專利名稱：壓電振動器的制造方法、壓電振動器、振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在接合的兩塊基板之間形成的空腔內(nèi)密封了壓電振動片的表面安裝 型(SMD)壓電振動器、制造該壓電振動器的壓電振動器的制造方法、具有壓電振動器的振 蕩器、電子設(shè)備及電波鐘。
t、.-
背景技術(shù)：
近年來，在便攜電話或便攜信息終端上，采用利用了水晶等作為時刻源或控制fi 號等的定時源、參考信號源等的壓電振動器。已知多種多樣的這種壓電振動器，但作為其中 之一，眾所周知表面安裝型壓電振動器。作為這種壓電振動器，已知一般以由基底基板和蓋 基板上下夾持形成有壓電振動片的壓電基板的方式進(jìn)行接合的3層構(gòu)造型。這時，壓電振 動器收容于在基底基板和蓋基板之間形成的空腔(密閉室)內(nèi)。此外，在近年，不僅開發(fā)了 上述的3層構(gòu)造型，而且還開發(fā)了 2層構(gòu)造型。這種類型的壓電振動器由于基底基板和蓋基板直接接合而成為2層構(gòu)造，在兩基 板之間形成的空腔內(nèi)收容有壓電振動片。該2層構(gòu)造型的壓電振動器與3層構(gòu)造的壓電振 動器相比在可實現(xiàn)薄型化等的方面優(yōu)越，因而適于使用。作為這種2層構(gòu)造型的壓電振動 器之一，眾所周知利用形成為貫通基底基板的導(dǎo)電構(gòu)件，使壓電振動片與形成于基底基板 的外部電極導(dǎo)通的壓電振動器(例如，參照專利文獻(xiàn)1至專利文獻(xiàn)4)。如圖30、圖31所示，該壓電振動器300包括通過接合膜307來互相陽極接合的 基底基板301及蓋基板302 ；以及密封于在兩基板301、302之間形成的空腔C內(nèi)的壓電振 動片303。壓電振動片303例如為音叉型振動片，在空腔C內(nèi)通過導(dǎo)電粘合劑E來裝配于基 底基板301的上表面?；谆?01及蓋基板302是例如用陶瓷或玻璃等構(gòu)成的絕緣基板。在兩基板 301,302中的基底基板301，形成有貫通基底基板301的貫通孔304。并且，在該貫通孔304 內(nèi)以堵塞貫通孔304的方式埋入有導(dǎo)電構(gòu)件305。該導(dǎo)電構(gòu)件305與形成在基底基板301 的下表面的外部電極306電連接，并且與裝配于空腔C內(nèi)的壓電振動片303電連接。專利文獻(xiàn)1 日本特開2001-267190號公報專利文獻(xiàn)2 日本特開2007-328941號公報專利文獻(xiàn)3 日本特開2002-124845號公報專利文獻(xiàn)4 日本特開2006-279872號公報

發(fā)明內(nèi)容
可是，在上述的2層構(gòu)造型的壓電振動器中，導(dǎo)電構(gòu)件305承擔(dān)這樣的兩大作用 堵塞貫通孔304而維持空腔C內(nèi)的氣密，并使壓電振動片303與外部電極306導(dǎo)通。特別 是，在與貫通孔304的密合不充分時，有可能會影響空腔C內(nèi)的氣密，此外，在與導(dǎo)電粘合劑 E或外部電極306的接觸不充分時，會導(dǎo)致壓電振動片303的動作不良。因而，為了消除這
8種不良情況，需要在與貫通孔304的內(nèi)表面牢固地密合的狀態(tài)下完全堵塞貫通孔304，并且 在表面沒有凹部等的狀態(tài)下形成導(dǎo)電構(gòu)件305。但是，在專利文獻(xiàn)1至專利文獻(xiàn)4中，雖然記載了用導(dǎo)電膏(Ag膏或Au-Sn膏等) 形成導(dǎo)電構(gòu)件305的特征，但幾乎沒有記載實際上如何形成等的具體的制造方法。一般在使用導(dǎo)電膏時，需要燒結(jié)而固化。即，需要在貫通孔304內(nèi)埋入導(dǎo)電膏后， 進(jìn)行燒結(jié)而固化。可是，一旦進(jìn)行燒結(jié)，導(dǎo)電膏所包含的有機(jī)物就會被蒸發(fā)而消失，因此通 常，燒結(jié)后的體積會比燒結(jié)前減少(例如，在導(dǎo)電膏使用Ag膏的情況下，體積會大致減少 20%左右)。因此，即使利用導(dǎo)電膏形成導(dǎo)電構(gòu)件305，也有可能在表面會發(fā)生凹部，或者在 嚴(yán)重的情況下可能會在中心開個貫通孔。其結(jié)果是，可能會影響空腔C內(nèi)的氣密，或者可能會影響壓電振動片303與外部電 極306的導(dǎo)通性。于是，本發(fā)明鑒于上述的狀況構(gòu)思而成，其目的在于提供確實維持空腔內(nèi)的氣密 并確保了壓電振動片與外部電極的穩(wěn)定的導(dǎo)通性的高質(zhì)量的2層構(gòu)造式表面安裝型的壓 電振動器、壓電振動器的制造方法、具有壓電振動器的振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘。本發(fā)明為了解決上述課題而提供以下方案。本發(fā)明的壓電振動器，其特征在于，包括基底基板；蓋基板，該蓋基板形成有空 腔用的凹部，并使所述凹部與所述基底基板對置的狀態(tài)與所述基底基板接合；壓電振動片， 該壓電振動片以收容于利用所述凹部而在所述基底基板與所述蓋基板之間形成的空腔內(nèi) 的狀態(tài)，接合到基底基板的上表面；外部電極，形成在所述基底基板的下表面；貫通電極， 以貫通所述基底基板的方式形成，維持所述空腔內(nèi)的氣密，并且對所述外部電極分別電連 接；以及迂回電極，該迂回電極形成在所述基底基板的上表面，對接合的所述壓電振動片分 別電連接所述貫通電極，通過包含多個金屬微粒及多個玻璃珠(beads)的膏材料的固化來 形成所述貫通電極。或者，本發(fā)明的壓電振動器，其特征在于，包括基底基板；蓋基板，該蓋基板形成 有空腔用的凹部，并使所述凹部與所述基底基板對置的狀態(tài)與所述基底基板接合；壓電振 動片，該壓電振動片以收容于利用所述凹部而在所述基底基板與所述蓋基板之間形成的空 腔內(nèi)的狀態(tài)，接合到基底基板的上表面；外部電極，形成在所述基底基板的下表面；貫通電 極，以貫通所述基底基板的方式形成，維持所述空腔內(nèi)的氣密，并且對所述外部電極分別電 連接；以及迂回電極，該迂回電極形成在所述基底基板的上表面，對接合的所述壓電振動片 分別電連接所述貫通電極，通過包含多個金屬微粒及多個玻璃珠的玻璃料(frit)的固化 來形成所述貫通電極。此外，本發(fā)明的壓電振動器的制造方法，利用基底基板用圓片(wafer)和蓋基板 用圓片而一次性制造多個在互相接合的基底基板與蓋基板之間形成的空腔內(nèi)密封了壓電 振動片的壓電振動器，其特征在于，包括凹部形成工序，在所述蓋基板用圓片形成多個在 疊合了兩圓片時形成所述空腔的空腔用的凹部；貫通電極形成工序，利用包含多個金屬微 粒及多個玻璃珠的膏材料，在所述基底基板用圓片形成多個貫通所述圓片的貫通電極；迂 回電極形成工序，在所述基底基板用圓片的上表面，形成多個分別對所述貫通電極電連接 的迂回電極；裝配工序，通過所述迂回電極將多個所述壓電振動片接合到所述基底基板用 圓片的上表面；疊合工序，疊合所述基底基板用圓片與所述蓋基板用圓片，在由所述凹部和兩圓片包圍的所述空腔內(nèi)收容壓電振動片；接合工序，接合所述基底基板用圓片與所述蓋 基板用圓片，將所述壓電振動片密封于所述空腔內(nèi)；外部電極形成工序，在所述基底基板用 圓片的下表面形成多個分別與所述貫通電極電連接的外部電極；以及切斷工序，切斷已接 合的所述兩圓片，小片化為多個所述壓電振動器，所述貫通電極形成工序具有貫通孔形成 工序，在所述基底基板用圓片形成多個貫通所述圓片的貫通孔；填充工序，向該多個貫通孔 內(nèi)埋入所述膏材料而堵塞所述貫通孔；以及燒結(jié)工序，將埋入的膏材料在規(guī)定溫度下燒結(jié) 而固化?；蛘?，本發(fā)明的壓電振動器的制造方法，利用基底基板用圓片和蓋基板用圓片而 一次性制造多個在互相接合的基底基板與蓋基板之間形成的空腔內(nèi)密封了壓電振動片的 壓電振動器，其特征在于，包括凹部形成工序，在所述蓋基板用圓片形成多個在疊合了兩 圓片時形成所述空腔的空腔用的凹部；貫通電極形成工序，利用包含多個金屬微粒及多個 玻璃珠的玻璃料，在所述基底基板用圓片形成多個貫通所述圓片的貫通電極；迂回電極形 成工序，在所述基底基板用圓片的上表面，形成多個分別對所述貫通電極電連接的迂回電 極；裝配工序，通過所述迂回電極將多個所述壓電振動片接合到所述基底基板用圓片的上 表面；疊合工序，疊合所述基底基板用圓片與所述蓋基板用圓片，在由所述凹部和兩圓片包 圍的所述空腔內(nèi)收容壓電振動片；接合工序，接合所述基底基板用圓片與所述蓋基板用圓 片，將所述壓電振動片密封于所述空腔內(nèi)；外部電極形成工序，在所述基底基板用圓片的下 表面形成多個分別與所述貫通電極電連接的外部電極；以及切斷工序，切斷已接合的所述 兩圓片，小片化為多個所述壓電振動器，所述貫通電極形成工序具有貫通孔形成工序，在 所述基底基板用圓片形成多個貫通所述圓片的貫通孔；填充工序，向該多個貫通孔內(nèi)埋入 所述玻璃料而堵塞所述貫通孔；以及燒結(jié)工序，將埋入的玻璃料在規(guī)定溫度下燒結(jié)而固化。在本發(fā)明的壓電振動器及壓電振動器的制造方法中，首先進(jìn)行在蓋基板用圓片形 成多個空腔用的凹部的凹部形成工序。這些凹部是在后面疊合兩圓片時成為空腔的凹部。此外，與上述工序同時或在上述工序前后的定時，進(jìn)行利用包含多個金屬微粒及 多個玻璃珠的膏材料或玻璃料，在基底基板用圓片形成多個貫通電極的貫通電極形成工 序。這時以在后面疊合兩圓片時收容于形成在蓋基板用圓片的凹部內(nèi)的方式形成多個貫通 電極。對該貫通電極形成工序進(jìn)行詳細(xì)說明，則首先進(jìn)行在基底基板用圓片形成多個貫 通該圓片的貫通孔的貫通孔形成工序。接著，進(jìn)行在這些多個貫通孔內(nèi)無間隙地埋入膏材 料或玻璃料而堵塞該貫通孔的填充工序。接著，進(jìn)行在規(guī)定溫度下將填充的膏材料或玻璃 料燒結(jié)而固化的燒結(jié)工序。由此，成為膏材料或玻璃料在貫通孔的內(nèi)表面牢固地固接的狀 態(tài)?？墒牵诟嗖牧匣虿ＡЯ蟽?nèi)含有有機(jī)物，該有機(jī)物因燒結(jié)而會蒸發(fā)。因而，將膏材 料或玻璃料燒結(jié)時，體積會比燒結(jié)前減少。因此，假設(shè)將不包含玻璃珠的單一的膏材料或玻 璃料埋入貫通孔內(nèi)后進(jìn)行了燒結(jié)時，會在膏材料或玻璃料的表面產(chǎn)生較大的凹部。但是，在本發(fā)明中利用包含多個玻璃珠的膏材料或玻璃料。因而，在填充工序之 后，貫通孔內(nèi)成為與膏材料或玻璃料一起埋入多個玻璃珠的狀態(tài)。因而，與只用膏材料或玻 璃料填埋貫通孔內(nèi)的情況相比，能減少玻璃珠的量的膏材料或玻璃料。即，能夠盡量減少所 使用的膏材料或玻璃料的量。因此，即使因燒結(jié)工序而膏材料或玻璃料內(nèi)的有機(jī)物蒸發(fā)，膏
