專利名稱：半導(dǎo)體激光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體激光裝置，特別涉及在光盤裝置等的光信息處理設(shè)備 中使用的半導(dǎo)體激光裝置。
背景技術(shù)：
近年來，作為光盤裝置用光源，廣泛地使用了各種半導(dǎo)體激光裝置。特
別地，高功率半導(dǎo)體激光裝置作為用于向DVD (數(shù)字萬能盤)播放器、 DVD-RAM (隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)驅(qū)動(dòng)器等盤中寫入的光源，強(qiáng)烈要求半導(dǎo)體 激光裝置進(jìn)一 步實(shí)現(xiàn)高功率化和小型化。
作為現(xiàn)有的半導(dǎo)體激光裝置，有在日本特開2005-311147號(hào)公報(bào)(專利 文獻(xiàn)l)中記載的框架型(7k —厶夕47。)半導(dǎo)體激光裝置。
在圖7中示出了上述框架型半導(dǎo)體激光裝置的俯視圖。
上述框架型半導(dǎo)體激光裝置具有金屬的引線框架102、構(gòu)成電極的多 個(gè)引線103、將引線框架102及多個(gè)引線103保持為一體的保持部107。
上述引線框架102具有元件^搭載部102a、引線部102b和連桿部102c。 在上述元件搭載部102a上，經(jīng)由子固定(廿:/t ，》卜)部件108搭載有 半導(dǎo)體激光元件IOI。另外，上述半導(dǎo)體激光元件101通過導(dǎo)線與電極引線 103電連接。
另外，上述元件搭載部102a的背面從保持部107露出，并且連桿部102c 沿著搭載部102a的背面從搭載部102a突出。由此，當(dāng)上述半導(dǎo)體激光元件 101工作時(shí)，由于搭載部102a和連桿部102c起散熱作用、使散熱面積增大， 因此可以提高半導(dǎo)體激光裝置的散熱特性。
但是，在上述框架型半導(dǎo)體激光裝置中存在如下問題在進(jìn)行半導(dǎo)體激 光元件101的高功率化的情況下，為了改善散熱特性，必須擴(kuò)大半導(dǎo)體激光 裝置的散熱面積，因此半導(dǎo)體激光裝置難以實(shí)現(xiàn)小型化。
另外，在上述框架型半導(dǎo)體激光裝置中還存在如下問題在進(jìn)行半導(dǎo)體激光裝置的小型化的情況下，為了維持散熱特性，不得不降低半導(dǎo)體激光裝 置的功率。

發(fā)明內(nèi)容
于是，本發(fā)明的課題是提供一種半導(dǎo)體激光裝置，即使進(jìn)行了半導(dǎo)體激 光元件的高功率化，也可以進(jìn)行小型化，并且即使實(shí)現(xiàn)了小型化，也能夠避 免半導(dǎo)體激光元件的功率下降。
為了解決上述課題，本發(fā)明的半導(dǎo)體激光裝置具有 半導(dǎo)體激光元件；
第一引線，其具有在表面上經(jīng)由子固定部件搭載有上述半導(dǎo)體激光元件 的搭載部和與該搭載部連接并延伸的引線部；
第二引線，其沿著上述第一引線的引線部延伸；以及 保持部，其由將上述第一引線和第二引線保持為一體的絕緣材料構(gòu)成； 在將從上述半導(dǎo)體激光元件射出主光束的方向定義為前方，將相對(duì)于該 前方垂直且與上述搭載部的表面平行的方向定義為橫向，將與上述搭載部的 表面垂直的方向定義為上下方向的情況下，上述第一引線在上述搭載部的側(cè) 面的一個(gè)區(qū)域上，具有與上述半導(dǎo)體激光元件的側(cè)面平行且平坦的橫向基準(zhǔn) 面，在上述搭載部的側(cè)面的一個(gè)區(qū)域上，形成有與上述橫向基準(zhǔn)面鄰接的凹 部。
根據(jù)上述構(gòu)成的半導(dǎo)體激光裝置，雖然上述橫向基準(zhǔn)面與凹部的一側(cè)鄰 接，但是與凹部的另一側(cè)鄰接的部分是例如與框架連接的連接部的一部分， 存在通過切斷該連接部得到第一引線的情況。這種情況下，由于在上述部分
和橫向基準(zhǔn)面之間存在凹部，因此，即使切斷該連接部，也能夠防止橫向基 準(zhǔn)面受到損傷。
因此，由于不會(huì)使上述搭載部的表面的平坦性隨著橫向基準(zhǔn)面的損傷而 惡化，將搭載部的表面和子固定部件的接觸面積增大，因此能夠通過子固定 部件向搭載部高效地釋放半導(dǎo)體激光元件的熱量。即，能夠提高上述半導(dǎo)體 激光元件的散熱性。
其結(jié)果是，上述半導(dǎo)體激光裝置即使進(jìn)行了半導(dǎo)體激光元件的高功率 化，也可以進(jìn)行小型化，而且，即使實(shí)現(xiàn)了小型化，也能夠避免半導(dǎo)體激光 元件的功率下降。在一實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置中，上述第一引線具有與上述搭載部連 接并向橫向突出的連桿部，上述連桿部的背面和上述搭載部的背面被包含在 同一平面內(nèi)。
在將上述實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置例如安裝在光拾取裝置上的階段， 如果將連桿部的背面與光拾取裝置的外殼接觸，當(dāng)半導(dǎo)體激光元件工作時(shí)， 由于連桿部起散熱的作用，因此，即使進(jìn)行了小型化，也能夠得到良好的散熱性。
另外，由于上述連桿部的背面和搭載部的背面被包含在同一平面內(nèi)，因 此將連桿部的背面和搭載部的背面雙方都與光拾取裝置的外殼的 一 面接觸， 能夠提高散熱性。
在一實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置中，上述凹部被夾在上述橫向基準(zhǔn)面和 上述連桿部之間。
根據(jù)上述實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置，上述連桿部是例如與框架連接的 連接部的一部分，在通過切斷連接部形成連桿部的情況下，由于在連桿部和 橫向基準(zhǔn)面之間存在凹部，因此，即使切斷該連接部，也能夠防止橫向基準(zhǔn) 面受到損傷。
