專利名稱：合金電阻器的制法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種被動(dòng)元件的制法，尤其涉及一種合金電阻器的制法。
背景技術(shù)：
一般傳統(tǒng)電阻器是如兩端設(shè)有焊接引線的陶瓷電阻器，其后，不同型式的表面粘著型芯片電阻器則以厚膜印刷工藝予以制造，其主要是在選定的陶瓷基板上經(jīng)過一序列的印刷、激光修整、銅端極、電鍍工藝在該陶瓷基板上形成所需的電阻器。此外，尚有目前廣泛使用的合金電阻器。然而，如圖3所示，以傳統(tǒng)厚膜印刷工藝技術(shù)制造合金電阻器時(shí)，因印刷工藝技術(shù)有方向性的限制，若不注意，很容易在印刷絕緣層 36時(shí)無法形成環(huán)形包覆合金電阻單元32的絕緣覆膜區(qū)323的絕緣層36，而使產(chǎn)品良率下降。為解決前述問題，則有提出以噴涂方式形成絕緣層的方法，然而噴涂法所形成的絕緣層表面若不均勻或工件構(gòu)造上有死角時(shí)，將會(huì)影響表面接著的進(jìn)行，此外，噴涂法因涂料的閃火點(diǎn)較低，在周圍環(huán)境的溫度控制上必須特別留意，工藝上有風(fēng)險(xiǎn)的考慮，加上粉末的干躁程度及粉塵量的控制也是影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要變因。其次，也有以壓模成型的方式形成如環(huán)氧樹脂的絕緣層，但欲符合各種外型的合金電阻器需求時(shí)，則需另外制作模具，而模具流道殘留的多余環(huán)氧樹脂常因此附著于工件上，必須另外剔除，因此，在加工的工時(shí)及治具設(shè)備支出，也造成工藝上的不便及成本優(yōu)勢的降低。因此，在現(xiàn)有的工藝下，如何提供一種簡便、快速且能得到具有平整絕緣層表面的合金電阻器的制法，乃成業(yè)界一亟待解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種具有平整絕緣層表面的合金電阻器的制法。本發(fā)明提供一種合金電阻器的制法，包括準(zhǔn)備一合金材料，該合金片材包括多個(gè)彼此間隔且貫穿該合金片材的開口、以及多個(gè)位于該相鄰開口間的合金電阻單元，各該合金電阻單元具有一絕緣覆膜區(qū)及位于該絕緣覆膜區(qū)兩側(cè)的電極端；借助電著涂裝 (electrodeposition)于該合金電阻單元的絕緣覆膜區(qū)表面形成絕緣層；切割該合金片材，以得到經(jīng)分離的合金電阻單元；以及于該合金電阻單元的電極端上形成導(dǎo)電接著材料。于前述的制法中，是以沖壓方式形成該開口，且該覆蓋絕緣層的制法包括在該合金片材表面形成一外露該合金電阻單元的絕緣覆膜區(qū)的鍍覆阻層；借助電著涂裝形成該絕緣層；以及移除該鍍覆阻層。此外，前述合金電阻器的制法還可包括在覆蓋該絕緣層后，于該電極端形成如銅的導(dǎo)電層；或者以滾鍍方式形成導(dǎo)電層。又，前揭制法中，該導(dǎo)電接著材料選自包含鎳或錫的材質(zhì)。本發(fā)明借助在合金片材上形成多個(gè)彼此間隔且貫穿該合金片材的開口，且該開口側(cè)邊的合金片材借助電著涂裝技術(shù)包覆一環(huán)形絕緣層，所得的絕緣層由帶正或負(fù)離子的涂料所形成，因此，可得到表面平坦的絕緣層。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。


圖IA至圖IE顯示本發(fā)明合金電阻器的制法的示意圖；圖2A至圖2C顯示本發(fā)明合金電阻器的制法的第二實(shí)施例的示意圖；以及圖3顯示現(xiàn)有技術(shù)形成絕緣層的方法示意圖。其中，附圖標(biāo)記1、1，合金片材10:開口12:合金電阻單元121 絕緣覆膜區(qū)123:電極端14:連接部15 分離線16 絕緣層18 鍍覆阻層19:導(dǎo)電接著材料32 合金電阻單元36 絕緣層323 絕緣覆膜區(qū)
