專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及--種電連接器，尤指一種可節(jié)省生產(chǎn)工序和降低生產(chǎn)成本以及方便拆卸 的電連接器。
背景技術(shù)：
目前業(yè)界普遍使用的種電連接器用于電性連接一對(duì)接電子元件至一 電路板上，所述電 連接器包括一絕緣本休及設(shè)于所述絕緣本體中的多個(gè)導(dǎo)電端子以及多個(gè)錫球，每 -所述導(dǎo)電 端子通過一所述錫球焊接至所述電路板上，以實(shí)現(xiàn)所述電連接器與所述對(duì)接電子幾件以及所 述電路板的電性連接。
然而，由于所述電連接器的所述導(dǎo)電端子需要通過所述錫球焊接至所述iU路板上，所以
必然增加了將所述電連接器放入回爐焊爐內(nèi)進(jìn)行回爐焊的過程，所以增加了焊接這--道生產(chǎn) 工序。
另外，對(duì)于需要通過所述錫球焊接的所述屯連接器，必須選擇耐高溫比較好的材料制作 所述絕緣本體，然而，在通常情況下，耐高溫較好的材料在價(jià)格上相對(duì)高于耐高溫較差的材 料，所以增加了生產(chǎn)成本。
而且，如果所述電連接器中的某些所述導(dǎo)電端子被損壞而需要拆卸下來更換所述電連接 器，或者所述電路板被損壞而需要拆卸下來更換所述電路板，則需要將所述錫球熔化，才能 將被損壞的所述電連接器或所述電路板更換掉，這樣一來，將使得拆卸相當(dāng)麻煩。
鑒于上述原因，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器，以克服上述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種可節(jié)省生產(chǎn)工序和降低生產(chǎn)成本以及方便拆卸的電連接器。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型電連接器，電性連接至一電路板上，包括 一絕緣本體，所述絕緣本體底部開設(shè)有至少一第一收容槽，所述第一收容槽于其底端設(shè)有一開口以及位于
所述開口周圍的至少一支撐部，以及于其頂端設(shè)有與所述開口相對(duì)設(shè)置的一擋塊；至少一3
電端子，對(duì)應(yīng)收容于所述絕緣本體中， -所述導(dǎo)電端子具有一導(dǎo)接部延伸入所述第一收容槽
中；以及至少一液態(tài)金屬導(dǎo)電體，收容于所述第一收容槽中，并電性導(dǎo)接所述導(dǎo)接部，所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體置于所述支撐部上，并位于所述擋塊下方，所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體形成一接觸端顯露于所述絕緣本體底面電性導(dǎo)接所述電路板。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器具有以下優(yōu)點(diǎn)
通過在所述第一收容槽內(nèi)設(shè)置所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體，并使所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體電性導(dǎo)接
所述導(dǎo)接部以及所述電路板，從而不需要通過焊接，所以節(jié)省了焊接這一道生產(chǎn)工序；而且，可以采用耐高溫較差的材料制成所述絕緣本體，所以降低了生產(chǎn)成本；另外，可以直接將所述電連接器通過螺絲固定在所述電路板上，從而當(dāng)所述電連接器或所述電路板被損壞而需要更換時(shí)，可以直接拆卸螺絲，從而拆卸比較方便。
通過設(shè)置所述擋塊，并將所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體設(shè)于所述擋塊下方，從而可防止所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體從所述第一收容槽中掉出，而穩(wěn)定的收容于所述第一收容槽中。
通過設(shè)置所述支撐部，并使所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體置于所述支撐部上，可使所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體穩(wěn)定的收容于所述第一收容槽中，并與所述導(dǎo)電端子穩(wěn)定接觸。


圖1為本實(shí)用新型電連接器的剖視意圖2為圖1所示電連接器與電路板連接時(shí)的示意圖3為圖1所示電連接器與電路板以及對(duì)接電子元件連接時(shí)的示意圖。附圖標(biāo)號(hào)說明 電連接器1 第一收容槽113 抵壓部116 導(dǎo)接部121 液態(tài)金屬導(dǎo)電體13 第 -接觸墊21
絕緣本體11 丌口 1131 支撐部117 基部122 固持部131 電路板3
頂面111
第二收容槽114 定位柱118 彈性臂123 接觸端132 第二接觸墊31