在一實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置中，上述連桿部的外側(cè)面與上述橫向基 準(zhǔn)面位于同一平面內(nèi)，或者上述連桿部的外側(cè)面位于比上述橫向基準(zhǔn)面更靠 橫向內(nèi)側(cè)的位置。
根據(jù)上述實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置，由于上述連桿部的外側(cè)面與^f黃向 基準(zhǔn)面位于同一平面內(nèi)，或者上述連桿部的外側(cè)面位于比橫向基準(zhǔn)面更靠橫 向內(nèi)側(cè)的位置，因此在從前方看橫向基準(zhǔn)面時(shí)，容易識(shí)別橫向基準(zhǔn)面。
在一實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置中，上述連桿部位于比上述半導(dǎo)體激光
元件更靠后側(cè)的位置。
根據(jù)上述實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置，即使切斷包含上述連桿部的部分 形成連桿部，由于連桿部也位于比半導(dǎo)體激光元件更靠后側(cè)的位置，因此能 夠減輕在切斷該部分時(shí)發(fā)生的、施加于搭載部的半導(dǎo)體激光元件附近的部分 的應(yīng)力，能夠確保^搭載部的半導(dǎo)體激光元件附近的部分的平坦性。
在一實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置中，上述"^吝載部的背面具有從上述保持 部露出且與上述半導(dǎo)體激光元件的背面平行的、平坦的上下方向基準(zhǔn)面，在上述保持部的下表面和上述上下方向基準(zhǔn)面被包含在同一平面內(nèi)。
在將上述實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置例如安裝在光沖合取裝置上的階^殳， 如果將保持部的下表面與光拾取裝置的外殼接觸，由于保持部的下表面和上 下方向基準(zhǔn)面被包含在同一平面內(nèi)，因此作為上下方向基準(zhǔn)面的搭載部的背 面也可以與外殼接觸。
因此，當(dāng)上述半導(dǎo)體激光元件工作時(shí)，由于保持部的下表面和搭載部的 背面起散熱作用，因此，即使進(jìn)行了小型化，也能夠得到良好的散熱性。
即，由于上述半導(dǎo)體激光元件產(chǎn)生的熱量通過搭載部和保持部向外殼散 熱，因此，即使進(jìn)行了小型化，也能夠使散熱面積增大、使散熱性良好。
在一實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置中，上述半導(dǎo)體激光裝置的下表面僅由 上述保持部的下表面和上述第一引線的上述上下方向基準(zhǔn)面形成，上述保持 部的下表面位于比上述上下方向基準(zhǔn)面更靠后側(cè)的位置。
在將上述實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置例如安裝在光拾取裝置上的階段， 如杲將半導(dǎo)體激光裝置的下表面與光拾取裝置的外殼接觸，由于僅通過保持 部的下表面和第一引線的上述上下方向基準(zhǔn)面形成半導(dǎo)體激光裝置的下表 面，因此能夠防止用于使上下方向基準(zhǔn)面與外殼接觸的結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜。
另外，在上述保持部的導(dǎo)熱率比第一引線的導(dǎo)熱率差的情況下，由于保 持部的下表面位于比上下方向基準(zhǔn)面更靠后側(cè)的位置，因此能夠使聚集熱量 的保持部的下表面從半導(dǎo)體激光元件離開。
在一實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置中，上述第一引線的上述搭載部的表 面、上述第一引線的引線部的背面及上述第二引線的背面被包含在同一平面 內(nèi)。
根據(jù)上述實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置，由于上述第一引線的搭載部的表
面、第一引線的引線部的背面及第二引線的背面被包含在同一平面內(nèi)，因此 第一引線和第二引線的加工不復(fù)雜，能夠抑制其加工不均勻。
在一實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置中，上述第一引線的搭載部、上述第一 引線的引線部及上述第二引線在上下方向的厚度均相同。
根據(jù)上述實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置，由于上述第一引線的搭載部、第 一引線的引線部及第二引線各自的上下方向的厚度相同，因此能夠用一個(gè)板 材形成第一引線和第二引線。
因此，用于形成上述第一引線和第二引線的加工不復(fù)雜，能夠抑制其加工不均勾。
在一實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置中，上述保持部具有在上述半導(dǎo)體激光 元件周圍形成的框架部，在上述框架部中形成有用于使來自上述半導(dǎo)體激光 元件的主光束射出的窗部，在將上述保持部的框架部的內(nèi)側(cè)定義為經(jīng)由上述 子固定部件搭載有上述半導(dǎo)體激光元件的 一側(cè)的情況下，在上述保持部的框 架部的內(nèi)側(cè)的部分上形成有錐部，該錐部具有相對(duì)于上述"^荅載部的表面傾斜 的面。
根據(jù)上述實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置，由于在上述保持部的框架部的內(nèi) 側(cè)的部分上，形成具有相對(duì)于搭載部的表面傾斜的面的錐部，因此即使進(jìn)行 了小型化，也容易在位于保持部的框架部的內(nèi)側(cè)的第一引線和第二引線的表 面上連接導(dǎo)線。
