專利名稱：固體電解電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在絕緣基板上搭載電容器元件而構(gòu)成的固體電解電容器。
背景技術(shù)：
作為現(xiàn)有的固體電解電容器，已知有圖12所示的結(jié)構(gòu)。這種固體電解電容器具備電容器元件91、陽極端子93、陰極端子94、封裝樹脂92。構(gòu)成電容器元件91的陽極引線構(gòu) 件912通過電阻焊接與陽極端子93電連接。電容器元件91的陰極部(未圖示)經(jīng)由導(dǎo)電 性粘接材料(未圖示)與陰極端子94電連接。陽極端子93及陰極端子94被向封裝樹脂 92的外部引出，沿固體電解電容器的側(cè)面及下表面而折彎。并且，由陽極端子下表面部93b 和陰極端子下表面部94b構(gòu)成固體電解電容器的下表面電極。作為其他現(xiàn)有的固體電解電容器，已知有圖13所示的結(jié)構(gòu)。這種固體電解電容器 具備電容器元件91、配線構(gòu)件95(例如印制電路板)和封裝樹脂92。配線構(gòu)件95具有絕 緣基材950。陽極端子93包括形成在絕緣基材950的上表面951的第一陽極端子部931a、 形成于基材950的下表面952的第二陽極端子部932a、開設(shè)于絕緣基材950而使第一陽極 端子部931a與第二陽極端子部932a電連接的陽極通孔933a。另外，陰極端子94包括形成 在絕緣基材950的上表面951的第一陰極端子部941a、形成在絕緣基材950的下表面952 的第二陰極端子部942a、開設(shè)于絕緣基材950而使第一陰極端子部941a與第二陰極端子部 942a電連接的陰極通孔943a。在上述固體電解電容器中，在第一陽極端子部931a經(jīng)由焊盤構(gòu)件98電連接有電 容器元件91的陽極引線構(gòu)件912，在第一陰極端子部941a通過導(dǎo)電性粘接材料(未圖示) 電連接有電容器元件91的陰極部(未圖示)。另外，由第二陽極端子部932a和第二陰極端 子部942a構(gòu)成固體電解電容器的下表面電極。進(jìn)而，作為其他現(xiàn)有的固體電解電容器，已知有圖14所示的結(jié)構(gòu)。這種固體電解 電容器具備電容器元件91、配線構(gòu)件95(例如印制電路板)和封裝樹脂92。配線構(gòu)件95 具有絕緣基材950。陽極端子93包括形成于絕緣基材950的上表面951的第一陽極端子部 931b、形成于絕緣基材950的下表面952的第二陽極端子部932b、開設(shè)于絕緣基材950而使 第一陽極端子部931b與第二陽極端子部932b電連接的陽極通路933b。另外，陽極端子94 包括形成于絕緣基材950的下表面952的第二陰極端子部942b、開設(shè)于絕緣基材950而與 第二陰極端子部942b電連接的陰極通孔943b。在上述固體電解電容器中，第一陽極端子部931b與電容器元件91的陽極引線構(gòu) 件912電連接，陰極通孔943b通過導(dǎo)電性粘接材料(未圖示)與電容器元件91的陰極部 (未圖示)電連接。另外，由第二陽極端子部932b與第二陰極端子部942b構(gòu)成固體電解電 容器的下表面電極。然而，在圖12所示的現(xiàn)有的固體電解電容器的制造工序中，需要進(jìn)行彎曲陽極端 子93與陰極端子94這一復(fù)雜的作業(yè)。另外，需要在電容器元件91的下表面與陽極端子下 表面部93b及陰極端子下表面部94b之間夾持適當(dāng)厚度的封裝樹脂92，因此，存在電容器元件91相對(duì)于固體電解電容器的占有率降低，或者因陽極端子93與陰極端子94的長度變長 而導(dǎo)致等效串聯(lián)電阻(ESR)或等效串聯(lián)電感(ESL)增大等問題。