專利名稱：光模塊及其組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種將光纖和光電變換元件直接光耦合的光模塊及其組裝方法，特別
地，涉及一種光電變換元件和光插芯的間隙中的樹脂材料填充構(gòu)造的改良技術(shù)。
背景技術(shù)：
伴隨著LSI間信號(hào)的高速化，在電氣式傳送中，難以消除噪聲和消費(fèi)功率增加。因 此，近年進(jìn)行了下述嘗試，即，在LSI間利用幾乎沒有電磁障礙及頻率依存性損耗的光通信 進(jìn)行傳送。例如，專利文獻(xiàn)1中公開的光電變換頭(光模塊)具有發(fā)光元件(例如，VCSEL : Vertical Cavity Surface Emitting Laser等)或者感光元件(光電變換元件)；以及引 線插入成型插芯，其用于安裝該光電變換元件并使光纖插入，該光電變換頭可以將光電變 換元件和光纖直接光耦合。 該光模塊1如圖5所示，在引線插入成型插芯3上具有用于插入光纖(或者光導(dǎo) 波路)5的貫通孔(光纖插入孔)7，并以通過插入光纖5而進(jìn)行定位的方式安裝有光電變換 元件9。在圖中，11表示在插芯3上按規(guī)定圖案形成的電氣配線(引出電極)，13表示Au 凸點(diǎn)，15表示作為光元件底部填充材料以及光纖粘結(jié)劑的透明樹脂，17表示活性層。
該光模塊1的制造，如圖6(a)所示，首先，在具有電極11以及光元件搭載面的插 芯3上進(jìn)行光電變換元件9的搭載。對(duì)于與電極ll的連接，使用例如Au凸點(diǎn)13的加熱壓 接。然后，如圖6(b)所示，向插芯3中插入光纖5。對(duì)于光纖5的插入，使用帶按壓傳感器 的測(cè)微計(jì)等可以監(jiān)視插入壓力的裝置，在光纖5到達(dá)成為與規(guī)定插入距離對(duì)應(yīng)的插入壓力 的點(diǎn)時(shí)，停止光纖5的插入。如圖6(c)所示，最后對(duì)由熱硬化樹脂或紫外線硬化樹脂構(gòu)成 的透明樹脂15進(jìn)行固化。 如上述所示，通過插入光纖5而構(gòu)成的光模塊l，安裝在例如兼作散熱板的安裝基 板18上，利用接合線與未圖示的光元件驅(qū)動(dòng)IC(驅(qū)動(dòng)器、接收器等)連接而安裝在電路基 板上。根據(jù)該光模塊1，由于在安裝于基板上的插芯3中直接插入有連接光纖5，所以可以 期待小型化、低成本化。 專利文獻(xiàn)1 :日本公開專利特開2006-59867號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
然而，有時(shí)光纖端面的反射光會(huì)與VCSEL的光共振模式耦合而產(chǎn)生返回光噪聲。 現(xiàn)有的光模塊1為了抑制該問題，在光纖5和光電變換元件(VCSEL) 9之間的間隙中填充接 近光纖5的折射率的透明材料15。另外，透明樹脂15還具有抑制光纖5由于外力而產(chǎn)生微 小振動(dòng)的效果。而且，透明樹脂15還具有對(duì)光電變換元件9和插芯3的熱膨脹特性差進(jìn)行 緩沖的效果。因此，公開了向透明樹脂15中混合透明的微粒子填料(例如，平均粒徑為數(shù) y m至數(shù)10 ii m的二氧化硅或粉碎石英等)。即，記載了通過調(diào)整透明的微粒子填料的混合 率，使透明樹脂15的平均或者等價(jià)熱膨脹特性，與光纖5及光電變換元件9匹配，或者成為 它們的中間值，從而提高熱應(yīng)力(熱應(yīng)變)緩和效果。
