專利名稱：電光學(xué)裝置、電子設(shè)備、電光學(xué)裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及薄型的電光學(xué)裝置、電子設(shè)備、電光學(xué)裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
作為上述薄型的電光學(xué)裝置，公示了液晶顯示裝置，其包括使用了厚度薄于 0. 15mm的玻璃基板的液晶面板、撓性印刷電路基板、連接器、將它們夾在一起進(jìn)行一體保持 的保護(hù)薄板(專利文獻(xiàn)1)。上述液晶顯示裝置，通過將具有驅(qū)動電路的外部裝置和連接器進(jìn)行連接而得以驅(qū) 動。另外，公開了 對硅片進(jìn)行研磨，將厚度變?yōu)榱?ΙΟΟμπι以下的撓性驅(qū)動IC直接安 裝在撓性顯示面板上，或隔著撓性印刷電路(FPC)進(jìn)行安裝(專利文獻(xiàn)2)。作為上述撓性顯示面板，可列舉液晶顯示器、等離子體顯示器、無機(jī)或有機(jī)EL顯 示器、電泳顯示器、電致發(fā)光顯示器等。專利文獻(xiàn)1 日本特開2003-337322號公報專利文獻(xiàn)2 日本特開2008-165219號公報從將上述驅(qū)動IC在撓性顯示面板上進(jìn)行電氣安裝的觀點(diǎn)來看，如果隔著FPC來安 裝，輸出側(cè)的阻抗上升而導(dǎo)致輸出信號衰減，而有可能無法得到適當(dāng)?shù)娘@示狀態(tài)。因此，優(yōu) 選的是將其直接安裝在撓性顯示面板上。但是，在進(jìn)行將上述撓性驅(qū)動IC適用于專利文獻(xiàn)1的液晶顯示裝置、并直接安裝 到液晶面板的端子部的所謂的C0G(Chip On Glass)時，存在難以將厚度預(yù)先變薄至ΙΟΟμπι 以下的驅(qū)動IC以良好的位置精度平面安裝在液晶面板上的問題。另外，因?yàn)轵?qū)動IC很薄， 所以安裝工序的操作很困難，存在例如破損等問題。而且，還存在下述的課題在進(jìn)行COG安裝后用保護(hù)薄板夾住使之一體化之后，因 流過驅(qū)動IC的電流而產(chǎn)生的發(fā)熱不容易進(jìn)行散熱。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了至少解決部分上述課題而作出的，可以作為下述方式或適用例來實(shí) 現(xiàn)。(適用例1)本適用例的電光學(xué)裝置，其特征在于，包括電光學(xué)面板；驅(qū)動用半導(dǎo) 體芯片，安裝在上述電光學(xué)面板的端子部；和至少一方透明的兩張保護(hù)薄膜，上述電光學(xué)面 板夾在上述兩張保護(hù)薄膜中間而被密封，在上述兩張保護(hù)薄膜之中覆蓋上述端子部的保護(hù) 薄膜上，設(shè)有將上述驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片露出的開口部。根據(jù)該構(gòu)成，形成為下述的結(jié)構(gòu)即使在用保護(hù)薄膜將電光學(xué)面板密封后，也能夠 將驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片安裝在使一個保護(hù)薄膜的開口部露出的端子部。因此，能夠以良好的 位置精度將驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片安裝在被兩張保護(hù)薄膜密封且可操作性提高了的電光學(xué)面 板的端子部。
另外，與電光學(xué)面板和驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片一起通過保護(hù)薄膜進(jìn)行密封時相比，安 裝的驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片在開口部露出，因此，即使驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片因驅(qū)動電光學(xué)裝置而 發(fā)了熱，也能夠簡單地進(jìn)行散熱。(適用例2)其特征在于，在上述適用例的電光學(xué)裝置中，上述電光學(xué)面板和上述 驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片具有撓性。根據(jù)該構(gòu)成，可提供下述的電光學(xué)裝置即使有彎曲應(yīng)力施加在電光學(xué)裝置上，電 光學(xué)面板也能夠變形，并且安裝的驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片也能夠隨之變形，因此，電光學(xué)面板和 驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片不容易因彎曲而破損。換言之，可提供具有高可靠性品質(zhì)的撓性電光學(xué)裝置。(適用例3)優(yōu)選的是，在上述適用例的電光學(xué)裝置中，上述開口部以包圍上述驅(qū) 動用半導(dǎo)體芯片的大小設(shè)置在上述保護(hù)薄膜上，在上述開口部的內(nèi)壁和上述驅(qū)動用半導(dǎo)體 芯片的側(cè)壁之間，填充著將上述驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的有源面?zhèn)让芊獾哪翰牧?。根?jù)該構(gòu)成，驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的接合部分在其和電光學(xué)面板的端子部之間進(jìn)行 模壓，可提供連接可靠性高的電光學(xué)裝置。(適用例4)優(yōu)選的是，在上述適用例的電光學(xué)裝置中，上述模壓材料使用固化后 具有彈性的樹脂材料。根據(jù)該構(gòu)成，即使有彎曲應(yīng)力施加在電光學(xué)裝置上，填充在驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的 接合部分的模壓材料也會有彈力地變化，不會產(chǎn)生縫隙地被密封。換言之，可得到更高的連 接可靠性。(適用例5)根據(jù)上述適用例的電光學(xué)裝置，優(yōu)選的是，上述電光學(xué)面板具有一對 基板，上述一對基板之中一個基板為具有上述端子部的玻璃基板，設(shè)有上述開口部的上述 保護(hù)薄膜配置成上述開口部的邊緣部的毛邊相對于上述端子部朝向相反側(cè)。根據(jù)該構(gòu)成，即使通過兩張保護(hù)薄膜將電光學(xué)面板密封，開口部的毛邊也不會直 接接觸、擠壓到玻璃基板，因此，可防止玻璃基板因毛邊被損傷、破壞。另外，毛邊是伴隨開 口部的形成而產(chǎn)生的，例如，在使用沖模形成開口部時，毛邊容易沿著沖壓方向在開口部的 邊緣部產(chǎn)生。(適用例6)優(yōu)選的是，在上述適用例的電光學(xué)裝置中，以將在上述開口部露出的 上述驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的至少一部分表面覆蓋的方式設(shè)有散熱構(gòu)件，。根據(jù)該構(gòu)成，即使驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片因驅(qū)動電光學(xué)裝置而發(fā)了熱，也能夠經(jīng)由散 熱構(gòu)件而更有效地進(jìn)行散熱。(適用例7)其特征在于，在上述適用例的電光學(xué)裝置中，上述電光學(xué)面板為具有 有機(jī)EL元件的有機(jī)EL面板。根據(jù)該構(gòu)成，可提供下述的電光學(xué)裝置可經(jīng)由散熱構(gòu)件，將驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片因 驅(qū)動有機(jī)EL面板而產(chǎn)生的發(fā)熱有效地向外部進(jìn)行散熱。(適用例8)本適用例的電子設(shè)備，其特征在于，包括上述適用例的電光學(xué)裝置。根據(jù)該構(gòu)成，可提供兼具高可靠性品質(zhì)和高環(huán)境性能的薄型的電子設(shè)備。(適用例9)本適用例的電光學(xué)裝置的制造方法是一種具有夾在至少一方透明的 兩張保護(hù)薄膜中的電光學(xué)面板的電光學(xué)裝置的制造方法，其特征在于，包括密封工序，用 具有在與上述電光學(xué)面板的端子部相對應(yīng)的位置開口的開口部的一個保護(hù)薄膜和另一保護(hù)薄膜夾住上述電光學(xué)面板，對其進(jìn)行密封；和安裝工序，將驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片安裝在于上 述開口部內(nèi)露出的上述端子部。根據(jù)該方法，在用兩張保護(hù)薄膜將電光學(xué)面板密封后，將驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片安裝 在使一個保護(hù)薄膜的開口部露出的端子部。因而，電光學(xué)面板的操作變得容易，并且能夠以 良好的位置精度安裝驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片。