另外，在圖13所示的現(xiàn)有的固體電解電容器中，電容器元件91的陽極引線構(gòu)件 912與陽極端子93通過與配線構(gòu)件95不同而另行設(shè)置的焊盤構(gòu)件98連接，因此，在制造過 程中需要將焊盤構(gòu)件98固接到陽極端子93的工序。另外，由于在焊盤構(gòu)件98與陽極端子 93之間產(chǎn)生的連接不良等原因，可能會(huì)導(dǎo)致ESR或ESL顯著增大。另外，在圖14所示的現(xiàn)有的固體電解電容器中，第一陽極端子部931b與陽極通路 933b通過電解鍍制作。陽極端子93處的鍍層的厚度Dl (即，陽極引線構(gòu)件912與第二陽極 端子部932b之間的距離)與陰極端子94處的鍍層的厚度D2(S卩，配線構(gòu)件95的厚度)存 在很大不同，因此，在同時(shí)進(jìn)行陽極端子部與陰極端子部的鍍敷形成時(shí)，存在難以將鍍層厚 度Dl與鍍層厚度D2控制為所期望的 尺寸，成品率大幅降低的問題。另外，當(dāng)利用不同工序 進(jìn)行陰極端子部處的厚度Dl的鍍層形成與陰極端子部處的厚度D2的鍍層形成時(shí)，由于鍍 敷工序變?yōu)閮杀?，因此，存在作業(yè)時(shí)間或鍍敷液更換等引起成本上升的問題。此夕卜，由于鍍層的厚度Dl為幾百μ m單位，因此，也存在電解鍍時(shí)間長、工時(shí)增加 而引起成本上升的問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種制造簡單且成本低，能夠降低ESR或ESL的固體 電解電容器。本發(fā)明所涉及的第一固體電解電容器具有電容器元件，其具有陽極部、電介質(zhì)覆 膜、陰極部；配線構(gòu)件，其搭載該電容器元件；封裝樹脂，其覆蓋該電容器元件，其中，該配 線構(gòu)件具有絕緣基材，在搭載所述電容器元件的絕緣基材的第一面設(shè)有與所述陽極部連接 的第一陽極端子部，在第一陽極端子部一體形成有用于使該第一陽極端子部與所述陽極部 電連接的連接部。在與所述第一面對(duì)置的絕緣基材的第二面設(shè)有與所述第一陽極端子部連 接的第二陽極端子部，所述第一陽極端子部與第二陽極端子部通過設(shè)于絕緣基材的側(cè)面的 陽極導(dǎo)通部連接。本發(fā)明所涉及的第二方面以第一方面的固體電解電容器為基礎(chǔ)，所述陽極部具有 由閥金屬燒結(jié)體構(gòu)成的陽極體和植入立設(shè)(植入直立設(shè)置)于該陽極體的陽極引線構(gòu)件， 所述連接部從所述第一陽極端子部的基部突出設(shè)置，且將所述陽極引線構(gòu)件連接于所述連 接部。本發(fā)明所涉及的第三方面以第一方面的固體電解電容器為基礎(chǔ)，所述陽極部具有 作為閥金屬的箔狀體的陽極體，在該陽極體的外周面的一部分形成有電介質(zhì)覆膜，在該電 介質(zhì)覆膜上形成有陰極部，陽極體的外周面中沒有形成電介質(zhì)覆膜的露出部與所述連接部 連接。


圖1是本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的固體電解電容器的剖面圖。圖2是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的電容器元件的剖面圖。圖3a及圖3b是說明第一實(shí)施方式的電極形成工序的一工序的圖。