具體實(shí)施例方式以下借助特定的具體實(shí)施例詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及功效。本發(fā)明也可借助其它不同的具體實(shí)施例加以施行或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不悖離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾與變更。須知，本說明書所附附圖所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上、下”、“內(nèi)、外”、“一”及“底部”等的用語，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)也視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。第一具體實(shí)施例請(qǐng)參閱圖IA至圖1E，為本發(fā)明合金電阻器制法的一項(xiàng)實(shí)施例的剖視圖。如圖IA所示，準(zhǔn)備一合金片材1，可為例如鎳、鉻、錳、鋁或銅等合金材質(zhì)的扁平狀片體或帶狀材料，該合金片材1包括多個(gè)彼此間隔且貫穿該合金片材1的開口 10 ；以及多
4個(gè)位于該相鄰開口 10間的合金電阻單元12，各該合金電阻單元12具有一絕緣覆膜區(qū)121 及位于該絕緣覆膜區(qū)121兩側(cè)的電極端123。通常，前述合金片材1的開口 10由沖壓方式形成。如圖IB所示，于該合金電阻單元12的絕緣覆膜區(qū)121表面借助電著涂裝形成絕緣層16。具體而言，該覆蓋絕緣層16的制法包括在該合金片材1表面形成一外露該合金電阻單元12的絕緣覆膜區(qū)121的鍍覆阻層18 ；將該合金片材1置于一容納有帶正離子或負(fù)離子的涂料的槽體(未圖示)中并予以通電，接著借助槽體中的帶正離子或負(fù)離子的涂料附著于絕緣覆膜區(qū)121表面以形成該絕緣層16 ；以及移除該鍍覆阻層18，如圖IC所示。 由于電著涂裝技術(shù)使帶正離子或負(fù)離子的涂料形成于待附著表面，因此，沒有印刷法具有方向性的缺點(diǎn)，也無噴涂法膜層不均勻的問題。另外，根據(jù)不同需求，可變化鍍覆阻層18的圖案，例如，也外露合金電阻單元12的兩電極端123的部份，使得涂料得以覆蓋部分電極端 123。也就是說，所形成的絕緣層16可自絕緣覆膜區(qū)121延伸至部分電極端123。復(fù)參閱圖IC及圖1D，沿著分離線15切割該合金片材1，以得到經(jīng)分離的合金電阻單元12。最后，于該合金電阻單元12的電極端123上形成導(dǎo)電接著材料19，即可得到本發(fā)明的合金電阻器，其中，該導(dǎo)電接著材料19選自包含鎳或錫的材質(zhì)，且該導(dǎo)電接著材料19 如圖IE完全包覆該電極端123表面，也可僅形成于單一側(cè)面上，以供該合金電阻器接置于其它電性裝置上，例如電路板上。此外，前述合金電阻器的制法還可包括在覆蓋該絕緣層后，于該電極端形成如銅的導(dǎo)電層。此外，前述于電極端銅導(dǎo)電層的形成，也可在合金電阻單元分離后，以滾鍍方式形成。在形成有導(dǎo)電層的實(shí)施例中，該導(dǎo)電層為介于該電極端與導(dǎo)電接著材料之間。第二具體實(shí)施例如圖2A至圖2C所示，顯示本發(fā)明合金電阻器制法的第二實(shí)施例的示意圖，在本實(shí)施例中，該合金片材1’的合金電阻單元12陣列式交錯(cuò)地排列，且還包括連接部14，為一體連接相鄰兩合金電阻單元12的電極端123，詳言之，該連接部14連接于一合金電阻單元12 的后電極端123及另一合金電阻單元12的前電極端123。此外，于分離合金電阻單元12， 只要切割該連接部14即可得到分離的合金電阻單元12。本發(fā)明借助在合金片材上形成多個(gè)彼此間隔且貫穿該合金片材的開口，且該開口側(cè)邊的合金片材借助電著涂裝技術(shù)包覆一環(huán)形絕緣層，所得的絕緣層由帶正或負(fù)離子的涂料所形成，因此，可得到表面平坦的絕緣層。該電著涂裝機(jī)制是將電著涂料分散于水中，通電時(shí)涂料將沉積于絕緣覆膜區(qū)表面上，而形成均勻非水溶性的絕緣層。