另外，所安裝的驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片在開口部露出， 因此，可對驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片伴隨對電光學(xué)裝置的驅(qū)動而產(chǎn)生的發(fā)熱簡單地進(jìn)行散熱。艮口， 能夠以高的合格率制造驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片可相對于電光學(xué)面板以良好的位置精度得到安 裝，并且散熱性能得到改善的電光學(xué)裝置。(適用例10)根據(jù)上述適用例的電光學(xué)裝置的制造方法，優(yōu)選的是，上述開口部以 包圍上述驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的大小設(shè)置在上述一個保護(hù)薄膜上，并上述電光學(xué)裝置的制造 方法具有模壓工序，在上述開口部的內(nèi)壁和所安裝的上述驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的側(cè)壁之間， 涂敷將上述驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的有源面?zhèn)让芊獾哪翰牧?，并使之固化。根?jù)該方法，在保護(hù)薄膜的開口部，驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片相對于端子部被密封，因 此，可制造出連接可靠性高的電光學(xué)裝置。(適用例11)根據(jù)上述適用例的電光學(xué)裝置的制造方法，優(yōu)選的是，上述模壓材料 使用固化后具有彈性的樹脂材料。根據(jù)該方法，即使有彎曲應(yīng)力施加在電光學(xué)裝置上，模壓材料也會進(jìn)行彈性變形， 因此，可制造出在驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的接合部分不易產(chǎn)生縫隙、連接可靠性高的電光學(xué)裝置。(適用例12)根據(jù)上述適用例的電光學(xué)裝置的制造方法，其特征在于，在包括對安 裝的上述驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片進(jìn)行干蝕刻，使上述驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的厚度變薄的工序。根據(jù)該方法，在將驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片安裝在電光學(xué)面板上后，進(jìn)行干蝕刻，使之變 薄，因此，與對被變薄了的驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片進(jìn)行安裝時相比，驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的可操作 性優(yōu)異，因此，可減少因操作而導(dǎo)致的驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的損傷，提高安裝的合格率。另外， 通過使驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片變薄，即使有彎曲應(yīng)力施加在電光學(xué)裝置上，驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片 也能夠變形，因此，在驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的接合部分不易產(chǎn)生縫隙，可得到更高的連接可靠 性。(適用例13)根據(jù)上述適用例的電光學(xué)裝置的制造方法，優(yōu)選的是，包括以將安裝 的上述驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的至少一部分表面覆蓋的方式配置散熱構(gòu)件工序。根據(jù)該方法，可制造出下述的電光學(xué)裝置即使驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片因驅(qū)動電光學(xué) 裝置而發(fā)了熱，也能夠經(jīng)由散熱構(gòu)件有效地進(jìn)行散熱。(適用例14)本適用例的另外的電光學(xué)裝置的制造方法，其特征在于，包括安裝 工序，將驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片安裝在電光學(xué)面板的端子部；干蝕刻工序，對所安裝的上述驅(qū)動 用半導(dǎo)體芯片進(jìn)行干蝕刻，使上述驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的厚度變??；和密封工序，用至少一方 透明的兩張保護(hù)薄膜夾住具有被變薄了的上述驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的上述電光學(xué)面板，對其 進(jìn)行密封。根據(jù)該方法，在將驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片安裝在電光學(xué)面板的端子部后，對驅(qū)動用半 導(dǎo)體芯片進(jìn)行干蝕刻，使之變薄。因而，與對被變薄了的驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片進(jìn)行安裝時相 比，安裝時驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的可操作性強(qiáng)，能夠以良好的位置精度進(jìn)行安裝。
而且，以具有被變薄了的驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的方式電光學(xué)面板被保護(hù)薄膜進(jìn)行密 封，因此，不容易受例如溫度、濕度、光等外部環(huán)境變化的影響，能夠制造出高可靠性品質(zhì)的 平板電光學(xué)裝置。(適用例15)根據(jù)上述適用例的電光學(xué)裝置的制造方法，其特征在于，上述電光學(xué) 面板具有撓性，上述干蝕刻工序使上述驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的厚度變薄至5 μ m至50 μ m。根據(jù)該方法，即使有彎曲應(yīng)力施加在電光學(xué)裝置上，電光學(xué)面板也能夠變形，并且 所安裝的驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片也能夠隨之變形，因此，能夠制造出確保連接可靠性的撓性電 光學(xué)裝置。(適用例16)根據(jù)上述適用例的電光學(xué)裝置的制造方法，優(yōu)選的是，上述密封工 序，將散熱構(gòu)件夾在所安裝的上述驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片和上述保護(hù)薄膜之間，對其進(jìn)行密封。根據(jù)該方法，能夠經(jīng)由散熱構(gòu)件將驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片因驅(qū)動電光學(xué)裝置而產(chǎn)生的 發(fā)熱有效地向外部進(jìn)行散熱。(適用例17)根據(jù)上述適用例的電光學(xué)裝置的制造方法，其特征在于，上述電光學(xué) 面板為具有有機(jī)EL元件的有機(jī)EL面板。根據(jù)該方法，可制造出下述結(jié)構(gòu)的電光學(xué)裝置驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片以良好的位置 精度安裝在有機(jī)EL面板上，并且具有能夠?qū)︱?qū)動用半導(dǎo)體芯片的發(fā)熱進(jìn)行散熱。


圖1是表示第一實(shí)施方式的有機(jī)EL裝置構(gòu)成的示意俯視圖。圖2是表示第一實(shí)施方式的有機(jī)EL裝置電氣構(gòu)成的等效電路圖。圖3是表示有機(jī)EL面板的結(jié)構(gòu)的示意剖視圖。圖4是以圖1的A-A’線切割后的有機(jī)EL裝置的示意剖視圖。圖5是表示第一實(shí)施方式的有機(jī)EL裝置的制造方法的流程圖。圖6(a)和(b)是表示碾壓工序的示意圖。圖7(a)至(c)是表示IC安裝工序的示意圖。圖8(a)至(d)是表示干蝕刻工序的示意圖。圖9是表示變形例的開口部形狀的俯視圖。圖10是表示第二實(shí)施方式的有機(jī)EL裝置構(gòu)成的示意俯視圖。圖11是以圖10的C-C’線切割后的有機(jī)EL裝置的示意剖視圖。圖12是表示第二實(shí)施方式的有機(jī)EL裝置的制造方法的流程圖。圖13(a)和(b)是表示IC安裝工序的示意圖。圖14(a)至(d)是表示干蝕刻工序的示意圖。圖15(a)至(C)是表示碾壓工序的示意圖。圖16(a)是作為電子設(shè)備一例的顯示器的示意構(gòu)成圖，(b)是作為電子設(shè)備一例 的信息便攜式終端的示意構(gòu)成圖。標(biāo)號說明10 作為一對基板之中一個基板的元件基板IOa 端子部20 有機(jī)EL元件
