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薄半導(dǎo)體封裝及其制造方法

文檔序號:6947535閱讀:115來源:國知局
專利名稱:薄半導(dǎo)體封裝及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及用于制造薄半導(dǎo)體封裝的方法和通過該方法制造的薄半導(dǎo)體封裝。該方法特別地用于制造由無基座(flagless)引線框形成的薄半導(dǎo)體封裝。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體封裝已司空見慣且被結(jié)合到如膝上型計算機(jī)和移動電話的大部分日常電子裝置中。對這些電子裝置的尺寸和成本的要求持續(xù)地提出了對更薄的半導(dǎo)體封裝的需求。這些半導(dǎo)體封裝一般由金屬引線框形成,所述金屬引線框通常包括外部連接引線和安裝半導(dǎo)體管芯的基座的配置。作為選擇,半導(dǎo)體封裝可由支持組件形成,該支持組件包括支持外部連接引線和可選基座的配置的基底(例如可移除帶)。半導(dǎo)體管芯的電連接焊盤通過導(dǎo)線電連接到支持組件的引線。然后半導(dǎo)體管芯和導(dǎo)線一般通過模塑復(fù)合物被密封,以形成最終的半導(dǎo)體封裝。然而,當(dāng)前的制造方法無法充分地提供足夠薄從而滿足針對特定的電子裝置的尺寸需求的半導(dǎo)體封裝。此外,當(dāng)試圖減小半導(dǎo)體封裝的厚度時,可能出現(xiàn)故障或缺陷。例如,在導(dǎo)線結(jié)合期間對管芯電連接焊盤和外部連接引線施加力。該力可導(dǎo)致蹦床效應(yīng)(trampolineeffect,反彈),這會造成有缺陷的導(dǎo)線結(jié)合。因此,能夠組裝沒有缺陷的薄半導(dǎo)體裝置將是有利的。


通過參考對優(yōu)選實(shí)施例的以下說明以及附圖可最佳地理解本發(fā)明連同其目的和優(yōu)點(diǎn),在附圖中圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的與導(dǎo)電片整體形成的引線框的下側(cè)的平面圖;圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的包括圖1的引線框和其他引線框的引線框的片的平面圖;圖3是通過圖2的線3-3’的圖1的引線框的截面圖;圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的具有附接的可移除基底的包括圖1的引線框的引線框組件的截面圖;圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的引線框和管芯組件的截面圖;圖6是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的部分密封半導(dǎo)體封裝的截面圖;圖7是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的當(dāng)在直立位置時的部分密封半導(dǎo)體封裝的暴露的連接焊盤的截面圖;圖8是圖7的暴露的連接焊盤的平面圖;圖9是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的處于直立位置的導(dǎo)線結(jié)合的部分密封半導(dǎo)體封裝的截面圖;圖10是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的處于直立位置的完全密封半導(dǎo)體封裝的截面圖;圖11是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的處于直立位置的薄半導(dǎo)體封裝的截面圖;圖12是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的引線框和管芯組件的截面圖13是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的處于直立位置的薄半導(dǎo)體封裝的截面圖;以及圖14是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于制造薄半導(dǎo)體封裝的方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖給出的詳細(xì)說明意圖作為對本發(fā)明的當(dāng)前優(yōu)選實(shí)施例的描述,并且不意圖代表可以實(shí)施本發(fā)明的唯一形式。