10材料或玻璃料的量本身也遠(yuǎn)少于以往，因此膏材料或玻璃料的體積減少的影響極小。因而， 在膏材料或玻璃料固化后出現(xiàn)的表面的凹部小到可忽略的程度。因而，基底基板用圓片的 表面和固化后的膏材料或玻璃料的表面成為大致呈一面的狀態(tài)。通過進(jìn)行該燒結(jié)工序，結(jié)束貫通電極形成工序。此外，通過使膏材料或玻璃料所包 含的多個金屬微粒彼此接觸，來確保貫通電極的電導(dǎo)通性。接著，進(jìn)行迂回電極形成工序，即在基底基板用圓片的上表面對導(dǎo)電材料進(jìn)行構(gòu) 圖，形成多個分別對各貫通電極電連接的迂回電極。這時，以在后面疊合了兩圓片時，收容 于形成在蓋基板用圓片的凹部內(nèi)的方式形成迂回電極。特別是如上所述，貫通電極成為對于基底基板用圓片的上表面大致呈一面的狀 態(tài)。因此，在基底基板用圓片的上表面構(gòu)圖的迂回電極，以在其間不發(fā)生間隙等而對貫通電 極密合的狀態(tài)接觸。由此，能夠使迂回電極和貫通電極確實導(dǎo)通。接著，進(jìn)行將多個壓電振動片分別通過迂回電極接合至基底基板用圓片的上表面 的裝配工序。由此，接合的各壓電振動片成為經(jīng)由迂回電極對貫通電極導(dǎo)通的狀態(tài)。在裝 配結(jié)束后，進(jìn)行疊合基底基板用圓片和蓋基板用圓片的疊合工序。由此，接合的多個壓電振 動片成為收容于由凹部和兩圓片包圍的空腔內(nèi)的狀態(tài)。接著，進(jìn)行接合已疊合的兩圓片的接合工序。由此，兩圓片牢固地密合，因此能夠 將壓電振動片密封于空腔內(nèi)。這時，形成在基底基板用圓片的貫通孔被貫通電極堵塞，空腔 內(nèi)的氣密不會通過貫通孔受損失。特別是，構(gòu)成貫通電極的膏材料或玻璃料牢固地密合于 貫通孔的內(nèi)表面，因此能可靠地維持空腔內(nèi)的氣密。接著，進(jìn)行外部電極形成工序，即在基底基板用圓片的下表面對導(dǎo)電材料進(jìn)行構(gòu) 圖，形成多個分別與各貫通電極電連接的外部電極。這時也與形成迂回電極時同樣，貫通電極成為對于基底基板用圓片的下表面大致 呈一面的狀態(tài)，因此已構(gòu)圖的外部電極，以在其間不發(fā)生間隙等而對貫通電極密合的狀態(tài) 接觸。由此，能夠使外部電極和貫通電極確實導(dǎo)通。通過該工序，利用外部電極，能夠使密 封于空腔內(nèi)的壓電振動片動作。最后，進(jìn)行將已接合的基底基板用圓片及蓋基板用圓片切斷而小片化為多個壓電 振動器的切斷工序。其結(jié)果是，能夠一次性制造多個在互相接合的基底基板與蓋基板之間形成的空腔 內(nèi)密封了壓電振動片的2層構(gòu)造式表面安裝型的壓電振動器。特別是，由于能以對基底基板大致呈一面的狀態(tài)形成貫通電極，能夠使該貫通電 極確實對迂回電極及外部電極密合。其結(jié)果是，能夠確保壓電振動片與外部電極的穩(wěn)定的 導(dǎo)通性，并能提高動作性能的可靠度而謀求高質(zhì)量化。此外，也能可靠地維持空腔內(nèi)的氣 密，因此在這一點上也能謀求高質(zhì)量化。進(jìn)而，能夠通過利用膏材料或玻璃料的簡單的方法 來形成貫通電極，因此能夠簡化工序。此外，本發(fā)明的壓電振動器，其特征在于在上述本發(fā)明的壓電振動器中，所述玻 璃珠的熱膨脹系數(shù)與所述基底基板的熱膨脹系數(shù)大致相等。此外，本發(fā)明的壓電振動器的制造方法，其特征在于在上述本發(fā)明的壓電振動器 的制造方法中，所述玻璃珠采用其熱膨脹系數(shù)與所述基底基板用圓片的熱膨脹系數(shù)大致相 等的玻璃珠。
在本發(fā)明的壓電振動器及壓電振動器的制造方法中，膏材料或玻璃料所包含的玻 璃珠的熱膨脹系數(shù)，與基底基板用圓片的該系數(shù)大致相等。即，在進(jìn)行燒結(jié)工序時，膏材料 或玻璃料內(nèi)的玻璃珠與基底基板用圓片的膨脹量為大致相等。由此，能夠防止在基底基板 用圓片發(fā)生裂痕(crack)等，可謀求壓電振動器的高質(zhì)量化。此外，本發(fā)明的壓電振動器，其特征在于在上述本發(fā)明的壓電振動器中，所述玻 璃珠為球狀。此外，本發(fā)明的壓電振動器的制造方法，其特征在于在上述本發(fā)明的壓電振動器 的制造方法中，所述玻璃珠采用球狀的玻璃珠。在本發(fā)明的壓電振動器及壓電振動器的制造方法中，膏材料或玻璃料所包含的玻 璃珠為球狀。因而，各玻璃珠之間是以點接觸方式接觸的。因而，在使各玻璃珠彼此接觸的 基礎(chǔ)上，能夠在玻璃珠之間確保間隙。因此，即使貫通孔內(nèi)盡可能地填充了玻璃珠，也可以 通過利用在玻璃珠間確保的間隙來使包含金屬微粒的膏材料或玻璃料從基底基板的一面 側(cè)遍布到另一面?zhèn)?。因此，具有?dǎo)電性的各金屬微粒在膏材料或玻璃料內(nèi)彼此接觸，由此確 保的貫通電極的電導(dǎo)通性不會因絕緣體的各玻璃珠彼此的接觸而受阻礙。由此，能夠更加 穩(wěn)定地確保貫通電極的電導(dǎo)通性。 此外，本發(fā)明的壓電振動器，其特征在于在上述本發(fā)明的壓電振動器中，所述基 底基板及所述蓋基板通過以包圍所述凹部的周圍的方式形成在兩基板之間的接合膜來陽 極接合。此外，本發(fā)明的壓電振動器的制造方法，其特征在于在上述本發(fā)明的壓電振動器 的制造方法中，在所述裝配工序前，具備接合膜形成工序，以在疊合所述基底基板用圓片與 所述蓋基板用圓片時，在基底基板用圓片的上表面形成包圍所述凹部的周圍的接合膜，在 進(jìn)行所述接合工序時，通過所述接合膜來陽極接合所述兩圓片。在本發(fā)明的壓電振動器及壓電振動器的制造方法中，由于能夠通過接合膜來陽極 接合基底基板用圓片與蓋基板用圓片，能夠更加牢固地接合兩圓片而提高空腔內(nèi)的氣密 性。因而，能夠使壓電振動片更加高精度地振動，能進(jìn)一步謀求高質(zhì)量化。此外，本發(fā)明的壓電振動器，其特征在于在上述本發(fā)明的壓電振動器中，所述壓 電振動片通過導(dǎo)電性的凸點來凸點接合。此外，本發(fā)明的壓電振動器的制造方法，其特征在于在上述本發(fā)明的壓電振動器 的制造方法中，在進(jìn)行所述裝配工序時，利用導(dǎo)電性的凸點來凸點接合所述壓電振動片。在本發(fā)明的壓電振動器及壓電振動器的制造方法中，將壓電振動片凸點接合，因 此能夠使壓電振動片從基底基板的上表面僅浮上凸點的厚度的量。因此，自然能確保壓電 振動片的振動所需的最低限的振動間隙。因而，能進(jìn)一步提高壓電振動器的動作性能的可 靠度。此外，本發(fā)明的壓電振動器，其特征在于在上述本發(fā)明的壓電振動器中，所述金 屬微粒為非球形形狀。此外，本發(fā)明的壓電振動器的制造方法，其特征在于在上述本發(fā)明的壓電振動器 的制造方法中，在進(jìn)行所述填充工序時，埋入包含非球形形狀的金屬微粒的膏材料或玻璃 料。在本發(fā)明的壓電振動器及壓電振動器的制造方法中，膏材料或玻璃料所包含的金屬微粒不是球形，而是非球形，例如形成為細(xì)長的纖維狀或剖面星形狀，因此在互相接觸 時，容易線接而不是觸非點接觸。因而，能進(jìn)一步提高貫通電極的電導(dǎo)通性。此外，本發(fā)明的壓電振動器的制造方法，其特征在于在上述本發(fā)明的壓電振動器 的制造方法中，在進(jìn)行所述填充工序時，對所述膏材料或玻璃料進(jìn)行去泡處理后，將所述膏 材料或玻璃料埋入所述貫通孔內(nèi)。在本發(fā)明的壓電振動器的制造方法中，由于事先對膏材料或玻璃料進(jìn)行去泡處 理，能夠填充盡量不包含氣泡等的膏材料或玻璃料。因而，即使進(jìn)行了燒結(jié)工序，也能盡量 抑制膏材料或玻璃料的體積減少。因而，燒結(jié)工序后的基底基板用圓片的表面和固化后的 膏材料或玻璃料的表面成為更加呈一面的狀態(tài)。由此，能夠確保壓電振動片和外部電極的更加穩(wěn)定的導(dǎo)通性，并且能進(jìn)一步謀求
高質(zhì)量化。此外，本發(fā)明的壓電振動器，其特征在于，包括基底基板；蓋基板，在該蓋基板形 成有空腔用的凹部，在使該凹部與所述基底基板對置的狀態(tài)下接合于該基底基板；壓電振 動片，該壓電振動片收容于在所述基底基板與所述蓋基板之間形成的所述空腔內(nèi)，并接合 到所述基底基板的上表面；外部電極，形成在所述基底基板的下表面；貫通電極，以維持所 述空腔內(nèi)的氣密并且對所述外部電極電連接的方式形成貫通孔，該貫通孔形成于所述基底 基板；以及迂回電極，形成在所述基底基板的上表面，用于電連接所述壓電振動片與所述貫 通電極，在所述壓電振動器中，所述貫通電極由導(dǎo)電性的芯材部和筒體構(gòu)成，該芯材部插入 到所述貫通孔內(nèi)，該筒體中混合了玻璃料和硬度高于該玻璃料的粒狀體，并填充于所述貫 通孔和所述芯材部的間隙?；蛘?，本發(fā)明的壓電振動器，其特征在于，包括基底基板；蓋基板，在該蓋基板形 成有空腔用的凹部，在使所述凹部與所述基底基板對置的狀態(tài)下接合于所述基底基板；壓 電振動片，該壓電振動片收容于在所述基底基板與所述蓋基板之間形成的所述空腔內(nèi)，并 接合到所述基底基板的上表面；外部電極，形成在所述基底基板的下表面；貫通電極，以維 持所述空腔內(nèi)的氣密并且對所述外部電極電連接的方式形成貫通孔，該貫通孔形成于所述 基底基板；以及迂回電極，形成在所述基底基板的上表面，用于電連接所述壓電振動片與所 述貫通電極，在所述壓電振動器中，所述貫通電極由導(dǎo)電性的芯材部和筒體構(gòu)成，該芯材部 插入到所述貫通孔內(nèi)，該筒體中混合了膏材料和硬度高于該膏材料的粒狀體，并填充于所 述貫通孔和所述芯材部的間隙。通過這樣構(gòu)成，由于芯材部不是導(dǎo)電膏而是棒狀構(gòu)件，在燒結(jié)時不會減少體積。此 外，即使將芯材部、和混合了構(gòu)成筒體的玻璃料或膏材料及硬度比該玻璃料或膏材料高的 粒狀體的填充材料配置在貫通孔，也能抑制在玻璃料或膏材料發(fā)生氣泡，并能抑制體積減 少。此外，筒體不采用玻璃料或膏材料單體，而采用混合了玻璃料或膏材料和硬度高于該玻 璃料或膏材料的高的粒狀體的材料，因此筒體的硬度變高，并能抑制筒體被過剩研磨。因 而，能在貫通孔內(nèi)形成確保了氣密性的貫通電極。即，能夠提供確實維持空腔內(nèi)的氣密并確 保壓電振動片和外部電極的穩(wěn)定的導(dǎo)通性的高質(zhì)量的2層構(gòu)造式表面安裝型的壓電振動
ο此外，本發(fā)明的壓電振動器，其特征在于所述粒狀體為玻璃珠。如此，僅通過對構(gòu)成筒體的玻璃料或膏材料混合可以容易得到的玻璃珠，能夠低
13價構(gòu)成填充材料，并能可靠地發(fā)揮作為筒體的功能，在貫通孔內(nèi)形成確保氣密性的貫通電 極。此外，本發(fā)明的壓電振動器，其特征在于所述筒體的硬度與所述基底基板的硬度 大致相同。通過這樣構(gòu)成，在貫通孔配置芯材部、和混合了構(gòu)成筒體的玻璃料或膏材料、及硬 度高于該玻璃料或膏材料的硬度的粒狀體的填充材料，在燒結(jié)后，即使對基底基板及貫通 電極的表面實施研磨，由于筒體的硬度與基底基板的硬度大致相同，能夠抑制筒體被多余 研磨。即，其后為電連接壓電振動片和貫通電極而在基底基板的上表面形成迂回電極時，能 高精度形成迂回電極，并能抑制發(fā)生斷線等。因而，能夠提供確保在壓電振動片與外部電極 穩(wěn)定的導(dǎo)通性的高質(zhì)量的2層構(gòu)造式表面安裝型的壓電振動器。此外，本發(fā)明的壓電振動器的制造方法，是在互相接合的基底基板與蓋基板之間 形成的空腔內(nèi)密封了壓電振動片的壓電振動器的制造方法，其特征在于，包括以下工序?qū)?具有平板狀的基座部和沿著與該基座部的表面正交的方向僅延伸與所述基底基板大致相 同的厚度并且其前端形成為平坦的芯材部的導(dǎo)電性的鉚釘體(錤體)的芯材部插入所述基 底基板的貫通孔內(nèi)，使所述基底基板的第一面抵接至鉚釘體的基座部的工序；在所述基底 基板的第二面涂敷填充材料，并將該填充材料填充至所述貫通孔內(nèi)的工序；將所述填充材 料燒結(jié)而固化的工序；以及研磨所述基底基板的第一面及第二面而使芯材部露出的工序， 所述填充材料為在膏狀的玻璃料中混合了比硬度比固化后的玻璃料高的粒狀體?；蛘撸景l(fā)明的壓電振動器的制造方法，是在互相接合的基底基板與蓋基板之間 形成的空腔內(nèi)密封了壓電振動片的壓電振動器的制造方法，其特征在于，包括以下工序?qū)?具有平板狀的基座部和沿著與所述基座部的表面正交的方向僅延伸與所述基底基板大致 相同的厚度并且其前端形成為平坦的芯材部的導(dǎo)電性的鉚釘體的芯材部插入所述基底基 板的貫通孔內(nèi)，使所述基底基板的第一面抵接至鉚釘體的基座部的工序；在所述基底基板 的第二面涂敷填充材料，并將該填充材料填充至所述貫通孔內(nèi)的工序；將所述填充材料燒 結(jié)而固化的工序；以及研磨所述基底基板的第一面及第二面而使芯材部露出的工序，在所 述填充材料中對膏材料混合了硬度比固化后的膏材料高的粒狀體。