底面112 擋塊115 導(dǎo)電端子12 接觸部124 芯片模塊2 通孔3具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)木實(shí)用新型電連接器作進(jìn)一步閘述。
請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖3，木實(shí)用新型電連接器1，電性連接一芯片模塊2至一電路板3上。
所述電連接器1包括一絕緣本體11、收容十所述絕緣本體11內(nèi)的多個(gè)導(dǎo)電端子12 (當(dāng)
然，在其它實(shí)施例中，所述絕緣本體11也可以M.有一所述導(dǎo)電端子12)、以及收容于所述
絕緣本體11內(nèi)的多個(gè)液態(tài)金屬導(dǎo)電體13 (當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，所述絕緣本體11也可以
具有一所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體13)。
請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖3，所述絕緣本體11具有 -頂面111、底面112、多個(gè)第一收容槽113、
多個(gè)第二收容槽114、多個(gè)擋塊115、多個(gè)抵壓部116、多個(gè)支撐部117、以及二定位柱118。 其中，所述頂面lll以及所述底面112相對(duì)設(shè)置。
多個(gè)所述第一收容槽113開設(shè)于所述絕緣本體11鄰近所述底面112的底部，每一所述第 一收容槽113用于收容一所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體13，且每一所述第一收容槽113于其底端設(shè)有 一開口 1131。
每一所述第二收容槽114用于收容一所述導(dǎo)電端子12，且每一所述第二收容槽114與一 所述第一收容槽113相貫通，并分別貫穿所述頂面111和所述底面112。
每一所述擋塊115分隔相互貫通的所述第一收容槽113與所述第二收容槽114，用于防 止所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體13從所述第二收容槽114中掉到所述第一收容槽il中。每 一所述抵壓部116位于每一所述第---收容槽113的頂端，并r每一所述擋塊115朝下凸設(shè)形成，其與位T所述第一收容槽U3底端的所述丌口 il31相對(duì)設(shè)置，用于抵壓所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體13。在其它實(shí)施例中，也可于-所述擋塊115上設(shè)置一個(gè)以上的所述抵壓部116抵壓所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體13。
每一所述支撐部117設(shè)于一所述第一收容槽113的底端，且位于所述開口 1131周圍，每--所述支撐部117相對(duì)所述底面112傾斜設(shè)置，所述支撐部117 口j為環(huán)狀，且環(huán)設(shè)于所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體13周圍，用十支撐所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體13。在其它實(shí)施例中，也可于一所述第一收容槽113中設(shè)置兩個(gè)以上的所述支撐部U7，且兩個(gè)以上的所述支撐部117位于所述液態(tài)僉屬導(dǎo)電體13的周圍支撐所述液態(tài)金屬導(dǎo)屯體13，且所述第一收容槽113設(shè)冇兩個(gè)所述支撐部117支撐所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體13時(shí)，兩個(gè)所述支撐部117可位于所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體13的兩相對(duì)側(cè)。
二所述定位柱118于所述底面112向下凸設(shè)形成，用于將所述絕緣本體11定位于所述電路板3上。在其它實(shí)施例中，所述絕緣本體11也可具有兩個(gè)以上所述定位柱118，以更好的將所述絕緣本體11定位于所述電路板3上。
在其它實(shí)施例中，所述絕緣本體11也可以具有一所述第--收容槽113和一所述第二收容槽114，且僅有一所述擋塊115設(shè)于所述絕緣本體11內(nèi)分隔所述第一收容槽113和所述第二收容槽114，僅有一所述抵壓部116設(shè)于所述絕緣本體11內(nèi)抵壓所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體13，僅有一所述支撐部117設(shè)于所述絕緣本體11內(nèi)并環(huán)設(shè)于所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體13周圍支撐所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體l 。
