專利名稱：電連接器組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器組合
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電連接器組合，尤其涉及一種電性連接芯片模塊與電路板的電連接器組合。
背景技術(shù)：
與本實用新型相關(guān)的電連接器組合，如1996年9月24日公告的美國專利第 5558540號所揭示，該電連接器組合包括連桿裝置、由連桿裝置支撐并呈矩形排列的若干插 座連接器、與若干插座連接器相配合的若干插頭連接器。每一插座連接器均包括第一絕緣 殼體及若干收容于第一絕緣殼體中的第一端子。每一插頭連接器包括第二絕緣殼體及若干 收容于第二絕緣殼體中的第二端子。插座連接器可通過第一端子焊接于一電路板上，插頭 連接器可通過第二端子焊接于另一電路板上。電連接器組合通過插座連接器的第一端子與 插頭連接器的第二端子的導(dǎo)接實現(xiàn)一電路板與另一電路板間的電性連接，并可通過連桿裝 置將若干插座連接器連接于一起實現(xiàn)電性連接更多導(dǎo)電觸點的電路板間的電性連接。上述電連接器組合雖可通過連桿裝置將若干插座連接器連接于一起，實現(xiàn)電性連 接更多導(dǎo)電觸點的電路板間的電性連接。然而，通過連桿裝置將插座連接器連接于一起容 易產(chǎn)生間隙，會影響插座連接器的共面度，進而影響插座連接器焊接于電路板上的焊接效 果，從而影響電路板間的電性連接效果；且當(dāng)將插頭連接器組裝至插座連接器上時需將插 頭連接器與插座連接器一一對齊再組裝，會造成組裝過程較麻煩且電連接器組合高度較 尚ο因此，有必要提供一種改進的電連接器組合，以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷。
實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種可方便地實現(xiàn)多導(dǎo)電觸點的芯片模 塊與電路板的良好電性連接且滿足低構(gòu)型發(fā)展趨勢的電連接器組合。本實用新型的電連接器組合是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)一種電連接器組合，用以 電性連接芯片模塊與電路板，其包括插頭連接器及組設(shè)于插頭連接器下方的插座連接器， 插頭連接器包括插頭本體及若干收容于插頭本體中的插頭端子，插座連接器包括插座本體 及若干收容于插座本體中的插座端子，其中插頭本體包括四側(cè)壁及由四側(cè)壁圍設(shè)形成的第 一開口，每一側(cè)壁上均設(shè)有若干第一收容槽以收容插頭端子；插座本體包括四側(cè)壁及由四 側(cè)壁圍設(shè)形成的第二開口，每一側(cè)壁上均設(shè)有若干第二收容槽以收容插座端子。與相關(guān)技術(shù)相比，本實用新型的電連接器組合的插頭端子和插座端子均是繞開口 環(huán)狀設(shè)置，可增加端子數(shù)量；另外環(huán)狀設(shè)置能增加插頭連接器與插座連接器間的扣合力度， 無需其他固定機構(gòu)，以使電連接器組合滿足低構(gòu)型發(fā)展的趨勢。

圖1是本實用新型的電連接器組合的立體組合圖。[0009]圖2是本實用新型的電連接器組合的俯視圖。圖3是本實用新型的電連接器組合與芯片模塊及電路板的立體分解圖。圖4是本實用新型的電連接器組合與芯片模塊及電路板的剖視圖，其中插頭連接器與插座連接器處于分離狀態(tài)。圖5是本實用新型的電連接器組合與芯片模塊及電路板的剖視圖，其中插頭連接 器與插座連接器組設(shè)于一起。圖6是本實用新型的插頭連接器的立體圖。圖7是本實用新型的插頭連接器的插頭端子的立體圖。圖8是本實用新型的插座連接器與固定件的立體組合圖。圖9是本實用新型的插座連接器的插座端子的立體圖。