在一實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置中，上述錐部位于比上述半導(dǎo)體激光元 件更靠后側(cè)的位置。
根據(jù)上述實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置，由于上述錐部位于比半導(dǎo)體激光 元件更靠后側(cè)的位置，因此，即使進(jìn)行了小型化，也能夠減少在位于保持部 的框架部的內(nèi)側(cè)的第二引線的表面上連接導(dǎo)線時(shí)產(chǎn)生的、因與半導(dǎo)體激光元 件接觸而產(chǎn)生的裂縫、缺陷。
在一實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置中，上述子固定部件的上表面和位于上 述保持部的框架部的內(nèi)側(cè)的上述第二引線的表面通過導(dǎo)線連接。
根據(jù)上述實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置，由于上述子固定部件的上表面和 位于保持部的框架部的內(nèi)側(cè)的第二引線的表面通過導(dǎo)線連接，因此能夠使第 二引線與半導(dǎo)體激光元件電連接。
在一 實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置中，上述搭載部的后側(cè)的一個(gè)區(qū)域具有 凸形狀。
才艮據(jù)上述實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置，由于上述"^載部的后側(cè)的一個(gè)區(qū) 域具有凸形狀，因此，即使進(jìn)行了小型化，也能夠很容易地通過導(dǎo)線將搭載 部的后側(cè)的 一個(gè)區(qū)域與半導(dǎo)體激光元件的上表面連接。
在一 實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置中，上述半導(dǎo)體激光元件的上表面和具 有上述凸形狀的區(qū)域通過導(dǎo)線連接。
根據(jù)上述實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置，上述半導(dǎo)體激光元件的上表面和 具有凸形狀的區(qū)域通過導(dǎo)線連接。能夠?qū)⒌谝灰€與半導(dǎo)體激光元件電連接。
在一實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置中，上述第一引線和第二引線貫通上述 保持部，上述第一引線的貫通上述保持部的部分具有在上下方向彎曲的部 分，上述第二引線的貫通上述保持部的部分具有在左右方向彎曲的部分。
^f艮據(jù)上述實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置，由于與上述第一引線相關(guān)的貫通 保持部的部分具有在上下方向彎曲的部分，因此能夠獲得第一引線相對(duì)于保 持部防止脫落的效果。
而且，由于與上述第二引線相關(guān)的貫通保持部的部分具有在左右方向彎 曲的部分，因此獲得第二引線相對(duì)于保持部防止脫落的效果。
即，在將上述半導(dǎo)體激光裝置例如安裝在光拾取裝置上的階段，對(duì)第一 引線和第二引線進(jìn)行釬焊時(shí)，即使保持部的材料因焊料的熱量而軟化，在第 一引線的在上下方向彎曲的部分以及第二引線的在左右方向彎曲的部分的 作用下，也能夠防止第一引線和第二引線相對(duì)于保持部移動(dòng)。
因此，在對(duì)上述第一引線和第二引線進(jìn)行^ff焊的情況下，能夠穩(wěn)定地進(jìn) 行釬焊，使生產(chǎn)性優(yōu)異。 _
在一實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置中，將在上述搭載部中除了搭載有上述 半導(dǎo)體激光元件的區(qū)域以外的區(qū)域，向上側(cè)切割而形成切割部，伴隨著上述 切割部的形成而在上述搭載部形成的空間，由上述保持部的材料填埋。
根據(jù)上述實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置，由于用上述保持部的材料填埋伴 隨著上述切割部的形成而在搭載部形成的空間，因此搭載部和保持部的接觸 面積增大，能夠防止搭載部從保持部脫落。
另外，如果用上述保持部的材料恰好填埋伴隨著上述切割部的形成而在 搭載部形成的空間，則能夠使上述半導(dǎo)體激光裝置的下表面變平。如果這樣， 在將上述半導(dǎo)體激光裝置例如安裝在光拾取裝置上的階段，能夠?qū)⑸鲜龅谝?引線的搭載部的背面等與光拾取裝置的外殼緊密接合。因此，能夠防止上述 半導(dǎo)體裝置的散熱特性下降。
在一實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置中，在上述搭載部上形成有朝向前方突 出的凸部，上述凸部的前表面位于比上述半導(dǎo)體激光元件更靠前側(cè)的位置， 并作為用于確定上述半導(dǎo)體激光元件的前后方向位置的前后方向基準(zhǔn)。
在將上述實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置例如安裝在光才合取裝置上的階段， 即使將搭載部的凸部的前表面與光拾取裝置的外殼接觸，由于其凸部的前表面也位于比半導(dǎo)體激光元件更靠前側(cè)的位置，因此能夠防止半導(dǎo)體激光元件 受到損傷。
另外，僅通過將搭載部的凸部的前表面與上述光拾取裝置的外殼接觸， 能夠很容易地確定半導(dǎo)體激光元件的發(fā)光點(diǎn)的前后方向的位置。
在一實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置中，上述各引線為在芯材上鍍覆比該芯 材焊料浸潤(rùn)性好的金屬而形成。
根據(jù)上述實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置，在上述各引線中，與芯材的露出 面(端面)相比焊料浸潤(rùn)性良好的一面(鍍覆面)成為相對(duì)寬的狀態(tài)。