但是，由于上述光模塊1僅通過傾斜構(gòu)造避免活性層17和光纖5的干涉，在光纖 5的插入工序前不存在透明樹脂15，所以例如圖7所示，在光纖5上形成切口 19，通過施加 彎曲應(yīng)力而切斷、劈開，形成連接端5a的端面的情況下，在連接端5a上產(chǎn)生的凸起21、或者 連接端面研磨后的凸部等可能與活性層17干涉。S卩，在與活性層17之間沒有任何遮蔽部 件，并不是十分完善。因此，必須如上述所示嚴(yán)格地對(duì)光纖5的插入停止進(jìn)行管理，從而使 光纖5的組裝作業(yè)性下降。 另一方面，如果在光纖5的插入前填充透明樹脂15，則透明樹脂15向光纖插入孔 7的開口部中浸入，從而無法插入光纖5。另外，透明樹脂15具有作為相對(duì)于外力的加強(qiáng)材 料或者作為提高熱應(yīng)力(熱應(yīng)變)緩和效果的調(diào)整部件的作用，同時(shí)，必須采用折射率與光 纖5相同的材料，混合有微粒子填料，由同一材料達(dá)到上述條件會(huì)使材料的選擇自由度下 降。 另外，由于上述光模塊1中，在與活性層17之間沒有任何的遮蔽部件，所以不適合 作為由用戶側(cè)插入光纖5的光纖后組裝用的光模塊。 本發(fā)明就是鑒于上述狀況而提出的，其目的在于，提供一種光模塊及其組裝方法， 該光模塊可以防止樹脂材料侵入光路中，確保光路的透明性，同時(shí)，可以利用可靠性高的樹 脂材料固定光電變換元件，而且，也可以作為光纖后組裝用的光模塊使用。
本發(fā)明所涉及的上述目的，通過下述結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)。 (1) —種光模塊，其具有光電變換元件；以及光插芯，其構(gòu)成為將該光電變換元 件安裝在一端面上，在與該光電變換元件的活性層對(duì)應(yīng)的位置上貫穿形成光纖插入孔，在 所述光電變換元件和所述光插芯之間填充樹脂材料并進(jìn)行硬化，該光模塊的特征在于，利 用與所述活性層接觸且用于阻止所述樹脂材料浸入的透明物質(zhì)覆蓋形成于所述光插芯的 一端面上的所述光纖插入孔的開口部。 根據(jù)該光模塊，可以防止在后續(xù)工序中涂布的芯片(chip)加強(qiáng)用的樹脂材料(粘 結(jié)劑)浸入至光路中。由于透明物質(zhì)與活性層接觸而覆蓋開口部，所以可以在光纖和活性 層之間預(yù)先確保光路，使芯片加強(qiáng)用的樹脂材料不必具有透明性。 (2)所涉及的光模塊的特征在于，在(1)的光模塊中，所述透明物質(zhì)是板片 (sheet)或者脂狀物(grease)。 根據(jù)該光模塊，使向開口部附著設(shè)置透明物質(zhì)的作業(yè)變得容易。如果是板片，則可 以利用粘合層容易地進(jìn)行附著設(shè)置。如果是脂狀物，則可以通過涂布容易地進(jìn)行附著設(shè)置。 另外，利用板片或脂狀物的彈性，可以吸收光纖插入組裝時(shí)的沖擊。 (3)所涉及的光模塊的特征在于，在(2)的光模塊中，形成多個(gè)所述光纖插入孔， 所述板片或者脂狀物與該多個(gè)光纖插入孔分別對(duì)應(yīng)地獨(dú)立設(shè)置。 根據(jù)該光模塊，由于在覆蓋各光纖插入孔的板片或者脂狀物之間形成空間，并向 該空間內(nèi)填充樹脂材料，所以可以增大光電變換元件和光插芯的接合面積，提高固定強(qiáng)度。