圖4a及圖4b是說明第一實(shí)施方式的電極形成工序的一工序的圖。圖5a及圖5b是說明第一實(shí)施方式的電極形成工序的一工序的圖。圖6a及圖6b是說明第一實(shí)施方式的電極形成工序的一工序的圖。圖7a及圖7b是說明第一實(shí)施方式的元件搭載工序的圖。圖8a及圖8b是說明第一實(shí)施方式的樹脂覆蓋工序的圖。圖9是本發(fā)明的第二實(shí)施方式所涉及的固體電解電容器的剖面圖。圖10是本發(fā)明的第二實(shí)施方式的電容器元件的剖面圖。圖11是本發(fā)明的第三實(shí)施方式所涉及的固體電解電容器的剖面圖。圖12是現(xiàn)有的固體電解電容器的剖面圖。圖13是現(xiàn)有的固體電解電容器的剖面圖。圖14是現(xiàn)有的固體電解電容器的剖面圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。(第一實(shí)施方式)如圖1所示，本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的固體電解電容器通過在配線構(gòu)件5 上搭載電容器元件1而構(gòu)成。如圖2所示，電容器元件1包括植入立設(shè)(植立)有陽極引線構(gòu)件12的陽極體11、 形成在陽極體11的外周面的電介質(zhì)覆膜13、形成于電介質(zhì)覆膜13上的固體電解質(zhì)層14、 形成于固體電解質(zhì)層14上的陰極引出層15。陽極體11由閥作用金屬(弁作用金屬)(鉭、鈮、鈦、鋁等)的燒結(jié)體構(gòu)成。陽極引線構(gòu)件12具有從陽極體11的外周面突出的陽極引線引出部121、埋設(shè)在陽 極體11內(nèi)的陽極引線埋設(shè)部122。陽極引線構(gòu)件12由與構(gòu)成陽極體11的閥作用金屬同種 類或不同種類的閥作用金屬構(gòu)成，陽極體11與陽極引線構(gòu)件12相互電連接。并且，由陽極 體11和陽極引線構(gòu)件12構(gòu)成陽極部1A。電介質(zhì)覆膜13由形成于陽極體11的外周面的氧化覆膜構(gòu)成，該氧化覆膜通過將 陽極體11浸漬在磷酸水溶液或己二酸水溶液等電解液中，使該陽極體11的外周面電化學(xué) 氧化(陽極氧化)而形成。固體電解質(zhì)層14在電介質(zhì)覆膜13上由二氧化錳等導(dǎo)電性無機(jī)材料、或 TCNQ (Tetracyano-quinodimethane四氰基對(duì)苯醌二甲烷)絡(luò)鹽、導(dǎo)電性聚合物等導(dǎo)電性有 機(jī)材料等形成。陰極引出層15包括形成在固體電解質(zhì)層14上的碳層、形成在該碳層上的銀膏層，固體電解質(zhì)層14與陰極引出層15相互電連接。并且，由固體電解質(zhì)層14與陰極引出層15 構(gòu)成陰極部1C。如圖1所示，配線構(gòu)件5具備由絕緣材料構(gòu)成的絕緣基材50，在該絕緣基材50形 成有陽極端子3和陰極端子4。陽極端子3通過由陽極導(dǎo)通部33相互電連接第一陽極端 子部31和第二陽極端子部32而構(gòu)成，其中，第一陽極端子部31形成在搭載有電容器元件 1的絕緣基材50的上表面(第一面)51，第二陽極端子部32形成在與上表面51相反的一 側(cè)的下表面(第二面)。陽極導(dǎo)通部33沿著固體電解電容器的側(cè)面設(shè)置。
第一陽極端子部31具有連接部34和基部35，陽極引線引出部121通過例如電阻 焊接或激光焊接而電連接在連接部34的端部。連接部34從沿著絕緣基材50延伸的基部 35突出設(shè)置，連接部34與基部35 —體形成。陰極端子4通過由陰極導(dǎo)通部43相互電連接形成在絕緣基材50的上表面51的第 一陰極端子部41和形成在絕緣基材50的下表面52的第二陰極端子部42而構(gòu)成。并且， 在第一陰極端子部41通過導(dǎo)電性粘接材料電連接有電容器元件1的陰極引出層15即陰極 部1C。