因此，在將上述半導(dǎo)體激光裝置例如安裝在光4會(huì)取裝置上的階段，當(dāng)對(duì) 各引線進(jìn)行釬焊時(shí)，焊料浸潤(rùn)性提高，生產(chǎn)性變得良好
在一實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置中，上述芯材由Cu構(gòu)成，上述^皮鍍覆 的金屬的最外表面是Au。
根據(jù)上述實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置，由于上述被鍍覆的金屬的最外表 面是Au,因此與由Cu構(gòu)成的芯材相比，焊料浸潤(rùn)性好。
因此，在將上述半導(dǎo)體激光裝置例如安裝在光拾取裝置上的階段，當(dāng)對(duì) 各《1線進(jìn)行釬焊時(shí)，提高了焊料浸潤(rùn)性。
在一實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置中，上述保持部的材料是樹脂。
根據(jù)上述實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置，由于上述保持部的材料是樹脂， 因此使用模具通過樹脂成形很容易形成保持部。
在一實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置中，上述保持部的顏色是黑色。
根據(jù)上述實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置，由于上述保持部的顏色是黑色， 因此，在上述半導(dǎo)體激光元件工作時(shí)，即使來自激光照射對(duì)象物(例如信息 記錄介質(zhì))的反光入射到上述保持部，這種反光也會(huì)^皮上述保持部吸收而不 會(huì)反射。
其結(jié)果是，在使用上述半導(dǎo)體激光裝置的裝置(例如光拾取裝置)中， 能夠防止來自激光照射對(duì)象物的反光成為干擾的原因。
在一實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置中，上述半導(dǎo)體激光元件構(gòu)成為能夠照 射振蕩波長(zhǎng)不同或相同的多個(gè)激光。
根據(jù)上述實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置，作為上述半導(dǎo)體激光元件，例如， 通過使用紅色/紅外單片二波長(zhǎng)單芯片半導(dǎo)體激光元件，減少安裝在光拾取裝 置上的部件數(shù)量，同時(shí)使光拾取裝置的小型化變得容易。根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體激光裝置，由于在第 一 引線的搭載部的側(cè)面的 一個(gè) 區(qū)域上形成有與橫向基準(zhǔn)面鄰接的凹部，因此，即使通過切斷形成與凹部的 橫向基準(zhǔn)面?zhèn)认喾磦?cè)的部分，也能夠防止橫向基準(zhǔn)面受到損傷。
因此，由于不會(huì)使上述搭載部的表面平坦性伴隨著橫向基準(zhǔn)面的損傷而 變差，將"^荅載部的表面和子固定部件接觸的面積增大，所以經(jīng)由子固定部件 有效地向^^載部釋放半導(dǎo)體激光元件的熱量。
其結(jié)果是，上述半導(dǎo)體激光裝置即使進(jìn)行了半導(dǎo)體激光元件的高功率 化，也可以進(jìn)行小型化，而且，即使實(shí)現(xiàn)了小型化，也能夠避免半導(dǎo)體激光 元件的功率下降。
通過以下的詳細(xì)說明和附圖可以充分地理解本發(fā)明。附圖只是用于說 明，不限制本發(fā)明。


圖l是本發(fā)明一實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置的俯視示意圖2是上述半導(dǎo)體激光裝置的第 一引線和第二引線的俯^L示意圖;
圖3是上述半導(dǎo)體激光裝置的側(cè)視示意圖4是上述半導(dǎo)體激光裝置的仰視示意圖5是圖1的V-V線向視的剖面示意圖6是上述半導(dǎo)體激光裝置的一工序圖7是現(xiàn)有的半導(dǎo)體激光裝置的俯視示意圖。
附圖標(biāo)記說明
1第一引線
la搭載部
lb引線部
lc背面
ld, lg 側(cè)面
le 凸形狀部
lf 凸形狀部
lh， li 切割部
3樹脂部
3a 下表面3b框架部 3c, 3d 錐部 4 子固定部件 5半導(dǎo)體激光元件 6a, 6b 連桿部 7a, 7b 凹部 8 窗部
11， 12， 13 導(dǎo)線
具體實(shí)施例方式
下面參照附圖詳細(xì)il明本發(fā)明的實(shí)施方式。
圖1是從上方看到的本發(fā)明一實(shí)施方式的框架型半導(dǎo)體激光裝置的示 意圖。圖2是從圖1中將第一引線1和第二引線21， 22以外的部件除去的 圖。在圖2中以彎曲前(向紙面跟前側(cè)彎曲之前)的狀態(tài)示出第一引線1的 切割部lh， li。
如圖l所示，上述框架型半導(dǎo)體激光裝置包括具有用于搭載半導(dǎo)體激 光元件5的搭載部la的第一引線1、信號(hào)輸入輸出用的多個(gè)第二引線21， 22以及將第一引線1和第二引線21, 22保持為一體的樹脂部3。另外，上 述樹脂部3是保持部的一個(gè)例子。
更詳細(xì)地講，在將從上述半導(dǎo)體激光元件5射出主光束的方向(圖1中 朝向上側(cè)的方向)定義為前方，將相對(duì)于該前方垂直且與搭載部la的表面 平行的方向(圖1中朝向左右側(cè)的方向)定義為橫向的情況下，如圖2所示， 第一引線1具有板狀的搭載部la、與該搭載部la連接并細(xì)長(zhǎng)地延伸的引線 部lb、與該，搭載部la連4妾并向圖1中的左右方向突出的連桿部6a， 6b以及 在才荅載部la的側(cè)面ld， lg上形成的凹部7a, 7b。
