專利名稱：用于電子封裝生產(chǎn)的料盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種用于電子封裝生產(chǎn)的料盒
(magazine )。
背景技術(shù)：
料盒廣泛地用在電子封裝件的生產(chǎn)過程中，其主要在裝載和卸載印刷電 路板(PCB)或引線框架(lead frame )材料時(shí)用作載體。例如，在PCB印刷 完成之后，通過印刷機(jī)的卸載系統(tǒng)將表面上覆有液態(tài)未固化的塑封膠的PCB 傳送到料盒中，然后在料盒中烘焙PCB以使塑封膠固化，或者將PCB和料 盒作為整體轉(zhuǎn)移以執(zhí)行下 一 步工序。
圖1是傳統(tǒng)的用于電子封裝生產(chǎn)的料盒10的透視圖。參照?qǐng)D1，料盒IO 呈矩形盒的形狀，在相對(duì)的內(nèi)側(cè)壁上形成有成對(duì)的導(dǎo)軌lla和llb，每個(gè)導(dǎo)軌 從料盒10的前端沿料盒縱向(X方向)水平地延伸到料盒10的后端。導(dǎo)軌 lla和llb可以形成為從料盒10的內(nèi)壁表面向料盒10的外壁凹進(jìn)的矩形槽， 導(dǎo)軌11a的底表面與導(dǎo)軌lib的底表面處于同一水平面上。因此，可將表面 上覆有液態(tài)未固化的塑封膠的一個(gè)PCB從料盒10的前端開口插入到成對(duì)的 導(dǎo)軌中，導(dǎo)軌的底表面支撐PCB的長(zhǎng)邊緣。在將該P(yáng)CB完全插入導(dǎo)軌中之 后，可將承載有PCB的料盒10置于預(yù)定溫度的環(huán)境中，從而使PCB上的塑 封膠固化。另外，在料盒10的頂部中設(shè)置有多個(gè)開口，用于在固化塑封膠之 后幫助散熱。
在沿著導(dǎo)軌將PCB插入到料盒10之后，由于僅由一對(duì)導(dǎo)軌11a和lib 的底表面支撐PCB的兩個(gè)長(zhǎng)邊緣，缺乏對(duì)PCB中部的支撐，因此PCB不可 避免地會(huì)發(fā)生翹曲(也就是說，兩個(gè)長(zhǎng)邊緣上翹，中間部分下垂)。因此，對(duì) 于剛剛經(jīng)過印刷工藝并且在表面上覆有液態(tài)未固化塑封膠的PCB來說，液態(tài) 塑封膠會(huì)流動(dòng)到PCB的中間區(qū)域，造成塑封膠在PCB的中間區(qū)域厚，而在 邊緣區(qū)域薄，使得塑封膠不能充分包封位于PCB邊緣區(qū)域中的元件，或產(chǎn)品 厚度不均勻，從而降低了產(chǎn)品良率。此外，在加熱固化過程中，由于PCB和塑封膠的熱膨脹系數(shù)失配的問題，
因此PCB不可避免地有發(fā)生翹曲的趨勢(shì)， 一般來說，PCB的中間部分會(huì)下垂，
兩側(cè)則上翹，從而降低了產(chǎn)品良率。
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實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種用于電子封裝生產(chǎn)的料盒，該料盒能夠防 止電子封裝件的中部得不到支撐而使電子封裝件的兩端翹曲，并可以減輕或 防止由電子封裝件各部件的熱膨脹系數(shù)失配引起的翹曲。
根據(jù)本實(shí)用新型的用于電子封裝生產(chǎn)的料盒包括殼體，在殼體的相對(duì)的 兩個(gè)內(nèi)側(cè)壁上沿殼體縱向方向設(shè)置有成對(duì)的導(dǎo)軌， 一對(duì)導(dǎo)軌中的一個(gè)設(shè)置在 相對(duì)的兩個(gè)內(nèi)側(cè)壁中的一個(gè)上， 一對(duì)導(dǎo)軌中的另 一個(gè)設(shè)置在相對(duì)的兩個(gè)內(nèi)側(cè) 壁中的另 一個(gè)上， 一對(duì)導(dǎo)軌用于水平地支撐設(shè)置在殼體中的電子封裝件的兩 端，該料盒還包括夾持部件，夾持部件具有至少一個(gè)夾板和至少一對(duì)導(dǎo)桿， 夾板設(shè)置在殼體的相對(duì)的側(cè)壁上，電子封裝件放置于夾板上，并且夾板的一 端與一對(duì)導(dǎo)桿中的一個(gè)連接，夾板的另一端與一對(duì)導(dǎo)桿中的另一個(gè)連接。