第一陰極端子部41沿著絕緣基材50延伸。陰極導(dǎo)通部43沿著固體電解電容器的 側(cè)面設(shè)置。此外，在第一實(shí)施方式中，絕緣基材50的上表面51平坦而沒有臺(tái)階，該上表面51 中形成有第一陽極端子部31的陽極端子部形成區(qū)域51A與形成有第一陰極端子部41的陰 極端子部形成區(qū)域51B位于同一平面內(nèi)。接下來，對(duì)上述固體電解電容器的制造方法進(jìn)行說明。該制造方法包括在絕緣基 材50形成陽極端子3與陰極端子4的電極形成工序、在配線構(gòu)件5上搭載電容器元件1的 元件搭載工序、通過封裝樹脂覆蓋電容器元件1的樹脂覆蓋工序、通過切斷配線構(gòu)件5來完 成固體電解電容器的切斷工序。電極形成工序由第一至第四工序構(gòu)成，在電極形成工序中，第一至第四工序按順 序施行。參照?qǐng)D3a及圖3b說明第一工序。圖3a為俯視圖，圖3b為沿圖3a的線1_1剖開 的剖面圖。在絕緣基材50的上表面51粘接一片銅板(母材)61，在絕緣基材50的下表面 52粘接一片銅板(母材)62。此外，銅板61的厚度比銅板62的厚度厚。參照?qǐng)D4a及圖4b說明第二工序。圖4a為俯視圖，圖4b為沿圖4a的線II-II剖 開的剖面圖。對(duì)粘接于絕緣基材50的下表面52的銅板62實(shí)施蝕刻處理，如圖4b所示，形 成厚度相等的第二陽極母材部62A和第二陰極母材部62C。另外，對(duì)粘接于絕緣基材50的上表面51的銅板61實(shí)施蝕刻處理，如圖4a及圖4b 所示，形成第一陽極母材部61A和第一陰極母材部61C。第一陽極母材部61A具備母材連接 部61A1和母材基部61A2，母材連接部61A1從母材基部61A2突出設(shè)置。另外，第一陽極母 材部61A的母材基部61A2與第一陰極母材部61C厚度相等。這樣，通過蝕刻處理由一片銅 板61形成母材連接部61A1和母材基部61A2，由此，第一陽極母材部61A構(gòu)成為一體形成有 母材連接部6IAl和母材基部61A2。參照?qǐng)D5a及圖5b說明第三工序。圖5為俯視圖，圖5b為沿圖5a的線III-III 剖開的剖開部端面圖。如圖4a所示，將絕緣基材50上由圖4a所示的Al線圍住的區(qū)域、即 相對(duì)于第一陽極母材部61A位于與第一陰極母材部61C相反的一側(cè)的區(qū)域打通，從而如圖 5a所示，形成貫通孔71。此時(shí)，第一及第二陽極母材部61A、62A的端部與絕緣基材50 —起 被打通。由此，如圖5b所示，在該貫通孔71的內(nèi)表面露出第一及第二陽極母材部61A、62A 的側(cè)端部61AS、62AS。進(jìn)而，將絕緣基材50上由圖4a所述的A2線圍住的區(qū)域、即相對(duì)于第一陰極母材部61c位于與第一陰極母材部61A相反的一側(cè)的位置的區(qū)域打通，從而如圖5a所示，形成 貫通孔72。此時(shí)，第一及第二陰極母材部61C、62C的端部與絕緣基材50—起被打通。由 此，如圖5b所示，在該貫通孔72的內(nèi)表面露出第一及第二陰極母材部61C、62C的側(cè)端面61CS、62CS。參照?qǐng)D6a及圖6b說明第四工序。圖6a為俯視圖，圖6b為沿圖6a的線IV-IV剖 開的剖開部端面圖。通過實(shí)施電解鍍或非電解鍍，在與貫通孔71面對(duì)的絕緣基材50的內(nèi) 表面和第一及第二陽極母材部61A、62A的側(cè)端面61AS、62AS形成陽極導(dǎo)通鍍敷部63A。另 夕卜，在除第一陽極母材部61A的側(cè)端面61AS之外的第一陽極母材部61A的外周形成第一陽 極鍍敷部61A3，在除第二陽極母材部62A的側(cè)端面62AS之外的第二陽極母材部62A的外周 形成第二陽極鍍敷部62A1。