如圖1所示，在上述搭載部la的表面上，經(jīng)由矩形板狀的子固定部件 4 "^載有半導(dǎo)體激光元件5。該半導(dǎo)體激光元件5在光軸方向上具有細(xì)長(zhǎng)的 長(zhǎng)方體形狀的外形，向前方(圖1中的上方)射出激光。
圖3是從側(cè)方看到的上述半導(dǎo)體激光裝置的示意圖。圖4是從下方看到 的上述半導(dǎo)體激光裝置的示意圖。
如圖3和圖4所示，上述連桿部6a， 6b具有與4荅載部la的背面lc平滑地連接的背面。即，上述連桿部6a, 6b的背面與4荅載部la的背面1連接， 連桿部6a， 6b的背面與4荅載部la的背面lc成為一個(gè)面。
另外，在將與上述搭載部la的表面垂直的方向(垂直于圖1的紙面的 方向)定義為上下方向的情況下，第一引線l的"^載部la的背面lc/人^"脂 部3露出，并且該背面lc被當(dāng)作相對(duì)于半導(dǎo)體激光元件5的上下方向基準(zhǔn) 面。即，上述半導(dǎo)體激光元件5的上下方向的定位以背面lc為基準(zhǔn)進(jìn)行。 另外，上述上下方向基準(zhǔn)面是與半導(dǎo)體激光元件5的背面平行的面，并且是 平坦的面。
另外，上述搭載部la的側(cè)面ld， lg的一個(gè)區(qū)域被當(dāng)作相對(duì)于半導(dǎo)體激 光元件5的橫向基準(zhǔn)面。即，上述半導(dǎo)體激光元件5的橫向的定位以側(cè)面ld 的一個(gè)區(qū)域?yàn)榛鶞?zhǔn)進(jìn)行。另外，上述橫向基準(zhǔn)面是與半導(dǎo)體激光元件5的側(cè) 面平行的面，并且是平坦的面。
另外，上述第一引線1具有與搭載部la連接并位于搭載部la前側(cè)的凸 形狀部lf。該凸形狀部lf的前表面位于比樹脂部3和半導(dǎo)體激光元件5更 靠前側(cè)的位置。該凸形狀部lf的前表面被當(dāng)作相對(duì)于半導(dǎo)體激光元件5的 前后方向基準(zhǔn)。即，上述半導(dǎo)體激光元件5的前后方向的定位以凸形狀部lf 的前表面為基準(zhǔn)進(jìn)行。另外，上述凸形狀部lf是凸部的一個(gè)例子。
另外，在將從上述半導(dǎo)體激光元件5朝向第一引線1的搭載部la的背 面lc側(cè)的方向定義為向下方向的情況下，樹脂部3的下表面3a與作為上述 上下方向基準(zhǔn)面的搭載部la的背面lc一同被包含在同一平面內(nèi)。該同一平 面僅包含樹脂部3的下表面3a和搭載部la的背面lc。即，上述半導(dǎo)體激光 裝置的下表面僅由樹脂部3的下表面3a和第一引線1的上下方向基準(zhǔn)面形 成。上述樹脂部3的下表面3a的一部分位于半導(dǎo)體激光元件5的后側(cè)。
上述連桿部6a， 6b雖向左右方向突出，但不會(huì)從相對(duì)于半導(dǎo)體激光元 件5的橫向基準(zhǔn)面突出。更詳細(xì)地講，上述連桿部6a, 6b的側(cè)面與相對(duì)于 半導(dǎo)體激光元件5的橫向基準(zhǔn)面被包含在同一平面內(nèi)。
在上述第一引線1的搭載部la的側(cè)面形成的凹部7a, 7b形成為，與相 對(duì)于上述半導(dǎo)體激光元件5的橫向基準(zhǔn)面鄰接，即與第一引線1的搭載部la 的側(cè)面ld， lg的一個(gè)區(qū)域鄰接。
另外，在上述搭載部la的側(cè)面ld， lg上形成的凹部7a， 7b被夾于相 對(duì)于半導(dǎo)體激光元件5的橫向基準(zhǔn)面(第一引線1的搭載部la的側(cè)面ld，1 g的一個(gè)區(qū)域)和連桿部6a， 6b之間。
另外，上述凹部7a， 7b位于比半導(dǎo)體激光元件5更靠后側(cè)的位置。上 述凹部7a位于半導(dǎo)體激光元件5的右側(cè)，并且凹部7b位于半導(dǎo)體激光元件
5的左側(cè)。
另外，上述搭載部la的表面、引線部lb的背面及第二引線21, 22的 背面在上下方向上^皮包含在同一平面內(nèi)。另外，上述4荅載部la、引線部lb 及第二引線21, 22的上下方向的厚度彼此相同。在本實(shí)施方式中，搭載部 la、引線部lb及第二引線21， 22的上下方向的厚度全部設(shè)定為0.4mm。
上述樹脂部3具有在搭載部la的表面?zhèn)刃纬傻目蚣懿?b。上述框架部 3b與半導(dǎo)體激光元件5的兩側(cè)面和后面相對(duì)。另外，在上述框架部3b上形 成窗部8，從半導(dǎo)體激光元件5射出的主光束通過窗部8。
圖5是從圖1的V-V線看到的示意剖面圖。
在將上述樹脂部3的框架部3b的內(nèi)側(cè)定義為經(jīng)由子固定部件4搭載有 半導(dǎo)體激光元件5的一側(cè)的情況下，如圖1和圖5所示，在樹脂部3的框架 部3b的內(nèi)側(cè)形成有上下方向的錐部3c， 3d。該錐部3c, 3d位于比半導(dǎo)體激 光元件5更靠后側(cè)的位置。
另外，如圖1和圖2所示，上述第二引線21, 22沿著第一引線1的引 線部lb細(xì)長(zhǎng)地延伸。上述第二引線21, 22的內(nèi)端部(前端部)21a， 22a不 被樹脂部3覆蓋而露出。由Au線構(gòu)成的導(dǎo)線11， 12從子固定部件4的上表 面向第二引線21， 22的內(nèi)端部21a， 22a布線。
上述第一引線的搭載部la的后方向的一個(gè)區(qū)域具有凸形狀部le。該凸 形狀部le位于樹脂部3的一個(gè)側(cè)部和樹脂部3的另一個(gè)側(cè)部之間，并且， 位于比樹脂部3的后部更靠前側(cè)的位置。另外，由Au線構(gòu)成的導(dǎo)線13從半 導(dǎo)體激光元件5的上表面向凸形狀部le布線。
上述第一引線1的引線部lb和第二引線21， 22貫通樹脂部3。上述引 線部lb貫通樹脂部3的部分包含在上下方向上彎曲的部分。上述第二引線 21, 22貫通樹脂部3的部分包含在左右方向上彎曲的部分。
另外，如圖1和圖4所示，分別在上述半導(dǎo)體激光元件5的左右方向位 置設(shè)有第一引線1的切割部lh， li。該切割部lh， li通過將在搭載部la中 除了搭載有半導(dǎo)體激光芯片5的區(qū)域以外的區(qū)域向上側(cè)切割而形成。即，上 述該切割部lh， li/人4荅載部la的表面向上方向延伸。伴隨著上述切割部lh,li的形成，在搭載部la上形成的空間被樹脂部3的材料填埋。