依據(jù)本發(fā)明的壓電振動器的制造方法，能夠?qū)⑻畛洳牧显谝?guī)定溫度下燒結(jié)而形成 筒體，并能將貫通孔和筒體和鉚釘體的芯材部固定成一體。因此在進(jìn)行該燒結(jié)時，按每個基 座部進(jìn)行燒結(jié)，因此能使筒體及芯材部的兩端都成為對基底基板的表面大致呈一面的狀態(tài) 下，將兩者固定為一體。此外，填充材料混合了膏狀的玻璃料或膏材料和硬度比該玻璃料或 膏材料高的粒狀體，一旦將填充材料燒結(jié)而固化，就能接近基底基板的硬度。例如，粒狀體 采用與基底基板相同的材質(zhì)的玻璃珠，由此能使筒體的硬度接近基底基板的硬度。此外，在燒結(jié)后對鉚釘體的基座部及配置了該基座部的基底基板的第一面進(jìn)行磨 削/研磨，通過進(jìn)行磨削/研磨來使鉚釘體的芯材部露出，能夠除去起填充材料(筒體)及 芯材部的定位作用的基座部，并能在筒體內(nèi)部只留下芯材部。此外，構(gòu)成為使筒體的硬度接 近于基底基板的硬度，因此能夠抑制在研磨時筒體被多余研磨的情形。該結(jié)果是，能夠得到 筒體和芯材部固定成一體的貫通電極。即，能夠制造確實維持空腔內(nèi)的氣密，并且確保壓電 振動片與外部電極的穩(wěn)定的導(dǎo)通性的高質(zhì)量的2層構(gòu)造式表面安裝型的壓電振動器。此外，本發(fā)明的壓電振動器的制造方法，是利用基底基板用圓片和蓋基板用圓片來制造所述壓電振動器的壓電振動器的制造方法，其特征在于，包括凹部形成工序，在所 述蓋基板用圓片形成當(dāng)疊合了兩圓片時形成所述空腔的空腔用的凹部；貫通電極形成工 序，利用具有平板狀的基座部和沿著與該基座部的表面正交的方向僅延伸與所述基底基板 用圓片大致相同的厚度并且其前端形成為平坦的芯材部的導(dǎo)電性的鉚釘體，在所述基底基 板用圓片形成貫通該圓片的貫通電極；迂回電極形成工序，在所述基底基板用圓片的上表 面形成對所述貫通電極電連接的迂回電極；裝配工序，通過所述迂回電極，將所述壓電振 動片接合到所述基底基板用圓片的上表面；疊合工序，疊合所述基底基板用圓片和所述蓋 基板用圓片，在由所述凹部和兩圓片包圍的所述空腔內(nèi)收容壓電振動片；接合工序，接合 所述基底基板用圓片和所述蓋基板用圓片，將所述壓電振動片密封于所述空腔內(nèi)；外部電 極形成工序，在所述基底基板用圓片的下表面形成與所述貫通電極電連接的外部電極；以 及切斷工序，切斷已接合的所述兩圓片，小片化為多個壓電振動器，所述貫通電極形成工序 包括貫通孔形成工序，在所述基底基板用圓片形成用于配置貫通電極的貫通孔；貫通電 極配置工序，在所述基底基板用圓片的貫通孔配置所述鉚釘體，并且在所述貫通孔與所述 鉚釘體的芯材部的間隙，填充混合了膏狀的玻璃料和硬度比該玻璃料高的粒狀體的填充材 料；燒結(jié)工序，將所述填充材料在規(guī)定溫度下燒結(jié)而形成筒體，并且使所述貫通孔、所述筒 體和所述鉚釘體的芯材部固定成一體；以及磨削/研磨工序，對所述鉚釘體的基座部及配 置了該基座部的所述基底基板用圓片的上表面進(jìn)行磨削/研磨，以使所述芯材部露出?；蛘?，本發(fā)明的壓電振動器的制造方法，是利用基底基板用圓片和蓋基板用圓片 來制造所述壓電振動器的壓電振動器的制造方法，其特征在于，包括凹部形成工序，在所 述蓋基板用圓片形成當(dāng)疊合了兩圓片時形成所述空腔的空腔用的凹部；貫通電極形成工 序，利用具有平板狀的基座部和沿著與所述基座部的表面正交的方向僅延伸與所述基底基 板用圓片大致相同的厚度并且其前端形成為平坦的芯材部的導(dǎo)電性的鉚釘體，在所述基底 基板用圓片形成貫通所述圓片的貫通電極；迂回電極形成工序，在所述基底基板用圓片的 上表面形成對所述貫通電極電連接的迂回電極；裝配工序，通過所述迂回電極，將所述壓電 振動片接合到所述基底基板用圓片的上表面；疊合工序，疊合所述基底基板用圓片和所述 蓋基板用圓片，在由所述凹部和兩圓片包圍的所述空腔內(nèi)收容壓電振動片；接合工序，接合 所述基底基板用圓片和所述蓋基板用圓片，將所述壓電振動片密封于所述空腔內(nèi)；外部電 極形成工序，在所述基底基板用圓片的下表面形成與所述貫通電極電連接的外部電極；以 及切斷工序，切斷已接合的所述兩圓片，小片化為多個壓電振動器，所述貫通電極形成工序 包括貫通孔形成工序，在所述基底基板用圓片形成用于配置貫通電極的貫通孔；貫通電 極配置工序，在所述基底基板用圓片的貫通孔配置所述鉚釘體，并且在所述貫通孔與所述 鉚釘體的芯材部的間隙，填充混合了膏材料和硬度比所述膏材料高的粒狀體的填充材料; 燒結(jié)工序，將所述填充材料在規(guī)定溫度下燒結(jié)而形成筒體，并且使所述貫通孔、所述筒體和 所述鉚釘體的芯材部固定成一體；以及磨削/研磨工序，對所述鉚釘體的基座部及配置了 該基座部的所述基底基板用圓片的上表面進(jìn)行磨削/研磨，以使所述芯材部露出。對該貫通電極形成工序做詳細(xì)說明，則首先進(jìn)行在基底基板用圓片形成用于配置 貫通電極的貫通孔的貫通孔形成工序。接著，進(jìn)行貫通電極配置工序，即在貫通孔配置鉚釘 體，并且在貫通孔和鉚釘體的芯材部的間隙填充混合了膏狀的玻璃料或膏材料和硬度比該 玻璃料或膏材料高的粒狀體的填充材料。這時，將芯材部插入貫通孔，直至鉚釘體的基座部與基底基板用圓片接觸。因此，能夠使芯材部的兩端成為對于基底基板用圓片的表面大致 呈一面的狀態(tài)。假設(shè)，將沒有基座部的單一的芯材部插入貫通孔的情況下，難以做位置調(diào)整，以使 芯材部的兩端相對于基底基板用圓片的表面成為一面。但是，通過使用在基座部形成有芯 材部的鉚釘體，僅通過使基座部接觸于基底基板用圓片這樣配置的簡單作業(yè)，能夠使芯材 部的兩端相對于基底基板用圓片的表面容易且可靠地成為一面。因而，能夠提高貫通電極 配置工序時的作業(yè)性。而且，基座部形成為平板狀，因此在貫通電極配置工序后，到接著進(jìn)行的燒結(jié)工序 為止的期間，即使將基底基板用圓片承載于臺上等的平面上，也不會晃動而穩(wěn)定。在這一點 上，能夠提高作業(yè)性。接著，進(jìn)行燒結(jié)工序，即將填充材料在規(guī)定溫度下燒結(jié)而形成筒體，并且使貫通 孔、筒體和鉚釘體的芯材部固定成一體。在進(jìn)行該燒結(jié)時，按每個基座部進(jìn)行燒結(jié)，因此能 夠在使筒體及芯材部的兩端都相對于基底基板用圓片的表面成為大致呈一面的狀態(tài)下，將 兩者固定成一體。此外，填充材料混合了膏狀的玻璃料或膏材料和硬度高于該玻璃料或膏 材料的粒狀體，因此在將填充材料燒結(jié)而固化時，能夠接近基底基板用圓片的硬度，例如， 粒狀體采用與基底基板用圓片相同的材質(zhì)的玻璃珠，由此能夠使筒體的硬度接近基底基板 用圓片的硬度。接著，在燒結(jié)后進(jìn)行磨削/研磨工序，即對鉚釘體的基座部及配置有該基座部的 基底基板用圓片的上表面進(jìn)行磨削/研磨，以使鉚釘體的芯材部露出。由此，能夠除去起定 位填充材料(筒體)及芯材部的作用的基座部，并能夠只將芯材部殘留在筒體的內(nèi)部。此 外，由于構(gòu)成為使筒體的硬度接近基底基板用圓片的硬度，能夠抑制在磨削/研磨時筒體 被多余地磨削/研磨的情形。該結(jié)果是，能夠得到筒體和芯材部固定成一體的貫通電極。此外，用玻璃料或膏材料和導(dǎo)電性的芯材部形成貫通電極的情況下，S卩，不填充玻 璃珠的情況下，進(jìn)行燒結(jié)時在玻璃料或膏材料發(fā)生氣泡或凹部。此外，即使將玻璃料燒結(jié)， 由于一般在玻璃料內(nèi)混合有鉍等而柔軟，成為硬度低于基底基板用圓片。因而，在其后的磨 削/研磨工序中，玻璃料的部分會被多余磨削/研磨，會在表面產(chǎn)生凹部。但是，如上所述，使用玻璃料或膏材料中混合了硬度高于該玻璃料或膏材料的粒 狀體的填充材料形成筒體，因此不用擔(dān)心在燒結(jié)后基底基板用圓片的表面出現(xiàn)較大的凹 部。再者，因燒結(jié)而筒體的體積有可能減少一些，但并不明顯為出現(xiàn)引人注目的凹部程度， 是可忽略的范圍。因而，如上所述，基底基板用圓片的表面和筒體及芯材部的兩端，成為大致呈一面 的狀態(tài)。即，能夠使基底基板用圓片的表面成為與貫通電極的表面大致呈一面的狀態(tài)。結(jié)果是，通過將貫通電極一體化固定到貫通孔，能夠提供確實維持空腔內(nèi)的氣密， 并確保壓電振動片和外部電極的穩(wěn)定的導(dǎo)通性的高質(zhì)量的2層構(gòu)造式表面安裝型的壓電 振動器。此外，本發(fā)明的振蕩器，其特征在于將上述的壓電振動器作為振子電連接至集成 電路。而且，本發(fā)明的電子設(shè)備，其特征在于使上述的壓電振動器電連接至計時部。
而且，本發(fā)明的電波鐘，其特征在于使上述的壓電振動器電連接至濾波部。在本發(fā)明的振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘中，由于具備確實確?？涨粌?nèi)的氣密并提 高動作的可靠度的高質(zhì)量的壓電振動器，同樣能提高動作的可靠度而謀求高質(zhì)量化。(發(fā)明效果)依據(jù)本發(fā)明的壓電振動器，能夠做成能可靠地維持空腔內(nèi)的氣密并確保壓電振動 片和外部電極的穩(wěn)定的導(dǎo)通性的高質(zhì)量的2層構(gòu)造式表面安裝型的壓電振動器。此外，依據(jù)本發(fā)明的壓電振動器的制造方法，能夠一次性有效率地制造上述的壓 電振動器，并能謀求低成本化。此外，依據(jù)本發(fā)明的振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘，由于具備上述的壓電振動器，同 樣能提高動作的可靠度而謀求高質(zhì)量化。而且，依據(jù)本發(fā)明的壓電振動器，即使在貫通孔中配置芯材部和混合了構(gòu)成筒體 的玻璃料或膏材料與硬度高于該玻璃料或膏材料的粒狀體的填充材料后進(jìn)行燒結(jié)，在填充 材料中也不會發(fā)生氣泡等，而能抑制體積減少。此外，芯材部是不是導(dǎo)電膏而是棒狀構(gòu)件， 因此在燒結(jié)時不會減少體積。因而，能夠形成確保了貫通孔內(nèi)氣密性的貫通電極。即，能夠 提供確實維持空腔內(nèi)的氣密并且確保壓電振動片與外部電極的穩(wěn)定的導(dǎo)通性的高質(zhì)量的2 層構(gòu)造式表面安裝型的壓電振動器。


圖1是表示本發(fā)明壓電振動器的一個實施方式的外觀斜視圖。圖2是圖1所示的壓電振動器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，是拆下蓋基板的狀態(tài)下俯視壓電振 動片的圖。圖3是本發(fā)明第一實施方式中的壓電振動器的剖視圖(沿著圖2的A-A線的剖視 圖)。圖4是圖1所示的壓電振動器的分解斜視圖。圖5是構(gòu)成圖1所示的壓電振動器的壓電振動片的俯視圖。圖6是圖5所示的壓電振動片的仰視圖。圖7是沿圖5所示的剖面箭頭B-B的圖。圖8是圖3所示的貫通電極的放大圖，是表示包含多個金屬微粒的膏材料的圖。圖9是表示制造圖1所示的壓電振動器時的流程的流程圖。圖10是表示沿著圖9所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序的圖，是表示在 成為蓋基板的本源的蓋基板用圓片形成多個凹部的狀態(tài)的圖。圖11是表示沿著圖9所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序的圖，是表示在 成為基底基板的本源的基底基板用圓片形成多個貫通孔的狀態(tài)的圖。圖12是從基底基板用圓片的剖面觀看圖11所示的狀態(tài)的圖。圖13是表示沿著圖9所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序的圖，是表示在 圖12所示的狀態(tài)之后向貫通孔內(nèi)填充膏的狀態(tài)的圖。圖14是表示沿著圖9所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序的圖，是表示在 圖13所示的狀態(tài)之后將膏燒結(jié)而固化的狀態(tài)的圖。圖15是表示沿著圖9所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序的圖，是表示在