41、44:保護(hù)薄膜42:開口部46 模壓材料100、200 作為電光學(xué)裝置的有機(jī)EL裝置110 作為電光學(xué)面板的有機(jī)EL面板120 作為驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的驅(qū)動IC120a 有源面123 散熱構(gòu)件124 撓性配線基板124c 散熱構(gòu)件1000 作為電子設(shè)備的書型顯示器2000 作為電子設(shè)備的便攜式信息終端
具體實(shí)施例方式下面，按照附圖，說明將本發(fā)明具體化的實(shí)施方式。其中，所使用的附圖適當(dāng)?shù)剡M(jìn) 行放大或縮小地顯示，以便要說明的部分變成可識別的狀態(tài)。另外，在下面的方式中，表述為“在〇〇上”時，表示下述的情況配置成與〇〇的 上面接觸、隔著另外的構(gòu)成物配置在〇〇的上面、配置成一部分與〇〇的上面接觸而一部 分隔著另外的構(gòu)成物而配置。(第一實(shí)施方式)(電光學(xué)裝置)本實(shí)施方式以作為電光學(xué)裝置的有機(jī)EL(電致發(fā)光)裝置為例，參照圖1至圖4 進(jìn)行說明。圖1是表示有機(jī)EL裝置構(gòu)成的示意俯視圖，圖2是表示有機(jī)EL裝置的電氣構(gòu)成 的等效電路圖，圖3是表示有機(jī)EL面板的結(jié)構(gòu)的示意剖視圖，圖4是以圖1的A-A’線切割 后的示意剖視圖。如圖1所示，作為本實(shí)施方式的電光學(xué)裝置的有機(jī)EL裝置100具有俯視時為四邊 形的有機(jī)EL面板110和兩張保護(hù)薄膜41、44，并形成為有機(jī)EL面板110被兩張保護(hù)薄膜 41、44夾住而被密封的結(jié)構(gòu)(詳細(xì)參照圖4)。作為電光學(xué)面板的有機(jī)EL面板110，具有多個大致矩形形狀的可分別獨(dú)立地得到 紅(R)、綠(G)、藍(lán)(B)發(fā)光色的像素6。具有以下述所謂帶狀方式的像素排列而構(gòu)成的發(fā) 光區(qū)域IlOa 同一發(fā)光色的像素6沿短邊方向呈直線排列，并且不同的發(fā)光色的像素6沿 與短邊方向正交的長邊方向排列。其中，可得到不同的發(fā)光色的多個像素6的排列，不限于 此。在有機(jī)EL面板110的端子部10a，平面安裝著多個(兩個)作為驅(qū)動用半導(dǎo)體芯 片的驅(qū)動IC120。所安裝的驅(qū)動IC120俯視時為細(xì)長的長方形，例如短邊具有1. 5mm至2mm 的長度、長邊具有15mm至20mm的長度。在兩張保護(hù)薄膜41、44之中的一張保護(hù)薄膜41中 與端子部IOa相對應(yīng)的位置處，以包圍驅(qū)動IC120的方式設(shè)有同樣地俯視時呈長方形開口 的開口部42。即，驅(qū)動IC120安裝在開口部42，并從開口部42露出。
另外，以與露出的驅(qū)動IC120的表面重疊并且延伸至保護(hù)薄膜41的一側(cè)邊部的方 式設(shè)有散熱構(gòu)件123。散熱構(gòu)件123可使用例如金屬箔等導(dǎo)熱體本身或?qū)訅毫藢?dǎo)熱體的樹 脂薄膜等。特別是作為具有撓性并且導(dǎo)熱性優(yōu)異的材料，優(yōu)選松下電器產(chǎn)業(yè)制的PGS石墨 膜片。任何一種情況都形成為隔著粘接層或粘結(jié)層使導(dǎo)熱體至少和驅(qū)動IC120貼合的構(gòu) 成。在端子部IOa上，除了驅(qū)動IC120以外，通過兩張保護(hù)薄膜41、44將有機(jī)EL面板 110密封，從而設(shè)置在保護(hù)薄膜41的內(nèi)側(cè)面的配線部43與之進(jìn)行電連接。配線部43是通 過對在保護(hù)薄膜41的內(nèi)側(cè)面成膜的例如ITO(Indium Tin Oxide 氧化銦錫)等透明導(dǎo)電 膜進(jìn)行圖案成形而形成的。如圖2所示，有機(jī)EL面板110為使用了薄膜晶體管(Thin FilmTransistor，下面 稱為TFT)的有源矩陣型的有機(jī)EL面板。有機(jī)EL面板110包括以互相絕緣的狀態(tài)正交的 掃描線16和數(shù)據(jù)線17、和沿著數(shù)據(jù)線17延伸的電源線18。像素6配置在被上述掃描線16和數(shù)據(jù)線17包圍的區(qū)域。像素6沿著掃描線16 的延伸方向和數(shù)據(jù)線17的延伸方向配置成矩陣狀。在各像素6上，設(shè)有由陽極24、有機(jī)功能層25和陰極26構(gòu)成的有機(jī)電致發(fā)光元 件(有機(jī)EL元件)20。另外，設(shè)有作為驅(qū)動控制有機(jī)EL元件20的電路部的開關(guān)用TFT11、 驅(qū)動用TFT12和保持電容13。有機(jī)功能層25是例如依次層壓了空穴注入層、空穴傳輸層、 發(fā)光層、電子傳輸層而成的，從陽極24注入的空穴和從陰極26注入的電子在發(fā)光層再次結(jié) 合，激發(fā)而發(fā)光。有機(jī)功能層25的構(gòu)成不限于此，可以包含用于更有效地促使發(fā)光的中間層、電子 注入層，也可以采用公知的構(gòu)成。數(shù)據(jù)線17與數(shù)據(jù)線驅(qū)動電路14相連接，該數(shù)據(jù)線驅(qū)動電路14包括移位寄存器、 電平轉(zhuǎn)換器、視頻線路以及模擬開關(guān)。另外，掃描線16和具有移位寄存器和電平轉(zhuǎn)換器的 掃描線驅(qū)動電路15相連接。當(dāng)掃描信號被從掃描線驅(qū)動電路15經(jīng)由掃描線16送出到開關(guān)用TFTll而變成連 通狀態(tài)后，從數(shù)據(jù)線驅(qū)動電路14經(jīng)過數(shù)據(jù)線17而提供的圖像信號被保持電容13保持，并 與保持電容13的狀態(tài)相應(yīng)地決定驅(qū)動用TFT12的通斷狀態(tài)。然后，當(dāng)陽極24經(jīng)由驅(qū)動用 TFT12與電源線18電連接時(即成為接通狀態(tài)時)，驅(qū)動電流從電源線18流向陽極24，進(jìn) 而電流通過有機(jī)功能層25流到陰極26。有機(jī)功能層25的發(fā)光層以與流過陽極24和陰極 26之間的電流量相應(yīng)的輝度發(fā)光。上述對有機(jī)EL面板110進(jìn)行驅(qū)動的驅(qū)動IC120，具有可向上述數(shù)據(jù)線驅(qū)動電路14 和上述掃描線驅(qū)動電路15之中的至少一方和電源線18提供電力的構(gòu)成。例如，掃描線驅(qū) 動電路15也可以作為電路部的一部分，形成在沿著有機(jī)EL面板110的發(fā)光區(qū)域IlOa的短 邊的周邊區(qū)域。此時，驅(qū)動IC120可包含上述數(shù)據(jù)線驅(qū)動電路14的構(gòu)成。如圖3所示，有機(jī)EL面板110包括元件基板10和密封基板30，該元件基板10作 為設(shè)有多個有機(jī)EL元件20的一個基板，該密封基板30作為以將多個有機(jī)EL元件20密封 的方式與元件基板10相對而配置的另一基板。在元件基板10上，設(shè)有上述的電路部IOd和覆蓋電路部IOd的平坦化層21。有 機(jī)EL元件20設(shè)置在反射層23上，該反射層23配置在平坦化層21上通過隔壁22而劃分開的區(qū)域。另外，以覆蓋配置為貫通多個有機(jī)EL元件20的共通電極的陰極26和平坦化層 21的方式，設(shè)有電極保護(hù)層27、有機(jī)緩沖層28和阻氣層29。本實(shí)施方式中的有機(jī)EL元件20在有機(jī)功能層25上可得到白色發(fā)光。密封基板30，具有由與像素6的配置相對應(yīng)地設(shè)置的三色的著色層32R、32G、32B 構(gòu)成的彩色濾光片32。另外，具有對各著色層32R、32G、32B進(jìn)行劃分的遮光層31。元件基板10和密封基板30隔著密封樹脂層34相對置地配置，通過密封材料33 進(jìn)行密封并接合在一起。這種有機(jī)EL面板110為下述的頂部發(fā)光型從有機(jī)功能層25發(fā)出的白色光被反 射層23反射，并穿過彩色濾光片32，從密封基板30側(cè)射出。元件基板10，采用例如由透明的無堿玻璃形成的基板。另外，由于有機(jī)EL面板110 為頂部發(fā)光型，因此，作為元件基板10的材料，也可以使用沒有透光性的材料，例如硅等材 料。陽極24經(jīng)由平坦層21上設(shè)置的接觸孔，與電路部IOd上設(shè)置的驅(qū)動用TFT12的 漏極相連接。陽極24，例如由ΙΤ0.ΙΖ0 (Indium Zinc Oxide 注冊商標(biāo))等透明導(dǎo)電膜形成。設(shè)置成與陽極24平面上重疊的反射層23，由具有光反射性的金屬材料等形成，例 如由鋁合金等形成。其中，由于有機(jī)EL面板110為頂部發(fā)光型，所以陽極24的材料并非一定需要具有 透光性。另外，在使用不具透光性而具有光反射性的材料、例如鋁合金等作為陽極24的材 料時，可以省略反射層23。實(shí)質(zhì)上將像素6 (或有機(jī)EL元件20)進(jìn)行劃分的隔壁22，由例如具有遮光性的丙 烯樹脂等形成。有機(jī)功能層25，形成為將陽極24和隔壁22覆蓋。在本實(shí)施方式中，有機(jī)功能層25 由依次層壓的空穴注入層、空穴傳輸層、發(fā)光層和電子傳輸層構(gòu)成(在圖3中以一層圖示)。 