專利名稱：模塊連接器及模塊連接器組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種模塊連接器及模塊連接器組合，特別是指一種用以容置模塊且 與該模塊達(dá)成電性連接的模塊連接器及模塊連接器組合。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的模塊連接器，如2005年3月1日申請(qǐng)的中國大陸實(shí)用新型專利申請(qǐng)?zhí)?200520003089. 3 (中國臺(tái)灣對(duì)應(yīng)案專利申請(qǐng)案號(hào)95200253)，公開了一種用于安裝攝像模 塊或其他類似的模塊元件的模塊連接器，該模塊連接器為沉板式的構(gòu)造，使整個(gè)沉板式模 塊連接器的高度減少了印刷電路板的厚度，或是在印刷電路板上的高度得以有效地降低。上述專利所公開的沉板式模塊連器安裝在印刷電路板上時(shí)，其下表面會(huì)凸出印刷 電路板的下表面，但是，在一些零組件安裝的制造工藝要求中，我們并不希望安裝在印刷電 路板上表面的連接器凸出印刷電路板的下表面，例如在一種大量生產(chǎn)的“陰陽板”制造工藝 中，這種制造工藝會(huì)連續(xù)排列多個(gè)印刷電路板同時(shí)加工組裝零組件，其中一些印刷電路板 的上表面朝上、一些印刷電路板的下表面朝上，如此上下翻轉(zhuǎn)得以在印刷電路板的上表面 及下表面上加工及安裝零組件，如果翻轉(zhuǎn)印刷電路板后，先行安裝在印刷電路板上表面的 沉板式連接器凸出下表面時(shí)，會(huì)造成之后印刷電路板的下表面的制造工藝阻礙，例如會(huì)造 成利用網(wǎng)板印刷錫膏制造工藝的阻礙。除上述陰陽板制造工藝之外，如果在印刷電路板的上、下表面都需要安裝零組件 的制造工藝中，如果把會(huì)凸出印刷電路板另一面的沉板式模塊連接器放在最后才組裝，是 可以避免以上問題的；但是，另外一種情況是，如果想要在印刷電路板的上、下表面都需要 分別安裝一個(gè)會(huì)凸出印刷電路板另一面的沉板式模塊連接器時(shí)，也會(huì)產(chǎn)生以上所述的問題。因此，在上述的制造工藝需求中，并不希望安裝在印刷電路板上表面的模塊連接 器凸出印刷電路板的下表面，所以替代的設(shè)計(jì)是使沉板式模塊連接器不要凸出印刷電路板 另一面，例如圖1至圖3所示的另一種現(xiàn)有的沉板式模塊連接器la，其安裝于印刷電路板 40a上，用以容置一模塊30a，該模塊連接器Ia包括一連接器本體IOa及一蓋體20a，連接器 本體IOa包括一絕緣本體11a、多個(gè)導(dǎo)電端子12a及一遮蔽殼體13a，這些導(dǎo)電端子12a組 裝于該絕緣本體Ila內(nèi)，遮蔽殼體13a包覆于該絕緣本體Ila外側(cè)。蓋體20a覆設(shè)于該模 塊30a與連接器本體IOa的上方。該模塊連接器Ia的下表面Illa延伸至印刷電路板40a的開孔42a中，而具有沉 板的效果，且其下表面Illa不會(huì)超過印刷電路板40a的下表面41a ；雖然這種構(gòu)造已經(jīng)能 夠使整個(gè)模塊連接器Ia的高度可以至多減少了印刷電路板40a的厚度，但是在印刷電路板 40a板上的高度Hla卻無法有效地降低。特別是，如果印刷電路板40a上、下表面都需要分別安裝一個(gè)模塊連接器Ia時(shí)，請(qǐng) 參閱圖4所示，這時(shí)就無法減低這種組合的整體厚度H5a 了。因此，本發(fā)明人有感上述問題的可改善，乃潛心研究并配合知識(shí)的運(yùn)用，而提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述問題的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，在于提供一種模塊連接器及模塊連接器組合，其在焊接制造 工藝中不會(huì)凸出印刷電路板的下表面，并且可降低模塊連接器的整體高度，而且在模塊連 接器整體組裝完成后，可有效降低模塊連接器在印刷電路板板上的高度。