根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，殼體包括容納夾板的兩端的一對(duì)開口 。
根據(jù)本實(shí)用新型的一方面， 一對(duì)開口為貫穿殼體的相對(duì)側(cè)壁的通孔，一 對(duì)開口中的每個(gè)開口包括位于對(duì)應(yīng)的導(dǎo)軌的底表面以下的第一部分和位于對(duì)
應(yīng)的導(dǎo)軌的底表面以上的第二部分， 一對(duì)開口中的一個(gè)開口的第一部分的底
表面和一對(duì)開口中的另一個(gè)開口的第一部分的底表面處于同一水平面上，一 對(duì)開口中的一個(gè)開口的第一部分用于容納夾板的兩端中的一個(gè)， 一對(duì)開口中
的另 一個(gè)開口的第一部分用于容納夾板的兩端中的另 一個(gè)，第一部分的高度 等于或大于容納在其中的夾板兩端的厚度。
根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，在殼體的外側(cè)壁上設(shè)置有沿豎直方向延伸的
槽，該槽同時(shí)與導(dǎo)軌和上述開口相交。
根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，夾持部件包括設(shè)置在夾持部件底部的彈簧、 設(shè)置在夾持部件頂部的限位裝置以及將彈簧、限位裝置和夾板連接起來的連 接裝置。當(dāng)限位裝置處于高位時(shí)，由彈簧通過連接裝置提供夾持力，使得夾 板的兩端與殼體一起夾持電子封裝件的兩端。當(dāng)限位裝置處于低位時(shí)，電子 封裝件的兩端至少被一對(duì)導(dǎo)軌支撐。
根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，上述連接裝置包括所述導(dǎo)桿，并且導(dǎo)桿與限位裝置和彈簧連接。
根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，導(dǎo)桿容納在上述槽中。


通過
以下結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的上述和其它目的及特
點(diǎn)將會(huì)變得更加清楚。在附圖中
圖1是傳統(tǒng)的用于電子封裝生產(chǎn)的料盒的透視圖2是根據(jù)本實(shí)用新型的裝載有PCB的料盒的透視圖3是根據(jù)本實(shí)用新型的料盒的主視圖4、圖5和圖6分別是根據(jù)本實(shí)用新型的料盒的殼體的透視圖、主視 圖和左視圖7是根據(jù)本實(shí)用新型的料盒的殼體的局部透視圖； 圖8和圖9分別是根據(jù)本實(shí)用新型的料盒的夾持部件的透視圖和左視圖； 圖IOA是根據(jù)本實(shí)用新型的處于非夾持狀態(tài)的夾板和殼體的主視圖； 圖10B是根據(jù)本實(shí)用新型的處于非夾持狀態(tài)的夾板和殼體的左視圖； 圖11A是用根據(jù)本實(shí)用新型的夾板和殼體來夾持PCB的狀態(tài)的主視圖； 圖IIB是用根據(jù)本實(shí)用新型的夾板和殼體來夾持PCB的狀態(tài)的左視圖。
具體實(shí)施方式
在下文中，將參照附圖更充分地描述根據(jù)本實(shí)用新型的用于電子封裝生 產(chǎn)的料盒。