17圖14所示的狀態(tài)之后在基底基板用圓片的上表面構(gòu)圖了接合膜及迂回電極的狀態(tài)的圖。圖16是圖15所示的狀態(tài)的基底基板用圓片的整體圖。圖17是表示沿著圖9所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序的圖，是在空腔 內(nèi)收容壓電振動片的狀態(tài)下陽極接合基底基板用圓片和蓋基板用圓片的圓片體的分解斜 視圖。圖18是表示圖8所示的金屬微粒的變形例的圖，(a)表示形成為長方形的金屬微 粒；(b)表示形成為波形狀的金屬微粒；(c)表示形成為剖面星形的金屬微粒；(d)表示形 成為剖面十字形的微粒。圖19是本發(fā)明第二實施方式中的壓電振動器的剖視圖(相當(dāng)于沿著圖2的A-A 線的剖視圖)。圖20是構(gòu)成圖19所示的貫通電極的筒體的斜視圖。圖21是表示制造本發(fā)明第二實施方式中的壓電振動器時的流程的流程圖。圖22是本發(fā)明第二實施方式中形成貫通孔時從基底基板用圓片的剖面觀看的 圖。圖23是沿著圖21所示的流程圖制造壓電振動器時使用的鉚釘體的斜視圖。圖24是表示沿著圖21所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序的圖，是表示 在貫通孔內(nèi)填充填充材料并配置了鉚釘體的狀態(tài)的圖。圖25是表示沿著圖21所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序的圖，是表示 在圖24所示的狀態(tài)之后將玻璃料燒結(jié)的狀態(tài)的圖。圖26是表示沿著圖21所示的流程圖制造壓電振動器時的一個工序的圖，是表示 在圖25所示的狀態(tài)之后研磨鉚釘體的基座部的狀態(tài)的圖。圖27是表示本發(fā)明的振蕩器的一個實施方式的結(jié)構(gòu)圖。圖28是表示本發(fā)明的電子設(shè)備的一個實施方式的結(jié)構(gòu)圖。圖29是表示本發(fā)明的電波鐘的一個實施方式的結(jié)構(gòu)圖。圖30是傳統(tǒng)壓電振動器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，是在拆下蓋基板的狀態(tài)下俯視壓電振動 片的圖。圖31是圖30所示的壓電振動器的剖視圖。附圖標(biāo)記說明1壓電振動器；2基底基板；3蓋基板；3a 空腔用的凹部；4壓電振動片；30貫通 孔(through hole) ；31貫通孔(throughhole) ；35接合膜；36迂回電極；37迂回電極；38 外部電極；39外部電極；40基底基板用圓片；50蓋基板用圓片；100振蕩器；101振蕩器的 集成電路；110便攜信息設(shè)備(電子設(shè)備)；113電子設(shè)備的計時部；130電波鐘；131電波 鐘的濾波部；206筒體；206a玻璃料；206b玻璃珠；206c筒體的中心孔；207芯材；230貫 通孔(through hole) ；231貫通孔(through hole) ；232貫通電極；233貫通電極；B 凸點 (bump) ；C空腔；P膏(paste) ；Pl玻璃珠；P2金屬微粒。
具體實施例方式(第一實施方式)以下，參照圖1至圖18，對本發(fā)明壓電振動器的第一實施方式進(jìn)行說明。
如圖1至圖4所示，本實施方式的壓電振動器1，形成為由基底基板2和蓋基板3 層疊為2層的箱狀，是在內(nèi)部的空腔C內(nèi)收容了壓電振動片4的表面安裝型壓電振動器1。 此外，在圖4中為了方便圖示而省略了后面描述的激振電極15、引出電極19、20、裝配電極 16、17及重錘金屬膜21的圖示。如圖5至圖7所示，壓電振動片4是由水晶、鉭酸鋰或鈮酸鋰等的壓電材料形成的 音叉型振動片，在被施加規(guī)定電壓時振動。該壓電振動片4具有平行配置的一對振動腕部10、11 ；將該一對振動腕部10、11 的基端側(cè)固定成一體的基部12 ；形成在一對振動腕部10、11的外表面上并使一對振動腕部 IOUl振動的由第一激振電極13和第二激振電極14構(gòu)成的激振電極15 ；以及與第一激振 電極13及第二激振電極14電連接的裝配電極16、17。此外，本實施方式的壓電振動片4具備在一對振動腕部10、11的兩主表面上沿著 該振動腕部10、11的長邊方向分別形成的溝部18。該溝部18從振動腕部10、11的基端一 側(cè)形成至大致中間附近。由第一激振電極13和第二激振電極14構(gòu)成的激振電極15是使一對振動腕部10、 11以規(guī)定的諧振頻率在彼此接近或分離的方向上振動的電極，在一對振動腕部10、11的外 表面，以分別電性切斷的狀態(tài)構(gòu)圖而形成。具體而言，第一激振電極13主要形成在一個振 動腕部10的溝部18上和另一振動腕部11的兩側(cè)面上，第二激振電極14主要形成在一個 振動腕部10的兩側(cè)面上和另一振動腕部11的溝部18上。此外，第一激振電極13及第二激振電極14，在基部12的兩主表面上，分別經(jīng)由引 出電極19、20電連接至裝配電極16、17。再者壓電振動片4成為經(jīng)由該裝配電極16、17被 施加電壓。此外，上述的激振電極15、裝配電極16、17及引出電極19、20，通過覆蓋例如鉻 (Cr)、鎳(Ni)、鋁(Al)或鈦(Ti)等的導(dǎo)電膜來形成。此外，在一對振動腕部10、11的前端側(cè)覆蓋了用于進(jìn)行調(diào)整(頻率調(diào)整)的重錘 金屬膜21，以使本身的振動狀態(tài)在規(guī)定頻率的范圍內(nèi)振動。再者，該重錘金屬膜21分為在 粗調(diào)頻率時使用的粗調(diào)膜21a和在微調(diào)時使用的微調(diào)膜21b。利用該粗調(diào)膜21a及微調(diào)膜 21b進(jìn)行頻率調(diào)整，從而能夠?qū)⒁粚φ駝油蟛?0、11的頻率收縮在器件的標(biāo)稱頻率范圍內(nèi)。這樣構(gòu)成的壓電振動片4，如圖3及圖4所示，利用金等的凸點B，凸點接合至基底 基板2的上表面。更具體地說，以在基底基板2的上表面構(gòu)圖的迂回電極36、37上形成的 2個凸點B上分別接觸的狀態(tài)凸點接合一對裝配電極16、17。由此，壓電振動片4以從基底 基板2的上表面浮置的狀態(tài)被支撐，并且成為裝配電極16、17和迂回電極36、37分別電連 接的狀態(tài)。上述蓋基板3是用玻璃材料例如堿石灰玻璃構(gòu)成的透明絕緣基板，如圖1、圖3及 圖4所示，形成為板狀。并且，在接合基底基板2的接合面一側(cè)，形成有收容壓電振動片4 的矩形狀的凹部3a。該凹部3a是疊合兩基板2、3時成為收容壓電振動片4的空腔C的空 腔用的凹部3a。再者，蓋基板3以使該凹部3a與基底基板2 —側(cè)對置的狀態(tài)對該基底基板 2陽極接合。上述基底基板2是用與蓋基板3相同的玻璃材料例如堿石灰玻璃構(gòu)成的透明絕緣 基板，如圖1至圖4所示，可對蓋基板3疊合的大小形成為板狀。
在該基底基板2形成有貫通該基底基板2的一對貫通孔(thrOughhOle)30、31。這 時，一對貫通孔30、31形成為收容于空腔C內(nèi)。更詳細(xì)地說，本實施方式的貫通孔30、31中， 一個貫通孔30形成在與所裝配的壓電振動片4的基部12 —側(cè)對應(yīng)的位置，另一貫通孔31 形成在與振動腕部10、11的前端一側(cè)對應(yīng)的位置。并且，在本實施方式中，舉例說明了朝著 基底基板2的下表面，直徑分兩級而逐漸縮小的剖面錐(taper)狀的貫通孔，但并不限于 此，也可以是直徑逐漸連續(xù)地縮小貫通孔，也可以是筆直地貫通基底基板2的貫通孔。不管 怎樣，只要貫通基底基板2即可。再者，在這些一對貫通孔30、31形成有以埋入該貫通孔30、31的方式形成的一對 貫通電極32、33。這些貫通電極32、33如圖3所示，通過包含多個玻璃珠Pl的膏P的固化 而形成，完全堵塞貫通孔30、31而維持空腔C內(nèi)的氣密，并且承擔(dān)使后面描述的外部電極 38、39與迂回電極36、37導(dǎo)通的作用。此外，在本實施方式中，作為玻璃珠P1，舉例說明將 成為原料的玻璃粉末等燒結(jié)成球體狀(球狀)的情形。此外，玻璃珠Pl的熱膨脹系數(shù)與基 底基板2大致相等。而且，玻璃珠Pl優(yōu)選直徑為20 μ m 50 μ m左右。此外，如圖8所示，膏P包含多個玻璃珠Pl并且包含多個金屬微粒P2。再者，貫通 電極32、33通過使膏P所包含的多個金屬微粒P2彼此接觸來確保電導(dǎo)通性。此外，關(guān)于本 實施方式的金屬微粒P2舉例說明用銅等來形成為細(xì)長的纖維狀(非球形形狀)的情形。在基底基板2的上表面?zhèn)?接合蓋基板3的接合面一側(cè))，如圖1至圖4所示，利 用導(dǎo)電材料(例如，鋁)構(gòu)圖陽極接合用的接合膜35和一對迂回電極36、37。其中接合膜 35以包圍形成在蓋基板3的凹部3a的周圍的方式沿著基底基板2的周邊而形成。此外，一對迂回電極36、37構(gòu)圖成為使一對貫通電極32、33中的一個貫通電極32 與壓電振動片4的一個裝配電極16電連接，并且使另一貫通電極33與壓電振動片4的另 一裝配電極17電連接。更詳細(xì)地說，一個迂回電極36形成在一個貫通電極32的正上方，以使該迂回電極 36位于壓電振動片4的基部12的正下方。此外，另一迂回電極37形成為從鄰接于一個迂 回電極36的位置沿著振動腕部10、11迂回到該振動腕部10、11的前端側(cè)后，位于另一貫通 電極33的正上方。并且，在該一對迂回電極36、37上分別形成有凸點B，利用該凸點B裝配壓電振動 片4。由此，壓電振動片4的一個裝配電極16經(jīng)由一個迂回電極36與一個貫通電極32導(dǎo) 通，另一裝配電極17經(jīng)由另一迂回電極37與另一貫通電極33導(dǎo)通。此外，在基底基板2的下表面，如圖1、圖3及圖4所示，形成有與一對貫通電極32、 33分別電連接的外部電極38、39。即，一個外部電極38經(jīng)由一個貫通電極32及一個迂回 電極36電連接至壓電振動片4的第一激振電極13。此外，另一外部電極39經(jīng)由另一貫通 電極33及另一迂回電極37電連接至壓電振動片4的第二激振電極14。在使這樣構(gòu)成的壓電振動器1動作時，對形成在基底基板2的外部電極38、39施 加規(guī)定的驅(qū)動電壓。由此，能夠使電流在壓電振動片4的由第一激振電極13及第二激振電 極14構(gòu)成的激振電極15中流過，并能使一對振動腕部10、11以規(guī)定頻率沿著接近/分離 的方向振動。再者，利用該一對振動腕部10、11的振動，能夠用作時刻源、控制信號的定時 源或參考信號源等。接著，參照圖9所示的流程圖，對利用基底基板用圓片40和蓋基板用圓片50 —次性制造多個上述壓電振動器1的制造方法進(jìn)行說明。最先，進(jìn)行壓電振動片制作工序，制作圖5至圖7所示的壓電振動片4(S10)。具體 而言，首先將未加工的朗伯(Lambert)水晶以規(guī)定角度切片而做成固定厚度的圓片。