為達(dá)上述的目的，本發(fā)明提供一種模塊連接器，包括一第一連接器，其包含有一 第一絕緣本體及多個(gè)第一導(dǎo)電端子，該第一絕緣本體具有一第一下表面、多個(gè)圍繞成一第 一組裝空間的第一側(cè)壁及連通該第一組裝空間且上、下相對(duì)的一上開口與一下開口，這些 第一導(dǎo)電端子固定在該第一絕緣本體的第一側(cè)壁上，每一第一導(dǎo)電端子具有一延伸出該第 一絕緣本體外的焊接部及一凸伸入該第一組裝空間內(nèi)的第一接觸部；以及一第二連接器， 其包含有一第二絕緣本體及多個(gè)第二導(dǎo)電端子，該第二絕緣本體具有一第二下表面、多個(gè) 圍繞成一第二組裝空間的第二側(cè)壁及一連通該第二組裝空間的上開口，這些第二導(dǎo)電端子 固定在該第二絕緣本體的第二側(cè)壁上，每一第二導(dǎo)電端子具有一延伸出該第二絕緣本體外 的橋接部及一凸伸入該第二組裝空間內(nèi)的第二接觸部；其中，該第二連接器的第二絕緣本 體由該第一絕緣本體的上開口組裝入該第一組裝空間內(nèi)，且該第二絕緣本體的第二下表面 穿過該第一絕緣本體的下開口凸出該第一絕緣本體的第一下表面，這些第二導(dǎo)電端子的橋 接部分別接觸這些第一導(dǎo)電端子的第一接觸部。本發(fā)明另提供一種模塊連接器組合，包括一第一連接器，其包含有一第一絕緣本 體及多個(gè)第一導(dǎo)電端子，該第一絕緣本體具有一第一下表面、多個(gè)圍繞成一第一組裝空間 的第一側(cè)壁及連通該第一組裝空間且上、下相對(duì)的一上開口與一下開口，這些第一導(dǎo)電端 子固定在該第一絕緣本體的第一側(cè)壁上，每一第一導(dǎo)電端子具有一延伸出該第一絕緣本體 外的焊接部及一凸伸入該第一組裝空間內(nèi)的第一接觸部；一第二連接器，其包含有一第二 絕緣本體及多個(gè)第二導(dǎo)電端子，該第二絕緣本體具有一第二下表面、多個(gè)圍繞成一第二組 裝空間的第二側(cè)壁及一連通該第二組裝空間的上開口，這些第二導(dǎo)電端子固定在該第二絕 緣本體的第二側(cè)壁上，每一第二導(dǎo)電端子具有一延伸出該第二絕緣本體外的橋接部、及一 凸伸入該第二組裝空間內(nèi)的第二接觸部；一模塊，其設(shè)有多個(gè)與這些第二導(dǎo)電端子對(duì)應(yīng)接 觸的電接觸墊；以及一印刷電路板，其具有相對(duì)的一上表面及一下表面，該印刷電路板在該 上表面及該下表面之間設(shè)有一開孔；其中，該第一連接器以該第一絕緣本體的下開口對(duì)應(yīng) 該印刷電路板的開孔安裝在該印刷電路板上，該第一連接器的各第一導(dǎo)電端子的焊接部分 別焊接在該印刷電路板上，該第一連接器凸出該印刷電路板的上表面且其第一下表面不凸 出該印刷電路板的下表面，該第二連接器的第二絕緣本體由該第一絕緣本體的上開口組裝 入該第一組裝空間內(nèi)，且該第二絕緣本體的第二下表面穿過該第一絕緣本體的下開口與該 印刷電路板的開孔而凸出該印刷電路板的下表面，這些第二導(dǎo)電端子的橋接部分別接觸這 些第一導(dǎo)電端子的第一接觸部，該模塊由該第二連接器的第二絕緣本體的上開口組裝入該 第二組裝空間內(nèi)，該模塊的各個(gè)電接觸墊分別接觸這些第二導(dǎo)電端子的第二接觸部。本發(fā)明具有以下有益效果本發(fā)明的模塊連接器除了在焊接該模塊連接器的制 造工藝中不會(huì)凸出印刷電路板的下表面之外，還可以降低該模塊連接器的整體高度，以及 在本發(fā)明模塊連接器的整體組裝后，能夠有效地降低該模塊連接器在印刷電路板板上的高
5度。 為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明為達(dá)成既定目的所采取的技術(shù)、方法及功效，請(qǐng)參閱 以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明、附圖，相信本發(fā)明的目的、特征與特點(diǎn)，當(dāng)可由此得一深入且 具體的了解，然而所附圖與附件僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本發(fā)明加以限制。