另外，上述第一引線1的引線部lb和第二引線21, 22在芯材上鍍覆比
該芯材焊料浸潤(rùn)性好的金屬。在本實(shí)施方式中，上述芯材由Cu構(gòu)成，上述
被鍍覆的金屬的最外表面由Au構(gòu)成。
在本實(shí)施方式中，上述樹脂部3由黑色的絕緣樹脂材料例如環(huán)氧樹脂構(gòu)
成。因此，上述樹脂部3使用模具并通過樹脂成形而容易地形成。
上述半導(dǎo)體激光元件5也可以構(gòu)成為能夠照射振蕩波長(zhǎng)不同或相同的
多個(gè)激光。在本實(shí)施方式中，將二波長(zhǎng)單芯片高功率半導(dǎo)體激光元件作為半
導(dǎo)體激光元件5使用，該二波長(zhǎng)單芯片高功率半導(dǎo)體激光元件為將660nm帶
紅色高功率半導(dǎo)體激光元件和780nm紅外高功率半導(dǎo)體激光元件單片化形成。
如上所述，在本實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光裝置中，在相對(duì)于半導(dǎo)體激光元 件5的橫向基準(zhǔn)面(第一引線1的搭載部la的側(cè)面ld， lg的一個(gè)區(qū)域)和 連桿部6a， 6b之間形成有凹部7a， 7b。該連桿部6a， 6b是連接圖6所示的 框架50和第一引線1的連桿52的一部分。
因此，在制造上述半導(dǎo)體激光裝置時(shí)，為了從圖6所示的框架50切割 第一引線1,即使切斷連接該框架50和第一引線1的連桿52而形成連桿部 6a, 6b，也能夠防止相對(duì)于半導(dǎo)體激光元件5的橫向基準(zhǔn)面受到損傷。
因此，由于不會(huì)使上述搭載部la的表面平坦性伴隨著橫向基準(zhǔn)面的損 傷而惡化，并將搭載部la的表面和子固定部件4的接觸面積增大，所以經(jīng) 由子固定部件4向搭載部la有效地釋^L半導(dǎo)體激光元件5的熱量。即，能 夠提高上述半導(dǎo)體激光元件5的散熱性。
其結(jié)果是，上述半導(dǎo)體激光裝置即使進(jìn)行了半導(dǎo)體激光元件5的高功率 化，也可以進(jìn)行小型化，而且，即使進(jìn)行了小型化，也能夠避免半導(dǎo)體激光 元件5的功率下降。
另外，由于上述連桿部6a, 6b位于比半導(dǎo)體激光元件5更靠后側(cè)的位 置，搭載部la的半導(dǎo)體激光元件5附近的部分難以受到切斷連桿52時(shí)產(chǎn)生 的應(yīng)力，因此，能夠確保搭載部la的半導(dǎo)體激光元件5附近的部分的平坦 性，所以相對(duì)于搭載部la的子固定部件4的接觸面積不會(huì)變窄。
因此，上述半導(dǎo)體激光元件5產(chǎn)生的熱量容易經(jīng)由子固定部件4從第一 引線1被釋放。另外，在上述第一引線1的搭載部la上搭載有半導(dǎo)體激光元件5，第 一引線1的搭載部la的背面lc從樹脂部3露出，并且該背面lc成為相對(duì) 于半導(dǎo)體激光元件5的上下方向基準(zhǔn)面，樹脂部3的下表面3a與上述上下 方向基準(zhǔn)面一同被包含在同一平面內(nèi)。
其結(jié)果是，在將上述半導(dǎo)體激光裝置例如安裝在光拾取裝置上的階段， 如果將第一引線1的搭載部la的背面lc及樹脂部3的下表面3a與光拾取 裝置的外殼接觸，則在半導(dǎo)體激光元件5工作時(shí)起散熱作用。即，上述半導(dǎo) 體激光元件5產(chǎn)生的熱量通過第一引線1的搭載部la的背面lc和樹脂部3 的下表面3a向外殼被釋放。
因此，即使進(jìn)行了上述半導(dǎo)體激光元件裝置的小型化，散熱面積也變大， 散熱性變得良好。
下面說明上述半導(dǎo)體激光裝置的制造方法。
i) 首先，對(duì)由Cu構(gòu)成的板材進(jìn)行沖切，得到圖6所示的框架50 (沖 切工序)。此時(shí)，沖切從第一引線1的搭載部la的背面lc側(cè)進(jìn)行。其結(jié)果 是，由于因沖切而產(chǎn)生的毛剌(六!J )產(chǎn)生于搭載面la側(cè)，因此在將上述 半導(dǎo)體激光裝置搭載在光拾取裝置等其他裝置上時(shí)，由于能夠使背面lc與 其他裝置的搭栽面緊密接合，因此散熱性變好。在該框架50中， 一組的第 一引線1和第二引線21， 22沿著向左右方向延伸的兩個(gè)棒(A—)以兩列 排列多個(gè)。兩個(gè)棒51 (圖6中僅示出一個(gè))通過未圖示出的連接棒互相連接 在一起。另外，相鄰的第一引線1的4荅載部la彼此經(jīng)由連桿52相互連接在 一起。
ii) 然后，將被沖切的框架50部分地彎折(彎折工序)。關(guān)于彎折方式 將在后面敘述。
iii) 接下來，在被沖切的框架50上實(shí)施最外表面成為Au (金)的金屬 鍍覆(鍍覆工序)。由此，在對(duì)完成后的各外引線部分進(jìn)行釬焊時(shí)，能夠提 高焊料浸潤(rùn)性。
iv) 接著，在被彎折的框架50上，通過利用模具的樹脂成形設(shè)置樹脂 部3 (樹脂成形工序)。
v) 接著，在第一引線1的搭載部la上，經(jīng)由子固定部件4搭載半導(dǎo)體 激光元件5 (管芯焊接工序)。
vi) 然后，從半導(dǎo)體激光元件5向位于第一引線1的搭載部la的后側(cè)的凸形狀部le進(jìn)行由Au線構(gòu)成的導(dǎo)線13的布線，/人子固定部件4向第二 引線21， 22的內(nèi)端部21a， 22a進(jìn)行由Au線構(gòu)成的導(dǎo)線11， 12 (導(dǎo)線接合 工序)的布線。
vii)接著，切斷引線部lb、第二引線21， 22和才奉51的連接部及連桿 52,得到各個(gè)半導(dǎo)體激光裝置(連桿切割工序)。此時(shí)，將第一引線1的引 線部lb和第二引線21， 22的一部分(外引線部分)，以從各個(gè)半導(dǎo)體激光 裝置的樹脂部3突出的狀態(tài)殘留下來。此時(shí)，切割連桿52,以便將上述連桿 52中的搭載部la側(cè)的一部分以從各個(gè)半導(dǎo)體激光裝置的樹脂部3突出的狀 態(tài)殘留下來，并且，不會(huì)從相對(duì)于半導(dǎo)體激光元件5的^f黃向基準(zhǔn)面突出。
