專利名稱：一種可辨識晶圓特性的數(shù)據(jù)記錄裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種可辨識晶圓特性的數(shù)據(jù)記錄裝置。
背景技術(shù)：
如圖1所示的一種現(xiàn)有晶圓l，其表面上黏貼有保護膠膜2，以防止晶圓1于運輸或收取過程中產(chǎn)生破片或刮傷等缺陷，而該保護膠膜2上黏貼有一記錄巻標3，該記錄巻標3為一般的自黏性貼紙，其上載有晶圓上1的晶粒來源、亮度、電性、波長、IR或EF等數(shù)據(jù)資料，以供辨識晶圓1的用途及規(guī)格。 但由于晶圓1在處理制造過程中，需將該保護膠膜2撕下以進行晶粒檢測、挑揀及排列等工作，依照晶粒的不同等級或特性作出分類；但將保護膠膜2重新黏貼回去時，有可能因為操作人員的疏忽，誤貼不同保護膠膜2而導(dǎo)致記錄巻標3之數(shù)據(jù)與晶圓1不符；[0004] 而現(xiàn)有技術(shù)中，當誤貼的情況發(fā)生時，是無法得知記錄巻標3誤貼的，當晶圓1分送至不同廠商進行后續(xù)加工作業(yè)時，通常加工前僅對少數(shù)晶粒進行抽驗，晶圓1等級高于客戶所需的質(zhì)量時，當然可順利通過抽驗；但晶圓1等級略低于客戶所需質(zhì)量1至2級時，有可能因為抽驗晶粒的特性勉強符合其標準下限，而未抽驗出晶圓1的錯誤，待加工完成進行封裝測試后，才會發(fā)現(xiàn)這種錯誤導(dǎo)致大批不良產(chǎn)品產(chǎn)生，造成客戶金錢及時間上的損失。 因此，需要一種技術(shù)方案，以解決上述的問題。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種可辨識晶圓特性的數(shù)據(jù)記錄裝置，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中，因晶圓保護薄膜因重復(fù)撕貼，容易造成誤貼的問題。 本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種可辨識晶圓特性的數(shù)據(jù)記錄裝置，其特征在于，所述的裝置包括[0008] —個載體； 位于該載體上的復(fù)數(shù)晶粒，該載體上復(fù)數(shù)晶粒的排列標示該復(fù)數(shù)晶粒組成的晶圓的特性數(shù)據(jù)。 更具體的，所述晶圓的特性數(shù)據(jù)通過該載體上晶粒的空格排列來標示。 更具體的，所述晶圓的特性數(shù)據(jù)通過該載體上晶粒的空格排列來標示具體包括 在所述晶粒的特定行列數(shù)，以所述空格排列記錄及標示所述晶圓的特性數(shù)據(jù)。 更具體的，所述晶圓的特性數(shù)據(jù)通過該載體上晶粒的空格排列來標示具體包括 所述晶粒利用所述空格排列成文字，以記錄及標示所述晶圓的特性數(shù)據(jù)。 更具體的，所述晶圓的特性數(shù)據(jù)通過該載體上晶粒的空格排列來標示具體包括 所述晶粒利用所述空格排列成數(shù)字，以記錄及標示所述晶圓的特性數(shù)據(jù)。 更具體的，所述晶圓的特性數(shù)據(jù)通過該載體上晶粒的空格排列來標示具體包括 所述晶粒利用所述空格排列成圖形，以記錄 標示所述晶圓的特性數(shù)據(jù)。[0019] 更具體的，所述圖形為以所述空格排列成的條形碼。 更具體的，所述圖形為以所述空格排列成的二維條形碼。 更具體的，所述晶圓的特性數(shù)據(jù)通過該載體上晶粒的空格排列來標示具體包括 所述晶粒利用所述空格排列成機械碼，以記錄及標示所述晶圓的特性數(shù)據(jù)。 更具體的，所述晶圓的特性數(shù)據(jù)通過該載體上晶粒的空格排列來標示具體包括 所述晶粒利用所述空格排列成摩斯碼，以記錄及標示所述晶圓的特性數(shù)據(jù)。 本實用新型還提供了一種可辨識晶圓特性的數(shù)據(jù)記錄裝置，所述晶圓表面設(shè)有一保護薄膜，該保護薄膜表面黏貼有一載有晶圓特性及辨識標記的記錄巻標，所述的裝置包