具體實施方式請參閱圖1至圖8，本實用新型為一種電連接器組合100，用以電性連接芯片模塊5 與電路板4，其包括相互配合的第一電連接器與第二電連接器及將第一電連接器固定于電 路板4上的若干固定件3，其中第一電連接器為一插座連接器2，第二電連接器為一插頭連 接器1。插頭連接器1焊接于芯片模塊5上，并可與焊接于電路板4上的插座連接器2配 合，用以實現(xiàn)芯片模塊5與電路板4間的電性連接。插頭連接器1包括插頭本體10及收容 于插頭本體10中的若干插頭端子11。請重點參閱圖1至圖3及圖6所示，插頭本體10是 由絕緣材料一體成型且呈框形構(gòu)造，其具有四側(cè)壁101及由四側(cè)壁101圍設(shè)形成的第一開 口 102。每一側(cè)壁101均具有頂面1010、與頂面1010相對的底面1011及設(shè)于頂面1010與 底面1011之間的內(nèi)側(cè)面1012與外側(cè)面1013。插頭本體10于每一側(cè)壁101的內(nèi)側(cè)面1012 及外側(cè)面1013上均設(shè)有若干貫穿頂面1010與底面1011的第一收容槽1014，用以收容插 頭端子11。相鄰兩側(cè)壁101的內(nèi)側(cè)面1012的交接處形成有第一內(nèi)倒角1015。相鄰兩側(cè)壁 101的外側(cè)面1013的交接處形成有第一外倒角1016。第一收容槽1014均是與外界相連通 設(shè)置。請重點參閱圖3至圖5及圖7所示，插頭端子11是由導(dǎo)電材料一體成型，其包括 豎直平板狀設(shè)置的第一基部110、由第一基部110頂端彎折并傾斜向上延伸設(shè)置的第一彈 性部111、由第一彈性部111水平延伸設(shè)置的第一焊接部112及由第一基部110底端彎折后 向上延伸設(shè)置的第一接觸部113。第一基部110底端以漸縮方式彎折設(shè)有第一彎折部114。 第一接觸部113是由第一彎折部114末端豎直向上延伸設(shè)置，并位于第一焊接部112的正 下方。插頭端子11還包括設(shè)于第一基部110兩側(cè)的第一倒刺115，可于插頭端子11自上 而下組入插頭本體10中時干涉卡固于插頭本體10的第一收容槽1014的相應(yīng)壁面上，以將 插頭端子11固定于插頭本體10中。所述第一基部110、第一彎折部114與第一接觸部113 大致呈「U」型設(shè)置低。請重點參閱圖3至圖5及圖8所示，插座連接器2焊接于電路板4上，其包括插座 本體20及若干收容于插座本體20中的插座端子21。請重點參圖3及圖8所示，插座本體 20是由絕緣材料一體成型制成，大致呈框體構(gòu)造，其包括平板狀的主體部200。主體部200 于其中部設(shè)有第二開口 201。插座本體20于主體部200與第二開口 201之間位置凹陷設(shè)有環(huán)繞第二開口 201的凹槽202并形成有環(huán)繞凹槽202的外側(cè)壁203與內(nèi)側(cè)壁204。插座本 體20于外側(cè)壁203與內(nèi)側(cè)壁204的內(nèi)、外兩側(cè)上均對稱設(shè)有若干第二收容槽205，用以收容 插座端子21。外側(cè)壁203、內(nèi)側(cè)壁204的內(nèi)側(cè)與外側(cè)相對設(shè)置的第二收容槽205之間均形 成有隔墻206。插座本體20于其外側(cè)壁203相交的四角落外側(cè)各設(shè)有一固持槽207。固持 槽207是沿垂直于插座本體20的對角線方向設(shè)置，用以收容固定件3。所述固持槽207大 致呈矩形構(gòu)造，其一側(cè)設(shè)有與外界相通的切口 208。所述切口 208與固持槽207大致呈「T」 型構(gòu)造。外側(cè)壁203于每一固持槽207的兩側(cè)均分別凸伸設(shè)有一凸塊209，用以支撐芯片模 塊5。插座本體20于外側(cè)壁203相交的內(nèi)側(cè)一角落處設(shè)有一第二內(nèi)倒角2030，可與插頭本 體10的第一外倒角1016配合。插座本體20于內(nèi)側(cè)壁204相交的外側(cè)四角落處各設(shè)有一 第二外倒角2040，可與插頭本體10的第一內(nèi)倒角1015配合。