專利名稱：發(fā)熱組件的導(dǎo)熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)于一種發(fā)熱組件的導(dǎo)熱裝置，特別是一種具有極佳 的分流傳導(dǎo)路徑的導(dǎo)熱裝置。
背景技術(shù)：
按，因計(jì)算機(jī)或消費(fèi)電子產(chǎn)品不斷升級(jí)，因此其微處理器的速度愈
來愈快，相對(duì)地，所產(chǎn)生的熱也愈來愈高；同樣地，在照明設(shè)備上也由 于環(huán)保意識(shí)的重視與能源危機(jī)的壓力，使得發(fā)光二極管的發(fā)展也占有舉 足輕重的角色，由于發(fā)光二極管(Light Emitting Diodes, LED)具有效 率高、省電能、壽命長(zhǎng)、冷發(fā)光、反應(yīng)速度快及色彩一致性高等較傳統(tǒng) 光源更佳的眾多優(yōu)點(diǎn)，因此發(fā)光二極管(LED)用于照明設(shè)備為現(xiàn)今光電 產(chǎn)業(yè)、照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)，且逐漸地取代了傳統(tǒng)光源的應(yīng)用。但是不 論是計(jì)算機(jī)或消費(fèi)電子產(chǎn)品還是發(fā)光二極管(LED )，其使用壽命的長(zhǎng)短、 功能與散熱效率的高低有著極為重要的關(guān)聯(lián)；就以發(fā)光源(如發(fā)光二極 管)而言，如圖l所示，其散熱裝置包括有一散熱座200，該散熱座200 具有一設(shè)置面200A，該設(shè)置面200A上設(shè)有數(shù)個(gè)發(fā)光二極管100，該發(fā)光 二極管100以電性線路111進(jìn)行電性導(dǎo)接，所述散熱座200相對(duì)所述設(shè) 置面200A的另一端面設(shè)有數(shù)個(gè)散熱鰭片210，借助所述散熱鰭片210進(jìn) 行熱量的排除；前述現(xiàn)有發(fā)光二極管的散熱裝置雖具有某程度的散熱效 果，但由于所述設(shè)置面200A聚集所有的熱量，包括發(fā)光二極管IOO及相 關(guān)電子設(shè)備(圖中未示)所產(chǎn)生的熱，是一高熱集中的區(qū)域，且所述高 熱往往無法立即傳導(dǎo)排除，再加上熱量隨著使用而持續(xù)產(chǎn)生，尤其是高 密度分布的發(fā)光二極管，使得所述設(shè)置面200A常形成一熱相互干擾區(qū)， 不但反過來會(huì)影響散熱，也會(huì)影響所述發(fā)光二極管100的功能、壽命，顯非理想的設(shè)計(jì)。因此，如何改善此類現(xiàn)有發(fā)熱組件的散熱裝置的不足 問題，應(yīng)為業(yè)界努力解決、克服的重要方向。
因此，本設(shè)計(jì)人有鑒于現(xiàn)有發(fā)熱組件的散熱裝置使用上的缺點(diǎn)及其 裝置設(shè)計(jì)上未臻理想的事實(shí)，本實(shí)用新型希望能開發(fā)出一種更具導(dǎo)熱效 果及實(shí)用性的發(fā)熱組件的散熱裝置，以促進(jìn)此業(yè)的發(fā)展。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種發(fā)熱組件的導(dǎo)熱裝置，其能使發(fā)熱 組件所產(chǎn)生的熱迅速分流傳導(dǎo)，并匯集于遠(yuǎn)程加以排除，用以形成獨(dú)特 的熱量分流傳導(dǎo)路徑，進(jìn)而達(dá)到極佳的導(dǎo)熱效果。
本實(shí)用新型的再一目的在于提供一種發(fā)熱組件的導(dǎo)熱裝置，其能遮 免發(fā)熱組件的設(shè)置面形成一高熱區(qū)域或熱相互干擾區(qū)，進(jìn)而能積極確保 發(fā)熱組件使用上的功能及壽命。
