專利名稱：一種發(fā)光二極管制作方法及結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種發(fā)光二極管制作方法及結(jié)構(gòu)，尤指一種先披覆熒光膠層、再鉆孔及打線的發(fā)光二極管制作方法及結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著科技發(fā)展及節(jié)能減碳觀念的提升，高發(fā)光效率及低耗能的發(fā)光二極管逐漸被普及地應(yīng)用于各種領(lǐng)域，而發(fā)光二極管后段的封裝制作方法尤其扮演著舉足輕重的角色。 即使具有優(yōu)良的發(fā)光二極管芯片，亦須透過穩(wěn)定的后段封裝制作方法才能保證終端產(chǎn)品的質(zhì)量表現(xiàn)。周知的發(fā)光二極管(尤指白光發(fā)光二極管)后段制作方法依序包括固晶、打線、 披覆熒光膠層并烘烤、披覆封裝膠層并烘烤、成型，上述周知技術(shù)為先打線、后披覆熒光膠層，因此熒光膠層與金屬導(dǎo)線之間會(huì)互相干擾。在發(fā)光二極管芯片上打線后，金屬導(dǎo)線的存在會(huì)阻礙熒光膠層的披覆作業(yè)，需提高熒光膠層的厚度，因此熒光膠層中的熒光粉容易產(chǎn)生沉淀而分布不均，將會(huì)影響成品的光色均勻度。且披覆熒光膠層時(shí)容易不慎破壞金屬導(dǎo)線，影響電性連接。而熒光膠層與金屬導(dǎo)線接觸的位置易產(chǎn)生氣泡，待烘烤固化后便形成氣孔。于是，本發(fā)明人有感上述缺失之可改善，乃特潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺失的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，在于提供一種發(fā)光二極管制作方法及結(jié)構(gòu)，其中先披覆熒光膠層、再鉆孔及打線，熒光膠層與金屬導(dǎo)線之間不易互相干擾，可提升熒光膠層及金屬導(dǎo)線的質(zhì)量。為了達(dá)成上述的目的，本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管制作方法，其步驟包括提供一晶圓片，該晶圓片由數(shù)組分布的數(shù)個(gè)發(fā)光二極管芯片所組成；在該晶圓片上均勻地形成一熒光膠層，該熒光膠層覆蓋該晶圓片中的每個(gè)發(fā)光二極管芯片；進(jìn)行精密加工，在每個(gè)發(fā)光二極管芯片的芯片電極上方形成穿透該熒光膠層的至少一打線孔；切割該晶圓片，將該些發(fā)光二極管芯片彼此分離；進(jìn)行固晶作業(yè)，將每個(gè)發(fā)光二極管芯片分別固定于一單元基板上；以及進(jìn)行打線作業(yè)，將每個(gè)發(fā)光二極管芯片以至少一金屬導(dǎo)線分別電性連接于對(duì)應(yīng)的單元基板，該金屬導(dǎo)線的一端穿過該打線孔并電性連接于該發(fā)光二極管芯片，該金屬導(dǎo)線的另一端電性連接于該單元基板或連接于另一串或并聯(lián)芯片電極上。藉由上述的發(fā)光二極管制作方法，本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)，其包括一單元基板；一發(fā)光二極管芯片，該發(fā)光二極管芯片固定于該單元基板上；一熒光膠層，該熒光膠層覆蓋該發(fā)光二極管芯片；至少一打線孔，該打線孔穿透該熒光膠層(于芯片正或負(fù)電極處)；以及至少一金屬導(dǎo)線，該金屬導(dǎo)線的數(shù)目相同于該打線孔，該金屬導(dǎo)線的一端穿過該打線孔并電性連接于該發(fā)光二極管芯片，該金屬導(dǎo)線的另一端電性連接于該單元基板或連接于另一串或并聯(lián)芯片電極上。