(4)所涉及的光模塊的特征在于，在(2)的光模塊中，形成多個(gè)所述光纖插入孔， 所述板片或者脂狀物是針對(duì)該多個(gè)光纖插入孔彼此共同地設(shè)置的。 根據(jù)該光模塊，可以利用一個(gè)板片或者脂狀物一次覆蓋多個(gè)光纖插入孔，從而使 組裝作業(yè)變得容易。
(5)所涉及的光模塊的特征在于，在(1) (4)中的任一個(gè)光模塊中，在所述光纖插入孔中插入有光纖。 根據(jù)該光模塊，可以得到使光纖經(jīng)由透明物質(zhì)與活性層抵接，從而不會(huì)由于光纖 前端的抵接使活性層破損的可靠性高的光纖預(yù)裝光模塊。
(6)所涉及的光模塊的特征在于，在(1) (5)中的任一個(gè)光模塊中，所述光電變 換元件的凸點(diǎn)貫穿所述透明物質(zhì)，與形成于所述光模塊的一端面上的電極電氣地連接。
根據(jù)該光模塊，消除了透明物質(zhì)的附著設(shè)置位置的制約，提高了作業(yè)性。例如，也 可以在光插芯的一端面的整個(gè)區(qū)域上附著設(shè)置透明物質(zhì)。在此情況下，樹脂材料設(shè)置為覆 蓋光電變換元件和光插芯的間隙。 (7)所涉及的光模塊的特征在于，在(1) (6)中的任一個(gè)光模塊中，所述樹脂材 料是混入有抑制熱膨脹率的調(diào)整粒子材料的粘結(jié)劑。 根據(jù)該光模塊，通過調(diào)整樹脂材料和調(diào)整粒子材料的混合率，使樹脂材料的平均 或者等價(jià)熱膨脹特性與光纖及光電變換元件匹配，或者成為它們的中間值，由此，可以提高 熱應(yīng)力(熱應(yīng)變)的緩和效果。 (8)所涉及的光模塊的特征在于，在(1) (7)中的任一個(gè)光模塊中，利用塑模樹 脂覆蓋所述光電變換元件的整體以及包含該光電變換元件和所述光插芯的間隔在內(nèi)的至 少所述光插芯的一部分。 根據(jù)該光模塊，塑模樹脂包覆光電變換元件以及光插芯，而使光電變換元件、光插 芯以及光纖成為更堅(jiān)固的一體固定構(gòu)造。 (9)所涉及的光模塊的特征在于，在(8)的光模塊中，所述塑模樹脂是所述樹脂材 料。 根據(jù)該光模塊，使用單一的樹脂材料，可以填充光電變換元件和光插芯的間隙，對(duì)
光電變換元件和光插芯進(jìn)行塑模包覆，可以減少所使用樹脂材料的種類以及制造工序數(shù)。
(10) —種光模塊的組裝方法，其特征在于，實(shí)施下述工序利用透明物質(zhì)覆蓋形
成于光插芯的一端面上的光纖插入孔的開口部的工序；在所述光插芯的一端面上連接固定
光電變換元件的工序；以及在所述光電變換元件和所述光插芯的一端面之間填充樹脂材料
的工序。 根據(jù)該光模塊的組裝方法，即使填充樹脂材料，也可以利用透明物質(zhì)阻擋樹脂材 料，從而使其不會(huì)浸入光纖插入孔中。由于利用透明物質(zhì)覆蓋開口部，所以可以不必在意是 否會(huì)發(fā)生浸入而進(jìn)行樹脂材料的填充，可以得到較高的固定強(qiáng)度。 (11) —種光模塊的組裝方法，其特征在于，實(shí)施下述工序利用透明物質(zhì)覆蓋形 成于光插芯的一端面上的光纖插入孔的開口部的工序；在所述光插芯的一端面上連接固定 光電變換元件的工序；向所述光纖插入孔中插入光纖的工序；以及利用塑模樹脂覆蓋所述 光電變換元件的整體以及包含該光電變換元件和所述光插芯的間隔在內(nèi)的至少所述光插 芯的一部分的工序。 根據(jù)該光模塊的組裝方法，即使填充樹脂材料，也可以利用透明物質(zhì)阻擋樹脂材 料，從而使其不會(huì)浸入光纖插入孔中。由于利用透明物質(zhì)覆蓋開口部，所以可以不必在意是 否會(huì)發(fā)生浸入而進(jìn)行樹脂材料的填充，可以得到較高的固定強(qiáng)度。可以得到使光纖經(jīng)由透 明物質(zhì)與活性層抵接，從而不會(huì)由于光纖前端的抵接而使活性層破損的可靠性高的光纖預(yù) 裝光模塊?？梢允构怆娮儞Q元件、光插芯以及光纖形成更堅(jiān)固的一體固定構(gòu)造。
