專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤指一種用來連接芯片模塊至電路板的電連接器。
技術(shù)背景
中國實(shí)用新型專利第2807526號揭示了一種用來連接芯片模塊至電路板的電連接器，其包括基座、收容于基座中的若干導(dǎo)電端子、覆蓋于基座上方的蓋體、用于驅(qū)動蓋體于基座上方運(yùn)動的凸輪。其中，于基座上表面中間設(shè)有框口，于框口的側(cè)壁向上延伸形成"回"字型結(jié)構(gòu)的突出部，該突出部用于支撐裝設(shè)于基座上的芯片模塊。導(dǎo)電端子包括大致呈平板狀結(jié)構(gòu)的固持部、于固持部的相對兩側(cè)彎折延伸的一對夾持臂及于固持部的下底面彎折并延伸的焊接部，導(dǎo)電端子的固持部抵靠于基座的端子收容孔的內(nèi)側(cè)壁。當(dāng)電連接器在焊接的過程中，雖然基座的突出部在焊接過程中不會發(fā)生翹曲，但是基座其它部分因高溫焊接時，需經(jīng)過高低溫循環(huán)，基座更容易產(chǎn)生翹曲而變形，進(jìn)而影響電連接器的焊板良率。另外，由于基座及蓋體的前端較厚，從而增加基座及蓋體前端的重量，而基座及蓋體后端雖然收容有若干的導(dǎo)電端子可是重量比較輕，在焊接的過程中容易沉陷而造成錫球搭接，從而影響電連接器與電路板之間的電性連接。 因此，確有必要對現(xiàn)有的電連接器進(jìn)行改進(jìn)以克服現(xiàn)有技術(shù)的前述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種可有效防止基座翹曲的電連接器。
本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種電連接器，用于電性連接芯
片組件至電路板，其包括組裝于電路板上方的基座、組裝于基座中的若干導(dǎo)電端子及覆蓋
于基座的上方并可相對于基座滑移的蓋體，基座設(shè)有下主體部及位于下主體部一縱向端的
延伸部，下主體部設(shè)有若干用以收容導(dǎo)電端子的下收容孔，下主體部遠(yuǎn)離延伸部一端的下
底面向下凸伸出若干橫向延伸的凸肋。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型電連接器具有如下有益效果本實(shí)用新型電連接器的基座的下主體部的下底面設(shè)有橫向延伸的若干凸肋，該凸肋可增加基座自身的強(qiáng)度及基座固持導(dǎo)電端子的強(qiáng)度，從而減小基座翹曲變形的現(xiàn)象發(fā)生。[0007]技術(shù)背景


圖1為本實(shí)用新型電連接器的立體組合圖。
圖2為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。 圖3為本實(shí)用新型電連接器另一立體組合圖，取自底面視角。 圖4為本實(shí)用新型電連接器另一立體分解圖，取自底面視角。 圖5為本實(shí)用新型電連接器的剖視圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖1至圖5所示，本實(shí)用新型的電連接器100是用于承接芯片模塊(未圖
3示)至電路板(未圖示)，其包括組裝于電路板(未圖示)上方的基座1、收容于基座1中
的若干導(dǎo)電端子6、覆蓋于基座1上方的蓋體2、組裝于基座1與蓋體2之間的保護(hù)件3、用于驅(qū)動蓋體2于基座1上方相對運(yùn)動的凸輪4及鉚接于凸輪4自由末端的定位件5。[0014] 請具體參閱圖2及圖4所示，基座1由塑料材料一體成型，其包括呈矩形板狀結(jié)構(gòu)的下主體部10、貫穿下主體部10的若干下收容孔11、于下主體部10的相對兩側(cè)設(shè)有若干向外凸伸的凸出部12、自下主體部10縱向端向外凸伸的延伸部13、于延伸部13的中間位置處設(shè)有第一凹陷部14、于第一凹陷部14的一側(cè)設(shè)有貫穿第一凹陷部14并大致呈矩形結(jié)構(gòu)的座孔15及于延伸部13下底面的中部設(shè)有與第一凹陷部14相對應(yīng)的第二凹陷部17。