應(yīng)該理解,通過意圖包含在本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)的不同實(shí)施例可以實(shí)現(xiàn)相同或等同的功能。在附圖中,始終使用相同的標(biāo)號來表示相同的要素。此外,術(shù)語“包括”、“包含”或者它們的其它變體意圖覆蓋非排它性的包括,從而具有一系列要素或步驟的系統(tǒng)、電路、裝置組件以及方法步驟不僅包括那些要素,而且可以包括沒有明確列出的或者該系統(tǒng)、電路、裝置組件或步驟固有的其它要素或步驟。在沒有更多約束的情況下,由“包括一個…”引導(dǎo)的要素或步驟不排除包括該要素或步驟的另外的相同要素或步驟的存在。在一個實(shí)施例中,本發(fā)明提供一種用于制造薄半導(dǎo)體封裝的方法。該方法包括提供具有可移除基底的引線框??梢瞥拙哂懈浇拥揭€框的第一表面的附接表面。引線框由導(dǎo)電片形成,并且引線框具有從引線框邊界向引線框的中心區(qū)域向內(nèi)延伸的多個外部連接引線。該方法還包括在中心區(qū)域處在可移除基底上安裝半導(dǎo)體管芯。該半導(dǎo)體管芯具有連接焊盤表面,管芯電連接焊盤位于該連接焊盤表面上,并且所述安裝的特征在于連接焊盤表面附接到可移除基底的附接表面。接著,該方法以第一密封材料對引線框和半導(dǎo)體管芯進(jìn)行密封,使得引線框夾持在第一密封材料和可移除基底之間。然后提供移除處理以從引線框移除可移除基底,從而暴露引線框的第一表面,并且然后進(jìn)行將管芯電連接焊盤電連接到相應(yīng)的所述外部連接引線的處理。接著該方法以第二密封材料對半導(dǎo)體管芯和引線框進(jìn)行密封,使得引線框和半導(dǎo)體管芯夾持在第二密封材料和第一密封材料之間。通過移除第一密封材料的至少一部分以暴露外部連接引線,該方法提供了薄半導(dǎo)體封裝。在另一實(shí)施例中,本發(fā)明提供一種由以下方法制造的薄半導(dǎo)體封裝。該方法包括提供具有可移除基底的引線框。可移除基底具有附接到引線框的第一表面的附接表面。引線框由導(dǎo)電片形成,并且引線框具有從引線框邊界向引線框的中心區(qū)域向內(nèi)延伸的多個外部連接引線。該方法還包括在中心區(qū)域處在可移除基底上安裝半導(dǎo)體管芯。半導(dǎo)體管芯具有連接焊盤表面,管芯電連接焊盤位于該連接焊盤表面上,并且所述安裝的特征在于連接焊盤表面附接到可移除基底的附接表面。接著,該方法以第一密封材料對引線框和半導(dǎo)體管芯進(jìn)行密封,使得引線框夾持在第一密封材料和可移除基底之間。然后提供移除處理以從引線框移除可移除基底,從而暴露引線框的第一表面,并且然后進(jìn)行將管芯電連接焊盤電連接到相應(yīng)的所述外部連接引線的處理。接著該方法以第二密封材料對半導(dǎo)體管芯和引線框進(jìn)行密封,使得引線框和半導(dǎo)體管芯夾持在第二密封材料和第一密封材料之間。通過移除第一密封材料的至少一部分以暴露外部連接引線,該方法提供薄半導(dǎo)體封裝?,F(xiàn)在參考圖1,其示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的由導(dǎo)電片(一般是銅片)整體形成的引線框100的下側(cè)的平面圖。引線框100具有從連接桿(tie-bar) 120形成的引線框邊界向引線框100的中心區(qū)域130向內(nèi)延伸的多個外部連接引線110。該中心區(qū)域130 — 般是布置基座(管芯焊盤,die paddle)的地方,然而,引線框100沒有基座,且因此一般以虛像勾勒的矩形區(qū)域表示無基座引線框和中心區(qū)域130。
如上所述,由導(dǎo)電片整體形成引線框100,此外還存在也由相同的導(dǎo)電片形成的其他相同的引線框140。因此,如圖所示,所述其他相同的引線框140共享引線框100的連接桿。參考圖2,其示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的由導(dǎo)電片210整體形成的引線框的片200(其包括引線框100和其他引線框140)的平面圖。在圖3中示出了通過引線框的片 200的引線框截面圖300,該截面圖是引線框100的截面圖。如圖所示,引線框100具有第一表面310和第二相對表面320。參考圖4,其示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的引線框組件400的截面圖,所述引線框組件400包括具有附接的可移除基底410的引線框100。