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一種半導體晶片的裂片方法

文檔序號:6944629閱讀:1190來源:國知局
專利名稱:一種半導體晶片的裂片方法
技術領域
本發(fā)明涉及一種半導體晶片的裂片方法,尤其涉及一種采用無損高效剔除不良芯片的裂片方法。
背景技術
半導體芯片制程中,為提高檢測的效率,對晶片切割時不把晶片切割穿透,在仍處于連接狀態(tài)時,即進行檢測,對于其中的不良品,進行標記(比如,點上紅墨水點)。這樣能大大提高檢測的工作效率。因此,在檢測后的晶片還需要采用裂片的方式將芯片沿分裂槽分離開,形成若干小的芯片。但是裂片時一般均為非切割面向上裂片,而芯片正面向下。每片晶片的合格率不可能都為100%,其中的不良品需要挑選出來,然而測試時不良品的標記是作于芯片正面的,要將不良品挑出來,必須將裂片后的晶片翻轉(zhuǎn),將晶片正面向上。目前,由于缺乏高效的手段,分裂后,芯片無法處于一種相對固定的位置,隨機散落,需從散落的若干小芯片中人工挑出不良品,挑選的勞動強度較大,稍有不慎,難以完全剔除其中不良品,造成少量不良品混入合格品中。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對以上問題,提供了一種能結合進裂片工序中,在裂片后能輕松、快捷地將不良品剔除的半導體晶片的裂片方法。本發(fā)明的技術方案是所述晶片正面具有相互交叉的分裂槽,使晶片上形成若干相互連接的芯片,其中不良芯片通過檢測后,標記上色點,按以下步驟將晶片分裂1)、配制粘連液,將異丙醇和水按體積比1 1. 5-2. 5均勻混合,待用;2)、在膜一上均勻涂覆所述粘連液,接著將所述晶片正面朝下地貼合于所述膜一上;3)、再往所述晶片背面均勻涂覆粘連液,再貼合膜二,使晶片處于所述兩膜之間;4)、利用滾壓輪在所述膜二上,沿所述晶片正面的分裂槽的槽沿進行滾壓,分裂槽斷裂使晶片分裂為若干芯片;5)、將整體翻轉(zhuǎn),使膜一朝上,揭去膜一,從仍粘附在膜二上已經(jīng)分裂的若干芯片中剔除帶有色點的芯片,制得。所述的膜為麥拉膠片。本發(fā)明首先配制了一種不會影響、洗脫標記色點的粘連液;然后,利用粘連液將晶片貼附在一張膜上,上面再粘貼一層膜,這樣,晶片就被“固定” 了,即使分裂后,也不會散落。接著,從晶片背面隔著膜二,利用滾輪進行滾壓、分裂,隔著上層的膜進行滾壓,還能避免滾輪損傷芯片的組織結構;當分裂完畢后,整體進行翻轉(zhuǎn),有色點的正面朝上,在規(guī)整的情況下,能清晰地觀察到有色點的不良芯片,進而方便地剔除。此外,本發(fā)明粘連液的成本低廉,粘連性好,在芯片表面和膜之間的“液膜”也能對芯片的組織結構起到一定的保護作用。本發(fā)明的方法簡單、成本低、實用性強,適用于半導體芯片分裂篩選工藝。


圖1是本發(fā)明中步驟2)的狀態(tài)參考2是本發(fā)明中步驟3)的狀態(tài)參考3是本發(fā)明中步驟4)的狀態(tài)參考4是本發(fā)明中步驟幻中整體翻轉(zhuǎn)后的狀態(tài)參考5是本發(fā)明中步驟5)中揭去膜一后的狀態(tài)參考中1是晶片背面,2是膜一,3是粘連液,4是膜二,5是分裂后的晶片,6是晶片正面,7是不良芯片,8是芯片。
具體實施例方式本發(fā)明如圖1-5所示,所述晶片正面6具有相互交叉的分裂槽,使晶片上形成若干相互連接的芯片8,其中不良芯片7通過檢測后,標記上色點,按以下步驟將晶片分裂1)、配制粘連液,將異丙醇和水按體積比1 1. 5-2. 5均勻混合,待用;2)、在膜一 2上均勻涂覆所述粘連液3,接著將所述晶片正面6朝下地貼合于所述膜一 2上;3)、再往所述晶片背面1均勻涂覆粘連液3,再貼合膜二 4,使晶片處于所述兩膜之間;4)、利用滾壓輪在所述膜二 4上,沿所述晶片正面6的分裂槽的槽沿進行滾壓,分裂槽斷裂使晶片分裂為若干芯片8 ;此時分裂后的晶片5從背面已經(jīng)如圖3中所見清晰的斷裂縫;5)、將整體(膜一 2、分裂后的晶片5和膜二 4)翻轉(zhuǎn),使膜一 2朝上,揭去膜一 2, 從仍粘附在膜二 4上已經(jīng)分裂的若干芯片8中剔除帶有色點的不良芯片7,制得。膜一 2和膜二 4優(yōu)選麥拉膠片。
權利要求
1.一種半導體晶片的裂片方法,所述晶片正面具有相互交叉的分裂槽,使晶片上形成若干相互連接的芯片,其中不良芯片通過檢測后,標記上色點,其特征在于,按以下步驟將晶片分裂1)、配制粘連液,將異丙醇和水按體積比1 1.5-2. 5均勻混合,待用;2)、在膜一上均勻涂覆所述粘連液,接著將所述晶片正面朝下地貼合于所述膜一上;3)、再往所述晶片背面均勻涂覆粘連液,再貼合膜二,使晶片處于所述兩膜之間;4)、利用滾壓輪在所述膜二上,沿所述晶片正面的分裂槽的槽沿進行滾壓,分裂槽斷裂使晶片分裂為若干芯片;5)、將整體翻轉(zhuǎn),使膜一朝上,揭去膜一,從仍粘附在膜二上已經(jīng)分裂的若干芯片中剔除帶有色點的芯片,制得。
2.根據(jù)權利要求1所述的半導體晶片的裂片方法,其特征在于,所述的膜為麥拉膠片。
全文摘要
一種半導體晶片的裂片方法。涉及半導體晶片裂片方法。在裂片后能輕松、快捷地將不良品剔除。晶片正面具有相互交叉的分裂槽,使晶片上形成若干相互連接的芯片,其中不良芯片通過檢測后,標記上色點,按以下步驟將晶片分裂1)配制粘連液;2)在膜一上均勻涂覆所述粘連液,接著將晶片正面朝下地貼合于所述膜一上;3)再往晶片背面均勻涂覆粘連液,再貼合膜二,使晶片處于兩膜之間;4)利用滾壓輪在膜二上,沿晶片正面的分裂槽的槽沿進行滾壓,分裂槽斷裂使晶片分裂為若干芯片;5)將整體翻轉(zhuǎn),使膜一朝上,揭去膜一,從仍粘附在膜二上已經(jīng)分裂的若干芯片中剔除帶有色點的芯片,制得。本發(fā)明簡單、成本低、實用性強。
文檔編號H01L21/78GK102244039SQ20101016825
公開日2011年11月16日 申請日期2010年5月11日 優(yōu)先權日2010年5月11日
發(fā)明者汪良恩, 裘立強, 魏興政 申請人:揚州杰利半導體有限公司
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