其中，下主體部10自其與延伸部13相對一端的下底面向下凸伸出若干橫向延伸的長條形凸肋16，該凸肋16連續(xù)的設(shè)置于相鄰的兩橫排下收容孔11之間并與相鄰的下收容孔11之間存在有一定的間距，且連續(xù)延伸至下主體部10的橫向兩側(cè)。 蓋體2組裝于基座1的上方并可通過凸輪4的驅(qū)動使蓋體2相對于基座1滑移。蓋體2由塑料材料一體成型，其包括大致呈矩形結(jié)構(gòu)并用于承載芯片模塊(未圖示)的上主體部20、貫穿上主體部20并與基座1的下收容孔11位置相對應(yīng)的若干上收容孔21、設(shè)置于上主體部20的相對兩側(cè)并豎直向下延伸的側(cè)壁25、設(shè)置于側(cè)壁25的中部并向內(nèi)凹陷的拾取槽22。上主體部20位于縱向上的前端設(shè)有略高于上主體部20并與基座2的延伸部13位置相對應(yīng)的頭部23，頭部23中間位置處設(shè)有貫穿頭部23并與基座2的第一凹陷部14及第二凹陷部17位置相對應(yīng)的穿孔24，頭部23的下底面的中部設(shè)有收容槽26。其中，蓋體2于其遠(yuǎn)離頭部23的一端及于側(cè)壁25末端的下底面向下凸伸的定位部250，該定位部250用于定位電連接器100與電路板(未圖示)，在焊接的過程中可有效防止因沉陷量過大而造成的短路現(xiàn)象。 若干導(dǎo)電端子6收容于基座1的下收容孔11中，其包括大致呈平板狀結(jié)構(gòu)的固持部60、于固持部60的相對兩側(cè)彎折延伸的一對夾持臂61及于固持部60的下底面彎折并延伸的焊接部62，導(dǎo)電端子6的固持部60抵靠于基座1的下收容孔11的內(nèi)側(cè)壁。芯片模塊(未圖示)的插腳(未圖示)穿過蓋體2的上收容孔21進(jìn)入基座1的下收容孔ll中以與收容于下收容孔11內(nèi)的導(dǎo)電端子的夾持臂61之間產(chǎn)生電性連接。 保護(hù)件3包括嵌接于蓋體2的頭部23的收容槽26內(nèi)的上隔片30及收容于基座1的延伸部13的第一凹陷部14內(nèi)的下隔片31，所述上隔片30及下隔片31分別各設(shè)有貫穿上隔片30的第一通孔300及下隔片31的第二通孔310。 凸輪4是由若干不同軸的圓柱體組合而成。定位件5鉚接于凸輪4的末端并收容于基座1上的第二凹陷部17內(nèi)。 將電連接器100組裝至一體時，先將下隔片31完全嵌合于基座1的第一凹陷部14中，將上隔片30完全嵌合于蓋體2的收容槽26內(nèi)，將蓋體2覆蓋并組接于基座1的上方，然后將凸輪4自上而下依次穿設(shè)于蓋體2的穿孔24、上隔片30的第一通孔300、下隔片31的第二通孔310及基座1的座孔15中，最后通過定位件5將凸輪4鉚接，即完成整個組裝過程。 將芯片模塊(未圖示)置于基座1的下主體部10的上方，通過驅(qū)動凸輪4的頭部使蓋體2于基座1的上表面水平滑移，此時，芯片模塊(未圖示)的插腳(未圖示)于蓋體2的上收容孔21及基座1的下收容孔11由導(dǎo)電端子的夾持臂61的外側(cè)滑移至夾持臂61的內(nèi)側(cè)，從而實(shí)現(xiàn)芯片模塊(未圖示)與電連接器之間的電性連接。 本實(shí)用新型的電連接器100的基座1的下主體部10的若干凸肋16于下收容孔11的下底面橫向延伸并連續(xù)的設(shè)置于橫向相鄰兩排下收容孔11之間，凸肋16的凸伸高度小于或等于蓋體2的定位部250的下底面。導(dǎo)電端子6的固持部60的背面與下收容孔11的橫向內(nèi)側(cè)壁相互干涉，干涉方向與凸肋16延伸的方向相同，所以即使在高溫焊接的過程中出現(xiàn)高低溫循環(huán)，凸肋16也可抵抗及降低導(dǎo)電端子6的固持部60對基座1的影B向，以增加基座1自身的強(qiáng)度及基座1固持導(dǎo)電端子6的強(qiáng)度，從而減小基座1翹曲變形的現(xiàn)象發(fā)生。