另外，本發(fā)明另提供一種發(fā)光二極管制作方法及結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的發(fā)光二極管制作方法為先披覆熒光膠層、再鉆孔及打線，熒光膠層與金屬導(dǎo)線之間不易互相干擾。本發(fā)明于上游的晶圓端便披覆熒光膠層并加工出打線孔，如此一來熒光膠層的厚度不需遷就金屬導(dǎo)線，可具有覆蓋于芯片的薄且均勻的熒光膠層，使熒光粉均勻地分布于熒光膠層中，較不易產(chǎn)生熒光粉沉淀的情形，且可以達(dá)到LED面發(fā)光均勻的目的。且披覆熒光膠層時(shí)不會(huì)受到金屬導(dǎo)線的阻擾，可避免產(chǎn)生氣孔及不慎破壞金屬導(dǎo)線，使本發(fā)明發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)的金屬導(dǎo)線具有較佳的電性連接質(zhì)量。為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本發(fā)明加以限制者。


圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的發(fā)光二極管制作方法中，晶圓片的俯視示意圖。圖2A為本發(fā)明第一實(shí)施例的發(fā)光二極管制作方法中，晶圓片披覆熒光膠層的俯視示意圖。圖2B為本發(fā)明第一實(shí)施例的發(fā)光二極管制作方法中，晶圓片披覆熒光膠層的局部剖面示意圖。圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例的發(fā)光二極管制作方法中，對(duì)熒光膠層施予輔助光源的示意圖。圖4A為本發(fā)明第一實(shí)施例的發(fā)光二極管制作方法中，對(duì)熒光膠層施予精密加工的俯視示意圖。圖4B為本發(fā)明第一實(shí)施例的發(fā)光二極管制作方法中，對(duì)熒光膠層施予精密加工的局部剖面示意圖。圖5A為本發(fā)明第一實(shí)施例的發(fā)光二極管制作方法中，互相切割分離的部份發(fā)光二極管芯片的示意圖。圖5B為本發(fā)明第一實(shí)施例的發(fā)光二極管制作方法中，單一發(fā)光二極管芯片的剖面示意圖。圖6為本發(fā)明第一實(shí)施例的發(fā)光二極管制作方法中，發(fā)光二極管芯片的固晶示意圖。圖7A為本發(fā)明第一實(shí)施例的發(fā)光二極管制作方法中，打線的立體示意圖。圖7B為本發(fā)明第一實(shí)施例的發(fā)光二極管制作方法中，打線的剖面示意圖。圖8為本發(fā)明第一實(shí)施例的發(fā)光二極管制作方法中，封膠的剖面示意圖。圖9為本發(fā)明第一實(shí)施例的發(fā)光二極管制作方法的流程圖。圖10為本發(fā)明第二實(shí)施例的發(fā)光二極管制作方法中，載板的俯視示意圖。圖11為本發(fā)明第二實(shí)施例的發(fā)光二極管制作方法中，發(fā)光二極管芯片固定于載板上的俯視示意圖。
圖12A為本發(fā)明第二實(shí)施例的發(fā)光二極管制作方法中，披覆熒光膠層的俯視示意圖。圖12B為本發(fā)明第二實(shí)施例的發(fā)光二極管制作方法中，披覆熒光膠層的局部剖面示意圖。圖13為本發(fā)明第二實(shí)施例的發(fā)光二極管制作方法中，對(duì)熒光膠層施予輔助光源的示意圖。圖14A為本發(fā)明第二實(shí)施例的發(fā)光二極管制作方法中，對(duì)熒光膠層施予精密加工的俯視示意圖。圖14B為本發(fā)明第二實(shí)施例的發(fā)光二極管制作方法中，對(duì)熒光膠層施予精密加工的局部剖面示意圖。圖15A為本發(fā)明第二實(shí)施例的發(fā)光二極管制作方法中，互相切割分離的部份單元載板的示意圖。圖15B為本發(fā)明第二實(shí)施例的發(fā)光二極管制作方法中，單一單元載板的剖面示意圖。