該實(shí)施例中的可移除基底410 是柔性片,并且一般是聚酯樹脂或任何其他相似材料的可移除膜??梢瞥?10在附接表面430上具有粘合劑420,并且可移除基底410通過粘合劑420附接到引線框310的第一表面。參考圖5,其示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的引線框和管芯組件500的截面圖。引線框和管芯組件500包括安裝到可移除基底410的半導(dǎo)體管芯510。半導(dǎo)體管芯510在中心區(qū)域130處安裝在可移除基底410的附接表面430上。半導(dǎo)體管芯510具有連接焊盤表面520,管芯電連接焊盤530位于該連接焊盤表面520上。通過粘合劑420將連接焊盤表面520附接到可移除基底410的附接表面430來將半導(dǎo)體管芯510安裝到可移除基底410。 然而,如果需要的話,在中心區(qū)域130附近可將附加的粘合劑施加到可移除基底410,或可將粘合劑施加到半導(dǎo)體管芯510的連接焊盤表面520。在該圖示中,可看出半導(dǎo)體管芯510 具有大于引線框100的高度H2的高度HI。在圖6中,示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的部分密封半導(dǎo)體封裝600的截面圖。所述部分密封半導(dǎo)體封裝600包括具有第一密封材料610的引線框和管芯組件500。第一密封材料610是模塑復(fù)合物,并且如圖所示,引線框100和半導(dǎo)體管芯510夾持在第一密封材料610和可移除基底410之間。此外,如圖所示,第一密封材料610鄰接并結(jié)合到相對的第二表面320和半導(dǎo)體管芯510,其填充半導(dǎo)體管芯510和引線框100之間的間隙,以便鄰接可移除基底410。參考圖7,其示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例當(dāng)在直立位置時的暴露連接焊盤的部分密封半導(dǎo)體封裝700的截面圖。暴露連接焊盤的部分密封半導(dǎo)體封裝700是可移除基底 410被移除的部分密封半導(dǎo)體封裝600。結(jié)果,連接焊盤表面520、電連接焊盤530和第一表面310被暴露,并因此可被接觸。在該圖中,暴露連接焊盤的部分密封半導(dǎo)體封裝700已被翻轉(zhuǎn),使得連接焊盤表面520、電連接焊盤530和第一表面310形成上表面,而第一密封材料 610形成支持基座。在圖8的平面圖中提供了對暴露連接焊盤的部分密封半導(dǎo)體封裝700的進(jìn)一步圖示。該圖示示出了布置在半導(dǎo)體管芯510和連接桿120之間以及單獨(dú)的相鄰?fù)獠窟B接導(dǎo)線 110之間的第一密封材料610。參考圖9,其示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的當(dāng)在直立位置時的導(dǎo)線結(jié)合的部分密封半導(dǎo)體封裝900的截面圖。導(dǎo)線結(jié)合的部分密封半導(dǎo)體封裝900借助于導(dǎo)線810通過產(chǎn)生電連接的導(dǎo)線結(jié)合處理提供管芯電連接焊盤530到相應(yīng)的外部連接引線110的電連接。更具體地,導(dǎo)線810結(jié)合到第一表面310上的相應(yīng)的外部連接引線110,并且第一密封材料610提供了可輔助減小導(dǎo)線結(jié)合期間的蹦床效應(yīng)(反彈)的相對牢固和剛性的支持。參考圖10,其示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的當(dāng)在直立位置時的完全密封半導(dǎo)體封裝1000的截面圖。該完全密封半導(dǎo)體封裝1000具有覆蓋半導(dǎo)體管芯510、導(dǎo)線810和引線框100的第二密封材料1010。結(jié)果,引線框100和半導(dǎo)體管芯510夾持在第一密封材料 610和第二密封材料1010之間。對本領(lǐng)域技術(shù)人員明顯的是,第一和第二密封材料610和 1010包括模塑復(fù)合物,其一般由塑料材料形成。密封材料610、1010可以相同,或者可選地可以不同。例如,第一密封材料610可具有比第二密封材料1010更剛性的屬性,從而幫助減小導(dǎo)線結(jié)合期間的蹦床效應(yīng)(反彈)。圖11示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的當(dāng)在直立位置時的薄半導(dǎo)體封裝1100的截面圖。