空穴注入層由例如三芳基胺(ATP)多聚體形成，空穴傳輸層由例如三苯胺衍生物(TPD)形 成。發(fā)光層的發(fā)光色為白色。作為白色發(fā)光材料，使用苯乙烯胺類發(fā)光材料和蒽類摻 雜劑(藍(lán)色)，或苯乙烯胺類發(fā)光材料和紅熒烯類摻雜劑(黃色)。電子傳輸層由例如鋁絡(luò) 合物(Alq3)形成。有機(jī)功能層25的各層，例如使用真空蒸鍍法依次形成。陰極26具有透光性，例如由鎂和銀的合金(Mg-Al合金)形成。在陰極26的下層， 可以設(shè)置有由氟化鋰(LiF)等形成的電子注入緩沖層。考慮到透光性、密合性、耐水性、阻氣性等，電極保護(hù)層27例如由硅氧化物、硅氧 氮化物等硅化合物構(gòu)成。另外，電極保護(hù)層27的厚度優(yōu)選為IOOnm以上，為了防止因覆蓋 隔壁22而產(chǎn)生的應(yīng)力導(dǎo)致的產(chǎn)生裂紋，厚度的上限優(yōu)選為400nm以下。電極保護(hù)層27采 用PVD (物理氣相成長法)、CVD (化學(xué)氣相成長法)或離子鍍膜法等而形成。在電極保護(hù)層27上，層壓了有機(jī)緩沖層28和阻氣層29。有機(jī)緩沖層28由具有熱 固化性的環(huán)氧樹脂等形成，例如采用絲網(wǎng)印刷法、狹縫涂敷法、噴墨法等而形成。借助有機(jī) 緩沖層28，反映了隔壁22的形狀的電極保護(hù)層27的凹凸部分得到緩和。另外，有機(jī)緩沖層 28具有緩和因元件基板10的翹曲、體積膨脹而產(chǎn)生的應(yīng)力、防止電極保護(hù)層27的剝離、阻氣層29的開裂的功能。有機(jī)緩沖層28的厚度，優(yōu)選3μπι至5μπι左右。阻氣層29由與電極保護(hù)層27相同的材料構(gòu)成，作為防止水分、氧氣從外部浸入有 機(jī)EL元件20的密封構(gòu)件發(fā)揮作用。阻氣層29用與電極保護(hù)層27相同的方法形成。密封基板30，和元件基板10 —樣地，使用例如由透明的無堿玻璃構(gòu)成的基板。密封材料33，配置在元件基板10和密封基板30之間的非發(fā)光區(qū)域，沿著密封基 板30的外周設(shè)置成框狀。密封材料33由水分透過率低的材料構(gòu)成。作為密封材料33的 材料，例如可使用在環(huán)氧類樹脂中添加了作為固化劑的酸酐、添加了作為催化劑的硅烷耦 合劑的高粘著性的粘接劑。密封樹脂層34設(shè)置成無縫隙地填充被元件基板10、密封基板30和密封材料33 包圍的區(qū)域。密封樹脂層34由例如丙烯類、環(huán)氧類、氨基甲酸乙酯類等透光性高的樹脂構(gòu) 成?？紤]到耐熱性和耐水性，優(yōu)選使用環(huán)氧類樹脂。劃分著色層32R、32G、32B的遮光層31，由具有遮光性的例如Cr (鉻)等構(gòu)成。其 中，也可以以將彩色濾光片32和遮光層31覆蓋的方式設(shè)置外涂層。有機(jī)EL面板110包括可得到白色發(fā)光的有機(jī)EL元件20和與之相對應(yīng)地配置的 彩色濾光片32，因此，具有射出紅色光的像素6R、射出綠色光的像素6G、射出藍(lán)色光的像素 6B (在不需要區(qū)分對應(yīng)的顏色時，也簡稱為像素6)。因而，能夠?qū)崿F(xiàn)可進(jìn)行全彩色顯示或全 彩色發(fā)光的有機(jī)EL面板110。在本實(shí)施方式中，使用厚度大約為0. 3mm至0. 7mm的無堿玻璃作為元件基板10和 密封基板30的材料，在各自的基板上分別形成上述的構(gòu)成并進(jìn)行接合。然后，在接合之后， 通過蝕刻、機(jī)械研磨或化學(xué)研磨等來實(shí)施使各自的基板變得更薄的。例如，元件基板10和密封基板30的厚度分別為10 μ m至100 μ m左右，優(yōu)選10 μ m 至50μπι。接合后的總厚度優(yōu)選在200 μ m以下。從而，使有機(jī)EL面板110具有撓性。在如此薄型而具有撓性的有機(jī)EL面板110上安裝驅(qū)動IC120時，有機(jī)EL面板110 對來自外部的沖擊的抵抗力變?nèi)酰菀灼茡p，因此操作時需要注意。另外，當(dāng)有翹曲時，將難 以以良好的位置精度安裝驅(qū)動IC120。即，在制造中保證穩(wěn)定的合格率是一個重要的課題。因此，在本實(shí)施方式中，如圖4所示，有機(jī)EL裝置100采用通過兩張保護(hù)薄膜41、 44將有機(jī)EL面板110夾住后進(jìn)行密封(碾壓)的結(jié)構(gòu)。另外，通過在保護(hù)薄膜41的覆蓋端子部IOa的位置設(shè)置開口部42，從而可在對有 機(jī)EL面板110進(jìn)行密封后安裝驅(qū)動IC120。驅(qū)動IC120中，有源面120a的凸點(diǎn)121,122隔著異方性導(dǎo)電膜(ACF) 125而壓接 在設(shè)置于端子部IOa上的連接端子4、5上，與之進(jìn)行電接合。凸點(diǎn)121、122為用Au(金) 等在有源面120a的分型面(電極)上形成的接合用電極。如上所述，驅(qū)動IC120俯視時為細(xì)長的長方形，用原本厚度為300μπι至400μπι 的硅片制造而成。在本實(shí)施方式中，在安裝了驅(qū)動IC120之后，進(jìn)行使厚度變薄的加工，使 其厚度大約為5μπι至50μπι。從而，即使對有機(jī)EL裝置100自身施加了彎曲等應(yīng)力，驅(qū)動 IC120自身也能夠隨著彎曲應(yīng)力而變形，保證了連接上的可靠性品質(zhì)。關(guān)于使厚度變薄的加 工方法，在后面闡述，考慮到生產(chǎn)率和可靠性品質(zhì)的平衡，優(yōu)選使厚度為10 μ m至30 μ m。另外，以將安裝的驅(qū)動IC120的側(cè)面和開口部42的內(nèi)壁之間的縫隙填滿的方式填 充了模壓材料46。從而，將有源面120a密封，保證了連接可靠性。模壓材料46使用固化后仍具有彈性的樹脂材料，并還可隨著有機(jī)EL裝置100的變形而變形。作為這種模壓材料 46，例如可列舉邁圖高新材料日本(原GE東芝有機(jī)硅)公司制造的硅防濕材(TSE3996)。而且，在如上所述驅(qū)動有機(jī)EL面板110時，因驅(qū)動IC120上有相當(dāng)大的電流流過 而發(fā)熱，因此，在被安裝的驅(qū)動IC120中的與有源面120a相反一側(cè)的表面120b上，粘貼著 散熱構(gòu)件123。將有機(jī)EL面板110密封的兩張保護(hù)薄膜41、44，從防止水分、氣體等從外部浸入的 觀點(diǎn)，優(yōu)選使用透氣性低的透明樹脂薄膜。作為樹脂薄膜，例如可使用由PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙 二醇酯)等聚酯；PES (聚醚砜)；PC (聚碳酸酯)；PE (聚乙烯)等樹脂形成的薄膜或這些薄 膜的層壓體。其厚度大約為50 μ m左右。在樹脂薄膜中的對有機(jī)EL面板110進(jìn)行密封的一側(cè)，涂敷著粘接劑。粘接劑可使 用例如熱固化型的環(huán)氧樹脂。另外，也可以是具有粘性的粘結(jié)劑。如果使用粘結(jié)劑，可實(shí)現(xiàn) 可修復(fù)性。以粘接劑相對的方式夾住有機(jī)EL面板110，并通過兩張保護(hù)薄膜41、44對其進(jìn)行 密封(碾壓)。另外，為了確保有機(jī)EL元件20的防濕性、換而言之為了確保密封性，形成 為通過密封樹脂45將在碾壓時有可能在有機(jī)EL面板110的周邊產(chǎn)生的空間填滿的結(jié)構(gòu)。 即，和密封樹脂45 —起夾住有機(jī)EL面板110進(jìn)行碾壓，成為部分溢出的密封樹脂45堆在 保護(hù)薄膜41、44的端面的狀態(tài)。如上所述，在保護(hù)薄膜41的內(nèi)側(cè)(密封面?zhèn)?的表面，設(shè)有延伸至一個邊部的配 線部43，在有機(jī)EL面板110被密封時，和設(shè)置在端子部IOa的連接端子4接觸而進(jìn)行電連 接。然后，密封成配線部43的局部露出，因此，露出的配線部43成為與外部驅(qū)動電路連接 的連接部。另外，在本實(shí)施方式中，使用沖壓加工(沖模加工)作為在保護(hù)薄膜41上設(shè)置開 口部42的方法。在一次可設(shè)置多個開口部42的方面效率高，但是在開口部42的邊緣(邊 緣部)會產(chǎn)生毛邊42a。在使用這種保護(hù)薄膜41對有機(jī)EL面板110進(jìn)行密封時，如果毛邊 42a直接接觸元件基板10的端子部10a，應(yīng)力就會集中在接觸的部分而有可能產(chǎn)生傷痕、裂 痕。另外，由于該傷痕、裂痕，作為玻璃基板的元件基板10有可能會破損。因此，將具有開 口部42的保護(hù)薄膜41配置成使毛邊42a相對于端子部IOa朝向相反側(cè)(外側(cè))，以便毛 邊42a不與端子部IOa接觸。其中，由于有機(jī)EL面板110為頂部發(fā)光型，所以兩張保護(hù)薄膜41、44之中覆蓋進(jìn) 行光提取的密封基板30側(cè)的保護(hù)薄膜41必須具有透明性。另一方面，覆蓋不進(jìn)行光提取 的元件基板10側(cè)的保護(hù)薄膜44不必具有透明性。例如，可以是具有可進(jìn)行碾壓的金屬薄 膜等導(dǎo)熱體的不透明的樹脂薄膜。可借助導(dǎo)熱體對伴隨有機(jī)EL元件20的發(fā)光而產(chǎn)生的發(fā) 熱進(jìn)行散熱。(電光學(xué)裝置的制造方法)下面，參照圖5至圖8，說明作為電光學(xué)裝置的有機(jī)EL裝置的制造方法。