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電連接器的制作方法

文檔序號(hào):7202754閱讀:150來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種電連接器,尤指一種用來(lái)連接芯片模塊至電路板的電連接器。技術(shù)背景
隨著芯片模塊向高密度、小型化的方向發(fā)展,導(dǎo)電端子的排列亦越來(lái)越密,中國(guó)發(fā)明專 利申請(qǐng)第200810196204. l號(hào)揭示了一種用以扣持芯片模塊的電連接器,該電連接器包括收容 有若干端子的基體,于基體的四周設(shè)有向上延伸的側(cè)邊,四個(gè)側(cè)邊大致圍成收容芯片模塊的 收容空間。于基體的四個(gè)角部設(shè)有若干向上延伸的擋墻,于收容空間的四個(gè)角部設(shè)有扣持爪 ,扣持爪與擋墻存在有一定間隙,該扣持爪大致呈柱形結(jié)構(gòu)??鄢肿ΠㄘQ直向上延伸的彈 性臂及自彈性臂端部向收容空間的方向凸伸的扣持凸塊。于扣持凸塊的頂部向收容空間的方 向向下傾斜設(shè)有用于引導(dǎo)芯片模塊的角部向下運(yùn)動(dòng)的引導(dǎo)面。于彈性臂的后側(cè)設(shè)有同時(shí)向擋 墻的方向逐漸縮減的一對(duì)側(cè)邊,該側(cè)邊與檔墻的內(nèi)側(cè)相對(duì)應(yīng)。
現(xiàn)有電連接器的扣持爪的彈性臂大致沿絕緣本體的對(duì)角線直線延伸,而占據(jù)基體上較大 的空間,所以端子收容孔于基體上的數(shù)量有所減少,從而不利于導(dǎo)電端子向高密度方向發(fā)展 的趨勢(shì)。
因此,確有必要對(duì)現(xiàn)有的電連接器進(jìn)行改進(jìn)以克服現(xiàn)有技術(shù)的前述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有漸縮式卡扣的電連接器。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的 一種電連接器,安裝于電路板上用于電 性連接芯片模塊,其包括設(shè)有若干端子收容孔的絕緣本體及收容于絕緣本體的端子收容孔中 的若干導(dǎo)電端子,絕緣本體設(shè)有向上凸伸用于扣合芯片模塊四角的彈性卡扣,所述卡扣朝向 絕緣本體的中心逐漸內(nèi)縮,其設(shè)有相互靠近但相對(duì)的第一側(cè)邊及第二側(cè)邊,第二側(cè)邊大致在 豎直方向上延伸。
相較于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型電連接器具有如下有益效果本實(shí)用新型電連接器的漸縮
式卡扣,卡扣的第一側(cè)邊及第二側(cè)邊相互靠近并逐漸內(nèi)縮,其中第二側(cè)邊豎直延伸避免過(guò)于 接近端子收容孔,可減少所占空間,同時(shí)具有較好的彈性。技術(shù)背景


圖1為本實(shí)用新型的電連接器及芯片模塊的立體分解圖。圖2為本實(shí)用新型的電連接器的俯視圖。 圖3為本實(shí)用新型的電連接器的側(cè)視圖。 圖4為本實(shí)用新型的電連接器的仰視圖。 圖5是圖2圈中放大圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖2所示,為本實(shí)用新型的電連接器100組裝于電路板(未圖示)上用于電 性連接芯片模塊3。電連接器100包括位于電路板(未圖示)上方的絕緣本體l、收容于絕 緣本體1中的導(dǎo)電端子2。其中,芯片模塊3的四個(gè)角部設(shè)有向內(nèi)凹陷的缺口30。
請(qǐng)具體參閱圖2至圖4所示,分別以不同的角度觀察絕緣本體l,絕緣本體l大致呈矩形結(jié) 構(gòu),其中部設(shè)有用于收容導(dǎo)電端子2的端子收容孔10,于絕緣本體l的四周設(shè)有向上延伸的側(cè) 壁ll,其中,相對(duì)兩側(cè)壁11的中部設(shè)有向內(nèi)凹陷的拾取部110,該拾取部110便于拾取或置入 芯片模塊3于絕緣本體1的上方,其中一側(cè)壁ll上表面的角部設(shè)有大致呈三角形的標(biāo)示符lll ,該標(biāo)示符lll方便蓋體(未圖示)以正確的位置扣持于絕緣本體l的上方。于側(cè)壁ll的角部 設(shè)有向外側(cè)凸伸的凸臺(tái)12,該凸臺(tái)12靠近側(cè)壁11處形成凹陷部14,凹陷部14貫穿絕緣本體1 形成穿孔13,于凹陷部14的底壁向上延伸出卡扣15,該卡扣15用于定位芯片模塊3于絕緣本 體1中。其中,卡扣15包括扣臂150及位于扣臂150頭部并向絕緣本體1的內(nèi)側(cè)凸伸的勾部151 。凸臺(tái)12設(shè)有位于凹陷部14外側(cè)并向上延伸大致呈半圓結(jié)構(gòu)的柱體16,其中一柱體16的外側(cè) 面被切去一角形成切面160,該切面160與側(cè)壁11的標(biāo)示符111位置相對(duì)應(yīng),主要是起到標(biāo)示 蓋體(未圖示)以正確的位置扣持于絕緣本體l上的作用???5與柱體16之間存在有一定 之間隙。
導(dǎo)電端子2收容于絕緣本體1中,該導(dǎo)電端子2由金屬材料沖切而成,其包括基部20、 于基部20向上延伸的接觸部21、自基部20向下延伸用于連接錫球220的焊接部22。
