專利名稱：一種雙層sim卡連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子連接器，具體的涉及一種雙層SIM卡連接器。
背景技術(shù)：
隨著通信技術(shù)的發(fā)展，雙卡雙待手機(jī)得到了廣泛的應(yīng)用，市場(chǎng)占有率也不斷提高。 現(xiàn)有技術(shù)中的雙卡雙待手機(jī)有些是通過2個(gè)SIM連接器來實(shí)現(xiàn)雙卡雙待，有些是通過雙層 SIM連接器來實(shí)現(xiàn)雙卡雙待。一些雙層SIM連接器是將SIM卡平行的一起插入連接器，而連接器是上下層組裝在一起，上下層分別用鑲嵌模塑(insert molding)成型，然后再組裝其他部件。在上述制造工藝中，需要進(jìn)行2次鑲嵌模塑，因此需要2套鑲嵌模具和2套端子模具，而且還比較廢料；此外，上下層組裝在一起會(huì)引起端子焊腳平面度的問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述背景技術(shù)中提到的技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷和問題的至少一方面。本發(fā)明的一個(gè)方面提供一種雙層SIM卡連接器，所述SIM卡連接器包括殼體、框架和多個(gè)端子，所述框架包括一用于嵌設(shè)所述多個(gè)端子的安裝板，所述殼體和所述框架之間形成兩個(gè)容納SIM卡的空間，所述多個(gè)端子包括用于嵌入所述安裝板的基部和用于接觸 SIM卡的折彎部，且朝上折彎的多個(gè)端子和朝下的折彎的多個(gè)端子以彼此間隔的方式置于所述安裝板上，當(dāng)將兩個(gè)SIM卡分別正向或反向地插入所述連接器時(shí)，位于上層的SIM卡底面的端子與所述朝上折彎的多個(gè)端子接觸，而位于下層的SIM卡頂面的端子與所述朝下的折彎的多個(gè)端子接觸。根據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例，所述框架兩側(cè)的中間部位具有至少一個(gè)凸部，所述殼體上具有與凸部卡接配合的安裝孔。優(yōu)選的，所述多個(gè)端子沿所述框架的縱向方向分成兩排，每一排分別具有三個(gè)朝上折彎的端子和三個(gè)朝下折彎的端子。優(yōu)選的，所述框架的構(gòu)成材料為塑膠。優(yōu)選的，所述殼體的構(gòu)成材料為金屬。本發(fā)明的另外一個(gè)方面，提供一種上述的雙層SIM卡連接器的制造方法，其包括下述步驟利用連續(xù)模具對(duì)金屬帶料進(jìn)行正反沖壓，從而形成彼此間隔的朝上折彎的多個(gè)端子和朝下折彎的多個(gè)端子；將包括所述多個(gè)端子的金屬帶料放入模具中，與塑膠絕緣體一起注塑成型，從而形成具有多個(gè)端子的框架；切除端子之間的連接處，使每個(gè)端子保持獨(dú)立；以及將殼體裝配到所述框架上，在所述殼體和框架之間形成容納SIM卡的空間。
本發(fā)明的至少一個(gè)方面的技術(shù)效果在于本發(fā)明的連接器是使用1次鑲嵌模塑成型而成，然后再組裝其他部件。因此，制造該連接器只要1套鑲嵌模具和1套端子模具，并且制造過程節(jié)省原料，從而節(jié)約了成本；另外還簡(jiǎn)化了產(chǎn)品的組裝流程；更為重要的是，由于采用1次鑲嵌模塑，從而保證端子焊腳平面度，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。


從隨后結(jié)合附圖對(duì)實(shí)施例的描述中，本發(fā)明的示例性實(shí)施例的這些和/或其他方面和優(yōu)點(diǎn)將變得顯而易見并更容易理解，在附圖中圖1是本發(fā)明所述的雙層SIM卡連接器分解的示意圖；圖2是將圖1中所示的部件水平旋轉(zhuǎn)180度的示意圖；圖3是將本發(fā)明的雙層SIM卡連接器與兩個(gè)SIM裝配在一起的示意圖。
具體實(shí)施例方式以下是根據(jù)特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可由以下實(shí)施例中所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的構(gòu)造、優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明亦可藉由其它不同的具體實(shí)例加以施行或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)亦可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不悖離總體實(shí)用新型構(gòu)思下進(jìn)行各種修飾與變更。再者，以下圖式均為簡(jiǎn)化的示意圖式，而僅以示意方式說明本發(fā)明的基本構(gòu)想，故圖式中僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可作隨意的變更，且其組件布局型態(tài)可能更為復(fù)雜。參見附圖1和圖2，附圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的雙層SIM卡連接器的示意圖，附圖2示出了將圖1中所示的部件水平旋轉(zhuǎn)180度的示意圖。如附圖1和2所示， SIM卡連接器包括殼體3、框架1和多個(gè)端子14、15、16、17，框架包括一用于嵌設(shè)多個(gè)端子的安裝板18，殼體3和框架1之間形成兩個(gè)容納SIM卡的空間，多個(gè)端子14、15、16、17包括用于嵌入所述安裝板的基部和用于接觸SIM卡的折彎部，且朝上折彎的多個(gè)端子14、15和朝下的折彎的多個(gè)端子16、17以彼此間隔的方式置于安裝板上。