權(quán)利要求一種電連接器，用于電性連接芯片組件至電路板，其包括組裝于電路板上方的基座、組裝于基座中的若干導(dǎo)電端子及覆蓋于基座的上方并可相對于基座滑移的蓋體，其特征在于所述基座設(shè)有下主體部及位于下主體部一縱向端的延伸部，下主體部設(shè)有若干用以收容導(dǎo)電端子的下收容孔，下主體部遠(yuǎn)離延伸部一端的下底面向下凸伸出若干橫向延伸的凸肋。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述凸肋連續(xù)的設(shè)置于相鄰的兩橫排 下收容孔之間并與相鄰的下收容孔之間存在有一定的間距。
3. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述延伸部的中間設(shè)有第一凹陷部，第 一凹陷部的一側(cè)設(shè)有座孔，延伸部下底面設(shè)有第二凹陷部。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述電連接器進(jìn)一步包括凸輪，所述凸 輪由若干不同軸的圓柱體組合而成，蓋體組裝于基座的上方并可通過凸輪的驅(qū)動使蓋體相 對于基座滑移。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述蓋體包括上主體部，上主體部設(shè)有 與基座的下收容孔位置相對應(yīng)的若干上收容孔，上主體部的兩側(cè)設(shè)有向下延伸的側(cè)壁，上 主體部前端設(shè)有與基座的延伸部位置相對應(yīng)的頭部，頭部設(shè)有與基座的第一凹陷部及第二 凹陷部位置相對應(yīng)的穿孔，蓋體的頭部的下底面設(shè)有收容槽。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述蓋體設(shè)有自其與頭部相對的一端 及其側(cè)壁末端的下底面向下凸伸的定位部。
7. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述若干導(dǎo)電端子包括固持部，于固持 部的兩側(cè)彎折的一對夾持臂及于固持部的下底面彎折的焊接部。
8. 如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子的固持部抵靠于基座的 下收容孔的內(nèi)側(cè)壁。
9. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述電連接器進(jìn)一步包括保護(hù)件，所述 保護(hù)件包括嵌接于蓋體的頭部的收容槽內(nèi)的上隔片及收容于基座的延伸部的第一凹陷部 內(nèi)的下隔片。
10. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述電連接器進(jìn)一步包括定位件，所 述定位件鉚接于凸輪的末端并收容于基座的第二凹陷部內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型關(guān)于一種電連接器，用于電性連接芯片組件至電路板，其包括組裝于電路板上方的基座、收容于基座中的若干導(dǎo)電端子、覆蓋于基座上方的蓋體、組裝于基座與蓋體之間的保護(hù)件、用于驅(qū)動蓋體于基座上方運(yùn)動的凸輪及鉚接于凸輪自由末端的定位件。所述基座包括設(shè)有若干下收容孔的下主體部及于下主體部遠(yuǎn)離凸輪一端的下底面向下凸伸的若干橫向延伸的凸肋。本實(shí)用新型電連接器的基座的凸肋具有減少基座發(fā)生翹曲變形的現(xiàn)象。
文檔編號H01R12/71GK201498680SQ20092030366
公開日2010年6月2日 申請日期2009年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月26日
發(fā)明者司明倫, 鄭志丕 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司