薄半導(dǎo)體封裝1100是完全密封半導(dǎo)體封裝1000,其中大部分第一密封材料610和部分半導(dǎo)體管芯510被移除,使得外部連接引線110被暴露。一般通過研磨、蝕刻或任何其他適當(dāng)方式來移除大部分第一密封材料610和部分半導(dǎo)體管芯510。在移除大部分第一密封材料610和部分半導(dǎo)體管芯510之后,通過引線框的相對第二表面320、第一密封材料610的表面和半導(dǎo)體管芯510的表面形成平坦表面。參考圖12,其示出了根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的引線框和管芯組件1200的截面圖。 引線框和管芯組件1200與引線框和管芯組件500相似,并且為了避免不必要的重復(fù),僅描述差別。在引線框和管芯組件1200的該實(shí)施例中,可看出半導(dǎo)體管芯510具有小于引線框 100的高度H2的高度HI。然而,一般說來,在該實(shí)施例中,半導(dǎo)體管芯510具有不大于引線框100的高度H2的高度HI。參考圖13,其示出了根據(jù)本發(fā)明又一實(shí)施例的當(dāng)在直立位置時的薄半導(dǎo)體封裝 1300。對本領(lǐng)域技術(shù)人員明顯的是,薄半導(dǎo)體封裝1300由引線框和管芯組件1200形成。薄半導(dǎo)體封裝1300是與半導(dǎo)體封裝1000相似的完全密封半導(dǎo)體封裝,其中大部分第一密封材料610被移除,使得外部連接引線110被暴露。顯然不需要移除半導(dǎo)體管芯510的任何區(qū)域,因?yàn)槠涓叨菻l小于引線框的高度H2。一般通過研磨、蝕刻或任何其他適當(dāng)?shù)姆绞絹硪瞥蟛糠值谝幻芊獠牧?10。在移除大部分第一密封材料610之后,通過引線框的相對第二表面310和第一密封材料610的表面形成平坦的表面。圖14是示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例用于制造薄半導(dǎo)體封裝1100或1300的方法1400的流程圖。在該實(shí)施例中,方法1400參考引線框100以及與所述引線框相關(guān)聯(lián)的以上這些圖,從而制造薄半導(dǎo)體封裝1100或1300。在塊1410,該方法包括提供具有可移除基底410的引線框100。如上所述,可移除基底410具有附接到引線框100的第一表面310的附接表面430??梢瞥?10是在附接表面430上具有粘合劑420的膜,且粘合劑420將半導(dǎo)體管芯510的連接焊盤表面520 附接到可移除基底410。此外,在一個實(shí)施例中,粘合劑420將半導(dǎo)體管芯510的管芯電連接焊盤530附接到可移除基底410。接著,在步驟1420,在中心區(qū)域130處在可移除基底上安裝半導(dǎo)體管芯510,從而產(chǎn)生引線框和管芯組件500或1200。該安裝的特征在于半導(dǎo)體管芯510的連接焊盤表面 520被附接到可移除基底410的附接表面430。接著,在步驟1430進(jìn)行第一密封步驟,其中以第一密封材料密封引線框100和半導(dǎo)體管芯510以提供部分密封半導(dǎo)體封裝600。密封步驟1430以第一密封材料610 (其是模塑復(fù)合物)密封引線框100和半導(dǎo)體管芯510,使得引線框100夾持在第一密封材料610 和可移除基底410之間。在步驟1440進(jìn)行移除程序,其中從引線框100移除可移除基底 410,以暴露引線框100的第一表面310。在移除塊1440的移除程序產(chǎn)生暴露連接焊盤的部分密封半導(dǎo)體封裝700。在電連接塊1450,通過導(dǎo)線結(jié)合進(jìn)行管芯電連接焊盤530到相應(yīng)的外部連接引線 110的電連接。在連接塊1450的電連接的處理產(chǎn)生導(dǎo)線結(jié)合的部分密封半導(dǎo)體封裝900。 在一個實(shí)施例中,存在可選處理清潔管芯電連接焊盤530以去除可能在管芯電連接焊盤 530上的任何粘合劑420的殘留物或沉積物。在將管芯電連接焊盤530電連接到相應(yīng)的外部連接引線110的步驟之前進(jìn)行清潔管芯電連接焊盤530的該處理。在密封塊1460,方法1400以第二密封材料1010 (其是模塑復(fù)合物)進(jìn)行對半導(dǎo)體管芯510和引線框100的密封,使得引線框100和半導(dǎo)體管芯510夾持在第二密封材料 1010和第一密封材料610之間。以第二密封材料1010進(jìn)行密封導(dǎo)致形成完全密封半導(dǎo)體封裝1000。