電著涂裝的優(yōu)勢在于借助通電電壓的調(diào)整將能獲得均勻的涂膜，加上涂膜含水量及溶劑量較少，所以能形成良好的涂面而不會(huì)產(chǎn)生氣泡或空洞，并且由于液態(tài)涂料的高滲透力，采用電著涂裝能將絕緣層涂布至一般噴涂方式達(dá)不到的部位，可提升工件整體的耐蝕性。再者，電著涂裝的涂料與水稀釋后所含的溶劑量極低，所以不易著火。再者，采用電著涂裝加工工件時(shí)涂料損失小，粉塵量因此稀少，對(duì)環(huán)境的污染程度相對(duì)地也大為降低。當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種合金電阻器的制法，其特征在于，包括準(zhǔn)備一合金片材，該合金片材包括多個(gè)彼此間隔且貫穿該合金片材的開口、以及多個(gè)位于該相鄰開口間的合金電阻單元，各該合金電阻單元具有一絕緣覆膜區(qū)及位于該絕緣覆膜區(qū)兩側(cè)的電極端；于該合金電阻單元的絕緣覆膜區(qū)表面借助電著涂裝形成絕緣層；切割該合金片材，以得到經(jīng)分離的合金電阻單元；以及于該合金電阻單元的電極端上形成導(dǎo)電接著材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的合金電阻器的制法，其特征在于，該開口以沖壓方式形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的合金電阻器的制法，其特征在于，該絕緣層的制法包括在該合金片材表面形成一外露該合金電阻單元的絕緣覆膜區(qū)的鍍覆阻層；借助電著涂裝形成該絕緣層；以及移除該鍍覆阻層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的合金電阻器的制法，其特征在于，該導(dǎo)電接著材料選自包含鎳或錫的材質(zhì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的合金電阻器的制法，其特征在于，在該絕緣覆膜區(qū)上覆蓋該絕緣層后，再于該電極端形成導(dǎo)電層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的合金電阻器的制法，其特征在于，該導(dǎo)電層為銅。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的合金電阻器的制法，其特征在于，還包括在得到經(jīng)分離的該合金電阻單元后，再以滾鍍方式于該電極端形成導(dǎo)電層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的合金電阻器的制法，其特征在于，該導(dǎo)電層為銅。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的合金電阻器的制法，其特征在于，該合金片材還包括連接部， 為一體連接相鄰兩合金電阻單元的電極端。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種合金電阻器的制法，包括準(zhǔn)備一合金片材，該合金片材包括多個(gè)彼此間隔且貫穿該合金片材的開口、以及多個(gè)位于該相鄰開口間且具有一絕緣覆膜區(qū)及位于該絕緣覆膜區(qū)兩側(cè)的電極端的合金電阻單元；于該合金電阻單元的絕緣覆膜區(qū)表面借助電著涂裝形成覆蓋絕緣層；沿著連接部邊緣切割該合金片材，以得到經(jīng)分離的合金電阻單元；以及于該合金電阻單元的電極端上形成導(dǎo)電接著材料。本發(fā)明借助電著涂裝技術(shù)可得到具有平整絕緣層表面的合金電阻器。
文檔編號(hào)H01C17/28GK102339665SQ20101023230
公開日2012年2月1日 申請(qǐng)日期2010年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月16日
發(fā)明者何鍵宏, 蕭勝利, 邵建民, 魏石龍 申請(qǐng)人:光頡科技股份有限公司