接著， 磨擦該圓片而進(jìn)行粗加工后，通過蝕刻來除去加工變質(zhì)層，其后進(jìn)行拋光(polish)等的鏡 面研磨加工，做成規(guī)定厚度的圓片。接著，對圓片進(jìn)行清洗等的適當(dāng)?shù)奶幚砗螅霉饪碳?術(shù)，以壓電振動片4的外形形狀對該圓片進(jìn)行構(gòu)圖，并且進(jìn)行金屬膜的成膜及構(gòu)圖，形成激 振電極15、引出電極19、20、裝配電極16、17及重錘金屬膜21。由此，能夠制作出多個壓電 振動片4。此外，在制作出壓電振動片4后，進(jìn)行諧振頻率的粗調(diào)。這是通過對重錘金屬膜21 的粗調(diào)膜21a照射激光使一部分蒸發(fā)，從而改變重量來進(jìn)行的。此外，更高精度地調(diào)整諧振 頻率的微調(diào)是在裝配后進(jìn)行的。對此，將在后面進(jìn)行說明。接著，進(jìn)行將后面成為蓋基板3的蓋基板用圓片50制作到剛要進(jìn)行陽極接合之前 的狀態(tài)的第一圓片制作工序(S20)。首先，將堿石灰玻璃研磨加工至規(guī)定厚度并加以清洗 后，形成通過蝕刻等來除去了最表面的加工變質(zhì)層的圓板狀的蓋基板用圓片50(S21)。接 著，進(jìn)行凹部形成工序(S22)，即通過蝕刻等來在蓋基板用圓片50的接合面沿行列方向形 成多個空腔用的凹部3a。在該時刻，結(jié)束第一圓片制作工序。接著，與上述工序同時或者在上述工序前后的定時，進(jìn)行將后面成為基底基板2 的基底基板用圓片40制作到剛要進(jìn)行陽極接合之前的狀態(tài)的第二圓片制作工序(S30)。首 先，將堿石灰玻璃研磨加工至規(guī)定厚度并加以清洗后，形成經(jīng)蝕刻等而除去了最表面的加 工變質(zhì)層的圓板狀的基底基板用圓片40(S31)。接著，進(jìn)行貫通電極形成工序(S30A)，即， 利用包含多個金屬微粒P2及多個玻璃珠Pl的膏P，在基底基板用圓片40形成多個一對貫 通電極32、33。在此，對該貫通電極形成工序進(jìn)行詳細(xì)說明。首先，如圖11所示，進(jìn)行在基底基板用圓片40形成多個貫通該圓片40的一對貫 通孔30、31的貫通孔形成工序(S32)。此外，圖11所示的虛線M示出在后面進(jìn)行的切斷工 序中切斷的切斷線。在進(jìn)行該工序時，從基底基板用圓片40的上表面一側(cè)進(jìn)行例如壓力加 工等。由此，如圖12所示，能夠形成朝著基底基板用圓片40的下表面，直徑分兩級而逐漸 縮小的剖面錐狀的貫通孔30、31。此外，以在后面疊合兩圓片40、50時收容于形成在蓋基板 用圓片50的凹部3a內(nèi)的方式形成多個一對貫通孔30、31。而且，形成為使一個貫通孔30 位于壓電振動片4的基部12 —側(cè)，并使另一貫通孔31位于振動腕部10、11的前端側(cè)。此外，在貫通孔形成工序中，作為加工方法而利用噴砂(sandblast)法等，形成直 徑逐漸連續(xù)地縮小的貫通孔也可，也可形成筆直地貫通基底基板用圓片40的貫通孔。接著，如圖13所示，進(jìn)行填充工序(S33)，即在這些多個貫通孔30、31內(nèi)無間隙地 埋入膏P而堵塞該貫通孔30、31。此外，在圖13、圖14中，省略了金屬微粒P2的圖示。接 著，進(jìn)行將填充的膏P在規(guī)定溫度下燒結(jié)而固化的燒結(jié)工序(S34)。由此，成為膏P牢固地 固接到貫通孔30、31的內(nèi)表面的狀態(tài)?？墒牵诟郟內(nèi)含有有機(jī)物，該有機(jī)物會通過燒結(jié)而蒸發(fā)。因而，在對膏P進(jìn)行燒 結(jié)時，體積會比燒結(jié)前減少。因此，假設(shè)將不包含玻璃珠Pl的單一的膏P埋入貫通孔30、31 內(nèi)后進(jìn)行燒結(jié)的情況下，會在膏P的表面產(chǎn)生較大的凹部。但是，在本實施方式中利用包含多個玻璃珠Pl的膏P。因而，在填充工序之后，貫
21通孔30、31內(nèi)成為與膏P—起還埋入多個玻璃珠Pl的狀態(tài)。因而，與只用膏P埋入貫通孔 30,31內(nèi)的情況相比，膏P的量能夠減少玻璃珠Pl的量。即，能夠盡量減少所使用的膏P的 量。因此，即便因燒結(jié)工序而膏P內(nèi)的有機(jī)物蒸發(fā)，由于膏P的量本身遠(yuǎn)少于以往，膏P的 體積減少的影響也是極小的。因而，如圖14所示，在固化膏P后出現(xiàn)的表面的凹部小至可 忽略的程度。因而，基底基板用圓片40的表面和固化后的膏P的表面成為大致呈一面的狀 態(tài)。此外，一般玻璃的熔點高于金屬微粒的燒結(jié)溫度，因此在進(jìn)行燒結(jié)工序時玻璃珠 Pi不會熔解。因而，在燒結(jié)工序的前后玻璃珠Pi的體積不會發(fā)生變化。通過進(jìn)行該燒結(jié)工序，結(jié)束貫通電極形成工序。接著，如圖15及圖16所示，進(jìn)行在基底基板用圓片40的上表面構(gòu)圖導(dǎo)電材料而 形成接合膜35的接合膜形成工序(S35)，并且進(jìn)行形成多個分別與各一對貫通電極32、33 電連接的迂回電極36、37的迂回電極形成工序(S36)。此外，圖15及圖16所示的虛線M示 出在后面進(jìn)行的切斷工序中切斷的切斷線。特別是，如上所述，貫通電極32、33相對于基底基板用圓片40的上表面成為大致 呈一面的狀態(tài)。因此，在基底基板用圓片40的上表面構(gòu)圖的迂回電極36、37以在其間不發(fā) 生間隙等而對貫通電極32、33密合的狀態(tài)接觸。由此，能夠使一個迂回電極36與一個貫通 電極32確實導(dǎo)通，并能使另一迂回電極37與另一貫通電極33確實導(dǎo)通。在該時刻結(jié)束第 二圓片制作工序。可是，在圖9中，設(shè)工序順序為接合膜形成工序(S35)之后進(jìn)行迂回電極形成工序 (S36)，但與此相反地，在進(jìn)行迂回電極形成工序(S36)之后進(jìn)行接合膜形成工序(S35)也 可，此外將兩工序同時進(jìn)行也可。不管是何種工序順序，都能得到相同的作用效果。因而， 根據(jù)需要適宜變更工序順序也可。接著，進(jìn)行將制作的多個壓電振動片4分別經(jīng)由迂回電極36、37接合至基底基板 用圓片40的上表面的裝配工序(S40)。首先在一對迂回電極36、37上分別形成金等的凸點 B。然后，將壓電振動片4的基部12承載于凸點B上后，一邊將凸點B加熱至規(guī)定溫度一邊 將壓電振動片4按壓在凸點B。由此，壓電振動片4被機(jī)械支撐于凸點B，并且裝配電極16、 17和迂回電極36、37成為電連接的狀態(tài)。因而，在該時刻壓電振動片4的一對激振電極15 成為分別對一對貫通電極32、33導(dǎo)通的狀態(tài)。特別是，壓電振動片4被凸點接合，因此被以從基底基板用圓片40的上表面浮置 的狀態(tài)支撐。在壓電振動片4的裝配結(jié)束后，進(jìn)行將蓋基板用圓片50對基底基板用圓片40疊 合的疊合工序(S50)。具體而言，以未圖示的基準(zhǔn)標(biāo)記等為標(biāo)志，將兩圓片40、50對準(zhǔn)到正 確的位置。由此，所裝配的壓電振動片4成為被收容于由形成在基底基板用圓片40的凹部 3a和兩圓片40、50包圍的空腔C內(nèi)的狀態(tài)。在疊合工序后，進(jìn)行將疊合后的兩塊圓片40、50置于未圖示的陽極接合裝置，并 在規(guī)定溫度氣氛下施加規(guī)定電壓而陽極接合的接合工序(S60)。具體而言，對接合膜35和 蓋基板用圓片50之間施加規(guī)定電壓。這樣，在接合膜35與蓋基板用圓片50的界面發(fā)生電 化學(xué)反應(yīng)，兩者分別牢固地密合而陽極接合。從而，能夠?qū)弘娬駝悠?密封于空腔C內(nèi)， 并能得到基底基板用圓片40和蓋基板用圓片50接合的圖17所示的圓片體60。再者，圖
2217中，為了方便觀看圖面，圖示了分解圓片體60的狀態(tài)，并從基底基板用圓片40省略了接 合膜35的圖示。此外，圖17所示的虛線M示出在后面進(jìn)行的切斷工序中切斷的切斷線。可是，在進(jìn)行陽極接合時，形成在基底基板用圓片40的貫通孔30、31被貫通電極 32,33完全堵塞，因此空腔C內(nèi)的氣密不會通過貫通孔30、31而受損失。特別是，構(gòu)成貫通 電極32、33的膏P牢固地密合到貫通孔30、31的內(nèi)表面，因此能確實地維持空腔C內(nèi)的氣
滋
Γ t [ O并且，在結(jié)束上述的陽極接合后，進(jìn)行外部電極形成工序(S70)，即在基底基板用 圓片40的下表面對導(dǎo)電材料進(jìn)行構(gòu)圖，形成多個分別與一對貫通電極32、33電連接的一對 外部電極38、39。通過該工序，能夠利用外部電極38、39使密封于空腔C內(nèi)的壓電振動片4動作。特別是，在進(jìn)行該工序時也與形成迂回電極36、37時同樣，貫通電極32、33相對于 基底基板用圓片40的下表面成為大致呈一面的狀態(tài)，因此構(gòu)圖的外部電極38、39以不會在 其間發(fā)生間隙等而對貫通電極32、33密合的狀態(tài)接觸。由此，能夠使外部電極38、39和貫 通電極32、33確實導(dǎo)通。接著，在圓片體60的狀態(tài)下，進(jìn)行微調(diào)密封于空腔C內(nèi)的各個壓電振動器1的頻 率而使之落入規(guī)定范圍內(nèi)的微調(diào)工序(S80)。具體說明，則對形成在基底基板用圓片40的 下表面的一對外部電極38、39施加電壓而使壓電振動片4振動。然后，一邊測量頻率一邊 從外部通過蓋基板用圓片50而照射激光，使重錘金屬膜21的微調(diào)膜21b蒸發(fā)。由此，一對 振動腕部10、11的前端側(cè)的重量發(fā)生變化，因此能夠?qū)弘娬駝悠?的頻率進(jìn)行微調(diào)，以使 頻率落入標(biāo)稱頻率的規(guī)定范圍內(nèi)。在頻率的微調(diào)結(jié)束后，進(jìn)行沿著圖17所示的切斷線M切斷已接合的圓片體60而 進(jìn)行小片化的切斷工序(S90)。其結(jié)果是，能夠一次性制造多個在互相陽極接合的基底基板 2與蓋基板3之間形成的空腔C內(nèi)密封了壓電振動片4的圖1所示的2層構(gòu)造式表面安裝 型的壓電振動器1。再者，在進(jìn)行切斷工序(S90)而小片化為各個壓電振動器1后，進(jìn)行微調(diào)工序 (S80)的工序順序也可。但是，如上所述，通過先進(jìn)行微調(diào)工序(S80)，能在圓片體60的狀 態(tài)下進(jìn)行微調(diào)，因此能更加有效率地微調(diào)多個壓電振動器1。因而，能夠提高生產(chǎn)率，因此是 優(yōu)選的。其后，進(jìn)行內(nèi)部的電特性檢查(S100)。即，測定壓電振動片4的諧振頻率、諧振電 阻值、驅(qū)動電平特性(諧振頻率及諧振電阻值的激振電力依賴性)等并加以核對。此外，將 絕緣電阻特性等一并核對。并且，最后進(jìn)行壓電振動器1的外觀檢查，對尺寸或質(zhì)量等進(jìn)行 最終核對。由此結(jié)束壓電振動器1的制造。特別是，在本實施方式的壓電振動器1中，能以對基底基板2大致呈一面的狀態(tài)形 成貫通電極32、33，因此能夠?qū)τ鼗仉姌O36、37及外部電極38、39確實地密合該貫通電極 32、33。其結(jié)果是，能夠確保壓電振動片4與外部電極38、39穩(wěn)定的導(dǎo)通，并能提高動作性 能的可靠度而謀求高性能化。此外，也能確實地維持空腔C內(nèi)的氣密，因此在這一點上也能 謀求高質(zhì)量化。進(jìn)而，能夠通過利用膏P的簡單的方法來形成貫通電極32、33，因此能簡化 工序。進(jìn)而，依據(jù)本實施方式的制造方法，能夠一次性制造多個上述壓電振動器1，因此能謀 求低成本化。