圖5是表 示有機(jī)EL裝置的制造方法的流程圖，圖6 (a)和(b)是表示碾壓工序的示意圖，圖7(a)至 (c)是表示IC安裝工序的示意圖，圖8(a)至(d)是表示干蝕刻工序的示意圖。如圖5所示，本實(shí)施方式的有機(jī)EL裝置100的制造方法，包括碾壓工序(步驟Si)、IC安裝工序(步驟S2)、模壓工序(步驟S3)、干蝕刻工序(步驟S4)和散熱構(gòu)件安裝工序 (步驟S5)。制造有機(jī)EL面板110的工序，可使用公知的方法，因此，省略其說明。在步驟Sl的碾壓工序中，如圖6(a)所示，將各構(gòu)件重疊形成為準(zhǔn)備體，并放置到 碾壓裝置。具體而言，將有機(jī)EL面板110和保護(hù)薄膜41按照該順序重疊在保護(hù)薄膜44上。 另外，在圖6(a)中雖省略了，但各構(gòu)件的重疊還進(jìn)行了平面上的對位。該工序可以在普通 環(huán)境下進(jìn)行，但是，考慮到密封性，在減壓環(huán)境下進(jìn)行。其中，在圖6(a)中，僅圖示了碾壓裝 置的加壓輥51、52。碾壓裝置具有可將內(nèi)部環(huán)境設(shè)定成預(yù)期的氣壓環(huán)境的腔體。對放置了準(zhǔn)備體的碾壓裝置的腔室內(nèi)進(jìn)行減壓。從而，準(zhǔn)備體內(nèi)部的空氣(氣泡) 得以去除(脫泡)。加壓輥51、52，具有由導(dǎo)熱性的彈性體構(gòu)成的輥面，被加熱到80°C至120°C的溫度。沿圖6 (a)中箭頭所示的方向，準(zhǔn)備體自準(zhǔn)備體中與有機(jī)EL面板110的端子部IOa 相反一側(cè)的一邊側(cè)起，被插入到一對加壓輥51、52之間，進(jìn)行碾壓(密封)。在被加壓輥51、 52夾持的部分，有機(jī)EL面板110和保護(hù)薄膜41、44因熱量和壓力而相互粘接。另外，保護(hù) 薄膜41、44彼此也進(jìn)行粘接。從而，有機(jī)EL面板110和保護(hù)薄膜41、44成為一體。碾壓從準(zhǔn)備體的一邊側(cè)向另一端側(cè)進(jìn)行，因此，即使各構(gòu)件中殘留有氣泡(空 氣)，氣泡也會被擠向另一端側(cè)去。另外，將密封樹脂45預(yù)先涂敷在了如上所述在沿著碾壓后容易產(chǎn)生空間的有機(jī) EL面板110的四邊的部分和端子部IOa上。因而，填滿了上述空間后的多余的密封樹脂45 也被擠到保護(hù)薄膜41、44的端部去。然后，如圖6(b)所示，經(jīng)過碾壓后的有機(jī)EL裝置100 從加壓輥51、52之間被擠出，碾壓結(jié)束。為了去除經(jīng)過碾壓后的有機(jī)EL裝置100中的殘留應(yīng)力，優(yōu)選進(jìn)行退火處理。退火 處理可繼續(xù)在減壓環(huán)境中進(jìn)行，也可以在普通環(huán)境下進(jìn)行。特別是在本實(shí)施方式中，如圖 6 (b)所示，使用了在粘接面41a、44a涂敷過粘接劑的保護(hù)薄膜41、44，但是，在使用含有交 聯(lián)成分的熱熔敷類型的樹脂薄膜作為保護(hù)薄膜41、44時，優(yōu)選在大約100°C進(jìn)行退火處理， 使交聯(lián)充分完全。碾壓中使用的碾壓裝置，不限于具備一對加壓輥51、52的輥碾壓方式。例如，也可 以使用基于下述膜片方式的真空碾壓裝置將準(zhǔn)備體放置在一張板狀加熱板(熱板)上，通 過氣壓差將變形的橡膠薄板頂在該準(zhǔn)備體上，進(jìn)行加熱和加壓。然后，進(jìn)入步驟S2。在步驟S2的IC安裝工序中，如圖7(a)所示，首先，將裁剪成預(yù)定大小的ACF125 粘貼在驅(qū)動IC120的有源面120a上。ACF125 —般為以被脫模薄膜支承的狀態(tài)進(jìn)行纏卷的 膠帶狀。因此，和脫模薄膜一起裁剪后粘貼，為了避免異物等在ACF125上附著在安裝之前 才撕掉脫模薄膜使用。接著，如圖7(b)所示，使有源面120a和從設(shè)置在保護(hù)薄膜41上的開口部42露出 的端子部IOa相對置配置，將驅(qū)動IC120在平面上對位。作為對位的方法，可列舉下述的方 法分別對設(shè)置在端子部IOa的連接端子4、5和與之對應(yīng)的凸點(diǎn)121、122進(jìn)行圖像識別后 對位。例如，如果覆蓋元件基板10側(cè)的保護(hù)薄膜44透明，就能夠以面對有源面120a的方 式配置攝像裝置，進(jìn)行對位。然后，使與有源面120a相反一側(cè)的表面120b隔著脫模膠帶62抵接在熱壓接工具61上，將驅(qū)動IC120頂在端子部IOa上進(jìn)行加熱，從而進(jìn)行安裝。作為熱壓接條件，例如熱 壓接工具61的溫度大約為180°C，驅(qū)動IC120上施加的壓力大約為300N，壓接時間大約為 10秒。然后，進(jìn)入步驟S3。在步驟S3的模壓工序中，如圖7(c)所示，在所安裝的驅(qū)動IC120的側(cè)面120c和 開口部42的內(nèi)壁之間的縫隙處填充模壓材料46。作為填充方法，可列舉從分配器71噴出 模壓材料46的方法等。如果使用上述硅防濕材(TSE3996)作為模壓材料46，通過在填充后 放置于常溫常濕下，就能夠和空氣中的水分發(fā)生反應(yīng)，固化成橡膠狀的彈性體。然后，進(jìn)入 步驟S4。另外，在本實(shí)施方式的IC安裝工序中，使用熱固化性的ACF125對驅(qū)動IC120進(jìn)行 平面安裝，但是，也可以采用在端子部IOa涂敷不含有各向異性導(dǎo)電粒子的熱固化型粘接 劑(NCP =Non Conductive Paste)后對驅(qū)動IC120進(jìn)行熱壓接的方法。從而，還可以省略模
壓工序。在步驟S4的干蝕刻工序中，如圖8(a)所示，首先，以使所安裝的驅(qū)動IC120露出 的狀態(tài)，用抗蝕劑81將有機(jī)EL裝置100的表面覆蓋。例如，使用固化后在溫水中可溶的丙 烯類光固化型粘接劑作為抗蝕劑81?？闪信e使用下述方法對抗蝕劑81進(jìn)行成膜的方法 將露出的驅(qū)動IC120的部分及開口部42遮蔽后將有機(jī)EL裝置100浸漬在上述粘接劑中再 提起的浸漬法、直接將上述粘接劑噴涂在有機(jī)EL裝置100上的噴涂法等。接著，將有機(jī)EL裝置100放置在平行平板型RIE (Reactive IonEtching)裝置上， 如圖8(b)所示，對驅(qū)動IC120進(jìn)行干蝕刻。作為干蝕刻條件，在壓力減壓至大約30Pa的腔 室內(nèi)導(dǎo)入50sCCm的CF4(四氟化碳)氣體和5sCCm的O2 (氧氣)氣體作為反應(yīng)性氣體，當(dāng)電 極間距離為60mm時，輸出大約為200W。此時的蝕刻速度大約為0. 8 μ m/分。通過調(diào)整蝕刻 時間，如圖8(c)所示，可使驅(qū)動IC120變薄至預(yù)期的厚度。然后，例如將有機(jī)EL裝置100在加熱至90°C左右的純水(即熱水)中浸漬5分鐘 至10分鐘后，如圖8(d)所示，將抗蝕劑81剝離去除。在剝離抗蝕劑81時，優(yōu)選對熱開水 進(jìn)行攪拌，或賦予70KHz以下的超聲波。必要時也可以用純水沖洗。然后，進(jìn)入步驟S5。在步驟S5的散熱構(gòu)件安裝工序中，如圖1或圖4所示，將具有粘接性的散熱構(gòu)件 123貼在露出的驅(qū)動IC120的表面，使之與其重疊。在圖1中，為了便于看清楚構(gòu)成，使得散 熱構(gòu)件123的寬度短于驅(qū)動IC120的長邊方向的長度，但是，考慮到散熱，散熱構(gòu)件123的 面積盡可能以大為好。在粘貼散熱構(gòu)件123的階段，驅(qū)動IC120已經(jīng)變得和保護(hù)薄膜41的 厚度同等或更薄，因此，也可以形成為將開口部42的整個面覆蓋的大小。根據(jù)上述有機(jī)EL裝置100的制造方法，在將平板有機(jī)EL面板110用保護(hù)薄膜41、 44密封后安裝驅(qū)動IC120，因此，IC安裝工序或從此以后的工序中的操作變得容易。另外， 還能夠抑制沒有彎曲等應(yīng)力的狀態(tài)下的翹曲，因此，能夠以良好的位置精度和合格率對驅(qū) 動IC120進(jìn)行安裝。另外，是在安裝驅(qū)動IC120之后使之變薄，因此，與對變薄后的驅(qū)動IC120進(jìn)行安 裝時相比，驅(qū)動IC120的操作變?nèi)菀?，可防止破損等不良問題的發(fā)生。S卩，能夠以高的合格率制造不僅具有撓性，并且具有高可靠性品質(zhì)的有機(jī)EL裝置 100。(第二實(shí)施方式)