本實(shí)用新型為達(dá)到上述目的所采用的技術(shù)手段包括 一導(dǎo)熱座；一 導(dǎo)熱模塊，其包括數(shù)個(gè)導(dǎo)熱柱，所述導(dǎo)熱柱設(shè)于所述導(dǎo)熱座上；發(fā)熱組 件，所述發(fā)熱組件設(shè)于所述導(dǎo)熱柱的端面上，所述發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱 通過所述導(dǎo)熱柱進(jìn)行分流傳導(dǎo)而散發(fā)。
本實(shí)用新型的技術(shù)手段進(jìn)一步于每一導(dǎo)熱柱的端面上包含數(shù)個(gè)發(fā)熱 組件；且所述導(dǎo)熱柱為一長(zhǎng)型或扁長(zhǎng)型的柱狀體。
本實(shí)用新型的導(dǎo)熱裝置的有益效果在于由于所述導(dǎo)熱柱呈相互分 離而具有間隙的設(shè)置，故當(dāng)由所述發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量將部分由所述
導(dǎo)熱柱散發(fā)排除，而大部分熱量則繼續(xù)由所述導(dǎo)熱柱往所述導(dǎo)熱座分流 傳導(dǎo)，最后再將熱量借助所述導(dǎo)熱座予以散熱排除，因而能使發(fā)熱組件 所產(chǎn)生的熱迅速分流傳導(dǎo)，并匯集于遠(yuǎn)程加以排除，用以形成獨(dú)特的熱 量分流傳導(dǎo)路徑，進(jìn)而達(dá)到極佳的導(dǎo)熱效果。

圖1是現(xiàn)有發(fā)熱組件的散熱裝置示意圖。
圖2是本實(shí)用新型的立體示意圖。
圖3是本實(shí)用新型的分解示意圖。
圖4是本實(shí)用新型的局部相對(duì)放大示意圖。
圖5是本實(shí)用新型的剖視示意圖。圖號(hào)對(duì)照說明
IO導(dǎo)熱座 ll定位孔 20導(dǎo)熱模塊21導(dǎo)熱柱22間隙
30發(fā)熱組件31電極 40蓋 41定位孔 42穿透孔
44透光件 43電性線路 45固定件
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的技術(shù)、特征及所達(dá)成的功效能被更有進(jìn)一步的了 解與認(rèn)識(shí)，下面以較佳的實(shí)施例及配合附圖作詳細(xì)的說明
請(qǐng)參閱圖2、 3及4，本實(shí)用新型發(fā)熱組件的導(dǎo)熱裝置包括有一導(dǎo)熱 座10、導(dǎo)熱模塊20、數(shù)個(gè)發(fā)熱組件30及一蓋板40;
其中，所述導(dǎo)熱座10,其形狀于本實(shí)施例為一略呈板體狀，其為金 屬、陶瓷材料或高導(dǎo)熱性復(fù)合材料所制成，所述導(dǎo)熱座IO周邊設(shè)有數(shù)個(gè) 定位孔11。
其中，所述導(dǎo)熱模塊20設(shè)于所述導(dǎo)熱座IO上，所述導(dǎo)熱模塊20包 括有數(shù)個(gè)呈長(zhǎng)型或扁長(zhǎng)型的導(dǎo)熱柱21 (即所述導(dǎo)熱柱縱向的高(a)大于 或等于橫向截面的任一邊(b)或直徑(a> =b))(如圖3所示)，各 所述導(dǎo)熱柱21呈相互分離而其間具有間隙22，所述導(dǎo)熱柱21可為金屬、 陶瓷材料或高導(dǎo)熱性復(fù)合材料，在本較佳實(shí)施方式中，所述數(shù)個(gè)導(dǎo)熱柱 21可與所述導(dǎo)熱座IO—體成型。
其中，所述發(fā)熱組件30，設(shè)于所述導(dǎo)熱柱21的端面上，即所述發(fā)熱 組件30設(shè)于所述導(dǎo)熱柱21相對(duì)所述導(dǎo)熱座10另一端的端面上，且每一 所述導(dǎo)熱柱21的端面上設(shè)有至少一個(gè)以上的發(fā)熱組件30，所述發(fā)熱組件
630可為L(zhǎng)ED芯片、LED封裝、LD封裝、其它光電燈源或其它發(fā)熱源， 所述發(fā)熱組件30側(cè)邊連接有電極31。