如附圖3所示，當(dāng)將兩個(gè)SIM卡12、13分別正向或反向地插入連接器時(shí)，位于上層的SIM卡底面的端子與朝上折彎的多個(gè)端子14、15接觸，而位于下層的SIM卡頂面的端子與朝下的折彎的多個(gè)端子16、17接觸。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，參見附圖1和2，框架1兩側(cè)的中間部位分別具有兩個(gè)凸部 4、5和兩個(gè)凸部8、9，殼體3的兩側(cè)分別上具有與凸部4、5、8、9卡接配合的安裝孔6、7、10、 11。利用凸部4、5、8、9與安裝孔6、7、10、11相配合，從而使框架1與殼體3固定連接。根據(jù)本發(fā)明，上述的凸部以及與之配合的安裝孔還可以設(shè)置成一個(gè)或多個(gè)。多個(gè)端子14、15、16、17沿所述框架的縱向方向分成兩排，每一排分別具有三個(gè)朝上折彎的端子和三個(gè)朝下折彎的端子?？蚣艿臉?gòu)成材料為塑膠，殼體的構(gòu)成材料為金屬。另外，本發(fā)明提供了雙層SIM卡連接器的制造方法，根據(jù)優(yōu)選的實(shí)施方式，該制造方法包括如下步驟，利用1套連續(xù)模具對(duì)金屬帶料2進(jìn)行正反沖壓，從而形成彼此間隔的朝上折彎的多個(gè)端子14、15和朝下折彎的多個(gè)端子16、17 ；將包括所述多個(gè)端子的金屬帶料2 放入模具中，與塑膠絕緣體一起注塑成型，從而形成具有多個(gè)端子的框架；切除端子之間的連接處，使每個(gè)端子保持獨(dú)立；將殼體裝配到所述框架上，在所述殼體和框架之間形成容納 SIM卡的空間。從而，完成雙層SIM卡連接器的制造。 盡管已經(jīng)示出并描述了本發(fā)明的實(shí)施例，然而本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以了解，在不脫離本發(fā)明的原理和精髓的情況下可以對(duì)所述實(shí)施例作出變化，本發(fā)明的保護(hù)范圍限定在權(quán)利要求及其等同物中。
權(quán)利要求
1.一種雙層SIM卡連接器，所述SIM卡連接器包括殼體(3)、框架(1)和多個(gè)端子(14， 15，16，17)，所述框架包括一用于嵌設(shè)所述多個(gè)端子的安裝板(18)，所述殼體C3)和所述框架(1)之間形成兩個(gè)容納SIM卡的空間，其特征在于，所述多個(gè)端子(14，15，16，17)包括用于嵌入所述安裝板的基部和用于接觸SIM卡的折彎部，且朝上折彎的多個(gè)端子(14,1 和朝下的折彎的多個(gè)端子(16，17)以彼此間隔的方式置于所述安裝板上，當(dāng)將兩個(gè)SIM卡分別正向或反向地插入所述連接器時(shí)，位于上層的 SIM卡底面的端子與所述朝上折彎的多個(gè)端子(14，1 接觸，而位于下層的SIM卡頂面的端子與所述朝下的折彎的多個(gè)端子(16，17)接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層SIM卡連接器，其特征在于，所述框架(1)兩側(cè)的中間部位具有至少一個(gè)凸部G，5)，所述殼體(3)上具有與凸部0，5)卡接配合的安裝孔(6，7)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層SIM卡連接器，其特征在于，所述多個(gè)端子(14，15，16， 17)沿所述框架的縱向方向分成兩排，每一排分別具有三個(gè)朝上折彎的端子和三個(gè)朝下折彎的端子。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層SIM卡連接器，其特征在于，所述框架的構(gòu)成材料為塑膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層SIM卡連接器，其特征在于，所述殼體的構(gòu)成材料為金屬。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層SIM卡連接器的制造方法，其包括下述步驟利用連續(xù)模具對(duì)金屬帶料進(jìn)行正反沖壓，從而形成彼此間隔的朝上折彎的多個(gè)端子和朝下折彎的多個(gè)端子；將包括所述多個(gè)端子的金屬帶料放入模具中，與塑膠絕緣體一起注塑成型，從而形成具有多個(gè)端子的框架；切除端子之間的連接處，使每個(gè)端子保持獨(dú)立；以及將殼體裝配到所述框架上，在所述殼體和框架之間形成容納SIM卡的空間。
全文摘要
一種雙層SIM卡連接器，所述SIM卡連接器包括殼體(3)、框架(1)和多個(gè)端子(14，15，16，17)，所述框架包括一用于嵌設(shè)所述多個(gè)端子的安裝板(18)，所述殼體(3)和所述框架(1)之間形成兩個(gè)容納SIM卡的空間，所述多個(gè)端子(14，15，16，17)包括用于嵌入所述安裝板的基部和用于接觸SIM卡的折彎部，且朝上折彎的多個(gè)端子(14，15)和朝下的折彎的多個(gè)端子(16，17)以彼此間隔的方式置于所述安裝板上，當(dāng)將兩個(gè)SIM卡分別正向或反向地插入所述連接器時(shí)，位于上層的SIM卡底面的端子與所述朝上折彎的多個(gè)端子(14，15)接觸，而位于下層的SIM卡頂面的端子與所述朝下的折彎的多個(gè)端子(16，17)接觸。
文檔編號(hào)H01R13/02GK102237585SQ20101015312
公開日2011年11月9日 申請(qǐng)日期2010年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月20日
發(fā)明者何文科, 孫云澤, 王京 申請(qǐng)人:泰科電子(上海)有限公司