5
發(fā)明的效果 根據(jù)本發(fā)明所涉及的光模塊，由于利用與活性層接觸、用于阻止樹脂材料浸入的 透明物質(zhì)覆蓋形成于光插芯的一端面上的光纖插入孔的開口部，所以可以防止后續(xù)工序中 涂布的芯片加強(qiáng)用的樹脂材料(粘結(jié)劑)浸入至光路中。樹脂材料只要以確?？煽啃詾槟?的而含有抑制熱膨脹系數(shù)的調(diào)整粒子材料，確保高可靠性即可，也可以不是透明的，由此， 提高了材料選擇的自由度。通過在活性層和開口部之間設(shè)置透明物質(zhì)，可以確保光路的透 明性，同時(shí)，可以利用可靠性高的樹脂材料將光電變換元件固定。另外，通過將透明物質(zhì)設(shè) 置在開口部，由此，即使作為由用戶側(cè)插入光纖的光纖后組裝用的光模塊使用，也可以防止 由于光纖與活性層抵接而導(dǎo)致的元件破損。 根據(jù)本發(fā)明所涉及的光模塊的組裝方法，由于在利用透明物質(zhì)覆蓋形成于光插芯 的一端面上的光纖插入孔的開口部，將光電變換元件連接固定在光插芯的一端面上后，在 光電變換元件和光插芯的一端面之間填充樹脂材料，所以即使填充樹脂材料，也可以利用 透明物質(zhì)阻擋樹脂材料，從而使其不會(huì)浸入光纖插入孔中。其結(jié)果是，可以得到確保光路的 透明性，同時(shí)由可靠性高的樹脂材料固定光電變換元件的光纖后組裝用的光模塊。


圖1是本發(fā)明所涉及的光模塊的剖面圖。 圖2是在(a) 、 (b)中表示附著設(shè)置在圖1所示的光插芯的一端面上的透明物質(zhì)的 例子的正視圖。 圖3是說明圖1所示的光模塊的組裝方法的制造工序圖。
圖4是作為塑模樹脂而使用樹脂材料的變形例的剖面圖。
圖5是現(xiàn)有的光模塊的剖面圖。 圖6是說明圖5所示的現(xiàn)有光模塊的組裝方法的制造工序圖。
圖7是說明光纖的切斷方法的側(cè)視圖。
符號(hào)的說明 31…光電變換元件、33…光插芯、35…光纖、39…活性層、41…凸點(diǎn)、43…結(jié)合面 (一端面)、45…光纖插入孔、47…電極、49…樹脂材料、51…開口部、53…板片(透明物質(zhì))、 55…塑模樹脂、57…固定塊(光纖定位部件)、100…光模塊
具體實(shí)施例方式
下面，參照附圖，說明本發(fā)明所涉及的光模塊及其組裝方法的優(yōu)選的實(shí)施方式。
圖1是本發(fā)明所涉及的光模塊的剖面圖，圖2是在(a) 、 (b)中表示附著設(shè)置在圖 1所示的光插芯的一端面上的透明物質(zhì)的例子的正視圖。 光模塊100構(gòu)成具有光電變換元件31、引線插入成型插芯(以下，簡(jiǎn)稱為"光插 芯"。)33的光纖后組裝用的光模塊。此外，本發(fā)明所涉及的光模塊，如后述所示，也可以構(gòu) 成具有光纖35(參照?qǐng)D3)的光纖預(yù)裝光模塊。 作為光電變換元件31，可以使用例如VCSEL、 PD(photodiode)等。在光電變換元 件31的結(jié)合面37上配置多個(gè)活性層39?；钚詫?9將沿該活性層39配置的多個(gè)Au凸點(diǎn) 41作為連接端子。