在移除塊1470,進(jìn)行移除至少一部分第一密封材料610以暴露引線框的外部連接引線100的處理。更具體地,移除處理暴露形成引線框100的連接桿120和外部連接引線 110的相對第二表面310。一般通過蝕刻或研磨大部分第一密封材料610或大部分第一密封材料610和部分半導(dǎo)體管芯510來進(jìn)行該移除。最終,在拆分塊1480,進(jìn)行從引線框邊界(連接桿120)去除外部連接引線110的進(jìn)一步的步驟。這還可以包括在第二密封材料 1010和第一密封材料610以兩個單個的模覆蓋引線框的片200而不是通過每個連接桿120 限定的邊界分別模塑的密封材料的情況下,對兩個密封材料進(jìn)行沖壓或切割。在完成方法 1400后,形成完成的薄半導(dǎo)體封裝1100或1300。一般地,薄半導(dǎo)體封裝1100或1300是包括四個側(cè)面的無基座四方扁平封裝,其中一些外部連接引線沿四個側(cè)面中的每一個布置。有利地,本發(fā)明減輕或至少減少了由于蹦床效應(yīng)(反彈)導(dǎo)致的薄半導(dǎo)體封裝的導(dǎo)線結(jié)合期間產(chǎn)生的一些故障。通過可幫助減少導(dǎo)線結(jié)合處理期間的蹦床效應(yīng)(反彈)的第一密封材料610的相對牢固和剛性的支持減了少導(dǎo)線結(jié)合期間產(chǎn)生的一些故障。已經(jīng)為了示例和說明的目的給出了對本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的描述,但是該描述不意圖是窮盡的或者將本發(fā)明局限于所公開的形式。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將認(rèn)識到,在不偏離本發(fā)明的寬泛發(fā)明概念的情況下,可以對上述實(shí)施例進(jìn)行改變。因此,應(yīng)該理解,本發(fā)明不局限于所公開的具體實(shí)施例,而是覆蓋由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)的修改。
權(quán)利要求
1.一種用于制造薄半導(dǎo)體封裝的方法,包括提供具有可移除基底的引線框,所述可移除基底具有附接到所述引線框的第一表面的附接表面,所述引線框由導(dǎo)電片形成,其中所述引線框具有從引線框邊界向所述引線框的中心區(qū)域向內(nèi)延伸的多個引線;在所述中心區(qū)域處在所述可移除基底上安裝半導(dǎo)體管芯,所述半導(dǎo)體管芯具有連接焊盤表面,管芯焊盤位于該連接焊盤表面上,其中所述連接焊盤表面附接到所述可移除基底的附接表面;以第一密封材料密封所述引線框和所述半導(dǎo)體管芯,使得所述引線框夾持在所述第一密封材料和所述可移除基底之間;從所述引線框移除所述可移除基底,以暴露所述引線框的第一表面; 將所述管芯焊盤電連接到所述多個引線中的相應(yīng)引線;以第二密封材料密封所述半導(dǎo)體管芯和所述引線框,使得所述半導(dǎo)體管芯和所述引線框夾持在所述第二密封材料和第一密封材料之間;以及移除所述第一密封材料的至少一部分,以至少部分地暴露所述引線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述安裝的特征在于所述可移除基底是在所述附接表面上具有粘合劑的膜,并且其中所述粘合劑將所述半導(dǎo)體管芯的所述連接焊盤表面附接到所述可移除基底。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其中所述粘合劑將所述半導(dǎo)體管芯的所述管芯焊盤附接到所述可移除基底。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,進(jìn)一步包括在電連接步驟之前清潔所述管芯焊盤的步驟。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述半導(dǎo)體管芯具有不大于所述引線框的高度的高度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述移除包括研磨所述第一密封材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中所述移除包括研磨所述半導(dǎo)體管芯的至少一部分。