圖16為本發(fā)明第二實(shí)施例的發(fā)光二極管制作方法中，單元載板固定于基板上的立體示意圖。圖17A為本發(fā)明第二實(shí)施例的發(fā)光二極管制作方法中，打線的立體示意圖。圖17B為本發(fā)明第二實(shí)施例的發(fā)光二極管制作方法中，打線的剖面示意圖。圖18為本發(fā)明第二實(shí)施例的發(fā)光二極管制作方法中，封膠的剖面示意圖。圖19為本發(fā)明第二實(shí)施例的發(fā)光二極管制作方法的流程圖。其中，1-晶圓片，10-發(fā)光二極管芯片，11-白光發(fā)光二極管芯片，20-熒光膠層， 21-熒光粉，22-打線孔，30-輔助光源，4-基板，40-單元基板，50-金屬導(dǎo)線，60-封裝膠材，IOa-發(fā)光二極管芯片，Ila-白光發(fā)光二極管單元，20a-熒光膠層，21a_熒光粉，22a-打線孔，30a-輔助光源，4a_基板，40a-單元基板，50a-金屬導(dǎo)線，60a_封裝膠材，7a-載板， 70a-單元載板。
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖9的流程圖，為本發(fā)明第一實(shí)施例的一種發(fā)光二極管制作方法，其步驟包括請(qǐng)參閱圖1，步驟SlOO為提供一晶圓片1，該晶圓片1由數(shù)組分布的數(shù)個(gè)發(fā)光二極管芯片10所組成，該些發(fā)光二極管芯片10的質(zhì)量均勻一致。請(qǐng)參閱圖2A及圖2B，步驟S102為披覆熒光膠層20。在該晶圓片1的上表面均勻地形成一熒光膠層20，使該熒光膠層20覆蓋于該晶圓片1中的每個(gè)發(fā)光二極管芯片10的發(fā)光面(如芯片上表面、或芯片側(cè)邊等)。在此不限定披覆該熒光膠層20的方式，可為旋轉(zhuǎn)涂布(spin coating)、網(wǎng)印涂布、噴涂、模具射出成型或壓鑄成型等方式。該熒光膠層20 中具有均勻分布的熒光粉21，該熒光粉21的光色區(qū)段需對(duì)應(yīng)該些發(fā)光二極管芯片10以形成白光。請(qǐng)參閱圖3，步驟S104為施予輔助光源。一般狀況下，該熒光膠層20的光線穿透度差，使機(jī)器設(shè)備無法辨識(shí)該些發(fā)光二極管芯片10表面的線路及打線位置(圖略)。以至少一輔助光源30照射該晶圓片1表面的熒光膠層20，可以提升熒光膠層20的光線穿透度， 并在該些發(fā)光二極管芯片10表面的打線位置形成陰影區(qū)(圖略)，使機(jī)器設(shè)備能夠辨識(shí)打線位置，以利后續(xù)加工位置的定位。除了正向及斜向照射，該輔助光源30可以位于該晶圓片1側(cè)邊以側(cè)光的方式照射，而當(dāng)該晶圓片1為透明時(shí)，該輔助光源30亦可以位于該晶圓片1背后以背光的方式照射。該輔助光源30的波長(zhǎng)需對(duì)應(yīng)該熒光膠層20中熒光粉21的光色區(qū)段，若該熒光粉21 為藍(lán)光區(qū)段的熒光粉21，該輔助光源30為藍(lán)光，若該熒光粉21為紫外光區(qū)段的熒光粉21， 該輔助光源30為紫外光。請(qǐng)參閱圖4A及圖4B，步驟S106為進(jìn)行精密加工。鉆孔去除每個(gè)發(fā)光二極管芯片 10打線位置上方的部份熒光膠層20，在每個(gè)發(fā)光二極管芯片10上方的芯片電極(如正負(fù)極性的芯片電極或交流電形式的發(fā)光二極管的芯片電極)形成對(duì)應(yīng)其打線位置并垂直穿透該熒光膠層20的至少一打線孔22，使打線位置暴露于該打線孔22底部。上述精密加工方式包括精密機(jī)械加工(Computer Numerical Control, CNC)或激光加工。