光插芯33由含有聚酯樹脂、PPS樹脂以及環(huán)氧樹脂中的任一種的材料形成，在結(jié) 合面43上與活性層39對(duì)應(yīng)地配置對(duì)光纖35進(jìn)行定位、保持的多個(gè)光纖插入孔45。在光插 芯33的結(jié)合面43上并列設(shè)置與凸點(diǎn)41連接的多個(gè)電氣電路即引出電極47，電極47向與 結(jié)合面43相鄰的交叉面延伸而連續(xù)形成。 光電變換元件31的凸點(diǎn)41固定在光插芯33的電極47上?？梢酝ㄟ^利用超聲波 的加熱壓接進(jìn)行固定。光模塊100的上表面安裝在電路基板等上以使電極47進(jìn)行接觸，由 此，可以經(jīng)由電極47相對(duì)于光電變換元件31容易地進(jìn)行電氣供給及信號(hào)取得。在結(jié)合面 43上安裝有光電變換元件31的光插芯33的光纖插入孔45中插入的光纖35(參照?qǐng)D3)， 與光電變換元件31的活性層39光學(xué)地連接。在光電變換元件31和光插芯33的結(jié)合面43 之間填充樹脂材料(粘結(jié)劑)49并進(jìn)行硬化。S卩，利用凸點(diǎn)41和樹脂材料49將光電變換 元件31固定在光插芯33上。本發(fā)明的特征在于在該光電變換元件31和光插芯33的間隙 中填充樹脂材料的構(gòu)造。 S卩，形成在光插芯33的結(jié)合面43上的光纖插入孔45的開口部51，被與活性層39 接觸、阻止樹脂材料49浸入的透明物質(zhì)53覆蓋。透明物質(zhì)53可以為板片或脂狀物。通過 作為透明物質(zhì)53使用板片或脂狀物，可以使以粘貼在開口部51上的方式設(shè)置(附著設(shè)置) 透明物質(zhì)53的作業(yè)變得容易。S卩，如果是板片，則可以利用粘結(jié)層容易地進(jìn)行附著設(shè)置。另 外，如果是脂狀物，則可以通過涂布容易地進(jìn)行附著設(shè)置。通過作為透明物質(zhì)53使用板片 或者脂狀物，可以利用它們的彈性吸收光纖插入組裝時(shí)的沖擊。作為板片的材質(zhì)，可以舉出 丙烯酸類、硅酮類、苯乙烯類、烯烴類、環(huán)氧類、聚酰亞胺、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜。另 外，作為脂狀物，可以舉出硅酮類。 下面，以透明物質(zhì)53是板片的情況為例進(jìn)行說明。板片53如圖2(a)所示，可以 與多個(gè)光纖插入孔45分別對(duì)應(yīng)地獨(dú)立設(shè)置。由于通過將板片53獨(dú)立地設(shè)置，在板片53之 間形成空間，并向該空間內(nèi)填充樹脂材料49，所以可以增大光電變換元件31和光插芯33的 接合面積，提高固定強(qiáng)度。 另外，板片53也可以如圖2(b)所示，針對(duì)多個(gè)光纖插入孔45彼此共同地進(jìn)行設(shè) 置。可以利用一個(gè)板片53 —次覆蓋多個(gè)光纖插入孔45，從而使組裝作業(yè)變得容易。