圖。
圖1是現(xiàn)有的模塊連接器、模塊與印刷電路板的立體分解圖。 圖2是現(xiàn)有的模塊連接器的俯視圖。 圖3是圖2中沿A-A線的剖視圖。
圖4是在印刷電路板的上、下表面都分別安裝一個(gè)現(xiàn)有的模塊連接器時(shí)的剖視
圖5是本發(fā)明的模塊連接器組合的立體分解圖。 圖6是本發(fā)明的第一連接器的立體分解圖。 圖7是本發(fā)明的第一連接器與印刷電路板的立體組合圖。 圖8是本發(fā)明的第一連接器與印刷電路板的俯視圖。
圖18是在印刷電路板的上、下表面都分別安裝一個(gè)本發(fā)明的模塊連接器時(shí)的剖圖9是圖8中沿B-B線的剖視圖。圖10是本發(fā)明的第二連接器的立體分解圖。圖11是本發(fā)明的第二連接器的立體組合圖。圖12是本發(fā)明的模塊連接器與印刷電路板的立體組合圖,圖13是本發(fā)明的模塊連接器與印刷電路板的俯視圖。圖14是圖13中沿C-C線的剖視圖。圖15是本發(fā)明的模塊連接器組合的立體組合圖。圖16是本發(fā)明的模塊連接器組合的俯視圖。圖17是圖16中沿D-D線的剖視圖。視圖。
其中，附圖標(biāo)記說明如下 [現(xiàn)有技術(shù)]
Ia模塊連接器IOa連接器本體
Ila絕緣本體 Illa下表面 12a導(dǎo)電端子 13a遮蔽殼體 20a蓋體30a模塊
40a印刷電路板 41a下表面 42a開孔
Hla模塊連接器在印刷電路板板上的高度
H5a在印刷電路板的上、下表面分別安裝一個(gè)模塊連接器時(shí)，由其中的一模塊連接 器的上表面至其中的另一模塊連接器的上表面之間的整體厚度[本發(fā)明]1模塊連接器



器的上表
10第一連接器 111第一下表面 113第一組裝空間 115下開口 117卡扣槽 12第一導(dǎo)電端子 122焊接部 13遮蔽殼體 132卡扣片 20第二連接器 211第二下表面 213第二組裝空間 215第二端子槽 22第二導(dǎo)電端子 222橋接部 30印刷電路板 32下表面 40蓋體 42頂板 44定位孔 51基板
11第一絕緣本體 112第一側(cè)壁 114上開口 116第一端子槽 118定位槽 121第一固定部 123第一接觸部 131側(cè)板 133卡孔 21第二絕緣本體 212第二側(cè)壁 214上開口 216定位塊 221第二固定部 223第二接觸部 31上表面 33開孔 41側(cè)板 43卡持塊
50模塊 52電接觸墊 Hl模塊連接器在印刷電路板板上的高度 H2第二連接器的第二下表面至該印刷電路板的下表面的高度 H3模塊連接器的整體高度 H4模塊連接器組合在印刷電路板板上的高度 H5在印刷電路板的上、下表面分別安裝一個(gè)模塊連接器時(shí)，由其中的-至其中的另一模塊連接器的上表面之間的整體厚度
-模塊連接
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖5所示，本發(fā)明提供一種模塊連接器1及模塊連接器組合，該模塊連接器 組合包括該模塊連接器1、一印刷電路板30及一模塊50。其中該模塊連接器1在結(jié)構(gòu)上為兩件式的設(shè)計(jì)，包括一第一連接器10及一第二 連接器20。請(qǐng)配合參閱圖6至圖9所示，第一連接器10包含有一第一絕緣本體11、多個(gè)第 一導(dǎo)電端子12及一遮蔽殼體13，其中該第一絕緣本體11是以絕緣材料制成，具有一第一 下表面111及多個(gè)第一側(cè)壁112，這些第一側(cè)壁112圍繞成一第一組裝空間113，用以容置 該第二連接器20。第一絕緣本體11在第一組裝空間113的上、下端相對(duì)的設(shè)有一上開口 114與一下開口 115，上開口 114與下開口 115分別連通于第一組裝空間113。每一第一側(cè) 壁112設(shè)有容置這些第一導(dǎo)電端子12的多個(gè)第一端子槽116。此外，這些第一側(cè)壁112中 的兩相對(duì)第一側(cè)壁112外表面凹設(shè)有多個(gè)卡扣槽117。第一絕緣本體11在兩相鄰的第一側(cè)
