專利名稱：一種電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元器件，尤其涉及一種電連接器。
背景技術(shù)：
目前電子元器件(如電連接器)一般均包括絕緣本體和至少一容納于絕緣本體中的導(dǎo)電體，這種導(dǎo)電體一般為金屬片材沖制而成，但這種金屬片材阻抗較高，特別是當(dāng)導(dǎo)電體與對(duì)接電子元器件機(jī)械接觸時(shí)，接觸處通常具有較高的阻抗。另外，很多情況下為了保證導(dǎo)電體較好的彈性，須將導(dǎo)電體進(jìn)行彎折，這樣會(huì)增加導(dǎo)電體的長度，從而也使導(dǎo)電體的阻抗增高。因此，非常有必要設(shè)計(jì)一種新穎的電子元器件，以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足進(jìn)行改進(jìn)，而提供了一種具有較低阻抗的電連接
ο為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明通過下述技術(shù)方案得以解決一種電連接器，包括絕緣本體和至少一容納于絕緣本體中的導(dǎo)電體，所述導(dǎo)電體包括有低阻抗的液態(tài)金屬。作為優(yōu)選，所述導(dǎo)電體為球狀的液態(tài)金屬。作為優(yōu)選，所述液態(tài)金屬兩端突出絕緣本體，可分別與兩對(duì)電連接器相壓縮連接。作為優(yōu)選，所述絕緣本體設(shè)有至少一容積稍大于液態(tài)金屬體積且兩端具有較小開口的容納孔，液態(tài)金屬容納于容納孔中。作為優(yōu)選，所述容納孔兩端開口設(shè)有向外的倒角。作為優(yōu)選，所述絕緣本體包括相互固定的上下兩層，容納孔是由上下兩層絕緣本體共同形成的。作為優(yōu)選，所述絕緣本體上下表面均設(shè)有定位機(jī)構(gòu)。作為優(yōu)選，所述定位機(jī)構(gòu)在上下表面分別為定位框體和定位柱。作為優(yōu)選，所述定位機(jī)構(gòu)為若干定位柱。作為優(yōu)選，所述液態(tài)金屬為汞。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明由于采用了以上技術(shù)方案，具有顯著的技術(shù)效果本發(fā)明電連接器的導(dǎo)電體包括有低阻抗的液態(tài)金屬，從而能顯著降低導(dǎo)電體的阻抗，促進(jìn)信號(hào)傳輸。


圖1為本發(fā)明電連接器與芯片模塊、電路板的分解示意圖。圖2為圖1所示電連接器的剖視圖。圖3為圖1所示電連接器的主視圖。
圖4為圖1所示電連接器的俯視圖。圖5為圖1所示電連接器的仰視圖。圖6為圖1所示電連接器與芯片模塊、電路板的組合主視圖。圖7為本發(fā)明另一種電連接器的主視圖。圖8為圖7所示電連接器的俯視圖。圖9為本發(fā)明第三種電連接器與芯片模塊、電路板的組合主視圖。圖10為本發(fā)明第三種電連接器的剖視圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述實(shí)施例如圖1至圖10所示，本發(fā)明實(shí)施例電連接器1，用來連接芯片模塊2與電路板3，其包括絕緣本體11及若干容納于絕緣本體11中的導(dǎo)電體12。該導(dǎo)電體12由液態(tài)金屬(在本實(shí)施例中為汞，當(dāng)然也可用其他低阻抗的液態(tài)金屬)形成，其體積很小，故因表面張力作用形成大致呈球狀。該絕緣本體11包括相互固定的上下兩層13、14，其上下兩層絕緣本體共同形成容納孔15。該容納孔15稍大于液態(tài)金屬體積，使得液態(tài)金屬受壓時(shí)能往空隙處流動(dòng)；容納孔 15兩端具有較小開口 16，使液態(tài)金屬不會(huì)從容納孔15中掉落下來；且兩開口均設(shè)有向外的倒角17，使液態(tài)金屬受壓時(shí)也可往兩側(cè)流動(dòng)。該絕緣本體11上下表面均設(shè)有定位機(jī)構(gòu)，且該定位機(jī)構(gòu)在上下表面分別為定位框體18和定位柱19，該定位框體18可框住芯片模塊2 外圍以將其定位，該定位柱19可插入電路板3上相應(yīng)的孔洞(圖中未畫出)中將其定位。將液態(tài)金屬轉(zhuǎn)入相應(yīng)的容納孔中，且使液態(tài)金屬兩端突出絕緣本體，這樣就可以與平面柵格陣列型芯片模塊2及電路板3相壓縮連接(如圖6所示)。當(dāng)然也可連接兩電路板，這時(shí)定位機(jī)構(gòu)須在上下表面均為定位柱，分別插入對(duì)應(yīng)電路板的孔洞中(如圖7、圖8 所示)。也可只有一端突出絕緣本體與電路板連接，另一端可突出也可不突出，以供針狀導(dǎo)電體4 (如針腳柵格陣列型芯片模塊的導(dǎo)電體)插入連接(如圖9所示)。甚至也可以兩端均不突出絕緣本體，均供針狀導(dǎo)電體插入。當(dāng)然，該導(dǎo)電體也可除汞以外，還包括其他結(jié)構(gòu)，如兩端設(shè)有金屬體5(如圖10所示)等等，這樣同樣可顯著降低導(dǎo)電體的阻抗，促進(jìn)信號(hào)傳輸。本發(fā)明不局限于上述實(shí)施方式，不論在其形狀大小上作任何變化，凡是利用本發(fā)明所述機(jī)械電子原理所實(shí)施的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。總之，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)包括那些對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說顯而易見的變換或替代以及改形。
權(quán)利要求
1.一種電連接器，包括絕緣本體和至少一容納于絕緣本體中的導(dǎo)電體，其特征在于 所述導(dǎo)電體包括有低阻抗的液態(tài)金屬。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電體為球狀的液態(tài)金屬。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電連接器，其特征在于所述液態(tài)金屬兩端突出絕緣本體，可分別與兩對(duì)電連接器相壓縮連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電連接器，其特征在于所述絕緣本體設(shè)有至少一容積稍大于液態(tài)金屬體積且兩端具有較小開口的容納孔，液態(tài)金屬容納于容納孔中。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種電連接器，其特征在于所述容納孔兩端開口設(shè)有向外的倒角。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種電連接器，其特征在于所述絕緣本體包括相互固定的上下兩層，容納孔是由上下兩層絕緣本體共同形成的。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種電連接器，其特征在于所述絕緣本體上下表面均設(shè)有定位機(jī)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種電連接器，其特征在于所述定位機(jī)構(gòu)在上下表面分別為定位框體和定位柱。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種電連接器，其特征在于所述定位機(jī)構(gòu)為若干定位柱。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的一種電連接器，其特征在于所述液態(tài)金屬為
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電子元器件，公開了一種電連接器。它包括絕緣本體和至少一容納于絕緣本體中的導(dǎo)電體，所述導(dǎo)電體包括有低阻抗的液態(tài)金屬。本發(fā)明電連接器的導(dǎo)電體包括有低阻抗的液態(tài)金屬，從而能顯著降低導(dǎo)電體的阻抗，促進(jìn)信號(hào)傳輸。
文檔編號(hào)H01R13/46GK102237588SQ20101016421
公開日2011年11月9日 申請(qǐng)日期2010年5月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月6日
發(fā)明者吳芬, 趙小標(biāo) 申請(qǐng)人:湖州南達(dá)信息技術(shù)開發(fā)有限公司