優(yōu)選板片53如專利文獻(xiàn)1所公開的那樣，具有抑制返回光噪聲的功能。通過使板 片53的折射率與光纖35的折射率一致，可以減少邊界處的反射光，使VCSEL的噪聲級(jí)別降 低，從而進(jìn)行穩(wěn)定的光傳送。 另外，優(yōu)選樹脂材料49為混入了抑制熱膨脹率的調(diào)整粒子材料的粘結(jié)劑。通過對(duì) 樹脂材料49和調(diào)整粒子材料的混合率進(jìn)行調(diào)整，使樹脂材料49的平均或者等價(jià)熱膨脹特 性與光纖35及光電變換元件31匹配，或者成為它們的中間值，由此，可以提高熱應(yīng)力(熱 應(yīng)變)的緩和效果。 光模塊100可以采用下述結(jié)構(gòu)，即，使光電變換元件31的凸點(diǎn)41貫穿板片53，與 形成于光插芯33的結(jié)合面43上的電極47電氣地連接。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，消除了板片53的 附著設(shè)置位置的制約，提高了作業(yè)性。例如，也可以在光插芯33的結(jié)合面43的整個(gè)區(qū)域上 附著設(shè)置板片53。在此情況下，樹脂材料49設(shè)置為覆蓋光電變換元件31和光插芯33的間 隙。 可以利用樹脂材料49或者塑模樹脂55 (參照?qǐng)D4)覆蓋光電變換元件31的整體、包含光電變換元件31和光插芯33的間隔在內(nèi)的至少光插芯33的一部分、以及光纖定位部 件。在圖例中，塑模樹脂55兼作光纖定位部件。光纖定位部件也可以是專用的固定塊57 等，在此情況下，固定塊57由塑模樹脂55固定。如上述所示，塑模樹脂55包覆光電變換元 件31、光插芯33、以及光纖定位部件(固定塊57)，而使光電變換元件31、光插芯33以及光 纖35成為更堅(jiān)固的一體固定構(gòu)造。 此外，在圖4中示出插入有光纖35的光纖預(yù)裝光模塊100A，但塑模樹脂55的一體 塑模構(gòu)造，如圖1所示，也可以適用于光纖后組裝用的光模塊100。在此情況下，將固定塊 57的安裝開口 59(參照?qǐng)D1)除外而利用塑模樹脂55進(jìn)行塑模。 可以由樹脂材料49兼作塑模樹脂55。由此，使用單一的樹脂材料49，可以填充光 電變換元件31和光插芯33的間隙，對(duì)光電變換元件31和光插芯33進(jìn)行塑模包覆，可以減 少所使用樹脂材料的種類以及制造工序數(shù)。 如上述所示，在上述的光模塊100中，可以防止在后續(xù)工序中涂布的芯片加強(qiáng)用 的樹脂材料49浸入至光路中。由于板片53與活性層39接觸而覆蓋開口部51，所以可以在 光纖35和活性層39之間預(yù)先確保光路，使芯片加強(qiáng)用的樹脂材料49不必具有透明性。
另外，如上述所示，光模塊100也可以構(gòu)成為在光纖插入孔45中插入有光纖35的 光纖預(yù)裝光模塊100A。在此情況下，作為光纖35，除了石英類的多模GI (Graded Index)光 纖以外，可以使用多成分玻璃類的光纖或塑料光纖。可以得到使光纖35經(jīng)由板片53與活 性層39抵接，從而不會(huì)由于光纖前端的抵接使活性層39破損的可靠性高的光纖預(yù)裝光模 塊IOOA。 根據(jù)上述的光模塊100，由于利用與活性層39接觸、用于阻止樹脂材料49浸入的 板片53覆蓋形成于光插芯33的結(jié)合面43上的光纖插入孔45的開口部51，所以可以防止 后續(xù)工序中涂布的芯片加強(qiáng)用的樹脂材料49浸入至光路中。樹脂材料49只要以確?？煽?性為目的而含有抑制熱膨脹系數(shù)的調(diào)整粒子材料，確保高可靠性即可，也可以不是透明的， 由此，提高了材料選擇的自由度。 通過在活性層39和開口部51之間設(shè)置板片53，可以確保光路的透明性，同時(shí)，可 以利用可靠性高的樹脂材料49將光電變換元件31固定。另外，通過將板片53設(shè)置在開口 部51處，由此，即使作為由用戶側(cè)插入光纖35的光纖后組裝用的光模塊100A使用，也可以 防止由于光纖35與活性層39抵接而導(dǎo)致的元件破損。