7壁112連接處內(nèi)側(cè)設(shè)有一定位槽118，定位槽118延伸至該第一絕緣本體11的上表面。每一第一導(dǎo)電端子12是以導(dǎo)電性的金屬材料制成，具有一第一固定部121，第一 固定部121 —端彎折延伸一焊接部122，焊接部122延伸出該第一絕緣本體11外。第一固 定部121另一端彎折延伸一具有彈性的第一接觸部123，第一接觸部123側(cè)向地凸伸入該 第一組裝空間113內(nèi)。第一導(dǎo)電端子12的第一固定部121干涉固定于對(duì)應(yīng)的第一端子槽 116中，使這些第一導(dǎo)電端子12固定在該第一絕緣本體11的第一側(cè)壁112上。遮蔽殼體13是以金屬材料制成，為一中空的框架結(jié)構(gòu)，遮蔽殼體13具有多個(gè)側(cè)板 131，這些側(cè)板131中的兩相對(duì)側(cè)板131分別往內(nèi)彎折形成有多個(gè)卡扣片132，這些側(cè)板131 中的另兩相對(duì)側(cè)板131分別設(shè)有多個(gè)卡孔133。遮蔽殼體13的卡扣片132卡扣于該第一絕 緣本體11的卡扣槽117，從而使遮蔽殼體13包覆于該第一絕緣本體11外側(cè)。請(qǐng)配合參閱圖10至圖11所示，第二連接器20包含有一第二絕緣本體21及多個(gè)第 二導(dǎo)電端子22，第二絕緣本體21是以絕緣材料制成，具有一第二下表面211與多個(gè)第二側(cè) 壁212，這些第二側(cè)壁212圍繞成一第二組裝空間213，用以容置該模塊50。第二絕緣本體 21在第二組裝空間213的上端設(shè)有一上開口 214，上開口 214連通于該第二組裝空間213。 每一第二側(cè)壁212設(shè)有多個(gè)容置這些第二導(dǎo)電端子22的第二端子槽215。第二絕緣本體 21在兩相鄰的第二側(cè)壁212連接處外側(cè)凸設(shè)有一定位塊216，定位塊216與該第一絕緣本 體11的定位槽118相對(duì)應(yīng)，而形成一種防呆的設(shè)計(jì)，以限制該第二連接器20只能以單一方 向組裝入該第一連接器10內(nèi)。每一第二導(dǎo)電端子22是以導(dǎo)電性的金屬材料制成，具有一第二固定部221，第二 固定部221 —端彎折延伸一橋接部222，橋接部222延伸出該第二絕緣本體21外而且延伸 在該第二絕緣本體21的外側(cè)壁面。第二固定部221另一端彎折延伸一具有彈性的第二接 觸部223，第二接觸部223側(cè)向地凸伸入該第二組裝空間213內(nèi)。第二導(dǎo)電端子22的第二 固定部221干涉固定于對(duì)應(yīng)的第二端子槽215內(nèi)，使這些第二導(dǎo)電端子22固定在該第二絕 緣本體21上。請(qǐng)參閱圖5及圖15所示，模塊連接器1可進(jìn)一步包括一罩設(shè)于該第一連接器10與 第二連接器20上方的蓋體40，蓋體40是以金屬材料制成，包含一頂板42及多個(gè)由該頂板 42周緣往下彎折延伸的側(cè)板41，頂板42中心位置設(shè)有一定位孔44，這些側(cè)板41中的兩相 對(duì)側(cè)板41內(nèi)側(cè)分別往內(nèi)凸設(shè)有兩卡持塊43，各卡持塊43與該第一連接器10的各卡孔133 相對(duì)應(yīng)。印刷電路板30具有一上表面31及一下表面32，該印刷電路板30在該上表面31 及下表面32之間設(shè)有一開孔33 (請(qǐng)配合參閱圖6所示)。模塊50在本實(shí)施例中為一攝像模塊，但不限定。模塊50的底部具有一基板51，該 基板51的側(cè)緣設(shè)有多個(gè)電接觸墊52 (請(qǐng)配合參閱圖5所示)，這些電接觸墊52與這些第二 導(dǎo)電端子22的第二接觸部223 (請(qǐng)配合參閱圖11所示)相對(duì)應(yīng)；通過上述的組成以形成本 發(fā)明的模塊連接器組合。