(另外的電光學(xué)裝置)下面，參照圖10和圖11，說明第二實(shí)施方式的電光學(xué)裝置。第二實(shí)施方式的電光 學(xué)裝置相對于第一實(shí)施方式的電光學(xué)裝置100的不同點(diǎn)在于以將驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片安裝 在端子部的狀態(tài)，用兩張保護(hù)薄膜夾住電光學(xué)面板并對其進(jìn)行密封。即，在兩張保護(hù)薄膜的 一張保護(hù)薄膜上，沒有設(shè)置將驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片露出的開口部。因此，對于與第一實(shí)施方式 的電光學(xué)裝置100相同的構(gòu)成，賦予相同的標(biāo)號，以省略詳細(xì)的說明。圖10是表示有機(jī)EL裝置構(gòu)成的示意俯視圖，圖11是以圖10的C_C’線切割后的 示意剖視圖。如圖10所示，作為本實(shí)施方式的電光學(xué)裝置的有機(jī)EL裝置200，包括俯視時為四 邊形的有機(jī)EL面板110和兩張保護(hù)薄膜41、44，形成為有機(jī)EL面板110被兩張保護(hù)薄膜 41、44夾住并進(jìn)行了密封的結(jié)構(gòu)(詳細(xì)參照圖11)。作為電光學(xué)面板的有機(jī)EL面板110，具有多個大致成矩形狀的可分別獨(dú)立地得到 紅(R)、綠(G)、藍(lán)(B)發(fā)光色的像素6。具有以下述所謂帶狀方式的像素排列而構(gòu)成的發(fā)光 區(qū)域IlOa 同一發(fā)光色的像素6在短邊方向呈直線排列，并且不同的發(fā)光色的像素6排列 在與短邊方向正交的長邊方向。其中，可得到不同發(fā)光色的多個像素6的排列，不限于此。在有機(jī)EL面板110的端子部10a，平面安裝著多個(兩個)作為驅(qū)動用半導(dǎo)體芯 片的驅(qū)動IC120。換言之，以將驅(qū)動IC120安裝在端子部IOa的狀態(tài)，通過兩張保護(hù)薄膜41、 44，對有機(jī)EL面板110進(jìn)行密封。所安裝的驅(qū)動IC120俯視時為細(xì)長的長方形，例如短邊 具有1. 5mm至2mm的長度、長邊具有15mm至20mm的長度。另外，在密封后的有機(jī)EL面板110上，具有被夾在驅(qū)動IC120和保護(hù)薄膜41之間 的撓性配線基板124。撓性配線基板124，具有和驅(qū)動IC120大致相同的寬度。配置成撓 性配線基板(FPC) 124至少和驅(qū)動IC120中的與有源面的相反側(cè)的表面、端子部IOa重疊。在本實(shí)施方式中，如圖11所示，有機(jī)EL裝置200采用通過兩張保護(hù)薄膜41、44將 具有被變薄了的驅(qū)動IC120的有機(jī)EL面板110夾住并進(jìn)行了密封(碾壓)的結(jié)構(gòu)。驅(qū)動IC120中，有源面120a的凸點(diǎn)121,122隔著各向異性導(dǎo)電膜(ACF) 125而壓 接在設(shè)置于端子部IOa上的連接端子4、5上，與之進(jìn)行電接合。凸點(diǎn)121、122為用Au (金) 等在有源面120a的分型面(電極)上形成的接合用電極。如上所述，驅(qū)動IC120俯視時為細(xì)長的長方形，用厚度為300 μ m至400 μ m的硅片 制造而成。在本實(shí)施方式中，在將驅(qū)動IC120安裝在端子部IOa之后，進(jìn)行使厚度變薄的加 工，使其厚度大約為5 μ m至50 μ m。從而，即使在有機(jī)EL裝置200上施加了彎曲等應(yīng)力，驅(qū) 動IC120自身也能夠隨著彎曲應(yīng)力變形，保證了連接上的可靠性品質(zhì)。關(guān)于使厚度變薄的 加工方法，在后面闡述，考慮到生產(chǎn)率和可靠性品質(zhì)的平衡，優(yōu)選使厚度為10 μ m至30 μ m。另外，以將安裝在端子部IOa上的驅(qū)動IC120的周邊部填滿的方式填充了密封樹 脂45。從而，將有源面120a密封，保證了連接可靠性。密封樹脂45使用固化后仍具有彈性 的樹脂材料，并可隨著有機(jī)EL裝置200的變形而變形。作為這種密封樹脂45，例如可列舉 邁圖高薪材料日本(原GE東芝有機(jī)硅)公司制造的硅防濕材(TSE3996)。而且，在如上所述驅(qū)動有機(jī)EL面板110時，因驅(qū)動IC120上有相當(dāng)大的電流流過 而發(fā)熱，因此，以重疊在安裝后的驅(qū)動IC120的與有源面120a相反一側(cè)的表面120b上的方 式，設(shè)有散熱構(gòu)件124c。
實(shí)際上，在具有絕緣性的撓性基體材料124a的一個面上貼著散熱構(gòu)件124c、另一 面上設(shè)有配線部124b的撓性配線基板(FPC) 124被夾在端子部IOa和保護(hù)薄膜41之間。散 熱構(gòu)件124c設(shè)置成從基體材料124a突出，突出的部分被夾在驅(qū)動IC120的表面120b和保 護(hù)薄膜41之間。散熱構(gòu)件124c，例如可使用金屬箔等導(dǎo)熱體本身或?qū)訅毫藢?dǎo)熱體的樹脂薄膜等。 特別是作為具有撓性并且導(dǎo)熱性優(yōu)異的材料，優(yōu)選松下電器產(chǎn)業(yè)制的PGS石墨薄板。設(shè)置在基體材料124a的另一面的配線部124b，例如為對貼在基體材料124a上的 銅箔進(jìn)行圖案形成而成的，與設(shè)置在端子部IOa的輸入側(cè)的連接端子4重合地進(jìn)行電連接。FPC124配置成延伸至保護(hù)薄膜41的一個邊部，以使配線部124b的至少一部分露 出的方式將有機(jī)EL面板110通過兩張保護(hù)薄膜41、44進(jìn)行密封。露出的配線部124b成為 與外部驅(qū)動電路連接的連接部。因而，可經(jīng)過設(shè)置了散熱構(gòu)件124c的FPC124將來自驅(qū)動 IC120的發(fā)熱向外部進(jìn)行散熱。將有機(jī)EL面板110密封的兩張保護(hù)薄膜41、44，從防止水分、氣體等從外部浸入的 觀點(diǎn)，優(yōu)選使用透氣性低的透明樹脂薄膜。作為樹脂薄膜，例如可使用由PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙 二醇酯)等聚酯；PES(聚醚砜)、PC(聚碳酸酯)、PE(聚乙烯)等樹脂形成的薄膜或這些薄 膜的層壓體。其厚度大約為50 μ m左右。在樹脂薄膜的對有機(jī)EL面板110進(jìn)行密封的一側(cè)，涂敷著粘接劑。粘接劑可使用 例如熱固化型的環(huán)氧樹脂。另外，也可以是具有粘性的粘結(jié)劑。如果使用粘結(jié)劑，可實(shí)現(xiàn)可 修復(fù)性。以粘接劑相對的方式夾住有機(jī)EL面板110，并通過兩張保護(hù)薄膜41、44對其進(jìn)行 密封(碾壓)。另外，為了確保有機(jī)EL元件20的防濕性、換言之為了確保密封性，形成為通 過密封樹脂45將在碾壓時有可能在有機(jī)EL元件20的周邊產(chǎn)生的空間填滿的結(jié)構(gòu)。即，和 密封樹脂45 —起夾住有機(jī)EL面板110進(jìn)行碾壓，成為部分溢出的密封樹脂45堆在保護(hù)薄 膜41、44的端面的狀態(tài)。其中，由于有機(jī)EL面板110為頂部發(fā)光型，所以兩張保護(hù)薄膜41、44之中覆蓋進(jìn) 行光提取的密封基板30側(cè)的保護(hù)薄膜41必須具有透明性。另一方面，覆蓋不進(jìn)行光提取 的元件基板10側(cè)的保護(hù)薄膜44不需要具有透明性。例如，也可以是具有可進(jìn)行碾壓的金 屬薄膜等導(dǎo)熱體的不透明的樹脂薄膜?？山柚鷮?dǎo)熱體對伴隨有機(jī)EL元件20的發(fā)光而產(chǎn)生 的發(fā)熱進(jìn)行散熱。(另外的電光學(xué)裝置的制造方法)下面，參照圖12至圖15，說明作為另外的電光學(xué)裝置的有機(jī)EL裝置的制造方法。 圖12是表示有機(jī)EL裝置制造方法的流程圖，圖13(a)和(b)是表示IC安裝工序的示意圖， 圖14(a)至(d)是表示干蝕刻工序的示意圖，圖15(a)至(c)是表示碾壓工序的示意圖。如圖12所示，本實(shí)施方式的有機(jī)EL裝置200的制造方法，包括IC安裝工序(步驟 Sll)、干蝕刻工序(步驟S12)、FPC安裝工序(步驟S13)和作為密封工序的碾壓工序(步 驟S14)。制造有機(jī)EL面板110的工序，可使用公知的方法，因此，省略其說明。在步驟Sll的IC安裝工序中，如圖13 (a)所示，首先，將裁剪成預(yù)定大小的ACF125 粘貼在驅(qū)動IC120的有源面120a上。ACF125 —般為以被脫模薄膜支承的狀態(tài)進(jìn)行纏卷的膠帶狀。因此，和脫模薄膜一起裁剪后粘貼，為了避免異物等在ACF125上附著，在安裝之前 撕掉脫模薄膜使用。接著，如圖13(b)所示，使有源面120a和設(shè)置在有機(jī)EL面板110上的端子部IOa 相對置配置，使驅(qū)動IC120在平面上對位。作為對位的方法，可列舉下述的方法分別對設(shè) 置在端子部IOa的連接端子4、5和與之對應(yīng)的凸點(diǎn)121、122進(jìn)行圖像識別后對位。例如， 如果元件基板10透明，就能夠以面對有源面120a的方式配置攝像裝置，進(jìn)行對位。然后，使和有源面120a相反一側(cè)的表面120b隔著脫模膠帶62抵接在熱壓接工具 61上，將驅(qū)動IC120頂在端子部IOa上進(jìn)行加熱，從而進(jìn)行安裝。作為熱壓接條件，例如熱 壓接工具61的溫度大約為180°C，驅(qū)動IC120上施加的壓力大約為300N，壓接時間大約為 10秒。另外，雖圖中省略了圖示，但優(yōu)選在安裝后的驅(qū)動IC120的周邊部涂敷密封樹脂 45，來將有源面120a密封。另外，在本實(shí)施方式的IC安裝工序中，使用熱固化性的ACF125對驅(qū)動IC120進(jìn)行 平面安裝，但是，也可以采用在端子部IOa涂敷不含有各向異性性導(dǎo)電粒子的熱固化型粘 接劑(NCP:Non ConductivePaste)后對驅(qū)動IC120進(jìn)行熱壓接的方法。從而，可以省略在 端子部IOa涂敷用于將有源面120a密封的密封樹脂45。然后，進(jìn)入步驟S12。