其中，所述蓋板(PAD ) 40蓋設(shè)于所述導(dǎo)熱模塊20 (數(shù)個(gè)導(dǎo)熱柱21 ) 上方，于本實(shí)施例為一電路板，所述蓋板40設(shè)有周邊數(shù)個(gè)定位孔41及 內(nèi)側(cè)數(shù)個(gè)穿透孔42，所述穿透孔42罩設(shè)有一透光件44 (于本實(shí)施例為 透光硅膠或樹脂或玻璃或塑料或硅膠涂點(diǎn)方式成型)，所述透光件44也 可摻入含有焚光的材料，如有機(jī)熒光粉、熒光顏料、無機(jī)熒光粉、波
長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料或增光材料；又，所述蓋板40設(shè)有電性線路43 (于本實(shí)施方 式為設(shè)于相對(duì)于所述導(dǎo)熱柱21的一面)。
請(qǐng)一并參閱圖5，本實(shí)用新型發(fā)熱組件的導(dǎo)熱裝置組合時(shí)，先將所述 發(fā)熱組件30固設(shè)于所述導(dǎo)熱柱21上，繼將所述蓋板40以固定件45 (如 螺栓等)通過所述定位孔41而固定連接于所述導(dǎo)熱座10的定位孔11， 此時(shí)所述蓋板40蓋設(shè)于所述導(dǎo)熱模塊20 (數(shù)個(gè)導(dǎo)熱柱21 )上方，并使 所述發(fā)熱組件30位于所述穿透孔42內(nèi)，且相互對(duì)應(yīng)的電性線路43、電 極31產(chǎn)生電性導(dǎo)接，使數(shù)個(gè)發(fā)熱組件30完成電性串行連接。因此，當(dāng) 電源導(dǎo)通時(shí)，所述發(fā)熱組件30的光源將由所述穿透孔42通過所述透光 件44投射，用以產(chǎn)生照明作用。
本實(shí)用新型發(fā)熱組件的導(dǎo)熱裝置應(yīng)用時(shí)，由于所述導(dǎo)熱柱21呈相互 分離而具有間隙22的設(shè)置，故當(dāng)由所述發(fā)熱組件30所產(chǎn)生的熱量將部 分由所述導(dǎo)熱柱21散發(fā)排除，而大部分熱量則繼由所述導(dǎo)熱柱21往所 述導(dǎo)熱座IO分流傳導(dǎo)，最后再將熱量借助所述導(dǎo)熱座IO予以散熱排除， 而具有極佳的熱量分流傳導(dǎo)路徑及導(dǎo)熱效果。
再者，由于熱量(發(fā)熱組件30或相關(guān)電子組件所產(chǎn)生的熱量)產(chǎn)生 后立即由數(shù)個(gè)獨(dú)立的導(dǎo)熱柱21予以分流傳導(dǎo)及散發(fā)排除，使得數(shù)個(gè)發(fā)熱 組件30所設(shè)置處不會(huì)形成一高熱區(qū)域或熱相互干擾區(qū)，故不會(huì)影響正常
7的導(dǎo)熱作用，也不會(huì)影響所述發(fā)熱組件30正常功能的發(fā)揮及使用壽命， 而能解決既有導(dǎo)熱裝置的不足，并深具導(dǎo)熱效果的產(chǎn)業(yè)實(shí)用性。
綜上所述，雖本實(shí)用新型以較佳實(shí)施例揭露以上內(nèi)容，但并非用以 限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新 型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的改動(dòng)與潤(rùn)飾，即凡依本實(shí)用新型所做 的均等變化與修飾，應(yīng)為本實(shí)用新型專利范圍所涵蓋。
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權(quán)利要求1、一種發(fā)熱組件的導(dǎo)熱裝置，其特征在于包括一導(dǎo)熱座；一導(dǎo)熱模塊，其設(shè)于所述導(dǎo)熱座上，所述導(dǎo)熱模塊包括有數(shù)個(gè)導(dǎo)熱柱，所述導(dǎo)熱柱為一長(zhǎng)型或扁長(zhǎng)型的柱狀體；數(shù)個(gè)發(fā)熱組件，所述發(fā)熱組件分別設(shè)于所述導(dǎo)熱柱的端面上，所述發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱柱往所述導(dǎo)熱座進(jìn)行分流傳導(dǎo)而散發(fā)排除。