組裝本發(fā)明的模塊連接器組合時(shí)，請(qǐng)先參閱圖5、圖6、及圖9所示，第一連接器10 以該第一絕緣本體11的下開口 115對(duì)應(yīng)該印刷電路板30的開孔33安裝在該印刷電路板 30上，第一連接器10的各第一導(dǎo)電端子12的焊接部122分別焊接在該印刷電路板30上， 第一連接器10凸出該印刷電路板30的上表面31且其第一下表面111不凸出該印刷電路板30的下表面32。之后，在組裝該第一連接器10與第二連接器20以組成該模塊連接器1時(shí)，請(qǐng)配合 參閱圖12至圖14所示，第二連接器20的第二絕緣本體21由該第一絕緣本體11的上開口 114組裝入該第一組裝空間113 (請(qǐng)配合參閱圖7所示)，且第二絕緣本體21的第二下表面 211穿過該第一絕緣本體11的下開口 115與印刷電路板30的開孔33而凸出該印刷電路板 30的下表面32，也就是第二絕緣本體21的第二下表面211此時(shí)往下凸出該第一絕緣本體 11的第一下表面111。這些第二導(dǎo)電端子22的橋接部222分別接觸這些第一導(dǎo)電端子12 的第一接觸部123。組裝該模塊50時(shí)，請(qǐng)參閱圖5及圖15至圖17所示，模塊50由該第二連接器20 的第二絕緣本體21的上開口 214組裝入該第二組裝空間213內(nèi)，模塊50的這些電接觸墊 52分別側(cè)向接觸于這些第二導(dǎo)電端子22的第二接觸部223，以達(dá)成電性連接。最后，將該 蓋體40罩設(shè)于該模塊50、第一連接器10及第二連接器20的上方，并使該模塊50顯露于 該蓋體40的定位孔44中，該蓋體40的各卡持塊43對(duì)應(yīng)卡扣于該第一連接器10的各卡孔 133，以固定住該蓋體40，從而利用該蓋體40的頂板42將電子模塊13穩(wěn)定地壓制固持于該 第一連接器10與第二連接器20內(nèi)。此外，必須進(jìn)一步說明的是，在上述實(shí)施例的附圖中，是以板上型的第一連接器10 為例說明，但不限定，第一連接器10也可為沉板式的設(shè)計(jì)，也就是第一連接器10的第一下 表面111延伸至該印刷電路板30的開孔33中，但第一下表面111同樣不會(huì)凸出該印刷電 路板30的下表面32(圖未示)。另外，本發(fā)明并不限定該模塊50的類型，上述實(shí)施例中的模塊50為一種側(cè)接觸式 模塊50，電接觸墊52設(shè)置在基板51側(cè)緣，故這些第二導(dǎo)電端子22也設(shè)計(jì)為側(cè)接觸式的類 型。但還有一種下接觸式模塊50，其電接觸墊52設(shè)置在基板51下表面(圖未示)，當(dāng)然， 本發(fā)明的這些第二導(dǎo)電端子22也可改為下接觸式的類型，而使第二導(dǎo)電端子22的第二接 觸部223由該模塊50的下方往上接觸這些電接觸墊52，因此該模塊50與第二導(dǎo)電端子22 呈下接觸式的態(tài)樣，也同樣包含在本案的范圍內(nèi)。因此，使用本發(fā)明的模塊連接器及模塊連接器組合，具有如下述的特點(diǎn)及功能1、本發(fā)明的模塊連接器1在組裝于印刷電路板30的制造工藝中，因只有先焊接第 一連接器10，而第一連接器10焊接于印刷電路板30時(shí)不會(huì)凸出印刷電路板30下表面32， 所以不會(huì)對(duì)之后印刷電路板30的下表面32的制造工藝產(chǎn)生阻礙。2、本發(fā)明的模塊連接器1在印刷電路板30的焊接制造工藝結(jié)束后，才將該第二連 接器20組裝入該第一連接器10內(nèi)，以組成該模塊連接器1，而且第二連接器20的第二下表 面211凸出該印刷電路板30的下表面32，故第二連接器20的第二下表面211至該印刷電 路板30的下表面32之間具有一高度H2 (請(qǐng)參閱圖14所示)，使得該模塊連接器1形成一 種沉板式設(shè)計(jì)，故降低了該模塊連接器1的整體高度H3(因減少了印刷電路板30的厚度)。3、本發(fā)明的模塊連接器1為具有第一連接器10與第二連接器20的兩件式構(gòu)造， 且該第二連接器20另行組裝入該第一連接器10內(nèi)，故可降低該模塊連接器1整體在印刷 電路板30板上的高度Hl (請(qǐng)配合參閱圖17所示)，即使在該模塊50組裝入第二連接器20 內(nèi)并以該蓋體40罩住后，所構(gòu)成的模塊連接器組合的板上高度H4也同樣得以降低。