請(qǐng)具體參閱圖3至圖5所示,絕緣本體1的端子收容孔10呈矩陣排列,其設(shè)有水平固持槽 (未標(biāo)號(hào))???5向絕緣本體1的中部呈漸縮式,其設(shè)有逐漸靠近的相對(duì)兩側(cè)邊第一側(cè) 邊1510及第二側(cè)邊1511,卡扣15的第一側(cè)邊1510及第二側(cè)邊1511朝向絕緣本體1的中心逐漸 內(nèi)縮,卡扣15由上頂面向絕緣本體1的內(nèi)側(cè)向下傾斜形成一引導(dǎo)面1512???5的第一側(cè)邊 1510大致沿絕緣本體1的對(duì)角方向延伸,卡扣15的第二側(cè)邊1511大致沿豎直方向延伸,卡扣 15的第二側(cè)邊1511與最接近的絕緣本體1的端子收容孔10的內(nèi)壁之間相互平行并存在較小之 間距,因此漸縮式卡扣15避免了過(guò)于接近該端子收容孔10而影響芯片模塊3的組裝又可以減 少其在絕緣本體l上所占的空間,從而不影響導(dǎo)電端子2的排布。將芯片模塊3置入絕緣本體l中時(shí),芯片模塊3的缺口30沿卡扣15的引導(dǎo)面1512下移,卡扣15因受力而向后移動(dòng),芯片模 塊3繼續(xù)下移至卡扣15的勾部151的下方并與導(dǎo)電端子2相接觸。
本實(shí)用新型的電連接器100的絕緣本體1的漸縮式卡扣15,卡扣15的第二側(cè)邊1511與最接 近的絕緣本體l的內(nèi)壁平行以保持一固定間距,從而不影響芯片模塊3的組裝間距,卡扣15減 少了所占空間,同時(shí)該漸縮式相對(duì)于均一尺寸的卡扣15有較好的彈性以更好扣持芯片模塊3 ,使其與導(dǎo)電端子2穩(wěn)定接觸。
權(quán)利要求1.一種電連接器,安裝于電路板上用于電性連接芯片模塊,其包括設(shè)有若干端子收容孔的絕緣本體及收容于絕緣本體的端子收容孔中的若干導(dǎo)電端子,絕緣本體設(shè)有向上凸伸用于扣合芯片模塊四角的彈性卡扣,其特征在于所述卡扣朝向絕緣本體的中心逐漸內(nèi)縮,其設(shè)有相互靠近但相對(duì)的第一側(cè)邊及第二側(cè)邊,第二側(cè)邊大致在豎直方向上延伸。
2.如權(quán)利要求l所述的電連接器,其特征在于所述卡扣包括扣臂及 位于扣臂頭部并向絕緣本體的內(nèi)側(cè)凸伸的勾部。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器,其特征在于所述第一側(cè)邊大致沿 絕緣本體的對(duì)角方向延伸。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器,其特征在于所述卡扣的第二側(cè)邊 與最接近的絕緣本體的端子收容孔的內(nèi)壁之間相互平行并存在較小間距。
5.如權(quán)利要求2所述的電連接器,其特征在于所述卡扣設(shè)有向絕緣 本體的內(nèi)側(cè)傾斜用于引導(dǎo)芯片模塊置入的引導(dǎo)面。
6.如權(quán)利要求l所述的電連接器,其特征在于所述絕緣本體的四周 設(shè)有向上延伸的側(cè)壁,相對(duì)兩側(cè)壁的中部設(shè)有向內(nèi)凹陷的拾取部,其中一側(cè)壁上表面設(shè)有標(biāo) 示符。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器,其特征在于所述絕緣本體設(shè)有凸 臺(tái),所述凸臺(tái)設(shè)有凹陷部,所述凸臺(tái)設(shè)于側(cè)壁的角部并向外側(cè)凸伸,所述凹陷部設(shè)于凸臺(tái)靠 近側(cè)壁處,所述凹陷部?jī)?nèi)設(shè)有貫穿絕緣本體的穿孔,所述卡扣于凹陷部的底壁向上延伸而形 成。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器,其特征在于所述凸臺(tái)設(shè)有位于凹 陷部外側(cè)并向上延伸的柱體,其中一柱體的外側(cè)面形成切面,所述切面與側(cè)壁的標(biāo)示符位置 相對(duì)應(yīng)。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器,其特征在于所述卡扣與柱體之間存在有一定之間隙-
專利摘要本實(shí)用新型關(guān)于一種電連接器,安裝于電路板上用于電性連接芯片模塊,其包括定義有端子收容孔的絕緣本體及收容于端子收容孔內(nèi)的若干導(dǎo)電端子,所述絕緣本體設(shè)有向上凸伸用于扣合芯片模塊四角的彈性卡扣,卡扣朝向絕緣本體的中心呈內(nèi)縮式,包括逐漸靠近但相對(duì)的第一側(cè)邊及第二側(cè)邊,其中第二側(cè)邊大致在豎直方向上延伸。本實(shí)用新型的電連接器的卡扣可減少在絕緣本體上所占用的空間并提高自身彈性。
文檔編號(hào)H01R13/629GK201397917SQ20092030124
公開日2010年2月3日 申請(qǐng)日期2009年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月13日
發(fā)明者廖芳竹 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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