圖2是根據(jù)本實(shí)用新型的裝載有PCB的料盒20的透視圖，圖3是料盒 20的主視圖，圖4、圖5和圖6分別是料盒20的殼體30的透視圖、主視圖 和左視圖。
參照?qǐng)D2，根據(jù)本實(shí)用新型的用于電子封裝生產(chǎn)的料盒20包括殼體30 和部分地放置在殼體30中的夾持部件40。殼體30包括至少一對(duì)導(dǎo)軌31a和 31b，導(dǎo)軌31a和31b沿著殼體縱向(X方向)支撐PCB 50的端部，夾持部 件40中的每個(gè)夾板41沿著殼體橫向(Y方向)支撐PCB50。下面將對(duì)殼體 30和夾持部件40進(jìn)行詳細(xì)描述。
參照?qǐng)D2至圖6，殼體30呈前端和后端完全敞開的矩形盒形狀，在殼體 30相對(duì)的內(nèi)側(cè)壁上于不同高度形成有多對(duì)導(dǎo)軌31a和31b，每個(gè)導(dǎo)軌從殼體30的前端沿殼體縱向水平地延伸到殼體30的后端。雖然圖2至圖6中示出 的殼體30呈矩形盒形狀，但是本實(shí)用新型不限于此，例如殼體可以呈正方體 盒、梯形盒或者其它多面體盒的形狀，只要其適于采用導(dǎo)軌來承載如PCB或 引線框架之類的電子封裝件即可。雖然在圖2至圖5中示出了八對(duì)導(dǎo)軌，但 是本實(shí)用新型不限于此；即，可以根據(jù)實(shí)際需要確定導(dǎo)軌的數(shù)量。
成對(duì)的導(dǎo)軌31a和31b水平地支撐PCB 50的沿殼體橫向的兩端。成對(duì) 的導(dǎo)軌31a和導(dǎo)軌31b可以是從殼體30的左右內(nèi)側(cè)壁表面向殼體30的外壁 凹進(jìn)的矩形槽，并且導(dǎo)軌31a的底表面與導(dǎo)軌31b的底表面處于同一水平面 上。導(dǎo)軌31a的頂表面與導(dǎo)軌31b的頂表面可處于同一水平面上，也可不處 于同一水平面上。雖然在附圖中示出的導(dǎo)軌為矩形槽，但是本實(shí)用新型不限 于此，例如導(dǎo)軌可以為縱截面為梯形的槽，只要導(dǎo)軌的底表面適用于支撐電 子封裝件即可。
參照?qǐng)D4和圖6，在殼體30的外側(cè)壁(左側(cè)外壁和右側(cè)外壁)上沿豎直 方向(Z方向)可形成有多個(gè)槽32,槽32可以是從殼體30的外壁表面向殼 體30的內(nèi)壁凹進(jìn)的矩形槽。槽32與導(dǎo)軌相交而形成貫穿殼體側(cè)壁的開口 ， 因此殼體30的內(nèi)部通過該開口暴露于外部，例如，安放在導(dǎo)軌中的PCB的 側(cè)部可通過該開口暴露于殼體30的外部。槽32可用于容納夾持部件40的導(dǎo) 桿42,這將在后面進(jìn)行描述。
此外，由于槽32的存在，殼體30的部分側(cè)壁變薄。因此，槽32可用于 在固化塑封膠之后進(jìn)行有效的散熱，同時(shí)由槽32與導(dǎo)軌相交形成的開口使固 化過程中產(chǎn)生的氣體更容易排出。
另外，在殼體30的頂部設(shè)置有多個(gè)開口 33，用于在固化過程中排出氣 體并在固化塑封膠之后幫助散熱。
圖7是根據(jù)本實(shí)用新型的殼體30從另 一角度觀察的局部透視圖。參照?qǐng)D 7,在殼體30的每個(gè)槽32與導(dǎo)軌相交的位置上還設(shè)置有成對(duì)的開口 34a和 34b。開口 34a對(duì)應(yīng)于導(dǎo)軌31a，開口 34b對(duì)應(yīng)于導(dǎo)4九31b，開口 34a和34b 均可以貫穿殼體30的側(cè)壁。沿著豎直方向，開口 34a包括在導(dǎo)軌31a的底表 面以下貫穿殼體左側(cè)壁的第一部分和在導(dǎo)軌31a的底表面以上貫穿殼體左側(cè) 壁的第二部分，開口 34a的第二部分的頂表面與導(dǎo)軌31a的頂表面可處于同 一水平面上，開口 34a的第一部分的底表面可平行于導(dǎo)軌31a的底表面。