在步驟S12的干蝕刻工序中，如圖14(a)所示，首先，在將安裝的驅(qū)動IC120露出 的狀態(tài)下，用抗蝕劑81將有機(jī)EL面板110的表面覆蓋。例如，使用固化后在溫水中可溶的 丙烯類光固化型粘接劑作為抗蝕劑81?？闪信e使用下述方法對抗蝕劑81進(jìn)行成膜的方法 將所安裝的驅(qū)動IC120的部分遮蔽后將有機(jī)EL面板110浸漬在上述粘接劑中再提起的浸 漬法、直接將上述粘接劑噴涂在有機(jī)EL面板110上的噴涂法等。接著，將有機(jī)EL面板110置在平行平板型RIE (Reactive IonEtching)裝置上，如 圖14(b)所示，對驅(qū)動IC120進(jìn)行干蝕刻。作為干蝕刻條件，在壓力減壓至大約30Pa的腔 室內(nèi)導(dǎo)50SCCm的CF4(四氟化碳)氣體和5SCCm的O2 (氧氣)氣體作為反應(yīng)性氣體，當(dāng)電 極間距離為60mm時，輸出大約為200W。此時的蝕刻速率大約為0. 8 μ m/分。通過調(diào)整蝕刻 時間，如圖14(c)所示，可使驅(qū)動IC120變薄至預(yù)期的厚度。然后，例如將有機(jī)EL面板110在加熱至90°C左右的純水(即熱水)中浸漬5分鐘 至10分鐘后，如圖14(d)所示，將抗蝕劑81剝離去除。在剝離抗蝕劑81時，優(yōu)選對熱水進(jìn) 行攪拌，或賦予70KHz以下的超聲波。必要時也可以進(jìn)行純水沖洗等。然后，進(jìn)入步驟S13。在步驟S13的FPC安裝工序中，如圖15(a)所示，安裝FPC124，使得相對于有機(jī)EL 面板110突出的散熱構(gòu)件124c與驅(qū)動IC120重疊，并使配線部124b與端子部IOa重疊。作 為FPC124的安裝方法，可列舉在突出的散熱構(gòu)件124c和驅(qū)動IC120的與有源面相反一側(cè) 的表面之間配置具有導(dǎo)熱性的粘接層的方法、在配線部124b和端子部IOa之間配置各向異 性導(dǎo)電膜的方法。然后，進(jìn)入步驟S14。其中，步驟S13是步驟S14的一個準(zhǔn)備工序。在步驟S14的碾壓工序中，如圖15(b)所示，將各構(gòu)件重疊，作為準(zhǔn)備體，放置在碾 壓裝置上。具體而言，將有機(jī)EL面板110和保護(hù)薄膜41按照該順序重疊在保護(hù)薄膜44上。 另外，雖在圖15(b)中省略了，但各構(gòu)件的重疊在平面上也進(jìn)行了對位。該工序可以在普通 環(huán)境下進(jìn)行，但是，考慮到密封性，在減壓環(huán)境下進(jìn)行。其中，在圖15(b)中，僅圖示了碾壓 裝置的加壓輥51、52。碾壓裝置具有可將內(nèi)部環(huán)境設(shè)定成預(yù)期的氣壓環(huán)境的腔體。
對放置了準(zhǔn)備體的碾壓裝置的腔體內(nèi)進(jìn)行減壓。從而，準(zhǔn)備體內(nèi)部的空氣(氣泡) 得以去除(脫泡)。加壓輥51、52，具有由導(dǎo)熱性的彈性體構(gòu)成的輥面，被加熱到80°C至120°C的溫度。在圖15(b)中箭頭所示的方向上，準(zhǔn)備體自準(zhǔn)備體中與有機(jī)EL面板110的端子部 IOa的相反一側(cè)的一邊側(cè)起，被插入到一對加壓輥51、52之間，進(jìn)行碾壓(密封)。在被加 壓輥51、52夾持的部分，有機(jī)EL面板110和保護(hù)薄膜41、44借助熱量和壓力相互粘接。另 外，保護(hù)薄膜41、44相互之間也進(jìn)行粘接。從而，有機(jī)EL面板110和保護(hù)薄膜41、44成為一體。從準(zhǔn)備體的一邊側(cè)向另一端側(cè)進(jìn)行碾壓，因此，即使各構(gòu)件中殘留有氣泡(空 氣)，氣泡也會被向另一端側(cè)擠出。另外，如上所述，在沿著碾壓后容易產(chǎn)生空間的有機(jī)EL面板110的四邊的部分和 端子部10a，預(yù)先涂敷了密封樹脂45。因而，填滿了上述空間后的多余的密封樹脂45也被 擠出到保護(hù)薄膜41、44的端部。然后，如圖15(c)所示，經(jīng)過碾壓后的有機(jī)EL裝置200從 加壓輥51、52之間被擠出，碾壓結(jié)束。為了去除經(jīng)過碾壓后的有機(jī)EL裝置200中的殘留應(yīng)力，優(yōu)選進(jìn)行退火處理。退火 處理可繼續(xù)在減壓環(huán)境中進(jìn)行，也可以在普通環(huán)境下進(jìn)行。特別是在本實(shí)施方式中，如圖 15 (c)所示，使用了在粘接面41a、44a涂敷了粘接劑的保護(hù)薄膜41、44，但是，在使用含有交 聯(lián)成分的熱熔敷類型的樹脂薄膜作為保護(hù)薄膜41、44時，優(yōu)選在大約100°C進(jìn)行退火處理， 使交聯(lián)充分完全。碾壓中使用的碾壓裝置，不限于具備一對加壓輥51、52的輥碾壓方式。例如，也可 以使用基于下述膜片方式的真空碾壓裝置將準(zhǔn)備體放置在一張板狀加熱板(熱板)上，通 過氣壓差將變形的橡膠薄板頂在該準(zhǔn)備體上，進(jìn)行加熱和加壓。根據(jù)上述有機(jī)EL裝置200的制造方法，是在薄型的有機(jī)EL面板110上安裝了驅(qū) 動IC120之后使驅(qū)動IC120變薄，因此，與預(yù)先使之變薄的情況相比，IC安裝工序中的驅(qū)動 IC120的操作變得容易。另外，能夠以良好的位置精度和合格率對驅(qū)動IC120進(jìn)行安裝。另外，將安裝了驅(qū)動IC120的有機(jī)EL面板110用保護(hù)薄膜41、44進(jìn)行密封，因此， 有機(jī)EL裝置200的操作變?nèi)菀?，可防止破損等不良的發(fā)生。S卩，能夠以高的合格率制造不僅具有撓性，并且具有高可靠性品質(zhì)的有機(jī)EL裝置 200。(第三實(shí)施方式)(電子設(shè)備)下面，參照圖16，說明本實(shí)施方式的電子設(shè)備。圖16(a)是作為電子設(shè)備的一例的 顯示器的示意構(gòu)成圖，圖16(b)是作為電子設(shè)備的一例的信息便攜式終端的示意構(gòu)成圖。如圖16(a)所示，作為電子設(shè)備的一例的顯示器1000，是將上述第一實(shí)施方式的 有機(jī)EL裝置100或上述第二實(shí)施方式的有機(jī)EL裝置200用作顯示器即電子紙1002A、1002B 的書型顯示器。在該顯示器1000上，在相當(dāng)于書的裝訂線的部分，設(shè)有合頁部1001，該合頁 部1001具有可與上述有機(jī)EL裝置100的配線部43或上述有機(jī)EL裝置200的FPC124連 接的連接器(未圖示)。
連接器以旋轉(zhuǎn)軸為中心可旋轉(zhuǎn)地安裝在合頁部1001上，、形成為能夠?qū)⑦B接的電 子紙1002A、1002B像普通的紙張一樣卷起的構(gòu)成。也可以是多張電子紙1002A、1002B相對 于合頁部1001可拆裝地連接。從而，可提供像活頁紙一樣根據(jù)攜帶僅必要的張數(shù)的電子紙 1002AU002B 的顯示器 1000。如圖16(b)所示，作為電子設(shè)備一例的便攜式信息終端(PDA=Personal Digital Assistants 掌上電腦)2000，包括具有多個操作按鈕2002、顯示部2003的主體2001。主 體2001改為手掌大小，在顯示部2003上，搭載著上述第一實(shí)施方式的有機(jī)EL裝置100或 上述第二實(shí)施方式的有機(jī)EL裝置200。通過操作多個操作按鈕2002，可在顯示部顯示例如 通訊錄、日程表這樣的各種信息。因?yàn)榇钶d了作為薄型且自發(fā)光型的顯示裝置的有機(jī)EL裝 置100或有機(jī)EL裝置200，所以能夠使主體2001形成為更薄的構(gòu)成。即，能夠提供小而薄 型的便攜式信息終端2000。另外，有機(jī)EL面板110通過保護(hù)薄膜41、44進(jìn)行了密封，因此，例如即使不小心摔 掉了便攜式信息終端2000，有機(jī)EL面板110也不會因來自外部的沖擊而輕易破損。從而實(shí) 現(xiàn)一種即使破損，有機(jī)EL面板110的破片也不會到處飛散的安全的便攜式信息終端2000。另外，可搭載有機(jī)EL裝置100或有機(jī)EL裝置200的電子設(shè)備，不限于上述書型顯 示器1000或移動信息終端2000，可搭載于各種電子設(shè)備。例如可列舉個人計(jì)算機(jī)、數(shù)字相 機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、DVD播放器、汽車導(dǎo)航裝置等車載顯示器、電子記事本、POS終端機(jī)、被稱為 數(shù)字媒體的電子廣告媒體等。除了上述實(shí)施方式以外，還可以考慮各種變形例。下面，列舉變形例進(jìn)行說明。(變形例1)在上述第一實(shí)施方式的有機(jī)EL裝置100中，設(shè)置在保護(hù)薄膜41上的 開口部42的形狀，不限于俯視時為長方形的形狀。圖9是表示變形例的開口部形狀的俯視 圖。例如，如圖9所示，變形例的開口部42’，形成為像田徑比賽等的跑道那樣短邊方向的 邊部呈圓弧的形狀。從而，與形成為長方形時相比，對保護(hù)薄膜41進(jìn)行沖壓加工(沖模加 工)而形成開口部42’后，沒有容易使得保護(hù)薄膜41開裂的角部，因此，能夠以高合格率進(jìn) 行加工。(變形例2)上述第一實(shí)施方式的有機(jī)EL裝置100和上述第二實(shí)施方式的有機(jī)EL 裝置200中的有機(jī)EL面板110的構(gòu)成，不限于此。