請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖3，每一所述導(dǎo)電端子12對(duì)應(yīng)收容于一所述第二收容槽114中，其具有一導(dǎo)接部121、 一基部122、 一彈性臂123、以及一接觸部124。
其中，所述導(dǎo)接部121延伸入所述第一收容槽li3中，，對(duì)應(yīng)電性導(dǎo)接所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體i3。
所述基部122對(duì)應(yīng)收容于所述第二收容槽114中，其自所述導(dǎo)接部121向上延伸形成。所述彈性臂123部分收容于所述第二收容槽114中，其自所述基部122向上彎折延伸形成，并具有良好的彈性，使所述導(dǎo)電端子12能夠與所述芯片模塊2更好的屯性連接。
所述接觸部124自所述彈性臂123末端形成，其顯露于所述絕緣本體11的所述頂面111 之外，用于電性導(dǎo)接所述芯片模塊2。
請(qǐng)參照?qǐng)D1節(jié)圖3，每 -所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體13收容于一所述第--收容槽113中，其具 有一固持部131以及位于所述固持部131下端連接所述固持部131的一接觸端132。
其中，所述固持部131收容于所述第一收容槽113中與一所述導(dǎo)電端子12的所述導(dǎo)接部 121電性導(dǎo)接，其頂端被所述抵壓部116抵壓，其兩相對(duì)側(cè)被所述支撐部117支撐，且所述 固持部131的直徑大于所述開口 1131的直徑，從而使得所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體13不容易從所 述第一收容槽113中掉出。
所述接觸端132顯露于所述底面112與所述電路板3電性導(dǎo)接。
所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體13由液態(tài)合金組成，所述液態(tài)合金包括銦和鎵，這種液態(tài)合金在常 溫下為液態(tài)，且其表面張力比較大，所以所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體13可以類似球狀物一樣穩(wěn)定的
固持在所述第一收容槽113中。在其它實(shí)施例中，所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體13也可由汞組成，而 且汞在常溫下也是液態(tài)的，其表面張力也比較大，所以同樣也可以類似固態(tài)球狀物一樣穩(wěn)定 的固持在所述第一收容槽113中。
請(qǐng)參照?qǐng)D3，所述芯片模塊2的下表面設(shè)有多數(shù)第 一接觸墊21，每--所述第一接觸墊21 電性導(dǎo)接一所述導(dǎo)電端子12的所述接觸部124。
請(qǐng)參照?qǐng)D2至圖3，所述電路板3的上表面設(shè)有多數(shù)第二接觸墊31，每一所述第二接觸 墊31電性導(dǎo)接一所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體13的所述接觸端132,且所述電路板3設(shè)有兩通孔32， 每一所述通孔32對(duì)應(yīng)收容一所述定位柱118。在其它實(shí)施例中，所述電路板3也可以設(shè)有兩 個(gè)以上的所述通孔32，以對(duì)應(yīng)收容兩個(gè)以上的所述定位柱118。
請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖3，組裝時(shí)，首先，將所述導(dǎo)電端子12自所述頂面111向所述底面112 方向裝設(shè)固定于所述絕緣本體11屮，使所述基部122以及部分所述彈性臂123收容于所述第 二收容槽114中，使所述導(dǎo)接部121伸入所述第一收容槽113中，所述導(dǎo)電端子12收容于所 述第二收容槽114中之后，部分所述彈性臂123以及所述接觸部124顯露于所述頂面111之外。
其次，先將裝設(shè)固定有所述導(dǎo)電端子12的所述絕緣本體11倒置，即所述底面112朝上
設(shè)置，而所述頂面lll朝下設(shè)置；然后通過注射器或吸管或其它針狀器件將所述液態(tài)金屬導(dǎo)
電體13灌入所述第一收容槽113中，使每一所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體13的的所述固持部131電 性導(dǎo)接一所述導(dǎo)電端子12的所述導(dǎo)接部121，這時(shí)，所述擋塊115位于所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體 13的下方，山于所述擋塊115的設(shè)置隔離了所述第一收容槽113和所述第二收容槽114，所 以所述擋塊115可防止所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體13從所述第一收容槽113中掉入所述第.:收容槽 114中，而可穩(wěn)定的收容于所述第一收容槽113中；最后將所述絕緣木體n倒置，即所述頂 面ill朝上設(shè)置，而所述底面112朝下設(shè)置。