沿 著豎直方向，開口 34b包括在導(dǎo)軌31b的底表面以下貫穿殼體右側(cè)壁的第一部分和在導(dǎo)軌31b的底表面以上貫穿殼體右側(cè)壁的第二部分，開口 34b的第 二部分的頂表面與導(dǎo)軌31b的頂表面可處于同一水平面上，開口 34b的第一 部分的底表面可平行于導(dǎo)軌31b的底表面。開口 34a的第一部分的底表面與 開口 34b的第一部分的底表面處于同一水平面上。實(shí)際上，開口34a和34b 擴(kuò)大了由槽32與導(dǎo)軌相交形成的開口 ，這對(duì)散熱和排出氣體更為有利。另外， 開口 34a和34b的第一部分與夾持部件的夾板(將在后面描述)的端部在尺 寸上相匹配。
雖然示例性實(shí)施例示出了開口的第二部分的頂表面與相應(yīng)導(dǎo)軌的頂表面 處于同一水平面上，但是本實(shí)用新型不限于此。例如，開口的第二部分的頂 表面可高于或低于相應(yīng)導(dǎo)軌的頂表面，只要PCB在被夾持部件和殼體夾持(更 具體地說，被夾持部件的夾板和導(dǎo)軌的上表面夾持)的狀態(tài)下能保持水平、 不翹曲并且不被損壞即可。
雖然圖2、圖4和圖6示出了沿著每對(duì)導(dǎo)軌在殼體30的兩側(cè)壁上各形成 四個(gè)開口，但是所述開口的數(shù)量不受限制。實(shí)踐中可根據(jù)需要確定開口的數(shù) 量，例如，根據(jù)將要被承載的每個(gè)PCB的重量來確定開口的數(shù)量。
參照?qǐng)D7,開口 34a的底表面與對(duì)應(yīng)的槽32的截面具有同一條中心線/， 即，開口 34a的底表面的前半部分和后半部分關(guān)于中心線/對(duì)稱，對(duì)應(yīng)的槽 32的截面的前半部分和后半部分關(guān)于該中心線/對(duì)稱。然而，本實(shí)用新型不 限于此，例如開口 34a的底表面與對(duì)應(yīng)的槽32的截面具有不同的中心線。對(duì) 開口 34b和與其對(duì)應(yīng)的槽32而言，同樣如此。
開口 34a和34b用于容納夾持部件40的夾板41的兩端。為此，開口 34a 和34b的第一部分沿豎直方向的高度等于或大于容納在其中的夾板的兩端的 厚度。因此在非夾持狀態(tài)下，夾板兩端的頂表面不高于對(duì)應(yīng)的導(dǎo)軌的底表面， 以^更于將PCB 50順利地插入導(dǎo)軌中。優(yōu)選地，開口 34a和34b的第一部分的 高度等于容納在其中的夾板兩端的厚度，因此在將PCB 50插入殼體30中之 后，夾板41的兩端與導(dǎo)軌的底表面一起支撐PCB50的兩端，夾板41的中部 支撐PCB50的中部。另夕卜，開口 34a和34b沿殼體縱向的寬度不小于容納在 其中的夾板兩端沿殼體縱向的寬度；優(yōu)選地，開口 34a和34b的所述寬度等 于容納在其中的夾板兩端的寬度。
這里，為了便于安裝夾持部件的夾板，將開口 34a和34b形成為貫穿殼 體30的側(cè)壁的通孔，但是本實(shí)用新型不限于此。例如，可以采用從殼體內(nèi)壁表面向外壁凹進(jìn)但未穿透?jìng)?cè)壁的凹槽來代替上述通孔?？梢詫⑸鲜鲩_口形成 為各種形式，只要在非夾持狀態(tài)下該開口可以容納夾持部件的夾板的兩端， 并且使夾板兩端的頂表面不高于對(duì)應(yīng)的導(dǎo)軌的底表面即可。
圖8和圖9分別是料盒20的夾持部件40的透視圖和左視圖。如圖2、 圖3、圖8和圖9所示，夾持部件40包括夾板41、豎直的導(dǎo)桿42、橫桿43、 縱桿44、支腳45、頂銷46、限位鎖鑰47、限位凸塊48和限位柱49。