所述凹槽202用以收容插頭 本體10，其深度與插頭本體10的側(cè)壁101的高度大致相同，其寬度與插頭本體10的側(cè)壁 101的寬度大致相同。請重點參閱圖4至圖5及圖9所示，插座端子21收容于插座本體20的第二收容 槽205中，是由導(dǎo)電材料一體成型，其包括豎直且相對設(shè)置的第二基部210與第三基部211 及連接第二基部210頂端與第三基部211頂端的連接部212。第二基部210、第三基部211 及連接部212大致呈倒「U」型構(gòu)造。第二基部210的底端設(shè)有第二彎折部213。第二彎折 部213與第二基部210大致呈 「U」型設(shè)置。第二彎折部213是由第二基部210的底端先向 下彎折然后再向上彎折最后豎直向上延伸設(shè)置。第二彎折部213的末端設(shè)有第二接觸部 214，可與插頭端子11的第一接觸部113抵接，用以實現(xiàn)插座連接器2與插頭連接器1間的 電性連接，進而實現(xiàn)插座連接器2與芯片模塊5間的電性連接。所述第二接觸部214是由 第二彎折部213的末端先朝遠離第二基部210方向延伸后再朝向第二基部210延伸設(shè)置。 所述第二接觸部214大致呈「<」型設(shè)置。第三基部211的底端中部向下彎折后朝遠離第 二基部210方向水平延伸設(shè)有第二焊接部215，可與電路板4焊接，用以實現(xiàn)插座連接器2 與電路板4間的電性連接。第二基部210大致呈正六邊形設(shè)置，其兩旁側(cè)還設(shè)有若干第二 倒刺216。第三基部211大致呈矩形設(shè)置，其旁側(cè)形成有突出部217。所述突出部217與第 二倒刺216可分別與相應(yīng)的插座本體20的第二收容槽205的相應(yīng)壁面配合，用以將插座端 子21固定于插座本體20中。連接部212可承接于插座本體20的隔墻206上，用以將插座 端子21定位于插座本體20中。固定件3是收容于插座本體20的固持槽207中，其包括大致呈矩形設(shè)置的固持部 30、由固持部30底端中部彎折并水平延伸設(shè)置的第三焊接部31。固持部30于其兩旁側(cè)的 上、下兩端均凸伸設(shè)有干涉部32，可與插座本體20的固持槽207的相應(yīng)壁面配合，以將固定 件3固定于插座本體20上。第三焊接部31于其中部設(shè)有大致呈圓形且一側(cè)與外界相連通 的凹口 33。第三焊接部31可通過設(shè)于其下方的錫球(未圖示)焊接于電路板4上，以提供 插座連接器2與電路板4間的較大結(jié)合強度，防止設(shè)于芯片模塊5下方的插頭連接器1于 組裝于插座連接器2上或自插座連接器2上拆卸時產(chǎn)生的接觸力破壞插座端子21與電路 板4間的焊接狀況，影響插座連接器2與電路板4間的電性連接。所述凹口 33可于固定件 3焊接于電路板4上時使錫球(未圖示)爬至凹口 33兩側(cè)，以將固定件3穩(wěn)定焊接于電路 板4上。組裝時，首先將插頭端子11自下而上組入插頭本體10的第一收容槽1014中。此時，插頭端子11的第一倒刺115干涉卡固于插頭本體10的第一收容槽1014的相應(yīng)壁面上， 用以將插頭端子11固定于插頭本體10中。插頭端子11的第一焊接部112伸出插頭本體 10的頂面1010外。插頭端子11的第一接觸部113位于插座本體10的第一收容槽1014與 外界相連通的一側(cè)處。接著通過錫球(未圖示)將插頭端子11的第一焊接部112焊接于 芯片模塊5上，以將組裝好后的插頭連接器1焊接于芯片模塊5。然后將插座端子21自上 而下組入插座本體20的第二收容槽205中。此時，插座端子21的連接部212承接于插座 本體20的隔墻206上，用于限制插座端子21于豎直方向上的位移，以將插座端子21定位 于插座本體20上。插座端子21的第二倒刺216與突出部217可分別與插座本體20的第 二收容槽205的相應(yīng)壁面干涉配合，用以將插座端子21穩(wěn)定固設(shè)于插座本體20中。插座 端子21的第二彎折部213收容于插座本體20的第二收容槽205中，并位于第二收容槽205 與外界相連通的一側(cè)處。