4、在 印刷電路板30的上、下表面31、32都需要分別安裝一個(gè)模塊連接器1的應(yīng)用情況下(請(qǐng)參閱圖18所示)，這種組合的整體厚度H5也可以有效地減低。5、本發(fā)明的第二連接器20另行組裝入第一連接器10內(nèi)，換句話說，第二連接器20 是可替換的，故可通過替換不同的第二連接器20，而達(dá)成改變?cè)撃K連接器1相對(duì)該印刷 電路板30的沉板深度的功能。但是以上所述僅為本發(fā)明的較佳可行實(shí)施例，并非因此即局限本發(fā)明的專利范 圍，故凡運(yùn)用本發(fā)明的說明書及附圖內(nèi)容所做的等效技術(shù)變化，均同理都包含于本發(fā)明的 范圍內(nèi)，在此予以說明。
10
權(quán)利要求
一種模塊連接器，包括一第一連接器，其包含有一第一絕緣本體及多個(gè)第一導(dǎo)電端子，該第一絕緣本體具有一第一下表面、多個(gè)圍繞成一第一組裝空間的第一側(cè)壁及連通該第一組裝空間且上、下相對(duì)的一上開口與一下開口，這些第一導(dǎo)電端子固定在該第一絕緣本體的第一側(cè)壁上，每一第一導(dǎo)電端子具有一延伸出該第一絕緣本體外的焊接部及一凸伸入該第一組裝空間內(nèi)的第一接觸部；以及一第二連接器，其包含有一第二絕緣本體及多個(gè)第二導(dǎo)電端子，該第二絕緣本體具有一第二下表面、多個(gè)圍繞成一第二組裝空間的第二側(cè)壁及一連通該第二組裝空間的上開口，這些第二導(dǎo)電端子固定在該第二絕緣本體的第二側(cè)壁上，每一第二導(dǎo)電端子具有一延伸出該第二絕緣本體外的橋接部及一凸伸入該第二組裝空間內(nèi)的第二接觸部；其中，該第二連接器的第二絕緣本體由該第一絕緣本體的上開口組裝入該第一組裝空間內(nèi)，且該第二絕緣本體的第二下表面穿過該第一絕緣本體的下開口凸出該第一絕緣本體的第一下表面，這些第二導(dǎo)電端子的橋接部分別接觸這些第一導(dǎo)電端子的第一接觸部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊連接器，其中該第一導(dǎo)電端子的第一接觸部側(cè)向地凸伸 入該第一連接器的第一組裝空間內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模塊連接器，其中該第二導(dǎo)電端子的橋接部延伸在該第二連 接器的第二絕緣本體外側(cè)壁面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的模塊連接器，其中該第二導(dǎo)電端子的第二接觸部側(cè)向地凸伸 入該第二連接器的第二組裝空間內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模塊連接器，其中該第一連接器還包括一遮蔽殼體，該遮蔽 殼體包覆于該第一絕緣本體外側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的模塊連接器，其中該第一連接器的第一絕緣本體在兩相鄰的 第一側(cè)壁連接處內(nèi)側(cè)設(shè)有一定位槽，該定位槽延伸至該第一絕緣本體的上表面，該第二連 接器的第二絕緣本體在兩相鄰的第二側(cè)壁連接處外側(cè)凸設(shè)有一定位塊，該定位塊插置于該 定位槽內(nèi)。
7.一種模塊連接器組合，包括一第一連接器，其包含有一第一絕緣本體及多個(gè)第一導(dǎo)電端子，該第一絕緣本體具有 一第一下表面、多個(gè)圍繞成一第一組裝空間的第一側(cè)壁及連通該第一組裝空間且上、下相 對(duì)的一上開口與一下開口，這些第一導(dǎo)電端子固定在該第一絕緣本體的第一側(cè)壁上，每一 第一導(dǎo)電端子具有一延伸出該第一絕緣本體外的焊接部及一凸伸入該第一組裝空間內(nèi)的 第一接觸部；一第二連接器，其包含有一第二絕緣本體及多個(gè)第二導(dǎo)電端子，該第二絕緣本體具有 一第二下表面、多個(gè)圍繞成一第二組裝空間的第二側(cè)壁及一連通該第二組裝空間的上開 