這時(shí)，所述擋塊115位于所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體 13的上方，因每一所述抵壓部116朝下凸設(shè)形成，所以每一所述第一收容槽113內(nèi)的一所述 抵壓部116向下抵壓一所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體13的所述固持部131的頂部，以使所述液態(tài)金屬 導(dǎo)電體13形成位于所述固持部131下端且連接所述固持部131的所述接觸端132，并使所述 接觸端132露出所述底面112并與所述電路板3保持緊密的接觸而達(dá)到更好的電性連接，且 因每一所述支撐部117相對(duì)所述底面112傾斜設(shè)置，所以每一所述第一收容槽113內(nèi)的所述 支撐部117位于 -所述液態(tài)金屬,電體13的所述固持部131的周圍，并提供傾斜向上的力向 卜-支撐所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體13，以使所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體13穩(wěn)定的收容于所述第-收容槽 113中與所述導(dǎo)電端子12穩(wěn)定接觸。以此組裝完成所述電連接器1。
然后，將上述電連接器1安裝至所述電路板3上，安裝時(shí)，使每一所述定位柱IIS收容 于每一所述通孔32中，以將所述絕緣本體11定位于所述電路板3上。安裝后，所述液態(tài)金屬 導(dǎo)電體13直接與所述電路板3上的所述第二接觸墊31電性導(dǎo)接，而不需要焊接，且每一所 述液態(tài)金屬導(dǎo)電體13的所述接觸端132電性導(dǎo)接一所述第二接觸墊31?？紤]到直接通過所 述定位柱118定位，晃動(dòng)劇烈時(shí)，所述絕緣本體11容易與所述電路板3發(fā)生松脫，而使得所 述液態(tài)金屬導(dǎo)電體13不能和所述電路板3保持良好的接觸，所以通常會(huì)通過螺絲或其它緊固 件將所述電連接器1鎖固在所述電路板3上，拆卸的時(shí)候直接拆螺絲或其它緊固件即可，因 此拆卸也比較方便。由于不需要焊接，所以可采用耐高溫較差的材料制成所述絕緣本體11，所以降低了生產(chǎn)成本，而且節(jié)省了焊接這一道生產(chǎn)工序。
最后，將所述芯片模塊2安裝至所述電連接器1 h，使每一所述接觸部124電性導(dǎo)接-第接觸墊21，通過所述電連接器1的電性連接，從而實(shí)現(xiàn)所述芯片模塊2與所述電路板3 之間的電性連接。
綜上所述，本實(shí)用新型電連接器l具有如下優(yōu)點(diǎn)
通過在所述第一收容槽內(nèi)設(shè)置所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體，并使所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體電性導(dǎo)接 所述導(dǎo)電端子的所述導(dǎo)接部以及所述電路板，從而不需要通過焊接，所以節(jié)省了焊接這 -道 生產(chǎn)工序；而且，可以采用耐高溫較差的材料制成所述絕緣本體，所以降低了生產(chǎn)成本；另 外，可以直接將所述電連接器通過螺絲或其它緊固件固定在所述電路板上，從而當(dāng)所述電連 接器或所述電路板被損壞而需要更換時(shí)，可以直接拆卸螺絲或其它緊固件，從而拆卸比較方 便。
通過設(shè)置所述擋塊分隔所述第一收容槽和所述第二收容槽，且由于所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體 設(shè)于所述擋塊下方，從而將所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體灌入所述第一收容槽中時(shí)，所述擋塊可防止 所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體從所述第一收容槽中掉入所述第二收容槽中，而可穩(wěn)定的收容丁所述第 --收容槽中。
通過設(shè)置所述抵壓部，并使所述抵爪部朝下抵壓所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體的所述固持部的頂 部，從而可使所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體形成的所述接觸端與所述電路板保持緊密的接觸。
通過設(shè)置傾斜的所述支撐部，并使所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體置于所述支撐部上，從而使所述
支撐部朝上支撐所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體，從而口H吏所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體穩(wěn)定的收容于所述第一 收容槽中，并與所述導(dǎo)電端子穩(wěn)定接觸。