下面，說明上述光模塊的組裝方法。 圖3是說明圖1所示的光模塊的組裝方法的制造工序圖，圖4是作為塑模樹脂而 使用樹脂材料的變形例的剖面圖。 在組裝光模塊100時(shí)，首先，如圖3 (a)所示，利用板片53覆蓋形成于光插芯33的 結(jié)合面43上的光纖插入孔45的開口部51。 然后，如圖3(b)所示，在光插芯33的結(jié)合面43上連接固定光電變換元件31。
在將光電變換元件31固定后，如圖3(c)所示，在光電變換元件31和光插芯33的 結(jié)合面43之間填充樹脂材料49。 由此，完成光纖后組裝用的光模塊100的組裝。 另外，在光纖預(yù)裝光模塊100A的組裝中，如圖3(d)所示，繼續(xù)向光纖插入孔45中 插入光纖35。
在插入光纖35后，將固定塊57安裝在安裝開口 59中，將光纖35固定。根據(jù)需要
利用塑模樹脂55進(jìn)行包覆，完成圖4所示的光纖預(yù)裝光模塊100A的組裝。 根據(jù)該光模塊的組裝方法，即使填充樹脂材料49，也可以利用板片53阻擋樹脂材
料49，從而使其不會(huì)浸入光纖插入孔45中。由于利用板片53覆蓋開口部51 ，所以可以不
必在意是否會(huì)發(fā)生浸入而進(jìn)行樹脂材料49的填充，可以得到較高的固定強(qiáng)度。另外，可以
得到使光纖35經(jīng)由板片53與活性層39抵接，從而不會(huì)由于光纖前端的抵接而使活性層
39破損的可靠性高的光纖預(yù)裝光模塊100A。在由塑模樹脂55包覆的光纖預(yù)裝光模塊100A
中，可以使光電變換元件31、光插芯33以及光纖35形成更堅(jiān)固的一體固定構(gòu)造。 因此，根據(jù)光模塊的組裝方法，可以得到確保光路的透明性，同時(shí)由可靠性高的樹
脂材料49固定光電變換元件31的光纖后組裝用的光模塊100。 此外，作為光纖預(yù)裝光模塊100A的組裝方法，也可以取代向完成上述組裝的光纖 后組裝用的光模塊100的光纖插入孔45中插入光纖35，而在實(shí)施了向圖3(b)所示的連接 固定有光電變換元件31的光插芯33的光纖插入孔45中插入光纖35的工序后，實(shí)施利用 塑模樹脂55包覆光電變換元件31的整體、以及包含該光電變換元件31和光插芯33的結(jié) 合面43之間的間隔在內(nèi)的至少光插芯33的一部分的工序，從而完成組裝。
詳細(xì)且參照特定的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了說明，但在不脫離本發(fā)明的精神和主 旨范圍內(nèi)可以進(jìn)行各種變更或修改，這對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說是顯而易見的。本申請(qǐng)基 于2008年4月4日申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)(特愿2008-098139)，在此引用其內(nèi)容作為參照。
權(quán)利要求
一種光模塊，其具有光電變換元件；以及光插芯，其構(gòu)成為將該光電變換元件安裝在一端面上，在與該光電變換元件的活性層對(duì)應(yīng)的位置上貫穿形成光纖插入孔，在所述光電變換元件和所述光插芯之間填充樹脂材料并進(jìn)行硬化，該光模塊的特征在于，利用與所述活性層接觸且用于阻止所述樹脂材料浸入的透明物質(zhì)覆蓋形成于所述光插芯的一端面上的所述光纖插入孔的開口部。