請(qǐng)參閱圖5A及圖5B，步驟S108為切割該晶圓片1，將該些發(fā)光二極管芯片10彼此分離，使每個(gè)上表面被該熒光膠層20覆蓋的發(fā)光二極管芯片10形成數(shù)個(gè)白光發(fā)光二極管芯片11，且每個(gè)白光發(fā)光二極管芯片11的熒光膠層20皆具有該打線孔22。請(qǐng)參閱圖6，步驟SllO為固晶(Die Bond)作業(yè)。以金屬共晶制作方法(Eutectic) 或以銀膠等高導(dǎo)熱膠黏貼等方式將每個(gè)發(fā)光二極管芯片10底部的下表面分別固定于一單元基板40上，該些單元基板40彼此鄰接，并組合形成一基板4。請(qǐng)參閱圖7A及圖7B，步驟S112為打線(Wire Bond)作業(yè)。將每個(gè)發(fā)光二極管芯片10以至少一金屬導(dǎo)線50分別電性連接于與其對(duì)應(yīng)的單元基板40。該金屬導(dǎo)線50的數(shù)目相同于該打線孔22，該金屬導(dǎo)線50的一端穿過該打線孔22并電性連接于該發(fā)光二極管芯片10上表面的打線位置，該金屬導(dǎo)線50的另一端則電性連接于該單元基板40或或連接于另一串或并聯(lián)芯片電極上。請(qǐng)參閱圖8，步驟S114為封膠。以封裝膠材60包覆該熒光膠層20、該發(fā)光二極管芯片10、該金屬導(dǎo)線50及部分覆蓋該單元基板40，并進(jìn)行烘烤以使該封裝膠材60固化。步驟S116為成型(圖略)。將該基板4上的每個(gè)單元基板40互相切割分離而成型，每個(gè)單元基板40上具有完成打線及封裝作業(yè)的發(fā)光二極管芯片10，再對(duì)其進(jìn)行測(cè)試及包裝后即為成品。另外，請(qǐng)參閱圖7A、B圖及圖8，為本發(fā)明第一實(shí)施例的一種發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)，其包括一單元基板40、一發(fā)光二極管芯片10、一熒光膠層20、至少一打線孔22、至少一金屬導(dǎo)線 50及一封裝膠材60。其中該發(fā)光二極管芯片10固定于該單元基板40上，該熒光膠層20覆蓋于該發(fā)光二極管芯片10的上表面。該打線孔22垂直穿透該熒光膠層20，且該打線孔22位于該發(fā)光二極管芯片10上方。該金屬導(dǎo)線50的數(shù)目相同于該打線孔22，該金屬導(dǎo)線50的一端穿過該打線孔22并電性連接于該發(fā)光二極管芯片10，該金屬導(dǎo)線50的另一端則電性連接于該單元基板40。該封裝膠材60包覆該熒光膠層20、該金屬導(dǎo)線50及部分覆蓋該單元基板 40。相較于周知技術(shù)先打線、再披覆熒光膠層，本發(fā)明發(fā)光二極管制作方法及結(jié)構(gòu)為先披覆熒光膠層20、再鉆孔及打線，熒光膠層20與金屬導(dǎo)線50之間不易互相干擾。本發(fā)明于上游的晶圓端便披覆熒光膠層20并加工出打線孔22，如此一來熒光膠層20的厚度不需遷就金屬導(dǎo)線50，可具有較薄的熒光膠層20，因此熒光膠層20中的熒光粉21較不易產(chǎn)生沉淀，能使熒光粉21均勻地分布于熒光膠層20中。且披覆熒光膠層20時(shí)不會(huì)受到金屬導(dǎo)線50的阻擾，可以輕易地進(jìn)行披覆熒光膠層20的作業(yè)，并避免產(chǎn)生氣孔。在晶圓片上完成披覆熒光膠層20并加工打線孔后22，便可將晶圓片1切割成數(shù)個(gè)白光發(fā)光二極管芯片11，并提供給下游廠商直接進(jìn)行固晶、打線、封膠等作業(yè)而得到成品。 可避免不慎破壞金屬導(dǎo)線50，將維護(hù)金屬導(dǎo)線50良好的電性連接質(zhì)量。另外，當(dāng)晶圓片上的發(fā)光二極管芯片質(zhì)量并非完全均勻一致時(shí)，需先篩選并搜集質(zhì)量相同的發(fā)光二極管芯片，再進(jìn)行后續(xù)的步驟，以避免終端成品的光色不一致，因此本發(fā)明另提出第二實(shí)施例。