上述說明是針對(duì)本實(shí)用新型較佳可行實(shí)施例的詳細(xì)說明，但實(shí)施例并非用以限定本實(shí)用 新型的專利申請(qǐng)范圍，凡本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的同等變化或修飾變更，均 應(yīng)屬于本實(shí)用新型所涵蓋專利范圍。
權(quán)利要求1.一種電連接器，電性連接至一電路板上，其特征在于，包括一絕緣本體，所述絕緣本體底部開設(shè)有至少一第一收容槽，所述第一收容槽于其底端設(shè)有一開口以及位于所述開口周圍的至少一支撐部，以及于其頂端設(shè)有與所述開口相對(duì)設(shè)置的一擋塊；至少一導(dǎo)電端子，對(duì)應(yīng)收容于所述絕緣本體中，一所述導(dǎo)電端子具有一導(dǎo)接部延伸入所述第一收容槽中；以及至少一液態(tài)金屬導(dǎo)電體，收容于所述第一收容槽中，并電性導(dǎo)接所述導(dǎo)接部，所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體置于所述支撐部上，并位于所述擋塊下方，所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體形成一接觸端顯露于所述絕緣本體底面電性導(dǎo)接所述電路板。
2. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體由液態(tài)合金組成。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述液態(tài)合金包括銦和鎵。
4. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體由汞組成。
5. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述支撐部相對(duì)所述絕緣本體底面傾斜 設(shè)置。
6. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述支撐部環(huán)設(shè)于所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體 的周圍支撐所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體。
7. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述第一收容槽于其底端設(shè)有至少二所 述支撐部，且至少二所述支撐部位于所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體的周圍支撐所述液態(tài)金屬導(dǎo)電 體。
8. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體進(jìn)一步設(shè)有至少一第二收 容槽， 一所述第二收容槽對(duì)應(yīng)收容一所述導(dǎo)電端子，且與一所述第一收容槽相貫通。
9. 如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于 一所述擋塊分隔相貫通的所述第一收容 槽及所述第二收容槽。
10. 如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子具有自所述導(dǎo)接部延伸形成的一基部、及自所述基部延伸形成的一彈性臂、以及自所述彈性臂末端形成的一接觸 部，所述基部及所述彈性臂對(duì)應(yīng)收容于所述第二收容槽中，所述接觸部顯露于所述絕緣 本體夕卜。
11.如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述擋塊朝下凸設(shè)有至少一抵壓部抵壓 所述液態(tài)導(dǎo)電體的頂部。
專利摘要本實(shí)用新型電連接器，電性連接至一電路板上，包括一絕緣本體，所述絕緣本體底部開設(shè)有至少一第一收容槽，所述第一收容槽于其底端設(shè)有一開口以及位于所述開口周圍的至少一支撐部，以及于其頂端設(shè)有與所述開口相對(duì)設(shè)置的一擋塊；至少一導(dǎo)電端子，對(duì)應(yīng)收容于所述絕緣本體中，一所述導(dǎo)電端子具有一導(dǎo)接部延伸入所述第一收容槽中；以及至少一液態(tài)金屬導(dǎo)電體，收容于所述第一收容槽中，并電性導(dǎo)接所述導(dǎo)接部，所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體置于所述支撐部上，并位于所述擋塊下方，所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體形成一接觸端顯露于所述絕緣本體底面電性導(dǎo)接所述電路板。本實(shí)用新型電連接器可節(jié)省生產(chǎn)工序和降低生產(chǎn)成本以及方便拆卸。
文檔編號(hào)H01R13/40GK201402860SQ20092004965
公開日2010年2月10日 申請(qǐng)日期2009年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月5日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司