2. 如權(quán)利要求l所述的光模塊，其特征在于， 所述透明物質(zhì)是板片或者脂狀物。
3. 如權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，形成多個(gè)所述光纖插入孔，所述板片或者脂狀物與該多個(gè)光纖插入孔分別對(duì)應(yīng)地獨(dú)立設(shè)置。
4. 如權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，形成多個(gè)所述光纖插入孔，所述板片或者脂狀物是針對(duì)該多個(gè)光纖插入孔彼此共同地 設(shè)置的。
5. 如權(quán)利要求l所述的光模塊，其特征在于， 在所述光纖插入孔中插入有光纖。
6. 如權(quán)利要求l所述的光模塊，其特征在于，所述光電變換元件的凸點(diǎn)貫穿所述透明物質(zhì)，與形成于所述光模塊的一端面上的電極 電氣地連接。
7. 如權(quán)利要求l所述的光模塊，其特征在于， 所述樹脂材料是混入有抑制熱膨脹率的調(diào)整粒子材料的粘結(jié)劑。
8. 如權(quán)利要求l所述的光模塊，其特征在于，利用塑模樹脂覆蓋所述光電變換元件的整體以及包含該光電變換元件和所述光插芯 的間隔在內(nèi)的至少所述光插芯的一部分。
9. 如權(quán)利要求8所述的光模塊，其特征在于， 所述塑模樹脂是所述樹脂材料。
10. —種光模塊的組裝方法，其特征在于，實(shí)施下述工序 利用透明物質(zhì)覆蓋形成于光插芯的一端面上的光纖插入孔的開口部的工序； 在所述光插芯的一端面上連接固定光電變換元件的工序；以及 在所述光電變換元件和所述光插芯的一端面之間填充樹脂材料的工序。
11. 一種光模塊的組裝方法，其特征在于，實(shí)施下述工序利用透明物質(zhì)覆蓋形成于光插芯的一端面上的光纖插入孔的開口部的工序； 在所述光插芯的一端面上連接固定光電變換元件的工序； 向所述光纖插入孔中插入光纖的工序；以及利用塑模樹脂覆蓋所述光電變換元件的整體以及包含該光電變換元件和所述光插芯 的間隔在內(nèi)的至少所述光插芯的一部分的工序。
全文摘要
本發(fā)明得到一種光模塊及其組裝方法，該光模塊可以防止樹脂材料向光路中浸入，可以確保光路的透明性，同時(shí)由可靠性高的樹脂材料固定光電變換元件。該光模塊(100)具有光電變換元件(31)；以及光插芯(33)，其構(gòu)成為將光電變換元件(31)安裝在一端面(43)上，在與光電變換元件(31)的活性層(39)對(duì)應(yīng)的位置上貫穿形成光纖插入孔(45)，在光電變換元件(31)和光插芯(33)之間填充樹脂材料(49)并進(jìn)行硬化，并利用與活性層(39)接觸、用于阻止樹脂材料(49)浸入的透明物質(zhì)(53)覆蓋形成于光插芯(33)的一端面(43)上的光纖插入孔(45)的開口部(51)。透明物質(zhì)(53)可以是板片或者脂狀物。板片或者脂狀物可以與多個(gè)光纖插入孔(45)分別對(duì)應(yīng)地獨(dú)立設(shè)置。
文檔編號(hào)H01S5/022GK101779151SQ200980100101
公開日2010年7月14日 申請(qǐng)日期2009年4月3日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月4日
發(fā)明者櫻井涉, 田村充章 申請(qǐng)人:住友電氣工業(yè)株式會(huì)社