在本實(shí)施例中，如圖8和圖9所示，對(duì)于每對(duì)導(dǎo)軌31a和31b，沿殼體 縱向在殼體30的兩側(cè)壁上設(shè)置與四對(duì)開口對(duì)應(yīng)的四個(gè)夾板41。沿著每個(gè)槽 32延伸的方向，設(shè)置有八個(gè)夾板41，分別對(duì)應(yīng)于八個(gè)導(dǎo)軌。
夾板41水平放置，并由硬質(zhì)材料制成，其用于支撐和/或夾持插入到殼 體30中的PCB50。具體地講，在非夾持狀態(tài)下，夾板41沿殼體橫向的兩端 和導(dǎo)軌的底表面可一起支撐插入到導(dǎo)軌中的PCB 50的兩端，夾板41的中部 可支撐PCB50的中部；在夾持狀態(tài)下，夾板41沿殼體橫向的兩端與導(dǎo)軌的 頂表面一起夾持PCB 50的兩端，并且夾板41的中部支撐PCB 50的中部。
導(dǎo)桿42設(shè)置在槽32中。每個(gè)夾板41沿殼體橫向的兩端均接合到相應(yīng)的 導(dǎo)桿42，例如，接合到左導(dǎo)桿42a和右導(dǎo)桿42b，從而實(shí)現(xiàn)了沿著豎直方向 布置的多個(gè)夾板的聯(lián)動(dòng)。例如，夾板41和導(dǎo)桿42均可設(shè)置有槽，可將夾板 41插入導(dǎo)桿42的槽中來實(shí)現(xiàn)夾板41和導(dǎo)桿42的接合，從而左導(dǎo)桿42a和右 導(dǎo)桿42b將沿著豎直方向依次布置的八個(gè)夾板41連接起來。然而，夾板41 和導(dǎo)桿42的接合不限于上述采用槽的接合方式，例如可通過焊接或螺釘?shù)冗M(jìn) 行接合。
可以采用頂銷46將包括左導(dǎo)桿42a和右導(dǎo)桿42b的導(dǎo)桿42與橫桿43 接合起來，然后，采用縱桿44將連接四串夾板的四個(gè)橫桿43連接起來。
在每個(gè)導(dǎo)桿42的下端部中設(shè)置有彈簧(未示出)，該彈簧與支腳45接合， 支腳45的一部分可以設(shè)置在導(dǎo)桿42的下端部中。
限位鎖鑰47、限位凸塊48和限位柱49均設(shè)置在縱桿44的大致中部的 位置上，從縱桿44的上表面向上突出，并被殼體30的頂部開口暴露。限位 鎖鑰47與縱桿44可旋轉(zhuǎn)地接合，在限位鎖鑰47的下部設(shè)置有突起471，突 起471可容納在殼體30的頂部開口 35中。限位凸塊48固定地結(jié)合到縱桿 44,并可以被另外的按壓裝置向下按壓。限位柱49呈圓柱狀，在其頂部可設(shè) 置有倒角。由于非夾持狀態(tài)和夾持狀態(tài)之間的來回轉(zhuǎn)換(以下將參照?qǐng)D10A至圖11B進(jìn)行描述)，夾持部件40可能會(huì)發(fā)生水平方向的偏移，從而降低了 整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。在其頂部具有倒角的限位柱49與對(duì)應(yīng)的殼體30的頂部 開口之間的配合可以防止這種偏移。
如上所述，限位鎖鑰47在其下部具有突起471，然而本實(shí)用新型不限于 此。例如，限位鎖鑰的下部外表面上可具有外螺紋，該外螺紋可與殼體頂部 開口中設(shè)置的內(nèi)螺紋接合，從而實(shí)現(xiàn)限位鎖鑰的上下移動(dòng)。
限位鎖鑰47和限位凸塊48中的任意 一個(gè)與導(dǎo)桿42中的彈簧可以限制夾 板41的位置，以下將對(duì)此進(jìn)行詳細(xì)描述。
圖IOA是根據(jù)本實(shí)用新型的處于非夾持狀態(tài)的夾板和殼體的主視圖，圖 IOB是處于非夾持狀態(tài)的夾板和殼體的左視圖。圖IIA是用夾板和殼體來夾 持PCB的狀態(tài)的主視圖，圖11B是用夾板和殼體來夾持PCB的狀態(tài)的左視 圖。