此外，本實施方式的膏P所包含的玻璃珠Pl的熱膨脹系數(shù)與基底基板用圓片40 的熱膨脹系數(shù)大致相等?？墒?，在進(jìn)行燒結(jié)工序時，玻璃珠Pl及基底基板用圓片40與膏P —起被加熱，因 此按照各自的熱膨脹系數(shù)而膨脹。即，膏P內(nèi)的玻璃珠Pl以使基底基板用圓片40的貫通 孔30、31的周邊部分從內(nèi)側(cè)擠出的方式膨脹。并且，基底基板用圓片40以使貫通孔30、31 的直徑擴(kuò)張的方式膨脹。因而，例如在玻璃珠Pl的熱膨脹系數(shù)大于基底基板用圓片40的 熱膨脹系數(shù)時，因膏P內(nèi)的玻璃珠Pl而使貫通孔30、31的周邊部分從內(nèi)側(cè)擠出的膨脹量大 于擴(kuò)張貫通孔30、31的直徑的膨脹量。因此，有負(fù)載加到貫通孔30、31的周邊部分，會發(fā)生 裂痕等。但是，膏P所包含的玻璃珠Pl的熱膨脹系數(shù)與基底基板用圓片40的熱膨脹系數(shù) 大致相等，且在進(jìn)行燒結(jié)工序時，膏P內(nèi)的玻璃珠Pl和基底基板用圓片40的膨脹量大致相 等，因此不用擔(dān)心會發(fā)生上述現(xiàn)象。由此，能夠防止在基底基板用圓片40發(fā)生裂痕等，并且 可以謀求壓電振動器1的高質(zhì)量化。而且，玻璃珠Pl為球狀。因而，各玻璃珠Pl彼此以點接觸的方式接觸。因而，在 使各玻璃珠Pi彼此接觸的基礎(chǔ)上，能夠在玻璃珠Pi之間確保間隙。因此，即使玻璃珠Pi 盡可能地填充到貫通孔30、31內(nèi)，也可以通過利用玻璃珠Pl間確保的間隙來使含有金屬微 粒P2的膏P從基底基板2的一面?zhèn)缺椴嫉搅硪幻鎮(zhèn)?。因此，具有?dǎo)電性的各金屬微粒P2 在膏P內(nèi)彼此接觸，由此確保的貫通電極32、33的電導(dǎo)通性不會因絕緣體的各玻璃珠Pl彼 此的接觸而受阻礙。由此，能夠更加穩(wěn)定地確保貫通電極32、33的電導(dǎo)通性。 此外，在上述實施方式中，利用包含多個玻璃珠Pl及多個金屬微粒P2的膏P形成 了貫通電極32、33，但取代膏P而使用玻璃料形成貫通電極32、33也可。在使用玻璃料時也 進(jìn)行燒結(jié)而固化的燒結(jié)工序，但該玻璃料也與膏P同樣，進(jìn)行燒結(jié)時體積會比燒結(jié)前減少。 但是，通過使用包含了玻璃珠Pl的玻璃料，在玻璃料的固化后出現(xiàn)的表面的凹部小至可以 忽略的程度。此外，通過使用包含了金屬微粒P2的玻璃料，能夠確保貫通電極32、33的電 導(dǎo)通性。此外，在上述實施方式中，舉例了使用包含細(xì)長的纖維狀的金屬微粒P2的膏P的 情形，但金屬微粒P2的形狀也可以是其它形狀。例如，也可以是球形。在這種情況下，當(dāng)金 屬微粒P2彼此接觸時，因點接觸而同樣能確保電導(dǎo)通性。但是，通過使用細(xì)長的纖維狀這 樣非球形形狀的金屬微粒P2，在彼此接觸時容易成為線接觸而不是點接觸。因而，能夠進(jìn)一 步提高貫通電極32、33的電導(dǎo)通性，因此比包含球形的金屬微粒P2的膏P優(yōu)選使用包含非 球形的金屬微粒P2的膏P。再者，在金屬微粒P2為非球形時，例如可為圖18(a)所示的長方形，或者圖18(b) 所示的波形狀，或者圖18(c)所示的剖面星形，或者圖18(d)所示的剖面十字形。此外，在上述實施方式中進(jìn)行填充工序時，對膏P進(jìn)行去泡處理(例如，離心去泡 或抽真空等)后，將該膏P埋入貫通孔30、31內(nèi)也可。如此，通過事先對膏P進(jìn)行去泡處理， 能夠填充極力不包含氣泡等的膏P。因而，即使進(jìn)行了燒結(jié)工序，也能盡量抑制膏P的體積 減少。因而，燒結(jié)工序后的基底基板用圓片40的表面和固化的膏P的表面成為更加呈一面 的狀態(tài)。由此，能夠確保壓電振動片4與外部電極38、39更加穩(wěn)定地導(dǎo)通，并能進(jìn)一步謀求 高質(zhì)量化。
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而且，在上述實施方式中，玻璃珠Pl為球體狀，但并不限于此，例如，柱狀或錘狀 也可。但是，通過將玻璃珠Pl做成球狀，使各玻璃珠Pi彼此以點接觸的方式接觸，可更加 穩(wěn)定地確保貫通電極32、33的電導(dǎo)通性，因此玻璃珠Pl優(yōu)選為球狀。(第二實施方式)接著，參照圖19至圖26，對本發(fā)明壓電振動器的第二實施方式進(jìn)行說明。此外，本 實施方式與第一實施方式的不同點僅在于貫通電極的結(jié)構(gòu)，其它的結(jié)構(gòu)成與第一實施方式 大致相同，因此對于相同的部位采用相同的附圖標(biāo)記，并省略其詳細(xì)說明。如圖19所示，本實施方式的壓電振動器1形成為由基底基板2和蓋基板3層疊為 2層的箱狀，是在內(nèi)部的空腔C內(nèi)收容了壓電振動片4的表面安裝型壓電振動器。壓電振動片4利用金等的凸點B，在基底基板2的上表面凸點接合。更具體地說， 以在基底基板2的上表面構(gòu)圖的迂回電極36、37上形成的2個凸點B上分別接觸的狀態(tài)， 凸點接合一對裝配電極16、17。由此，壓電振動片4以從基底基板2的上表面浮置的狀態(tài)被 支持，并且成為裝配電極16、17和迂回電極36、37分別電連接的狀態(tài)?；谆?是與蓋基板3同樣用玻璃材料例如堿石灰玻璃構(gòu)成的透明絕緣基板， 可對蓋基板3疊合的大小形成為板狀。在該基底基板2形成有貫通該基底基板2的一對貫通孔(throughhole)230、231。 這時，一對貫通孔230、231形成為收容于空腔C內(nèi)。更詳細(xì)地說，本實施方式的貫通孔230、 231中，一個貫通孔230形成在與所裝配的壓電振動片4的基部12 —側(cè)對應(yīng)的位置，而另一 貫通孔231形成在與振動腕部10、11的前端側(cè)對應(yīng)的位置。此外，在本實施方式中，舉例說 明從基底基板2的下表面朝著上表面直徑逐漸縮小的剖面錐狀的貫通孔，但并不限于此， 也可以是筆直地貫通基底基板2的貫通孔。不管怎樣，只要貫通基底基板2即可。然后，在這些一對貫通孔230、231形成有以埋入該貫通孔230、231的方式形成的 一對貫通電極232、233。這些貫通電極232、233通過因燒結(jié)而對貫通孔230、231固定成一 體的筒體206及芯材部207來形成，完全堵塞貫通孔230、231而維持空腔C內(nèi)的氣密，并且 承擔(dān)使后面描述的外部電極38、39和迂回電極36、37導(dǎo)通的作用。如圖20所示，上述筒體206混合膏狀的玻璃料206a和用與基底基板2相同的玻 璃材料形成的玻璃珠206b并燒結(jié)而成。筒體206形成為兩端平坦且與基底基板2大致相 同的厚度的圓筒狀。并且，在筒體206的中心，以貫通筒體206的方式配置有芯材部207。 此外，在本實施方式中匹配于貫通孔230、231的形狀地，筒體206的外形形成為圓錐狀(剖 面錐狀)。然后，該筒體206如圖19所示，以埋入貫通孔230、231內(nèi)的狀態(tài)燒結(jié)，對該貫通 ？L 230,231牢固地固接。在此，一般在膏狀的玻璃料206a中混合有鉍等，因此硬度較小。例如，基底基板2 采用鈉鈣玻璃的情況下，鈉鈣玻璃的硬度為570HV (維克斯硬度)，而玻璃料206a的硬度為 410HV。在本實施方式中采用玻璃料206a中混合了與基底基板2相同的材質(zhì)的玻璃珠206b 的材料，其硬度約為500HV，能夠接近基底基板2的硬度。此外，設(shè)定芯材部207的外徑為 200 μ m ；貫通孔230、231的配置了基座部208的一側(cè)的外徑為220 μ m ；以及與配置了基座 部208的一側(cè)相反側(cè)的外徑為400 μ m時，若玻璃珠206b以5 20 μ m的粒徑構(gòu)成，則能抑 制氣泡的發(fā)生。此外，需要適宜設(shè)定玻璃料206a與玻璃珠206b的體積比，使玻璃料206a 成為膏狀。而且，玻璃珠206b采用比玻璃料206a的燒結(jié)溫度高50°C以上的溫度下軟化的材料。芯材部7是用金屬材料形成為圓柱狀的導(dǎo)電性的芯材，與筒體206同樣地形成為 兩端平坦且成為與基底基板2的厚度大致相同的厚度。然后，該芯材部207位于筒體206 的中心孔206c，通過筒體206的燒結(jié)而對該筒體206牢固地固接。此外，貫通電極232、233通過導(dǎo)電性的芯材部207確保電導(dǎo)通性。在基底基板2的上表面?zhèn)?，通過導(dǎo)電材料，構(gòu)圖有陽極接合用的接合膜35和一對 迂回電極36、37。其中接合膜35以包圍形成在蓋基板3的凹部3a周圍的方式沿著基底基 板2的周邊形成。在這些一對迂回電極36、37上分別形成凸點B，利用該凸點B裝配壓電振動片4。 由此，使壓電振動片4的一個裝配電極16經(jīng)由一個迂回電極36與一個貫通電極232導(dǎo)通， 使另一裝配電極17經(jīng)由另一迂回電極37與另一貫通電極233導(dǎo)通。此外，在基底基板2的下表面，形成有對一對貫通電極232、233分別電連接的外部 電極38、39。即，一個外部電極38經(jīng)由一個貫通電極232及一個迂回電極36電連接至壓電 振動片4的第一激振電極13。此外，另一外部電極39經(jīng)由另一貫通電極233及另一迂回電 極37電連接至壓電振動片4的第二激振電極14。接著，參照圖21所示的流程圖，對利用基底基板用圓片40和蓋基板用圓片50，一 次性制造多個上述的壓電振動器1的制造方法進(jìn)行說明。最先，進(jìn)行壓電振動片制作工序，制作壓電振動片4 (參照圖5至圖7) (SlO)。具體 而言，首先將未加工的朗伯水晶以規(guī)定角度切片而做成固定厚度的圓片。接著，磨擦該圓片 而進(jìn)行粗加工后，通過蝕刻來除去加工變質(zhì)層，其后進(jìn)行拋光等的鏡面研磨加工，做成規(guī)定 厚度的圓片。接著，對圓片進(jìn)行清洗等的適當(dāng)處理后，利用光刻技術(shù)，以壓電振動片4的外 形形狀對該圓片進(jìn)行構(gòu)圖，并且進(jìn)行金屬膜的成膜及構(gòu)圖，形成激振電極15、引出電極19、 20、裝配電極16、17及重錘金屬膜21。由此，能夠制作出多個壓電振動片4。此外，在制作出壓電振動片4后，進(jìn)行諧振頻率的粗調(diào)。這是通過對重錘金屬膜21 的粗調(diào)膜21a照射激光使一部分蒸發(fā)，從而改變重量來進(jìn)行的。此外，更高精度地調(diào)整諧振 頻率的微調(diào)是在裝配后進(jìn)行的。對此，將在后面進(jìn)行說明。接著，進(jìn)行將后面成為蓋基板3的蓋基板用圓片50制作到剛要進(jìn)行陽極接合之前 的狀態(tài)的第一圓片制作工序(S20)。首先，將堿石灰玻璃研磨加工至規(guī)定厚度并加以清洗 后，形成通過蝕刻等來除去最表面的加工變質(zhì)層的圓板狀的蓋基板用圓片50(參照圖10) (S21)。接著，進(jìn)行凹部形成工序(S22)，即通過蝕刻等來在蓋基板用圓片50的接合面沿行 列方向形成多個空腔用的凹部3a。在該時刻，結(jié)束第一圓片制作工序。接著，與上述工序同時或者在上述工序前后的定時，進(jìn)行將后面成為基底基板2 的基底基板用圓片40制作到剛要進(jìn)行陽極接合之前的狀態(tài)的第二圓片制作工序(S30)。首 先，將堿石灰玻璃研磨加工至規(guī)定厚度并加以清洗后，形成經(jīng)蝕刻等而除去了最表面的加 工變質(zhì)層的圓板狀的基底基板用圓片40(S31)。接著，進(jìn)行貫通電極形成工序(S30A)，即在 基底基板用圓片40形成多個一對貫通電極232、233。在此，對該貫通電極形成工序進(jìn)行詳 細(xì)說明。首先，進(jìn)行形成多個貫通基底基板用圓片40的一對貫通孔230、231的貫通孔形成 工序(S32)(參照圖11)。