請(qǐng)參閱圖19的流程圖，為本發(fā)明第二實(shí)施例的一種發(fā)光二極管制作方法，其步驟包括請(qǐng)參閱圖10，步驟SlOOa為提供一載板7a，該載板7a由數(shù)組分布的數(shù)個(gè)單元載板 70a所組成，該些單元載板70a彼此鄰接。該載板并非晶圓片或基板，該載板7a可為硅基板、陶瓷基板、金屬基板、陶瓷金屬復(fù)合板、印刷電路板(PCB)、鋁基板(MCPCB)或碳基板等高散熱載板。請(qǐng)參閱圖11，步驟SlO^1將經(jīng)過篩選且質(zhì)量一致的數(shù)個(gè)發(fā)光二極管芯片IOa分別對(duì)應(yīng)并固定于該載板7a的該些單元載板70a上，使每個(gè)單元載板70a上皆具有一個(gè)發(fā)光二極管芯片10a。請(qǐng)參閱圖12A及圖12B，步驟Sl(Ma為披覆熒光膠層20a，在該載板7a及該些發(fā)光二極管芯片IOa表面均勻地形成一熒光膠層20a，該熒光膠層20a覆蓋該載板7a及該些發(fā)光二極管芯片10a，并對(duì)該熒光膠層20a進(jìn)行烘烤以使其固化。在此不限定披覆該熒光膠層 20a的方式，可為旋轉(zhuǎn)涂布(spincoating)、網(wǎng)印涂布、噴涂、模具射出成型或壓鑄成型等方式。請(qǐng)參閱圖13，步驟S106a為施予輔助光源30a。以至少一輔助光源30a照射該熒光膠層20a，以提升熒光膠層20a的光線穿透度，使機(jī)器設(shè)備能夠辨識(shí)發(fā)光二極管芯片IOa 表面的打線位置，以利后續(xù)加工位置的定位。該熒光膠層20a中具有均勻分布的熒光粉21a (如圖12B所示)，該輔助光源30a需對(duì)應(yīng)該熒光粉21a的光色區(qū)段，若該熒光粉21a為藍(lán)光區(qū)段的熒光粉21a，該輔助光源30a 為藍(lán)光，若該熒光粉21a為紫外光區(qū)段的熒光粉21a，該輔助光源30a為紫外光。請(qǐng)參閱圖14A及圖14B，步驟SlOSa為進(jìn)行精密加工，鉆孔去除每個(gè)發(fā)光二極管芯片IOa打線位置上方的部份熒光膠層20a，在每個(gè)發(fā)光二極管芯片IOa上方形成對(duì)應(yīng)其打線位置并垂直穿透該熒光膠層20a的至少一打線孔22a，使打線位置暴露于該打線孔2 底部。上述精密加工方式包括精密機(jī)械加工(Computer Numerical Control, CNC)或激光加工。請(qǐng)參閱圖15A及圖15B，步驟SllOa為切割該載板7a，將該些單元載板70a彼此分離，使每個(gè)單元載板70a上具有一被熒光膠層20a覆蓋的發(fā)光二極管芯片10a，形成數(shù)個(gè)白光發(fā)光二極管單元11a，且每個(gè)白光發(fā)光二極管單元Ila的熒光膠層20a皆具有該打線孔
22 ο
請(qǐng)參閱圖16，步驟SlUa為將該些單元載板70a固定于一基板如上，該基板如由數(shù)組分布的數(shù)個(gè)單元基板40a所組成，該些單元基板40a彼此鄰接，該些單元載板70a分別對(duì)應(yīng)并固定于該些單元基板40a上。請(qǐng)參閱圖17A及圖17B，步驟SlHa為打線作業(yè)，將每個(gè)發(fā)光二極管芯片IOa以至少一金屬導(dǎo)線50a分別電性連接于與其對(duì)應(yīng)的單元基板40。該金屬導(dǎo)線50a的數(shù)目相同于該打線孔22a，該金屬導(dǎo)線50a的一端穿過該打線孔2 并電性連接于該發(fā)光二極管芯片 IOa上表面的打線位置，該金屬導(dǎo)線50a的另一端則電性連接于該單元基板40a。請(qǐng)參閱圖18，步驟S116a為封膠。以封裝膠材60a包覆該熒光膠層20a、該單元載板70a、該金屬導(dǎo)線50a及部分覆蓋該單元基板40a，并進(jìn)行烘烤以使該封裝膠材60a固化。步驟S118為成型(圖略)。