插座端子21的第二接觸部214可于插頭連接器1組設(shè)于插座連 接器2上時與插頭端子11的第一接觸部113相抵接，用以實現(xiàn)插座連接器2與插頭連接器 1間的電性連接，進而實現(xiàn)插座連接器2與芯片模塊5間的電性連接。插座端子21的第二 焊接部215伸出插座本體20的底部。接著將固定件3組設(shè)于插座連接器2上。此時，固定件3的固定部30收容于插座 本體20的固持槽207中，干涉部32干涉卡固于插座本體20的固持槽207的相應(yīng)壁面上。 固定件3的第三焊接部31收容于插座本體20的切口 208底部。接著通過錫球(未圖示) 將插座端子21的第二焊接部215焊接于電路板4上，通過錫球(未圖示)將固定件3的第 三焊接部31焊接于電路板4上，以將插座連接器2及固定件3穩(wěn)定焊接于電路板4上。最 后通過插頭連接器1與插座連接器2的配合，將芯片模塊5組設(shè)于焊接于電路板4上的插 座連接器2上。此時，插頭本體10收容于插座連接器2的插座本體20的凹槽202中。插 頭本體10的第一外倒角1016與插座本體20的第二內(nèi)倒角2030配合，插頭本體10的第一 內(nèi)倒角1015與插座本體20的第二外倒角2040配合。插頭連接器1的插頭端子11的第一 接觸部113與插座連接器2的插座端子21的第二接觸部214相互抵接，從而實現(xiàn)了芯片模 塊5與電路板4間的電性連接。本實用新型的電連接器組合100通過焊接于芯片模塊5上的插頭連接器1的插頭 端子11的第一接觸部113與焊接于電路板4上的插座本體2的插座端子的第二接觸部214 的抵接，實現(xiàn)芯片模塊5與電路板4間的電性連接，可實現(xiàn)更多導(dǎo)點觸點的芯片模塊5與電 路板4間的電性連接，且插頭連接器1的插頭端子11的結(jié)構(gòu)設(shè)計及插座連接器2的插座端 子21的結(jié)構(gòu)設(shè)計可使電連接器組合100滿足低構(gòu)型的發(fā)展趨勢。另外，電連接器組合100 通過組設(shè)于插座本體20上并焊接于電路板4上的固定件3以增大插座連接器2與電路板4 間的焊接結(jié)合強度，可防插頭連接器1組設(shè)于插座連接器2或自插座連接器2上拆卸時產(chǎn) 生的接觸力破壞插座端子21與電路板4間的焊點，保證插座端子21與電路板4處于良好 焊接狀態(tài)，進而保證插座連接器2與電路板4間的良好電性連接。此外，因插頭本體10與 插座本體20均是一體環(huán)形構(gòu)造，且將芯片模塊5組設(shè)于插座連接器2上時，僅需通過設(shè)于 芯片模塊5下方的插頭連接器1的插頭本體10的第一外倒角1016與插座本體20的第二 內(nèi)倒角2030配合，通過插頭本體10的第一內(nèi)倒角1015與插座本體20的第二外倒角2040 配合，以將插頭連接器1定位并組設(shè)于插座連接器2上，即可將芯片模塊5組設(shè)于插座連接 器2上，組裝過程簡單、方便。
權(quán)利要求一種電連接器組合，用以電性連接芯片模塊與電路板，其包括插頭連接器及組設(shè)于插座連接器下方的插座連接器，插頭連接器包括插頭本體及若干收容于插頭本體中的插頭端子，插座連接器包括插座本體及若干收容于插座本體中的插座端子，其特征在于插頭本體包括四側(cè)壁及由四側(cè)壁圍設(shè)形成的第一開口，每一側(cè)壁上均設(shè)有若干第一收容槽以收容插頭端子；插座本體包括四側(cè)壁及由四側(cè)壁圍設(shè)形成的第二開口，每一側(cè)壁上均設(shè)有若干第二收容槽以收容插座端子。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組合，其特征在于所述插頭本體的每一側(cè)壁具有頂 面、底面及連接頂面與底面的內(nèi)側(cè)面與外側(cè)面，側(cè)壁的內(nèi)側(cè)面及外側(cè)面上均對稱設(shè)有若干 第一收容槽。