括 —個載體； 位于該載體上的復(fù)數(shù)晶粒，在所述載體上通過所述晶粒的空格排列成的文字、數(shù)
字或者記號，以形成與所述記錄巻標上的辨識標記核對的晶粒辨識圖形。 本實用新型克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，在晶圓上利用晶粒的排列，記錄晶圓的特性數(shù)
據(jù)，以供讀取辨識之用。本實用新型提供的技術(shù)方案，可以避免現(xiàn)有技術(shù)中晶圓因保護薄膜
重復(fù)撕貼，造成晶圓與記錄巻標不符的問題；使用者可透過直接讀取晶圓上記錄機的特性
數(shù)據(jù)，直接辨別所送出至客戶的晶圓是否與訂單相符，亦可利用機械或計算機輔助讀取數(shù)
據(jù)，以防止錯誤發(fā)生。

圖1是為現(xiàn)有晶圓標示的示意圖； 圖2為本實用新型實施例一晶圓標示實施狀態(tài)示意圖； 圖3為本實用新型實施例一晶粒排列示意圖一 圖4為本實用新型實施例一晶粒排列示意圖二 圖5為本實用新型實施例一晶粒排列示意圖三 圖6為本實用新型另一實施例晶圓標示實施狀態(tài)示意圖,
具體實施方式為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本實用新型。 本實施例中，各種不同對象按適于說明的比例、尺寸、變形量或位移量而描繪，而非按實際組件的比例予以繪制。 本實施例中，所述晶圓由經(jīng)切割后的晶粒所組成。 如圖2所示，為本實用新型實施例一示意圖，其于一晶圓IO上利用晶粒11的排列，如該晶粒11間利用空格12排列的方式，記錄晶圓10的特性數(shù)據(jù)，以供讀取辨識之用；由于一般晶圓IO上依其尺寸大小，大約有數(shù)千以致上萬個晶粒ll排列，本實用新型利用晶粒11空格12排列的方式，記錄晶圓IO特性等數(shù)據(jù)，并不會影響到其正常功能，且即使晶圓10外包覆的保護薄膜12重復(fù)撕貼，也不會對其記錄的信息造成影響，可確保晶圓10出貨的正確性。[0039] 該排列方式可以空格12排列成文字、數(shù)字或記號之方式，以記錄及標示晶圓10的特性數(shù)據(jù)，使得操作人員或控管人員可直接以肉眼判讀其紀錄數(shù)據(jù)。 如圖3及圖4所示，該排列方式以空格12排列成圖形，該圖形可為目前一般業(yè)界常用的條形碼(Bar Code)或二維條形碼QR碼(QR Code)等圖形，以記錄及標示晶圓10的特性數(shù)據(jù)，而該圖形可透過一讀取裝置，如紅外線掃描機或影像攝取裝置等輔助讀取的裝置，配合譯碼軟件以讀取其內(nèi)含的信息。 再者，如圖5所示，其排列方式可于晶粒11的特定行列數(shù)，以空格12排列記錄及標示晶圓10的特性數(shù)據(jù)，或是以空格12排列成機械碼、摩斯碼或二進制等多進位的數(shù)值數(shù)據(jù)，利用影像擷取裝置等輔助讀取的裝置，配合計算機可輔助解讀其內(nèi)所記錄的數(shù)據(jù)。[0042] 再者，如圖6所示，為本創(chuàng)作的另一實施例示意圖，其于一晶圓10表面設(shè)有一保護薄膜13，該保護薄膜13表面黏貼有一載有晶圓IO特性及辨識標記141的記錄巻標14，該辨識標記141可為數(shù)字、文字或記號排列而成的流水號、貨號、編號或其它標記，該晶圓10上利用晶粒11的空格12排列成文字、數(shù)字及記號，以形成一晶粒辨識標記15，用來與記錄巻標14上的辨識標記141核對。 通過本實用新型提供的技術(shù)方案，使用者可以輕易辨識晶圓10的保護薄膜13及記錄巻標14是否有誤貼的情況，以確保晶圓10出貨正確無誤。 