將該基板如中的每個(gè)單元基板40a互相切割分離而成型，每個(gè)單元基板40a上具有完成打線及封裝作業(yè)的發(fā)光二極管芯片10a，再對(duì)其進(jìn)行測(cè)試及包裝后即為成品。請(qǐng)參閱圖17A、B及圖18，為本發(fā)明第二實(shí)施例的一種發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)，其包括一單元基板40a、一單元載板70a、一發(fā)光二極管芯片10a、一熒光膠層20a、至少一打線孔22a、 至少一金屬導(dǎo)線50a及一封裝膠材60a。該單元載板70a對(duì)應(yīng)并固定于該單元基板40a上，該發(fā)光二極管芯片IOa對(duì)應(yīng)并固定于該單元載板70a上。該熒光膠層20a完全覆蓋該發(fā)光二極管芯片10a。該打線孔22a 垂直穿透該熒光膠層20a，且該打線孔2 位于該發(fā)光二極管芯片IOa上方。該金屬導(dǎo)線 50a的數(shù)目相同于該打線孔22a，該金屬導(dǎo)線50a的一端穿過該打線孔2 并電性連接于該發(fā)光二極管芯片10a，該金屬導(dǎo)線50a的另一端則電性連接于該單元基板40a。該封裝膠材 60a包覆該熒光膠層20a、該單元載板70a、該金屬導(dǎo)線50a及部分覆蓋該單元基板40a。本發(fā)明的第二實(shí)施例，亦具備前述先披覆熒光膠層30a、再鉆孔及打線的優(yōu)點(diǎn)，且每個(gè)發(fā)光二極管芯片IOa經(jīng)過篩選而質(zhì)量一致，以確保終端成品的光色一致，并提高產(chǎn)品良率。惟以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，非意欲局限本發(fā)明的專利保護(hù)范圍，故舉凡運(yùn)用本發(fā)明說明書及圖式內(nèi)容所為的等效變化，均同理皆包含于本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管制作方法，其特征在于，包括以下步驟 提供一晶圓片，該晶圓片由數(shù)組分布的數(shù)個(gè)發(fā)光二極管芯片所組成；在該晶圓片上均勻地形成一熒光膠層，該熒光膠層覆蓋該晶圓片中的每個(gè)發(fā)光二極管-H-* LL心片；進(jìn)行精密加工，在每個(gè)發(fā)光二極管芯片上方形成穿透該熒光膠層的至少一打線孔；以及切割該晶圓片，將該些發(fā)光二極管芯片彼此分離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管制作方法，其特征在于進(jìn)行精密加工之前，更包括以至少一輔助光源照射該晶圓片表面的熒光膠層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管制作方法，其特征在于該熒光膠層中具有均勻分布的熒光粉，該輔助光源波長(zhǎng)對(duì)應(yīng)該熒光粉的光色區(qū)段。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管制作方法，其特征在于精密加工方式包括精密機(jī)械加工或激光加工。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管制作方法，其特征在于披覆該熒光膠層的方式為旋轉(zhuǎn)涂布、網(wǎng)印涂布、噴涂、模具射出成型或壓鑄成型。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管制作方法，其特征在于在形成熒光膠層之后，更包括對(duì)該熒光膠層進(jìn)行烘烤。