第一陽極母材部61A和第一陽極鍍敷部61A3構(gòu)成圖1的第一陽極端子部31，第二 陽極母材部62A和第二陽極鍍敷部62A1構(gòu)成圖1的第二陽極端子部32，陽極導(dǎo)通鍍敷部 63A構(gòu)成圖1的陽極導(dǎo)通部33。由此，構(gòu)成通過陽極導(dǎo)通部33電連接第一陽極端子部31 和第二陽極端子部32的陽極端子3的結(jié)構(gòu)。同樣，在與貫通孔72面對(duì)的絕緣基材50的內(nèi)表面和第一及第二陰極母材部61C、 62C的側(cè)端面61CS、62CS形成陰極導(dǎo)通鍍敷部63C。另外，在除第一陰極母材部61C的側(cè)端 面61CS之外的第一陰極母材部61C的外周形成第一陰極鍍敷部61C1，在除第二陰極母材部 62C的側(cè)端面62CS之外的第二陰極母材部62C的外周形成第二陰極鍍敷部62C1。第一陰極母材部61C和第一陰極鍍敷部61C1構(gòu)成圖1的第一陰極端子部41，第二 陰極母材部62C和第二陰極鍍敷部62C1構(gòu)成圖1的第二陰極端子部42，陰極導(dǎo)通鍍敷部 63C構(gòu)成圖1的陰極導(dǎo)通部43。由此，構(gòu)成通過陰極導(dǎo)通部43電連接第一陰極端子部41 和第二陰極端子部42的陰極端子4的結(jié)構(gòu)。此外，作為鍍敷，可以單獨(dú)形成銅鍍層或銅錫鍍層，也可以將銅鍍層作為基底鍍層 而在其上形成銅錫鍍層。參照?qǐng)D7a及圖7b說明元件搭載工序。圖7a為俯視圖，圖7b為沿圖7a的線V-V 剖開的剖開部端面圖。在絕緣基材50的上表面51搭載電容器元件1，在第一陽極端子部 31的連接部34的端部通過電阻焊接或激光焊接等電連接電容器元件1的陽極引線引出部 121，在第一陰極端子部41通過導(dǎo)電性粘接材料電連接電容器元件1的陰極引出層15、即陰 極部1C。參照?qǐng)D8a及圖8b說明樹脂覆蓋工序。圖8a為俯視圖，圖8b為沿著圖8a的線 VI-VI剖開的剖開部端面圖。在貫通孔71與貫通孔72之間的位置、在絕緣基材50的上表 面51涂敷封裝樹脂液并使其固化，從而通過封裝樹脂2覆蓋電容器元件1。此時(shí)，絕緣基材 50的下表面52沒有被封裝樹脂2覆蓋，仍然維持露出的狀態(tài)。從而，形成在絕緣基材50的 下表面52的第二陽極端子部32及第二陰極端子部42從封裝樹脂2露出配置，由第二陽極 端子部32和第二陰極端子部42構(gòu)成下表面電極。在切斷工序中，沿圖8a所示的A3-A3線和A4-A4線對(duì)絕緣基材50實(shí)施切斷加工。由此，完成圖1所示的固體電解電容器。第一實(shí)施方式所涉及的固體電解電容器與圖12的現(xiàn)有的固體電解電容器相比，由于電容器元件的陽極部和第二陽極端子部的路徑長度及電容器元件的陰極部和第二陰 極端子部的路徑長度短，因此，能夠?qū)SR降低大約17%，并且，將ESL降低大約25%。另外，在第一實(shí)施方式所涉及的固體電解電容器中，由于連接部34和基部35 —體 形成，因此，不需要分體形成連接部34和基部35的圖13的現(xiàn)有的固體電解電容器的制造過程中所需要的復(fù)雜的工序、即在將電容器元件91搭載在配線構(gòu)件95上前將焊盤構(gòu)件98 設(shè)置在第一陽極端子部931a這一復(fù)雜的工序。另外，連接部34與基部35之間的連接狀態(tài) 良好，從而能夠降低固體電解電容器的ESR或ESL。進(jìn)而，在第一實(shí)施方式所涉及的固體電解電容器中，由于第一陽極鍍敷部61A3的 厚度與第一陰極鍍敷部61C1的厚度大致相同，因此能夠同時(shí)形成第一陽極鍍敷部61A3和 第一陰極鍍敷部61C1，與圖14的現(xiàn)有的固體電解電容器相比，容易控制厚度，且成品率高。 