這樣，容易地制造半導(dǎo)體激光裝置。在第一引線1的引線部lb上設(shè)有 通過彎折工序彎曲的脫落防止部，同樣，也在第二引線21, 22上設(shè)有通過 彎折工序彎曲的脫落防止部。第二引線21， 22的脫落防止部以與第一引線1 的引線部lb不同方向、不同角度被彎曲。另外，第一引線1和第二引線21， 22貫通樹脂部3，第一引線1的貫通樹脂部3的部分在上下方向上彎曲，上 述第二引線21, 22的貫通樹脂部3的部分在左右方向上彎曲。
因此，在將上述半導(dǎo)體激光裝置例如安裝在光拾取裝置上的階段，對(duì)第 二引線21， 22進(jìn)行釬焊時(shí)，即使樹脂部3的材料因焊料熱量而軟化，在脫 落防止部的作用下，第二引線21, 22相對(duì)于樹脂部3也不會(huì)移動(dòng)。因此， 穩(wěn)定地進(jìn)行釬焊，生產(chǎn)性優(yōu)異。
另外，在上述第一引線1的搭載部la中除搭載有半導(dǎo)體激光元件5的 區(qū)域以外的區(qū)域，在本實(shí)施方式中分別在半導(dǎo)體激光元件5的左右方向的位 置設(shè)有切割部lh， li。上述iv)的樹脂成形工序之后，樹脂部3的材料從4荅 載部la的表面?zhèn)忍盥袂懈畈縧h， li附近的空間。因此，上述搭載部la(更 正確地是切割部lh， li)由樹脂部3夾持。因此，提高了搭載部la和樹脂 部3的接合強(qiáng)度，能夠防止樹脂部3從搭載部la脫落。
如果上述樹脂部3的材料恰好填埋了伴隨著切割部lh， li的形成而在 搭載部la產(chǎn)生的空間，則能夠使半導(dǎo)體激光裝置的背面變平。如果這樣， 在將這個(gè)半導(dǎo)體激光裝置例如安裝在光拾取裝置上的階段，第一引線1的搭 載部la (背面lc)和連桿部6a, 6b能夠與光拾取裝置的外殼緊密接合。因 此，散熱特性不會(huì)有損失。
在上述實(shí)施方式中，雖然連桿部6a, 6b的外側(cè)面與第一引線1的橫向基準(zhǔn)面一同被包含在同一平面內(nèi)，但是，也可以位于比該橫向基準(zhǔn)面更靠橫 向內(nèi)側(cè)的位置。
以上雖然說明了本發(fā)明的實(shí)施方式，但是顯然可以對(duì)該實(shí)施方式進(jìn)行各 種變更。這種變更不會(huì)被視為脫離了本發(fā)明的精神和范圍，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù) 人員來說，都明白的所有變更包含在所附的權(quán)利要求書范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體激光裝置，具有半導(dǎo)體激光元件；第一引線，其具有在表面上經(jīng)由子固定部件搭載所述半導(dǎo)體激光元件的搭載部和與該搭載部連接并延伸的引線部；第二引線，其沿著所述第一引線的引線部延伸；以及保持部，其由將所述第一引線和第二引線保持為一體的絕緣材料構(gòu)成；該半導(dǎo)體激光裝置的特征在于在將從所述半導(dǎo)體激光元件射出主光束的方向定義為前方，將相對(duì)于該前方垂直且與所述搭載部的表面平行的方向定義為橫向，將與所述搭載部的表面垂直的方向定義為上下方向的情況下，所述第一引線在所述搭載部的側(cè)面的一個(gè)區(qū)域上，具有與所述半導(dǎo)體激光元件的側(cè)面平行且平坦的橫向基準(zhǔn)面，在所述搭載部的側(cè)面的一個(gè)區(qū)域上，形成有與所述橫向基準(zhǔn)面鄰接的凹部。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l記載的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于 所述第 一 引線具有與所述搭載部連接并向橫向突出的連桿部， 所述連桿部的背面和所述搭載部的背面被包含在同 一平面內(nèi)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2記載的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于 所述凹部被夾于所述橫向基準(zhǔn)面和所述連桿部之間。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2記載的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于 所述連桿部的外側(cè)面與所述橫向基準(zhǔn)面位于同一平面內(nèi)，或者所述連桿部的外側(cè)面位于比所述橫向基準(zhǔn)面更靠橫向內(nèi)側(cè)的位置。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2記載的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于 所述連桿部位于比所述半導(dǎo)體激光元件更靠后側(cè)的位置。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l記載的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于 所述搭載部的背面具有從所述保持部露出且與所述半導(dǎo)體激光元件的背面平行的、平坦的上下方向基準(zhǔn)面，情況下，所述保持部的下表面和所述上下方向基準(zhǔn)面被包含在同一平面內(nèi)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6記載的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于 所述半導(dǎo)體激光裝置的下表面僅由所述保持部的下表面和所述第一引線的所述上下基準(zhǔn)面形成，所述保持部的下表面位于比所述上下方向基準(zhǔn)面更靠后側(cè)的位置。