首先討論單獨(dú)使用限位鎖鑰47來限制夾板41的位置的情況。如圖2、 圖3、圖IOA和圖IOB所示，在非夾持狀態(tài)下，例如在還未插入PCB時(shí)或剛 剛插入PCB還未進(jìn)行固化時(shí)，限位鎖鑰47的突起471的上表面與殼體30的 頂部?jī)?nèi)表面接觸，即突起471被卡在殼體30的內(nèi)部，從而通過縱桿44、橫 桿43和導(dǎo)桿42的傳動(dòng)使夾板41處于較低位置，也就是說，夾板41的兩端 被開口 34a和34b的底表面支撐，夾板41的上表面不高于導(dǎo)軌的底表面，從 而不會(huì)阻擋PCB 50的插入。當(dāng)插入PCB 50之后將要對(duì)PCB 50上的液態(tài)未 固化的塑封膠51進(jìn)行固化時(shí)，可以相對(duì)于縱桿44旋轉(zhuǎn)限位鎖鑰47，當(dāng)突起 471與殼體30的開口 35對(duì)準(zhǔn)時(shí)，借助彈簧的彈力使突起471進(jìn)入開口 35, 此時(shí)縱桿44的上表面接觸殼體30的頂部?jī)?nèi)表面，從而變成夾持狀態(tài)。如圖 11A和圖11B所示，在夾持狀態(tài)下，依靠導(dǎo)桿42下端部中的彈簧以及導(dǎo)桿 42的傳動(dòng)，夾板41的兩端與導(dǎo)軌的頂表面一起夾持PCB 50的兩端，并且夾 板41的中部支撐PCB50的中部。在固化的過程中，料盒20始終處于夾持狀 態(tài)。另一方面，例如在固化完成之后，可以手動(dòng)按壓限位鎖鑰47，然后旋轉(zhuǎn) 限位鎖鑰47使突起471被卡在殼體內(nèi)部，從而由夾持狀態(tài)變成非夾持狀態(tài)， 此時(shí)可/人導(dǎo)4九卸除PCB 50。
其次討論單獨(dú)使用限位凸塊48來限制夾板41的位置的情況。如圖2、 圖3、圖IOA和圖IOB所示，在非夾持狀態(tài)下，例如在還未插入PCB時(shí)或剛 剛插入PCB還未進(jìn)行固化時(shí)，可采用另外的按壓裝置自動(dòng)地按壓限位凸塊48,通過縱桿44、橫桿43和導(dǎo)桿42的傳動(dòng)使夾板41處于較低位置，也就 是說，夾板41的兩端被開口 34a和34b的底表面支撐，夾板41的上表面不 高于導(dǎo)軌的底表面，從而不會(huì)阻擋PCB50的插入。當(dāng)插入PCB50之后將要 對(duì)PCB 50上的液態(tài)未固化的塑封膠51進(jìn)行固化時(shí)，可以去除對(duì)限位凸塊48 的按壓，借助彈簧的彈力使限位凸塊48突出至殼體30的頂部外表面以上， 此時(shí)縱桿44的上表面接觸殼體30的頂部?jī)?nèi)表面，從而變成夾持狀態(tài)。如圖 11A和圖11B所示，在夾持狀態(tài)下，依靠導(dǎo)桿42下端部中的彈簧以及導(dǎo)桿 42的傳動(dòng)，夾板41的兩端與導(dǎo)軌的頂表面一起夾持PCB50的兩端，并且夾 板41的中部支撐PCB50的中部。在固化的過程中，料盒20始終處于夾持狀 態(tài)。另一方面，例如在固化完成之后，可以采用另外的按壓裝置自動(dòng)地壓下 突出至殼體30外部的限位凸塊，從而由夾持狀態(tài)變成非夾持狀態(tài)，此時(shí)可從 導(dǎo)軌卸除PCB 50。在單獨(dú)使用限位凸塊48來限制夾板41的位置的情況下， 突起471可以始終保持在與開口 35對(duì)準(zhǔn)的位置。
另外，如果使用上述的與殼體30頂部螺紋接合的限位鎖鑰，則可以通過 旋轉(zhuǎn)限位鎖鑰來實(shí)現(xiàn)非夾持狀態(tài)和夾持狀態(tài)之間的轉(zhuǎn)換，在此不再贅述。
如上所述，因?yàn)榭梢詥为?dú)使用限位鎖鑰或限位凸塊來確定夾板41的位 置，所以可以省略限位鎖鑰和限位凸塊中的其中一個(gè)。