另外，由于厚度為幾 幾十μ m左右就足夠，因此，也可以縮短鍍敷時(shí)間，工時(shí)變短而不會(huì) 引起成本上升。由于開設(shè)貫通孔71、72，且在其內(nèi)壁通過鍍敷形成有陽極及陰極導(dǎo)通部33、43，因 此，在沿線A3、A4切斷后，在固體電解電容器側(cè)面也存在鍍敷面，當(dāng)利用焊錫將第一實(shí)施方 式的固體電解電容器安裝在例如計(jì)算機(jī)的主板時(shí)，在陽極及陰極導(dǎo)通部33、43與主板的焊 盤之間形成焊錫焊腳。由此，與圖13的現(xiàn)有的固體電解電容器相比，還具有能夠提高焊錫 接合強(qiáng)度且能夠通過肉眼觀察或圖案識(shí)別可靠地進(jìn)行焊錫接合檢查的有利效果。(第二實(shí)施方式)圖9是本發(fā)明的第二實(shí)施方式所涉及的固體電解電容器的剖面圖。如圖9所示， 在配線構(gòu)件5上搭載有具備箔狀的陽極體81的電容器元件8來取代第一實(shí)施方式的固體 電解電容器。具體而言，如圖10 (剖面圖)所示，電容器元件8包括陽極體81、形成在陽極體81 的外周面上一部分的區(qū)域的電介質(zhì)覆膜83、形成在電介質(zhì)覆膜83上的固體電解質(zhì)層84、形 成在固體電解質(zhì)層84上的陰極引出層85。陽極體81使用對(duì)閥作用金屬(鉭、鈮、鈦、鋁等)的箔狀體的表面實(shí)施蝕刻處理而 使其粗面化的材質(zhì)。并且，由陽極體81構(gòu)成陽極部8A。電介質(zhì)覆膜83由形成在陽極體81的外周面的一部分的氧化覆膜構(gòu)成，該氧化覆 膜通過將陽極體81的一部分浸漬在磷酸水溶液或己二酸水溶液等電解液中，使該陽極體 81的一部分的外周面電化學(xué)氧化(陽極氧化)而形成。固體電解質(zhì)層84在電介質(zhì)覆膜83上由二氧化錳等導(dǎo)電性無機(jī)材料、或 TCNQ (Tetracyano-quinodimethane四氰基對(duì)苯醌二甲烷)絡(luò)鹽、導(dǎo)電性聚合物等導(dǎo)電性有 機(jī)材料等形成。陰極引出層85包括形成在固體電解質(zhì)層84上的碳層、形成在該碳層上的銀膏層， 固體電解質(zhì)層84與陰極引出層85相互電連接。并且，由固體電解質(zhì)層84與陰極引出層85 構(gòu)成陰極部8C。在第二實(shí)施方式所涉及的電容器元件8中，陽極體81中存在外周面沒有被電介質(zhì) 覆膜83覆蓋而露出的陽極體露出部811。如圖9所示，第一陽極端子部31的連接部34的電容器元件8側(cè)的表面與第一陽 極端子部31的基部35的電容器元件8側(cè)的表面構(gòu)成為大致同一面。并且，通過電阻焊接 或激光焊接等電連接連接部34與陽極體露出部811。此外，電容器元件8的陰極引出層85即陰極部8C與圖1所示的第一實(shí)施方式所涉及的固體電解電容器同樣，利用導(dǎo)電性粘接材料電連接于第一陰極端子部41。第二實(shí)施方式所涉及的固體電解電容器與第一實(shí)施方式的固體電解電容器同樣，也具有比現(xiàn)有的固體電解電容器有利的效果。(第三實(shí)施方式)第三實(shí)施方式僅第一陽極鍍敷部61A3的形狀這一點(diǎn)與第一實(shí)施方式不同。由此，僅對(duì)與第一是實(shí)施方式不同的方面進(jìn)行說明，而省略對(duì)這以外的方面的說明。圖11表示第三實(shí)施方式所涉及的固體電解電容器的剖面圖。