在進(jìn)行該工序時，例如用噴砂法從基底基板用圓片40的下表面?zhèn)乳_始進(jìn)行。由此，如圖22所示，能夠形成從基底基板用圓片40的下表面朝著上表面而直徑 逐漸縮小的剖面錐狀的貫通孔230、231。此外，以在后面疊合兩圓片40、50時收容于形成在 蓋基板用圓片50的凹部3a內(nèi)的方式形成多個一對貫通孔230、231。而且，形成為使一個貫 通孔230位于壓電振動片4的基部12 —側(cè)，并使另一貫通孔231位于振動腕部10、11的前 端側(cè)。接著，進(jìn)行設(shè)置(set)工序(S33)，即在這些多個貫通孔230、231內(nèi)配置鉚釘體 209的芯材部207，并且向貫通孔230、231內(nèi)填充對由玻璃材料構(gòu)成的玻璃料206a混合了 用與基底基板2相同的材料形成的玻璃珠206b的填充材料206d。這時，作為鉚釘體209，如 圖23所示，使用具有平板狀的基座部208和從該基座部208上沿著與基座部208的表面大 致正交的方向僅延伸與基底基板用圓片40大致相同的厚度并且前端形成為平坦的芯材部 207的導(dǎo)電性的鉚釘體209。而且，如圖24所示，將芯材部207插入至使該鉚釘體209的基 座部208與基底基板用圓片40接觸。在此，需要對芯材部207的兩端進(jìn)行位置調(diào)整，以對 基底基板用圓片40的表面成為大致呈一面。但是，由于利用基座部208上形成芯材部207 的鉚釘體209，通過僅僅壓入至使基座部208接觸基底基板用圓片40的簡單作業(yè)，能夠容易 且可靠地使芯材部207的兩端相對于基底基板用圓片40的表面成為一面。因而，能夠提高 設(shè)置工序時的作業(yè)性。而且，通過使基座部208接觸基底基板用圓片40的表面，能夠?qū)⒏酄畹牟ＡЯ?206a確實地填充到貫通孔230、231內(nèi)。再者，由于基座部208形成為平板狀，在設(shè)置工序后到接著進(jìn)行的燒結(jié)工序為止 的期間，將基底基板用圓片40承載于臺上等的平面上也不會晃動等，較為穩(wěn)定。在這一點 上能夠提高作業(yè)性。接著，進(jìn)行將所埋入的填充材料在規(guī)定溫度下燒結(jié)的燒結(jié)工序(S34)。由此，貫通 孔230、231和埋入于該貫通孔230、231內(nèi)的填充材料206d和配置于填充材料206d內(nèi)的鉚 釘體209彼此固接。在進(jìn)行該燒結(jié)時，由于按每個基座部208進(jìn)行燒結(jié)，能夠在使填充材料 206d及芯材部207的兩端都對基底基板用圓片40的表面成為大致呈一面的狀態(tài)下，將兩者 固定成一體。填充材料206d被燒結(jié)后固化為筒體206。接著，如圖25所示，在燒結(jié)后進(jìn)行 研磨除去鉚釘體209的基座部208的研磨工序(S35)。由此，能夠除去起到將筒體206及 芯材部207定位的作用的基座部208，并能夠只讓芯材部207留在筒體206的內(nèi)部。此外， 構(gòu)成為使筒體206的硬度成為基底基板用圓片40的硬度相同程度，因此能夠抑制在進(jìn)行磨 削/研磨時多余地磨削/研磨筒體206的情形。其結(jié)果是，如圖26所示，能夠得到多個使 筒體206和芯材部207固定成一體的一對貫通電極232、233。特別是，在形成貫通電極232、233時，不同于以往，在導(dǎo)電部不使用膏，而通過由 玻璃材料構(gòu)成的筒體206和導(dǎo)電性的芯材部207來形成貫通電極232、233。假設(shè)導(dǎo)電部利 用了膏的情況下，在燒結(jié)時膏內(nèi)所包含的有機(jī)物會蒸發(fā)，因此膏的體積會比燒結(jié)前明顯減 少。因此，假設(shè)貫通孔230、231內(nèi)只埋入了膏的情況下，在燒結(jié)后會在膏的表面產(chǎn)生較大的 凹部。此外，在用玻璃料和導(dǎo)電性的芯材部形成了貫通電極232、233的情況下，在燒結(jié) 時玻璃料內(nèi)發(fā)生氣泡或凹部。此外，即使將玻璃料燒結(jié)，由于一般在玻璃料內(nèi)混合鉍等而較 為柔軟，致使低于基底基板用圓片40的硬度。因而，在其后的磨削/研磨工序中，玻璃料的部分會被多余地磨削/研磨，會在表面產(chǎn)生凹部。但是，由于如上述那樣使用對玻璃料206a混合了硬度高于該玻璃料的玻璃珠 206b的填充材料206d來形成筒體206，所以不用擔(dān)心在燒結(jié)后會在表面出現(xiàn)較大的凹部。 再者，因燒結(jié)而筒體206的體積有可有減少一些，但并不明顯到出現(xiàn)引人注目的凹部程度， 而是可忽略的范圍。此外，在進(jìn)行該磨削/研磨工序時也可以研磨基底基板用圓片40的背 面(沒有配置鉚釘體209的基座部208的一側(cè)的面)而成為平坦面。因而，如上所述，基底基板用圓片40的表面和筒體206及芯材部207的兩端，成為 大致呈一面的狀態(tài)。即，能夠使基底基板用圓片40的表面和貫通電極232、233的表面成為 大致呈一面的狀態(tài)。此外，在進(jìn)行了研磨工序的時刻，結(jié)束貫通電極形成工序。接著，進(jìn)行在基底基板用圓片40的上表面對導(dǎo)電材料進(jìn)行構(gòu)圖而形成接合膜35 的接合膜形成工序(S36)，并且進(jìn)行形成多個與各一對貫通電極232、233分別電連接的迂 回電極36、37的迂回電極形成工序(S37)(參照圖15、圖16)。特別是，如上所述，貫通電極232、233相對于基底基板用圓片40的上表面成為大 致呈一面的狀態(tài)。因此，在基底基板用圓片40的上表面構(gòu)圖的迂回電極36、37以在其間不 發(fā)生間隙等而對貫通電極232、233密合的狀態(tài)接觸。由此，能夠使一個迂回電極36與一個 貫通電極232確實導(dǎo)通，并能使另一迂回電極37與另一貫通電極233確實導(dǎo)通。在該時刻 結(jié)束第二圓片制作工序?？墒?，在圖21中，設(shè)工序順序為接合膜形成工序(S36)之后進(jìn)行迂回電極形成工 序(S37)，但與此相反地，在進(jìn)行迂回電極形成工序(S37)之后進(jìn)行接合膜形成工序(S36) 也可，并且將兩工序同時進(jìn)行也可。不管是何種工序順序，都能得到相同的作用效果。因而， 根據(jù)需要適宜變更工序順序也可。接著，進(jìn)行將制作的多個壓電振動片4分別經(jīng)由迂回電極36、37接合至基底基板 用圓片40的上表面的裝配工序(S40)。首先在一對迂回電極36、37上分別形成金等的凸點 B。然后，將壓電振動片4的基部12承載于凸點B上后，一邊將凸點B加熱至規(guī)定溫度一邊 將壓電振動片4按壓在凸點B。由此，壓電振動片4被機(jī)械支撐于凸點B，并且成為電連接 有裝配電極16、17和迂回電極36、37的狀態(tài)。因而，在該時刻壓電振動片4的一對激振電 極15成為分別對一對貫通電極232、233導(dǎo)通的狀態(tài)。特別是，壓電振動片4被凸點接合，因此以從基底基板用圓片40的上表面浮置的 狀態(tài)被支撐。在壓電振動片4的裝配結(jié)束后，進(jìn)行將蓋基板用圓片50對基底基板用圓片40疊 合的疊合工序(S50)。具體而言，以未圖示的基準(zhǔn)標(biāo)記等為標(biāo)志，將兩圓片40、50對準(zhǔn)到正 確的位置。由此，所裝配的壓電振動片4成為被收容于由形成在基底基板用圓片40的凹部 3a和兩圓片40、50包圍的空腔C內(nèi)的狀態(tài)。在疊合工序后，進(jìn)行將疊合后的兩塊圓片40、50置于未圖示的陽極接合裝置，并 在規(guī)定溫度氣氛下施加規(guī)定電壓而陽極接合的接合工序(S60)。具體而言，對接合膜35和 蓋基板用圓片50之間施加規(guī)定電壓。這樣，在接合膜35與蓋基板用圓片50的界面發(fā)生電 化學(xué)反應(yīng)，使兩者分別牢固地密合而陽極接合。從而，能夠?qū)弘娬駝悠?密封于空腔C內(nèi)， 并能得到基底基板用圓片40和蓋基板用圓片50接合的圓片體60(參照圖17)。可是，在進(jìn)行陽極接合時，形成在基底基板用圓片40的貫通孔230、231被貫通電
28極232、233完全堵塞，因此空腔C內(nèi)的氣密不會通過貫通孔230、231而受損失。特別是，通 過燒結(jié)而筒體206和芯材部207固定成一體，并且對這些貫通孔230、231牢固地固接，因此 能確實地維持空腔C內(nèi)的氣密。并且，在結(jié)束上述的陽極接合后，進(jìn)行外部電極形成工序(S70)，即在基底基板用 圓片40的下表面對導(dǎo)電材料進(jìn)行構(gòu)圖，形成多個分別與一對貫通電極232、233電連接的一 對外部電極38、39。通過該工序，能夠利用外部電極38、39使密封于空腔C內(nèi)的壓電振動片 4動作。特別是，在進(jìn)行該工序時也與形成迂回電極36、37時同樣，使貫通電極232、233相 對于基底基板用圓片40的下表面成為大致呈一面的狀態(tài)，因此構(gòu)圖的外部電極38、39以不 會在其間發(fā)生間隙等而對貫通電極232、233密合的狀態(tài)接觸。由此，能夠使外部電極38、39 和貫通電極232、233確實導(dǎo)通。接著，在圓片體60的狀態(tài)下，進(jìn)行微調(diào)密封于空腔C內(nèi)的各個壓電振動器1的頻 率而使之落入規(guī)定范圍內(nèi)的微調(diào)工序(S80)。具體說明，則對形成在基底基板用圓片40的 下表面的一對外部電極38、39施加電壓而使壓電振動片4振動。然后，一邊測量頻率一邊 從外部通過蓋基板用圓片50而照射激光，使重錘金屬膜21的微調(diào)膜21b蒸發(fā)。由此，一對 振動腕部10、11的前端側(cè)的重量發(fā)生變化，因此能夠?qū)弘娬駝悠?的頻率進(jìn)行微調(diào)，以使 頻率落入標(biāo)稱頻率的規(guī)定范圍內(nèi)。在頻率的微調(diào)結(jié)束后，進(jìn)行沿著切斷線M(參照圖17)切斷已接合的圓片體60而 進(jìn)行小片化的切斷工序(S90)。其結(jié)果是，能夠一次性制造多個在互相陽極接合的基底基板 2與蓋基板3之間形成的空腔C內(nèi)密封了壓電振動片4的2層構(gòu)造式表面安裝型的壓電振 動器1。再者，在進(jìn)行切斷工序(S90)而小片化為各個壓電振動器1后，進(jìn)行微調(diào)工序 (S80)的工序順序也可。但是，如上所述，通過先進(jìn)行微調(diào)工序(S80)，能在圓片體60的狀 態(tài)下進(jìn)行微調(diào)，因此能更加有效率地微調(diào)多個壓電振動器1。因而，能夠提高生產(chǎn)率，因此是 優(yōu)選的。其后，進(jìn)行內(nèi)部的電特性檢查(S100)。即，測定壓電振動片4的諧振頻率、諧振電 阻值、驅(qū)動電平特性(諧振頻率及諧振電阻值的激振電力依賴性)等并加以核對。此外，將 絕緣電阻特性等一并核對。并且，最后進(jìn)行壓電振動器1的外觀檢查，對尺寸或質(zhì)量等進(jìn)行 最終核對。由此結(jié)束壓電振動器1的制造。特別是，在本實施方式的壓電振動器1中，能以在表面沒有凹部且對基底基板2大 致呈一面的狀態(tài)形成貫通電極232、233，因此能夠?qū)τ鼗仉姌O36、37及外部電極38、39確實 地密合該貫通電極232、233。其結(jié)果是，能夠確保壓電振動片4與外部電極38、39穩(wěn)定的導(dǎo) 通，并能提高動作性能的可靠度而謀求高性能化。進(jìn)而，由于利用導(dǎo)通性的芯材部207構(gòu)成 貫通電極232、233，能得到非常穩(wěn)定的導(dǎo)通性。此外，也能確實地維持空腔C內(nèi)的氣密，因此在這一點上也能謀求高質(zhì)量化。