在本實(shí)用新型的料盒20中，除了彈簧之外的所有部件均可由在塑封膠固 化溫度下不變形的硬質(zhì)材料制成，例如由金屬或非金屬(例如陶瓷、工程塑 料等)制成?？梢苑謩e制造殼體30和夾持部件40的各個(gè)構(gòu)件，然后將它們 組裝起來。例如，使多個(gè)夾板41穿過對(duì)應(yīng)的開口 34a或34b插入殼體30中， 然后用導(dǎo)桿42將上下多個(gè)夾板41連接起來，之后安裝橫桿43、縱桿44和 限位裝置，從而形成圖2所示的料盒20。
為了容納和/或放置夾持部件的導(dǎo)桿并防止導(dǎo)桿傾斜，前述實(shí)施例的料盒 均具有沿豎直方向在殼體的外壁上延伸的槽32,并且該槽32可有利于散熱， 但是可以省略這樣的槽。在省略沿豎直方向延伸的槽的情況下，導(dǎo)桿可以設(shè) 置在殼體的外部，可使用另外的裝置來防止導(dǎo)桿傾斜，同時(shí)橫桿可穿透殼體 的側(cè)壁連接到導(dǎo)桿。
前述實(shí)施例利用橫桿43和縱桿44將限位裝置(如限位鎖鑰47、限位凸 塊48或限位柱49)與導(dǎo)桿42連接起來，從而可以僅用一個(gè)限位裝置實(shí)現(xiàn)多 個(gè)夾板的聯(lián)動(dòng)，但是本實(shí)用新型不限于此。例如，可以在每個(gè)導(dǎo)桿42正上方的殼體側(cè)壁中均設(shè)置限位裝置(即設(shè)置多個(gè)限位裝置)，而省略橫桿43和縱
桿44;這樣，通過多個(gè)限位裝置同時(shí)上下移動(dòng)，也可實(shí)現(xiàn)多個(gè)夾板的聯(lián)動(dòng)。 本實(shí)用新型的料盒甚至可以省略限位裝置；在這種情況下，可使用另外的裝 置或方法使導(dǎo)桿上下移動(dòng)，從而使多個(gè)夾板聯(lián)動(dòng)。
在上文中，以承載PCB為例描述了本實(shí)用新型的料盒的結(jié)構(gòu)，但對(duì)本領(lǐng) 域技術(shù)人員顯而易見的是，可以采用本實(shí)用新型的料盒來承載引線框架或其 它類型的電子封裝件。
如上所述，本實(shí)用新型的料盒可以對(duì)載入該料盒的PCB的兩端和中部進(jìn) 行有效的支撐，從而防止PCB由于其中部得不到支撐而翹曲。此外，本實(shí)用 新型的料盒的夾板和殼體夾持PCB的兩端，從而減輕或防止了由PCB和塑 封膠的熱膨脹系數(shù)失配引起的翹曲。因此，采用本實(shí)用新型的料盒，可以顯 著提高產(chǎn)品良率。
雖然參照一些實(shí)施例描述了本實(shí)用新型，但是在不脫離本實(shí)用新型的精 神和范圍的情況下，可以對(duì)這些實(shí)施例做出各種修改。
權(quán)利要求1、一種用于電子封裝生產(chǎn)的料盒，所述料盒包括殼體，在殼體的相對(duì)的兩個(gè)內(nèi)側(cè)壁上沿殼體縱向方向設(shè)置有成對(duì)的導(dǎo)軌，一對(duì)導(dǎo)軌中的一個(gè)設(shè)置在所述相對(duì)的兩個(gè)內(nèi)側(cè)壁中的一個(gè)上，一對(duì)導(dǎo)軌中的另一個(gè)設(shè)置在所述相對(duì)的兩個(gè)內(nèi)側(cè)壁中的另一個(gè)上，所述一對(duì)導(dǎo)軌用于水平地支撐設(shè)置在殼體中的電子封裝件的兩端，其特征在于，所述料盒還包括夾持部件，夾持部件具有至少一個(gè)夾板和至少一對(duì)導(dǎo)桿，夾板設(shè)置在殼體的相對(duì)的側(cè)壁上，電子封裝件放置于夾板上，并且夾板的一端與一對(duì)導(dǎo)桿中的一個(gè)連接，夾板的另一端與一對(duì)導(dǎo)桿中的另一個(gè)連接。
2、 如權(quán)利要求1所述的料盒，其特征在于，殼體包括容納夾板的兩端的 一對(duì)開口 。