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管制作方法，其特征在于將該些發(fā)光二極管芯片彼此分離之后，更包括進(jìn)行固晶作業(yè)，將每個(gè)發(fā)光二極管芯片分別固定于一單元基板上，該些單元基板彼此鄰接，并組合形成一基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管制作方法，其特征在于進(jìn)行固晶作業(yè)中，以金屬共晶制作方法或以高導(dǎo)熱膠黏貼的方式將每個(gè)發(fā)光二極管芯片分別固定于一單元基板上。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管制作方法，其特征在于固晶作業(yè)之后，更包括進(jìn)行打線作業(yè)，將每個(gè)發(fā)光二極管芯片以至少一金屬導(dǎo)線分別電性連接于對(duì)應(yīng)的單元基板， 該金屬導(dǎo)線的一端穿過該打線孔并電性連接于該發(fā)光二極管芯片，該金屬導(dǎo)線的另一端電性連接于該單元基板。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管制作方法，其特征在于進(jìn)行打線作業(yè)之后，更包括以封裝膠材包覆該熒光膠層、該發(fā)光二極管芯片、該金屬導(dǎo)線及部分覆蓋該單元基板， 并對(duì)該封裝膠材進(jìn)行烘烤。
11.一種發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一單元基板；一發(fā)光二極管芯片，該發(fā)光二極管芯片固定于該單元基板上； 一熒光膠層，該熒光膠層覆蓋該發(fā)光二極管芯片； 至少一打線孔，該打線孔穿透該熒光膠層；以及至少一金屬導(dǎo)線，該金屬導(dǎo)線的數(shù)目相同于該打線孔，該金屬導(dǎo)線的一端穿過該打線孔并電性連接于該發(fā)光二極管芯片，該金屬導(dǎo)線的另一端電性連接于該單元基板。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)，其特征在于更包括一封裝膠材，該封裝膠材包覆該熒光膠層、該發(fā)光二極管芯片、該金屬導(dǎo)線及部分覆蓋該單元基板。
13.一種發(fā)光二極管制作方法，其特征在于，包括以下步驟 提供一載板，該載板由數(shù)組分布的數(shù)個(gè)單元載板所組成；將數(shù)個(gè)發(fā)光二極管芯片分別對(duì)應(yīng)并固定于該載板的該些單元載板上；在該載板及該些發(fā)光二極管芯片表面形成一熒光膠層，該熒光膠層覆蓋該載板及該些發(fā)光二極管芯片；以及進(jìn)行精密加工，在每個(gè)發(fā)光二極管芯片上方形成穿透該熒光膠層的至少一打線孔。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的發(fā)光二極管制作方法，其特征在于進(jìn)行精密加工之前，更包括以至少一輔助光源照射該熒光膠層。
15.根據(jù)權(quán)利要求13項(xiàng)所述的發(fā)光二極管制作方法，其特征在于均勻分布的熒光粉，該輔助光源的波長(zhǎng)對(duì)應(yīng)該熒光粉的光色區(qū)段。
16.根據(jù)權(quán)利要求13項(xiàng)所述的發(fā)光二極管制作方法，其特征在于方式為旋轉(zhuǎn)涂布、網(wǎng)印涂布、噴涂、模具射出成型或壓鑄成型。
17.根據(jù)權(quán)利要求13項(xiàng)所述的發(fā)光二極管制作方法，其特征在于后，更包括對(duì)該熒光膠層進(jìn)行烘烤。
18.根據(jù)權(quán)利要求13項(xiàng)所述的發(fā)光二極管制作方法，其特征在于括精密機(jī)械加工或激光加工。
19.根據(jù)權(quán)利要求13項(xiàng)所述的發(fā)光二極管制作方法，其特征在于該載板為硅基板、陶瓷基板、金屬基板、陶瓷金屬復(fù)合板、印刷電路板、鋁基板或碳基板。