以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種可辨識晶圓特性的數(shù)據(jù)記錄裝置，其特征在于，所述的裝置包括一個載體；位于該載體上的復(fù)數(shù)晶粒，該載體上復(fù)數(shù)晶粒的排列標示該復(fù)數(shù)晶粒組成的晶圓的特性數(shù)據(jù)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述晶圓的特性數(shù)據(jù)通過該載體上晶粒 的空格排列來標示。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述晶圓的特性數(shù)據(jù)通過該載體上晶粒 的空格排列來標示具體包括在所述晶粒的特定行列數(shù)，以所述空格排列記錄及標示所述晶圓的特性數(shù)據(jù)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述晶圓的特性數(shù)據(jù)通過該載體上晶粒的空格排列來標示具體包括所述晶粒利用所述空格排列成文字，以記錄及標示所述晶圓的特性數(shù)據(jù)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述晶圓的特性數(shù)據(jù)通過該載體上晶粒的空格排列來標示具體包括所述晶粒利用所述空格排列成數(shù)字，以記錄及標示所述晶圓的特性數(shù)據(jù)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述晶圓的特性數(shù)據(jù)通過該載體上晶粒的空格排列來標示具體包括所述晶粒利用所述空格排列成圖形，以記錄及標示所述晶圓的特性數(shù)據(jù)。
7 根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述圖形為以所述空格排列成的條形碼。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述圖形為以所述空格排列成的二維條 形碼。
9. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述晶圓的特性數(shù)據(jù)通過該載體上晶粒的空格排列來標示具體包括所述晶粒利用所述空格排列成機械碼，以記錄及標示所述晶圓的特性數(shù)據(jù)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述晶圓的特性數(shù)據(jù)通過該載體上晶粒的空格排列來標示具體包括所述晶粒利用所述空格排列成摩斯碼，以記錄及標示所述晶圓的特性數(shù)據(jù)。
11. 一種可辨識晶圓特性的數(shù)據(jù)記錄裝置，所述晶圓表面設(shè)有一保護薄膜，該保護薄膜表面黏貼有一載有晶圓特性及辨識標記的記錄巻標，其特征在于，所述的裝置包括 一個載體；位于該載體上的復(fù)數(shù)晶粒，在所述載體上通過所述晶粒的空格排列成的文字、數(shù)字或 者記號，以形成與所述記錄巻標上的辨識標記核對的晶粒辨識圖形。
專利摘要本實用新型適用于晶圓檢測技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種可辨識晶圓特性的數(shù)據(jù)記錄裝置，所述的裝置包括一個載體；位于該載體上的復(fù)數(shù)晶粒，該載體上晶粒的排列標示該復(fù)數(shù)晶粒組成的晶圓的特性數(shù)據(jù)。本實用新型提供的技術(shù)方案，可以避免現(xiàn)有技術(shù)中晶圓因保護薄膜重復(fù)撕貼，造成晶圓與記錄卷標不符的問題；使用者可透過直接讀取晶圓上記錄機的特性數(shù)據(jù)，直接辨別所送出至客戶的晶圓是否與訂單相符，亦可利用機械或計算機輔助讀取數(shù)據(jù)，以防止錯誤發(fā)生。
文檔編號H01L23/544GK201490188SQ20092020410
公開日2010年5月26日 申請日期2009年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月26日
發(fā)明者溫俊熙 申請人:致茂電子(蘇州)有限公司