在第一實(shí)施方式中 第一陽極鍍敷部61A3形成在母材連接部61A1和母材基部61A2的外周，但在第三實(shí)施方式 中，第一陽極鍍敷部61A3沒有形成在母材連接部61A1的外周，而僅形成在母材基部61A2 的外周。由此，母材連接部61A1通過電阻焊接或激光焊接等與陽極引線引出部121電連接。由此，即使在第一陽極鍍敷部61A3沒有形成所期望的形成狀態(tài)時(shí)，與第一實(shí)施方 式相比，第三實(shí)施方式也具有不會(huì)因鍍敷對(duì)電阻焊接或激光焊接造成影響的效果。此外，本發(fā)明的各部結(jié)構(gòu)并不局限于上述實(shí)施方式，可以在權(quán)利要求書所記載的 技術(shù)范圍內(nèi)進(jìn)行各種變形。在上述實(shí)施方式中，作為陽極端子3及陰極端子4的主要材料 使用了銅、錫，但本發(fā)明并不局限于此，可以使用各種導(dǎo)電材料作為所述材料。另外，連接部 34并不局限于各實(shí)施方式所示的位置和形狀，可以采用具有各種位置和形狀的結(jié)構(gòu)作為連 接部34。
權(quán)利要求
一種固體電解電容器，其具備電容器元件，其具有陽極部、電介質(zhì)覆膜、陰極部；配線構(gòu)件，其搭載所述電容器元件；封裝樹脂，其覆蓋所述電容器元件，其中，所述配線構(gòu)件具有絕緣基材，在搭載所述電容器元件的絕緣基材的第一面設(shè)有與所述陽極部連接的第一陽極端子部，在第一陽極端子部一體形成有用于使所述第一陽極端子部與所述陽極部電連接的連接部，在與所述第一面對(duì)置的絕緣基材的第二面設(shè)有與所述第一陽極端子部連接的第二陽極端子部，所述第一陽極端子部與第二陽極端子部通過設(shè)于絕緣基材的側(cè)面的陽極導(dǎo)通部連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體電解電容器，其中，所述陽極部具有由閥金屬燒結(jié)體構(gòu)成的陽極體和植入立設(shè)于該陽極體的陽極引線構(gòu)件，所述連接部從所述第一陽極端子部的基部突出設(shè)置，且將所述陽極引線構(gòu)件連接于所 述連接部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體電解電容器，其中，所述陽極部具有作為閥金屬的箔狀體的陽極體，在所述陽極體的外周面的一部分形成 有電介質(zhì)覆膜，在所述電介質(zhì)覆膜上形成有陰極部，陽極體的外周面中沒有形成電介質(zhì)覆 膜的露出部與所述連接部連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種固體電解電容器，所述固體電解電容器具備電容器元件，其具有陽極部、電介質(zhì)覆膜與陰極部；配線構(gòu)件，其搭載該電容器元件；封裝樹脂，其覆蓋該電容器元件，其中，該配線構(gòu)件具有絕緣基材，在搭載所述電容器元件的絕緣基材的第一面設(shè)有與所述陽極部連接的第一陽極端子部，在第一陽極端子部一體形成有用于使該第一陽極端子部與所述陽極部電連接的連接部，在與所述第一面對(duì)置的絕緣基材的第二面設(shè)有與所述第一陽極端子部連接的第二陽極端子部，所述第一陽極端子部與第二陽極端子部通過設(shè)于絕緣基材的側(cè)面的陽極導(dǎo)通部連接。
文檔編號(hào)H01G9/14GK101826399SQ20101012942
公開日2010年9月8日 申請(qǐng)日期2010年3月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月3日
發(fā)明者井端靖子, 西本博也, 高松武史 申請(qǐng)人:三洋電機(jī)株式會(huì)社