20.根據(jù)權(quán)利要求13項(xiàng)所述的發(fā)光二極管制作方法，其特征在于在進(jìn)行精密加工之后，更包括切割該載板，將該些單元載板彼此分離。
21.根據(jù)權(quán)利要求20項(xiàng)所述的發(fā)光二極管制作方法，其特征在于將該些單元載板彼此分離之后，更包括將該些單元載板固定于一基板上，該基板由數(shù)組分布的數(shù)個(gè)單元基板所組成，該些單元載板分別對(duì)應(yīng)并固定于該些單元基板上。
22.根據(jù)權(quán)利要求21項(xiàng)所述的發(fā)光二極管制作方法，其特征在于將該些單元載板固定于一基板上之后，更包括進(jìn)行打線作業(yè)，將每個(gè)發(fā)光二極管芯片以至少一金屬導(dǎo)線分別電性連接于對(duì)應(yīng)的單元基板，該金屬導(dǎo)線的一端穿過該打線孔并電性連接于該發(fā)光二極管芯片，該金屬導(dǎo)線的另一端電性連接于該單元基板。
23.根據(jù)權(quán)利要求22項(xiàng)所述的發(fā)光二極管制作方法，其特征在于進(jìn)行打線作業(yè)之后， 更包括以封裝膠材包覆該熒光膠層、該單元載板、該金屬導(dǎo)線及部分覆蓋該單元基板，對(duì)該封裝膠材進(jìn)行烘烤，并將該基板中的每個(gè)單元基板互相切割分離而成型。
24.一種發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一單元基板；一單元載板，該單元載板固定于該單元基板上；一發(fā)光二極管芯片，該發(fā)光二極管芯片固定于該單元載板上；一熒光膠層，該熒光膠層覆蓋該發(fā)光二極管芯片；至少一打線孔，該打線孔穿透該熒光膠層；以及至少一金屬導(dǎo)線，該金屬導(dǎo)線的數(shù)目相同于該打線孔，該金屬導(dǎo)線的一端穿過該打線孔并電性連接于該發(fā)光二極管芯片，該金屬導(dǎo)線的另一端電性連接于該單元基板。
25.根據(jù)權(quán)利要求M項(xiàng)所述的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)，其特征在于更包括一封裝膠材，該封裝膠材包覆該熒光膠層、該單元載板、該金屬導(dǎo)線及部分覆蓋該單元基板。該熒光膠層中具有 披覆該熒光膠層的 在形成熒光膠層之 該精密加工方式包
全文摘要
一種發(fā)光二極管制作方法，其步驟包括提供一晶圓片，該晶圓片由數(shù)組分布的數(shù)個(gè)發(fā)光二極管芯片所組成；在該晶圓片上均勻地形成一熒光膠層，該熒光膠層覆蓋該晶圓片中的每個(gè)發(fā)光二極管芯片；進(jìn)行精密加工，在每個(gè)發(fā)光二極管芯片上方形成穿透該熒光膠層的至少一打線孔；將該些發(fā)光二極管芯片彼此分離；將每個(gè)發(fā)光二極管芯片分別固定于一單元基板上；以及進(jìn)行打線作業(yè)，將每個(gè)發(fā)光二極管芯片以至少一金屬導(dǎo)線分別電性連接于對(duì)應(yīng)的單元基板，藉此形成本發(fā)明的一種發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)。本發(fā)明另提供一種發(fā)光二極管制作方法及結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)H01L33/48GK102263184SQ20091026568
公開日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2009年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月30日
發(fā)明者劉旭能, 林忠正, 陳逸勛 申請(qǐng)人:寶霖科技股份有限公司