例如，也可以省略密封基板30側(cè)的彩色 濾光片32，形成為可得到單色發(fā)光(白色)的構(gòu)成。從而，還能夠?qū)⒂袡C(jī)EL裝置100、200 用作照明裝置，而不是顯示裝置。作為照明裝置使用時，不限于對有機(jī)EL面板110中的各有機(jī)EL元件20進(jìn)行有源 矩陣式驅(qū)動，也可以形成為進(jìn)行無源矩陣式驅(qū)動的構(gòu)成。另外，有機(jī)EL面板110的結(jié)構(gòu)，不限于從密封基板30側(cè)進(jìn)行光提取的頂部發(fā)光 型，也可以是從元件基板10側(cè)進(jìn)行光提取的底部發(fā)光型。(變形例3)上述第一實(shí)施方式的有機(jī)EL裝置100中的驅(qū)動IC120，不限于使之變 為薄型。在不對有機(jī)EL裝置100施加彎曲應(yīng)力等的狀態(tài)下設(shè)置，用作顯示裝置或照明裝置 時，不需要特意在安裝驅(qū)動IC120后使之變?yōu)楸⌒?。換言之，可以省略使之變?yōu)楸⌒偷墓ば颉?變形例4)適用本發(fā)明的電光學(xué)裝置，不限于有機(jī)EL裝置100或有機(jī)EL裝置 200。例如，也可以適用于將安裝了作為驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的驅(qū)動IC120的電光學(xué)面板用作 液晶面板的液晶裝置、等離子體裝置、電泳裝置、電致變色發(fā)光裝置等。
權(quán)利要求
1.一種電光學(xué)裝置，其特征在于，包括 電光學(xué)面板、安裝在所述電光學(xué)面板的端子部的驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片、和至少一方透明的兩張保護(hù)薄膜，所述電光學(xué)面板夾在所述兩張保護(hù)薄膜中間而被密封，在所述兩張保護(hù)薄膜之中覆蓋所述端子部的保護(hù)薄膜上，設(shè)有使所述驅(qū)動用半導(dǎo)體芯 片露出的開口部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電光學(xué)裝置，其特征在于，所述電光學(xué)面板和所述驅(qū)動用半 導(dǎo)體芯片具有撓性。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電光學(xué)裝置，其特征在于，所述開口部以包圍所述驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的大小設(shè)置在所述保護(hù)薄膜上， 在所述開口部的內(nèi)壁和所述驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的側(cè)壁之間，填充著將所述驅(qū)動用半導(dǎo) 體芯片的有源面?zhèn)让芊獾哪翰牧稀?br> 4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電光學(xué)裝置，其特征在于，所述模壓材料使用固化后具有彈 性的樹脂材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電光學(xué)裝置，其特征在于， 所述電光學(xué)面板具有一對基板，所述一對基板之中一個基板為具有所述端子部的玻璃基板，設(shè)有所述開口部的所述保護(hù)薄膜被配置成所述開口部的邊緣部的毛邊相對于所述端 子部朝向相反側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電光學(xué)裝置，其特征在于，以將在所述開口部露 出的所述驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的至少一部分表面覆蓋的方式設(shè)有散熱構(gòu)件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的電光學(xué)裝置，其特征在于，所述電光學(xué)面板為具 有有機(jī)EL元件的有機(jī)EL面板。
8.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的電光學(xué)裝置。
9.一種電光學(xué)裝置的制造方法，是具有夾在至少一方透明的兩張保護(hù)薄膜中的電光學(xué) 面板的電光學(xué)裝置的制造方法，其特征在于，包括密封工序，用具有在與所述電光學(xué)面板的端子部相對應(yīng)的位置開口的開口部的一個保 護(hù)薄膜和另一保護(hù)薄膜夾住所述電光學(xué)面板，對其進(jìn)行密封；和安裝工序，將驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片安裝在于所述開口部內(nèi)露出的所述端子部。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電光學(xué)裝置的制造方法，其特征在于，所述開口部以包圍所述驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的大小設(shè)置在所述一個保護(hù)薄膜上， 所述電光學(xué)裝置的制造方法具有模壓工序，在所述開口部的內(nèi)壁和所安裝的所述驅(qū)動 用半導(dǎo)體芯片的側(cè)壁之間，涂敷將所述驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的有源面?zhèn)让芊獾哪翰牧?，?使之固化。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電光學(xué)裝置的制造方法，其特征在于，所述模壓材料可使 用固化后具有彈性的樹脂材料。
12.根據(jù)權(quán)利要求9至11中任一項(xiàng)所述的電光學(xué)裝置的制造方法，其特征在于，包括 對所安裝的所述驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片進(jìn)行干蝕刻，使所述驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的厚度變薄的工序。
13.根據(jù)權(quán)利要求9至12中任一項(xiàng)所述的電光學(xué)裝置的制造方法，其特征在于，包括以 將所安裝的所述驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的至少一部分表面覆蓋的方式配置散熱構(gòu)件的工序。
14.一種電光學(xué)裝置的制造方法，其特征在于，包括安裝工序，將驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片安裝在電光學(xué)面板的端子部；干蝕刻工序，對所安裝的所述驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片進(jìn)行干蝕刻，使所述驅(qū)動用半導(dǎo)體芯 片的厚度變??；和密封工序，用至少一方透明的兩張保護(hù)薄膜夾住具有被變薄了的所述驅(qū)動用半導(dǎo)體芯 片的所述電光學(xué)面板，對其進(jìn)行密封。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電光學(xué)裝置的制造方法，其特征在于， 所述電光學(xué)面板具有撓性，所述干蝕刻工序使所述驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的厚度變薄至5 μ m至50 μ m。
16.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的電光學(xué)裝置的制造方法，其特征在于，所述密封工序， 將散熱構(gòu)件夾在所安裝的所述驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片和所述保護(hù)薄膜之間，對其進(jìn)行密封。
17.根據(jù)權(quán)利要求9至16中任一項(xiàng)所述的電光學(xué)裝置的制造方法，其特征在于，所述電 光學(xué)面板為具有有機(jī)EL元件的有機(jī)EL面板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種具有高可靠性品質(zhì)的薄型的電光學(xué)裝置、電子設(shè)備、電光學(xué)裝置的制造方法。有機(jī)EL裝置(100)，包括作為電光學(xué)面板的有機(jī)EL面板(110)、安裝在有機(jī)EL面板(110)的端子部(10a)的作為驅(qū)動用半導(dǎo)體芯片的驅(qū)動IC(120)和至少一方透明的兩張保護(hù)薄膜(41、44)，有機(jī)EL面板(110)夾在兩張保護(hù)薄膜(41、44)中間而被密封，在兩張保護(hù)薄膜(41、44)之中覆蓋端子部(10a)的保護(hù)薄膜(41)上，設(shè)有將驅(qū)動IC(120)露出的開口部(42)。
文檔編號H01L51/56GK101997023SQ201010251409
公開日2011年3月30日 申請日期2010年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月11日
發(fā)明者行田幸三 申請人:精工愛普生株式會社