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器組合，其特征在于所述插座本體包括主體部，主體部 中部形成前述第二開口，插座本體的側(cè)壁于中間位置處設(shè)有凹槽并形成環(huán)繞凹槽的內(nèi)側(cè)壁 與外側(cè)壁，于內(nèi)側(cè)壁與外側(cè)壁上設(shè)有若干第二收容槽。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器組合，其特征在于所述插頭端子包括第一基部、由第 一基部向上延伸設(shè)置的第一焊接部及由第一基部向下彎折延伸設(shè)置的第一接觸部。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器組合，其特征在于所述插座端子包括豎直相對設(shè)置 的第二基部與第三基部、連接第二基部頂端與第三基部頂端的連接部、由第二基部底端彎 折延伸設(shè)置的第二接觸部及由第三基部底端彎折延伸設(shè)置的第二焊接部。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器組合，其特征在于所述插頭端子的第一基部的頂端 彎折延伸設(shè)有第一彈性部，所述第一焊接部是由第一彈性部沿水平方向延伸設(shè)置，可焊接 于芯片模塊上以實現(xiàn)插頭連接器與芯片模塊間的電性連接。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器組合，其特征在于所述插頭連接器的插頭端子的第 一基部底端彎折設(shè)有第一彎折部，所述第一接觸部是由第一彎折部豎直向上延伸設(shè)置，且 位于所述第一焊接部的下方。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器組合，其特征在于所述插座連接器的插座端子的第 二基部底端先向下彎折再向上彎折最后豎直向上延伸設(shè)有第二彎折部，所述第二接觸部是 由第二彎折部先朝遠離第二基部方向再朝向第二基部斜向上延伸設(shè)置，并可于插頭連接器 組設(shè)于插座連接器上時，與插頭連接器的插頭端子的第一接觸部導(dǎo)接，以實現(xiàn)插頭連接器 與插座連接器間的電性連接。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器組合，其特征在于所述插座連接器的插座端子的第 二基部兩側(cè)設(shè)有第二倒刺，所述第三基部的兩側(cè)設(shè)有突出部，所述第二倒刺與突出部可分 別干涉卡固于插座本體的第二收容槽的相應(yīng)壁面上，以將插座端子固設(shè)于插座本體上。
10.如權(quán)利要求8所述的電連接器組合，其特征在于還包括若干收容于所述插座連接 器的固定件，并通過焊接方式將插座連接器穩(wěn)定固設(shè)于電路板上。
專利摘要本實用新型公開了一種電連接器組合，用以電性連接芯片模塊與電路板，其包括插頭連接器及組設(shè)于插座連接器下方的插座連接器，插頭連接器包括插頭本體及若干收容于插頭本體中的插頭端子，插座連接器包括插座本體及若干收容于插座本體中的插座端子，其中插頭本體包括四側(cè)壁及由四側(cè)壁圍設(shè)形成的第一開口，每一側(cè)壁上均設(shè)有若干第一收容槽以收容插頭端子；插座本體包括四側(cè)壁及由四側(cè)壁圍設(shè)形成的第二開口，每一側(cè)壁上均設(shè)有若干第二收容槽以收容插座端子。電連接器組合的結(jié)構(gòu)設(shè)計可使其滿足低高度發(fā)展的趨勢。
文檔編號H01R13/40GK201576783SQ200920312348
公開日2010年9月8日 申請日期2009年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月13日
發(fā)明者廖芳竹, 張俊毅, 林南宏 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司