3、 如權(quán)利要求2所述的料盒，其特征在于，所述一對(duì)開口為貫穿殼體的 相對(duì)側(cè)壁的通孔，所述一對(duì)開口中的每個(gè)開口包括位于對(duì)應(yīng)的導(dǎo)軌的底表面 以下的第 一部分和位于對(duì)應(yīng)的導(dǎo)軌的底表面以上的第二部分，所述一對(duì)開口 中的一個(gè)開口的第一部分的底表面和所述一對(duì)開口中的另 一個(gè)開口的第 一部 分的底表面處于同一水平面上，所述一對(duì)開口中的一個(gè)開口的第一部分用于 容納夾板的兩端中的一個(gè)，所述一對(duì)開口中的另 一個(gè)開口的第一部分用于容 納夾板的兩端中的另 一個(gè)，第 一部分的高度等于或大于容納在其中的夾板兩 端的厚度。
4、 如權(quán)利要求2所述的料盒，其特征在于，在殼體的外側(cè)壁上設(shè)置有沿 豎直方向延伸的槽，所述槽同時(shí)與導(dǎo)軌和所述開口相交。
5、 如權(quán)利要求2所述的料盒，其特征在于，所述夾持部件包括設(shè)置在夾持部件底部的彈簧、設(shè)置在夾持部件頂部的限位裝置以及將彈簧、限位裝置和夾板連接起來的連接裝置，當(dāng)限位裝置處于高位時(shí)，由彈簧通過連接裝置提供夾持力，使得夾板的 兩端與殼體一起夾持電子封裝件的兩端，當(dāng)限位裝置處于低位時(shí)，電子封裝件的兩端至少被一對(duì)導(dǎo)軌支撐。
6、 如權(quán)利要求5所述的料盒，其特征在于，所述連接裝置包括所述導(dǎo)桿， 并且所述導(dǎo)桿與限位裝置和彈簧連接。
7、 如權(quán)利要求4所述的料盒，其特征在于，所述夾持部件包括設(shè)置在夾持部件底部的彈簧、設(shè)置在夾持部件頂部的限位裝置以及將彈簧、限位裝置 和夾板連接起來的連接裝置，當(dāng)限位裝置處于高位時(shí)，由彈簧通過連接裝置提供夾持力，使得夾板的 兩端與殼體一起夾持電子封裝件的兩端，當(dāng)限位裝置處于低位時(shí)，電子封裝件的兩端至少被一對(duì)導(dǎo)軌支撐。
8、 如權(quán)利要求7所述的料盒，其特征在于，所述連接裝置包括所述導(dǎo)桿，并且所述導(dǎo)桿與限位裝置和彈簧連接。
9、 如權(quán)利要求8所述的料盒，其特征在于，所述導(dǎo)桿容納在所述槽中。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于電子封裝生產(chǎn)的料盒，該料盒包括殼體，在殼體的相對(duì)的兩個(gè)內(nèi)側(cè)壁上沿殼體縱向方向設(shè)置有成對(duì)的導(dǎo)軌，一對(duì)導(dǎo)軌中的一個(gè)設(shè)置在相對(duì)的兩個(gè)內(nèi)側(cè)壁中的一個(gè)上，一對(duì)導(dǎo)軌中的另一個(gè)設(shè)置在相對(duì)的兩個(gè)內(nèi)側(cè)壁中的另一個(gè)上，一對(duì)導(dǎo)軌用于水平地支撐設(shè)置在殼體中的電子封裝件的兩端，該料盒還包括夾持部件，夾持部件具有至少一個(gè)夾板和至少一對(duì)導(dǎo)桿，夾板設(shè)置在殼體的相對(duì)的側(cè)壁上，電子封裝件放置于夾板上，并且夾板的一端與一對(duì)導(dǎo)桿中的一個(gè)連接，夾板的另一端與一對(duì)導(dǎo)桿中的另一個(gè)連接。本實(shí)用新型的料盒能夠防止電子封裝件的翹曲。
文檔編號(hào)H01L21/00GK201365378SQ200920007270
公開日2009年12月16日 申請(qǐng)日期2009年2月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月6日
發(fā)明者劉一波, 杜茂華 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社;三星半導(dǎo)體(中國(guó))研究開發(fā)有限公司