口，這些第二導(dǎo)電端子固定在該第二絕緣本體的第二側(cè)壁上，每一第二導(dǎo)電端子具有一延 伸出該第二絕緣本體外的橋接部及一凸伸入該第二組裝空間內(nèi)的第二接觸部；一模塊，其設(shè)有多個(gè)與這些第二導(dǎo)電端子對(duì)應(yīng)接觸的電接觸墊；以及一印刷電路板，其具有相對(duì)的一上表面及一下表面，該印刷電路板在該上表面及該下 表面之間設(shè)有一開孔；其中，該第一連接器以該第一絕緣本體的下開口對(duì)應(yīng)該印刷電路板的開孔安裝在該印刷電路板上，該第一連接器的各第一導(dǎo)電端子的焊接部分別焊接在該印刷電路板上，該 第一連接器凸出該印刷電路板的上表面且其第一下表面不凸出該印刷電路板的下表面，該 第二連接器的第二絕緣本體由該第一絕緣本體的上開口組裝入該第一組裝空間內(nèi)，且該第 二絕緣本體的第二下表面穿過該第一絕緣本體的下開口與該印刷電路板的開孔而凸出該 印刷電路板的下表面，這些第二導(dǎo)電端子的橋接部分別接觸這些第一導(dǎo)電端子的第一接觸 部，該模塊由該第二連接器的第二絕緣本體的上開口組裝入該第二組裝空間內(nèi)，該模塊的 各個(gè)電接觸墊分別接觸這些第二導(dǎo)電端子的第二接觸部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的模塊連接器組合，其中該第一導(dǎo)電端子的第一接觸部側(cè)向地 凸伸入該第一連接器的第一組裝空間內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的模塊連接器組合，其中該第二導(dǎo)電端子的橋接部的位置延伸 在該第二連接器的第二絕緣本體外側(cè)壁面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的模塊連接器組合，其中該第二導(dǎo)電端子的第二接觸部側(cè)向 地凸伸入該第二連接器的第二組裝空間內(nèi)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的模塊連接器組合，其還包括一蓋體，該蓋體罩設(shè)于該第一 連接器、第二連接器及該模塊上方。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的模塊連接器組合，其中該第一連接器還包括一遮蔽殼體， 該遮蔽殼體包覆于該第一絕緣本體外側(cè)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的模塊連接器組合，其中該第一連接器的第一絕緣本體在兩 相鄰的第一側(cè)壁連接處內(nèi)側(cè)設(shè)有一定位槽，該定位槽延伸至該第一絕緣本體的上表面，該 第二連接器的第二絕緣本體在兩相鄰的第二側(cè)壁連接處外側(cè)凸設(shè)有一定位塊，該定位塊插 置于該定位槽內(nèi)。
全文摘要
一種模塊連接器，包括第一、第二連接器，第一、第二連接器分別包含有第一、第二絕緣本體及多個(gè)第一、第二導(dǎo)電端子，第一絕緣本體具有一第一下表面、多個(gè)圍繞成一第一組裝空間的第一側(cè)壁及連通該第一組裝空間的上開口與下開口，各第一導(dǎo)電端子具有凸伸入該第一組裝空間的第一接觸部，第二絕緣本體具有一第二下表面及多個(gè)圍繞成一第二組裝空間的第二側(cè)壁，各第二導(dǎo)電端子具有延伸出該第二絕緣本體的橋接部，第二絕緣本體由該上開口組裝入第一組裝空間內(nèi)，且第二絕緣本體的第二下表面穿過第一絕緣本體的下開口凸出第一絕緣本體的第一下表面，各第二導(dǎo)電端子的橋接部接觸各第一導(dǎo)電端子的第一接觸部。從而克服焊接阻礙且可降低模塊連接器整體高度。
文檔編號(hào)H01R33/74GK101958472SQ200910160510
公開日2011年1月26日 申請(qǐng)日期2009年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月20日
發(fā)明者何宜澤 申請(qǐng)人:莫列斯公司