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述移除包括蝕刻所述第一密封材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中以第一密封材料密封所述引線框和半導(dǎo)體管芯的特征進(jìn)一步在于所述半導(dǎo)體管芯和所述引線框夾持在所述第一密封材料和所述可移除基底之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,所述半導(dǎo)體管芯具有大于所述引線框的高度的高度。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述第一密封材料和所述第二密封材料是模塑復(fù)合物。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,進(jìn)一步包括從所述引線框邊界拆分所述引線的步驟。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述薄半導(dǎo)體封裝是具有四個側(cè)面的無基座四方扁平封裝,其中所述引線的一些沿所述四個側(cè)面中的每一個布置。
14.一種由以下方法制造的薄半導(dǎo)體封裝,該方法包括提供具有可移除基底的引線框,所述可移除基底具有附接到所述引線框的第一表面的附接表面,所述引線框由導(dǎo)電片形成,其中所述引線框具有從引線框邊界向所述引線框的中心區(qū)域向內(nèi)延伸的多個引線;在所述中心區(qū)域處在所述可移除基底上安裝半導(dǎo)體管芯,所述半導(dǎo)體管芯具有管芯焊盤表面,管芯焊盤位于該管芯焊盤表面上,其中所述管芯焊盤表面附接到所述可移除基底的附接表面;以第一密封材料密封所述引線框和所述半導(dǎo)體管芯,使得所述引線框夾持在所述第一密封材料和所述可移除基底之間;從所述引線框移除所述可移除基底,以暴露所述引線框的第一表面;將所述管芯焊盤電連接到所述多個引線中的相應(yīng)引線;以第二密封材料密封所述半導(dǎo)體管芯和所述引線框,使得所述引線框和所述半導(dǎo)體管芯夾持在所述第一密封材料和第二密封材料之間;以及移除所述第一密封材料的至少一部分,以暴露所述引線的至少一部分。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的薄半導(dǎo)體封裝,其中所述薄半導(dǎo)體封裝是具有四個側(cè)面的無基座四方扁平封裝,其中一些引線沿所述四個側(cè)面中的每一個布置。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的薄半導(dǎo)體封裝,其中所述半導(dǎo)體管芯具有不大于所述引線框的高度的高度。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的薄半導(dǎo)體封裝,所述半導(dǎo)體管芯具有大于所述引線框的高度的高度。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的薄半導(dǎo)體封裝,其中所述可移除基底包括在所述附接表面上具有粘合劑的膜,并且其中所述粘合劑將所述半導(dǎo)體管芯的所述管芯焊盤表面附接到所述可移除基底。
19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的薄半導(dǎo)體封裝,其中所述半導(dǎo)體管芯的一部分被移除。
全文摘要
本發(fā)明涉及薄半導(dǎo)體封裝及其制造方法。所述方法包括提供具有可移除基底的引線框,可移除基底具有附接到引線框的第一表面的附接表面。引線框由導(dǎo)電片形成且具有從引線框邊界向引線框的中心區(qū)域向內(nèi)延伸的引線。在中心區(qū)域處在可移除基底上安裝半導(dǎo)體管芯。半導(dǎo)體管芯具有管芯焊盤位于其上的連接焊盤表面,連接焊盤表面附接到可移除基底的附接表面。以第一密封材料密封引線框和管芯,使引線框夾持在第一密封材料和可移除基底之間。從引線框移除可移除基底以暴露引線框的第一表面,然后管芯焊盤電連接到各引線。以第二密封材料密封管芯和引線框,使引線框和管芯夾持在第一和第二密封材料之間。移除第一密封材料的一部分以減小封裝的厚度并暴露引線。
文檔編號H01L21/50GK102299083SQ20101021392
公開日2011年12月28日 申請日期2010年6月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月23日
發(fā)明者于萬銘, 尹保冠, 沈偉, 王建洪, 白志剛, 蘇葉清, 陳偉民 申請人:飛思卡爾半導(dǎo)體公司
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