8. 根據(jù)權(quán)利要求l記載的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于所述第 一引線的所述搭載部的表面、所述第 一 引線的引線部的背面及所 述第二引線的背面被包含在同一平面內(nèi)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求l記載的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于 所述第一引線的搭載部、所述第一引線的引線部及所述第二引線在上下方向的厚度均相同。
10. 根據(jù)權(quán)利要求l記載的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于 所述保持部具有在所述半導(dǎo)體激光元件周圍形成的框架部， 在所述框架部上形成有用于使來自所述半導(dǎo)體激光元件的主光束射出的窗部，在將所述保持部的框架部的內(nèi)側(cè)定義為經(jīng)由所述子固定部件搭載有所 述半導(dǎo)體激光元件的 一側(cè)的情況下，在所述保持部的框架部的內(nèi)側(cè)部分上形成有錐部，該錐部具有相對(duì)于所 述搭載部的表面傾斜的面。
11. 根據(jù)權(quán)利要求IO記載的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于 所述錐部位于比所述半導(dǎo)體激光元件更靠后側(cè)的位置。
12. 根據(jù)權(quán)利要求IO記載的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于所述子固定部件的上表面和位于所述保持部的框架部的內(nèi)側(cè)的所述第 二引線的表面通過導(dǎo)線連接。
13. 根據(jù)權(quán)利要求l記載的半導(dǎo)體激光裝置,其特征在于 所述搭載部的后側(cè)的 一個(gè)區(qū)域具有凸形狀。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13記載的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于 所述半導(dǎo)體激光元件的上表面和具有所述凸形狀的區(qū)域通過導(dǎo)線連接。
15. 根據(jù)權(quán)利要求l記載的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于 所述第一引線和第二引線貫通所述保持部，所述第一引線的貫通所述保持部的部分具有在上下方向上彎曲的部分， 所述第二引線的貫通所述保持部的部分具有在左右方向上彎曲的部分。
16. 根據(jù)權(quán)利要求l記載的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于向上側(cè)切割而形成切割部，伴隨著所述切割部的形成而在所述搭載部產(chǎn)生的空間，由所述保持部的 材料填埋。
17. 根據(jù)權(quán)利要求l記載的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于 在所述搭載部上形成有向前方突出的凸部，所述凸部的前表面位于比所述半導(dǎo)體激光元件更靠前側(cè)的位置，并作為 用于確定所述半導(dǎo)體激光元件的前后方向位置的前后方向基準(zhǔn)。
18. 根據(jù)權(quán)利要求l記載的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于 所述各引線為在芯材上鍍覆比該芯材焊料浸潤(rùn)性好的金屬而形成。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18記載的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于 所述芯材由Cu構(gòu)成，所述被鍍覆的金屬的最外表面是Au。
20. 根據(jù)權(quán)利要求l記載的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于 所述保持部的材料是樹脂。
21. 根據(jù)權(quán)利要求20記載的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于 所述保持部的顏色是黑色。
22. 根據(jù)權(quán)利要求1記載的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于 所述半導(dǎo)體激光元件構(gòu)成為能夠照射振蕩波長(zhǎng)不同或相同的多個(gè)激光。
全文摘要
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體激光裝置。在該半導(dǎo)體激光裝置中，第一引線具有在表面上經(jīng)由子固定部件搭載半導(dǎo)體激光元件的搭載部以及與該搭載部連接并延伸的引線部。在將從半導(dǎo)體激光元件射出主光束的方向定義為前方，將相對(duì)于該前方垂直且與搭載部的表面平行的方向定義為橫向的情況下，第一引線在搭載部的側(cè)面的一個(gè)區(qū)域上，具有與半導(dǎo)體激光元件的側(cè)面平行且平坦的橫向基準(zhǔn)面。在搭載部的側(cè)面的一個(gè)區(qū)域上，形成有與橫向基準(zhǔn)面鄰接的凹部。
文檔編號(hào)H01S5/00GK101621177SQ200910166918
公開日2010年1月6日 申請(qǐng)日期2009年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月17日
發(fā)明者大久保伸洋 申請(qǐng)人:夏普株式會(huì)社