2、 如權(quán)利要求1所述的一種發(fā)熱組件的導(dǎo)熱裝置，其特征在于，所 述數(shù)個(gè)導(dǎo)熱柱呈相互分離而具有間隙的設(shè)置于導(dǎo)該熱座上，各所述導(dǎo)熱 柱上分別設(shè)有數(shù)個(gè)發(fā)熱組件。
3、 如權(quán)利要求1所述的一種發(fā)熱組件的導(dǎo)熱裝置，其特征在于，所 述導(dǎo)熱座或所述導(dǎo)熱柱為金屬、陶瓷材料或高導(dǎo)熱性復(fù)合材料。
4、 如權(quán)利要求l所述的一種發(fā)熱組件的導(dǎo)熱裝置，其特征在于，所 述導(dǎo)熱柱與所述導(dǎo)熱座一體成型。
5、 如權(quán)利要求1所述的一種發(fā)熱組件的導(dǎo)熱裝置，其特征在于，所 述發(fā)熱組件為L(zhǎng)ED芯片、LED封裝、LD封裝或其它光電燈源。
6、 如權(quán)利要求2所述的一種發(fā)熱組件的導(dǎo)熱裝置，其特征在于，所 述導(dǎo)熱裝置進(jìn)一步包括有一個(gè)蓋板，所述蓋板蓋設(shè)于所述導(dǎo)熱模塊上方， 所述蓋板設(shè)有數(shù)個(gè)用以容設(shè)所述發(fā)熱組件的穿透孔。
7、 如權(quán)利要求6所述的一種發(fā)熱組件的導(dǎo)熱裝置，其特征在于，所 述穿透孔罩設(shè)有一個(gè)透光件。
8、 如權(quán)利要求7所述的一種發(fā)熱組件的導(dǎo)熱裝置，其特征在于，所 述透光件為透光硅膠或樹脂或玻璃或塑料制成。
9、 如權(quán)利要求8所述的一種發(fā)熱組件的導(dǎo)熱裝置，其特征在于，所 述透光件含有熒光材料。
10、 如權(quán)利要求9所述的一種發(fā)熱組件的導(dǎo)熱裝置，其特征在于， 所述熒光材料為有機(jī)熒光粉、熒光顏料、無機(jī)熒光粉、波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料或 增光材料。
11、 如權(quán)利要求6所述的一種發(fā)熱組件的導(dǎo)熱裝置，其特征在于， 所述蓋板的表面設(shè)有電性線路，且所述發(fā)熱組件設(shè)有電極，所述發(fā)熱組 件的電極并與所述電性線路呈電性連接。
12、 如權(quán)利要求6所述的一種發(fā)熱組件的導(dǎo)熱裝置，其特征在于， 所述導(dǎo)熱座及所述蓋板周邊設(shè)有對(duì)應(yīng)的定位孔，所述定位孔借助固定件 固定連接。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種發(fā)熱組件的導(dǎo)熱裝置，包括有一導(dǎo)熱座；一導(dǎo)熱模塊，其包括數(shù)個(gè)導(dǎo)熱柱，所述導(dǎo)熱柱設(shè)于所述導(dǎo)熱座上；發(fā)熱組件，所述發(fā)熱組件設(shè)于所述導(dǎo)熱柱的端面上，且每一所述導(dǎo)熱柱的端面上設(shè)有至少一個(gè)發(fā)熱組件，所述發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱通過所述導(dǎo)熱柱往所述導(dǎo)熱座進(jìn)行分流傳導(dǎo)而散發(fā)；如此一來，能使所述發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱迅速被傳導(dǎo)而分流散發(fā)，使達(dá)到極佳的導(dǎo)熱效果，并能避免于所述發(fā)熱組件的設(shè)置面形成一高熱區(qū)域或熱相互干擾區(qū)，進(jìn)而能積極確保發(fā)熱組件的正常使用及壽命。
文檔編號(hào)H01L33/00GK201392826SQ20092014502
公開日2010年1月27日 申請(qǐng)日期2009年3月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月4日
發(fā)明者姚培智 申請(qǐng)人:新高功能醫(yī)用電子有限公司