特別 是，本實施方式的筒體206是用對玻璃料206a混合了玻璃珠206b的材料形成，因此在進(jìn) 行其后的燒結(jié)時的階段難以產(chǎn)生變形或體積減少等。因此，能形成高質(zhì)量的貫通電極232、 233，并能使空腔C內(nèi)的氣密更加可靠。因而，能謀求壓電振動器1的高質(zhì)量化。此外，依據(jù)本實施方式的制造方法，能夠一次性制造多個上述壓電振動器1，因此能謀求低成本化。此外，僅通過對構(gòu)成筒體206的玻璃料206a混合可易于得到的玻璃珠206b，能 夠確實地發(fā)揮作為筒體206的功能，并能形成貫通孔230、231內(nèi)確保了氣密性的貫通電極 232、233 ο而且，對貫通孔230、231配置芯材部207和混合了構(gòu)成筒體206的玻璃料206a與 硬度高于該玻璃料206a的玻璃珠206b的填充材料206d，在燒結(jié)后，對基底基板2及貫通電 極232、233的表面實施研磨，這樣也會因筒體206的硬度比單用玻璃料206a時更接近基底 基板2的硬度(大致相同)，而能夠抑制在其后的研磨工序中多余地研磨筒體206的情形。 即，其后為了將壓電振動片4和貫通電極232、233電連接而在基底基板2的上表面形成迂 回電極36、37時，能夠高精度地形成迂回電極36、37，并能抑制斷線等的發(fā)生。因而，能夠提 供確保了壓電振動片4和外部電極38、39的穩(wěn)定的導(dǎo)通性的高質(zhì)量的2層構(gòu)造式表面安裝 型的壓電振動器1。此外，在上述的實施方式中，使用包含多個玻璃珠206b的玻璃料206a來形成筒體 206，但取代玻璃料206a而使用銀膏等的膏材料來形成筒體206也可。在使用膏材料的情 況下，也進(jìn)行燒結(jié)而固化的燒結(jié)工序，但該膏材料也與玻璃料206a同樣地，在進(jìn)行燒結(jié)時 體積會比燒結(jié)前減少。但是，但通過使用包含玻璃珠206b的膏材料，在固化膏材料后出現(xiàn) 的表面的凹部小至可忽略的程度。此外，在本實施方式中，說明了將芯材部207的形狀形成為圓柱狀的情形，但做成 棱柱也可。在這種情況下，依然能得到同樣的作用效果。此外，在上述實施方式中，作為芯材部207，優(yōu)先使用熱膨脹系數(shù)與基底基板2 (基 底基板用圓片40)及筒體206大致相等的材料。在這種情況下，當(dāng)進(jìn)行燒結(jié)時，基底基板用 圓片40、筒體206及芯材部207這三個分別同樣地?zé)崤蛎洝Ｒ蚨?，不會發(fā)生因熱膨脹系數(shù)的 差異而壓力過度作用于基底基板用圓片40或筒體206而產(chǎn)生裂痕等，或者在筒體206與貫 通孔230、231之間，或筒體206與芯材部207之間形成間隙的情況。因此，能夠形成更加高 質(zhì)量的貫通電極，其結(jié)果是，能謀求壓電振動器1的進(jìn)一步的高質(zhì)量化。(振蕩器)接著，參照圖27，對本發(fā)明的振蕩器的一個實施方式進(jìn)行說明。本實施方式的振蕩器100如圖27所示，構(gòu)成為將壓電振動器1電連接至集成電路 101的振子。該振蕩器100具備安裝了電容器等的電子部件102的基板103。在基板103 安裝有振蕩器用的上述集成電路101，在該集成電路101的附近安裝有壓電振動器1。這些 電子部件102、集成電路101及壓電振動器1通過未圖示的布線圖案分別電連接。此外，各 構(gòu)成部件通過未圖示的樹脂來模制(mould)。在這樣構(gòu)成的振蕩器100中，對壓電振動器1施加電壓時，該壓電振動器1內(nèi)的壓 電振動片4振動。通過壓電振動片4所具有的壓電特性，將該振動轉(zhuǎn)換為電信號，以電信號 方式輸入至集成電路101。通過集成電路101對輸入的電信號進(jìn)行各種處理，以頻率信號的 方式輸出。從而，壓電振動器1作為振子起作用。此外，根據(jù)需求有選擇地設(shè)定集成電路101的結(jié)構(gòu)，例如RTC(實時時鐘)模塊等， 能夠附加鐘表用單功能振蕩器等的功能之外，還能附加控制該設(shè)備或外部設(shè)備的工作日期 或時刻，或者提供時刻或日歷等的功能。
如上所述，依據(jù)本實施方式的振蕩器100，由于具備使空腔C內(nèi)確實氣密且提高了 動作的可靠度的高質(zhì)量的壓電振動器1，振蕩器100本身也同樣能提高動作的可靠度而實 現(xiàn)高質(zhì)量化。而且，能夠長期得到穩(wěn)定的高精度的頻率信號。(電子設(shè)備)接著，參照圖28，就本發(fā)明的電子設(shè)備的一個實施方式進(jìn)行說明。此外作為電子設(shè) 備，舉例說明了具有上述壓電振動器1的便攜信息設(shè)備110。最先本實施方式的便攜信息設(shè)備110為例如以便攜電話為首的，發(fā)展并改良了傳 統(tǒng)技術(shù)中的手表的設(shè)備。它是這樣的設(shè)備外觀類似于手表，在相當(dāng)于文字盤的部分配置液 晶顯示器，能夠在該畫面上顯示當(dāng)前的時刻等。此外，在用作通信機(jī)時，從手腕取下，通過內(nèi) 置于帶的內(nèi)側(cè)部分的揚聲器及麥克風(fēng)，可進(jìn)行與傳統(tǒng)技術(shù)的便攜電話同樣的通信。但是，與 傳統(tǒng)的便攜電話相比，明顯小型且輕量。下面，對本實施方式的便攜信息設(shè)備110的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。如圖28所示，該便攜 信息設(shè)備110具備壓電振動器1和供電用的電源部111。電源部111例如由鋰二次電池構(gòu) 成。該電源部111上并聯(lián)連接有進(jìn)行各種控制的控制部112、進(jìn)行時刻等的計數(shù)的計時部 113、與外部進(jìn)行通信的通信部114、顯示各種信息的顯示部115、和檢測各功能部的電壓的 電壓檢測部116。而且，通過電源部111來對各功能部供電。控制部112控制各功能部，進(jìn)行聲音數(shù)據(jù)的發(fā)送及接收、當(dāng)前時刻的測量或顯示 等的整個系統(tǒng)的動作控制。此外，控制部112具備預(yù)先寫入程序的ROM、讀取寫入到該ROM 的程序并執(zhí)行的CPU、和作為該CPU的工作區(qū)使用的RAM等。計時部113具備內(nèi)置了振蕩電路、寄存器電路、計數(shù)器電路及接口電路等的集成 電路和壓電振動器1。對壓電振動器1施加電壓時壓電振動片4振動，通過水晶所具有的 壓電特性，該振動轉(zhuǎn)換為電信號，以電信號的方式輸入到振蕩電路。振蕩電路的輸出被二值 化，通過寄存器電路和計數(shù)器電路來計數(shù)。然后，通過接口電路，與控制部112進(jìn)行信號的 發(fā)送與接收，在顯示部115顯示當(dāng)前時刻或當(dāng)前日期或者日歷信息等。通信部114具有與傳統(tǒng)的便攜電話相同的功能，具備無線電部117、聲音處理部 118、切換部119、放大部120、聲音輸入/輸出部121、電話號碼輸入部122、來電音發(fā)生部 123及呼叫控制存儲器部124。通過天線125，無線電部117與基站進(jìn)行收發(fā)信息的聲音數(shù)據(jù)等各種數(shù)據(jù)的交換。 聲音處理部118對從無線電部117或放大部120輸入的聲音信號進(jìn)行編碼及解碼。放大部 120將從聲音處理部118或聲音輸入/輸出部121輸入的信號放大到規(guī)定電平。聲音輸入 /輸出部121由揚聲器或麥克風(fēng)等構(gòu)成，擴(kuò)大來電音或受話聲音，或者將聲音集音。此外，來電音發(fā)生部123響應(yīng)來自基站的呼叫而生成來電音。切換部119僅在來 電時，通過將連接在聲音處理部118的放大部120切換到來電音發(fā)生部123，在來電音發(fā)生 部123中生成的來電音經(jīng)由放大部120輸出至聲音輸入/輸出部121。此外，呼叫控制存儲器部124存放與通信的呼叫及來電控制相關(guān)的程序。此外，電 話號碼輸入部122具備例如0至9的號碼鍵及其它鍵，通過按壓這些號碼鍵等，輸入通話目 的地的電話號碼等。電壓檢測部116在通過電源部111對控制部112等的各功能部施加的電壓小于規(guī) 定值時，檢測其電壓降后通知控制部112。這時的規(guī)定電壓值是作為使通信部114穩(wěn)定動作所需的最低限的電壓而預(yù)先設(shè)定的值，例如，3V左右。從電壓檢測部116收到電壓降的通知 的控制部112禁止無線電部117、聲音處理部118、切換部119及來電音發(fā)生部123的動作。 特別是，停止耗電較大的無線電部117的動作是必需的。而且，顯示部115顯示通信部114 由于電池余量的不足而不能使用的提示。S卩，通過電壓檢測部116和控制部112，能夠禁止通信部114的動作，并在顯示部 115做提示。該提示可為文字消息，但作為更加直接的提示，在顯示部115的顯示畫面的頂 部顯示的電話圖像上打“ X (叉)”也可。此外，通過具備能夠有選擇地截斷與通信部114的功能相關(guān)的部分的電源的電源 截斷部126，能夠更加可靠地停止通信部114的功能。如上所述，依據(jù)本實施方式的便攜信息設(shè)備110，由于具備使空腔C內(nèi)確實氣密且 提高了動作的可靠度的高質(zhì)量的壓電振動器1，便攜信息設(shè)備本身也同樣能提高動作的可 靠度并能實現(xiàn)高質(zhì)量化。而且，能夠長期顯示穩(wěn)定的高精度的時鐘信息。(電波鐘)接著，參照圖29，就本發(fā)明的電波鐘的一個實施方式進(jìn)行說明。如圖29所示，本實施方式的電波鐘130具備電連接到濾波部131的壓電振動器 1，是接收包含時鐘信息的標(biāo)準(zhǔn)電波，并具有自動修正為準(zhǔn)確的時刻并加以顯示的功能的鐘表。在日本國內(nèi)，在福島縣(40kHz)和佐賀縣(60kHz)有發(fā)送標(biāo)準(zhǔn)電波的發(fā)送站(發(fā) 送局)，分別發(fā)送標(biāo)準(zhǔn)電波。40kHz或60kHz這樣的長波兼有沿地表傳播的性質(zhì)和在電離層 和地表邊反射邊傳播的性質(zhì)，因此其傳播范圍寬，且由上述的兩個發(fā)送站覆蓋整個日本國 內(nèi)。以下，對電波鐘130的功能性結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說明。天線132接收40kHz或60kHz長波的標(biāo)準(zhǔn)電波。長波的標(biāo)準(zhǔn)電波是將稱為定時碼 的時刻信息AM調(diào)制為40kHz或60kHz的載波的電波。接收的長波的標(biāo)準(zhǔn)電波通過放大器 133放大，通過具有多個壓電振動器1的濾波部131來濾波并調(diào)諧。本實施方式中的壓電振動器1分別具備與上述載波頻率相同的40kHz及60kHz的 諧振頻率的水晶振動器部138、139。而且，濾波后的規(guī)定頻率的信號通過檢波、整流電路134來檢波并解調(diào)。接著，經(jīng)由波形整形電路135而抽出定時碼，由CPU136計數(shù)。在CPU136中，讀取 當(dāng)前的年、累積日、星期、時刻等的信息。被讀取的信息反映于RTC137，顯示出準(zhǔn)確的時刻信 肩、ο由于載波為40kHz或60kHz，所以水晶振動器部138、139優(yōu)選具有上述的音叉型結(jié) 構(gòu)的振動器。再者，以上以日本國內(nèi)為例進(jìn)行了說明，但長波的標(biāo)準(zhǔn)電波的頻率在海外是不同 的。例如，在德國使用77. 5KHz的標(biāo)準(zhǔn)電波。因而，在便攜設(shè)備組裝也可以應(yīng)對海外的電波 鐘130的情況下，還需要不同于日本的頻率的壓電振動器1。如上所述，依據(jù)本實施方式的電波鐘130，由于具備使空腔C內(nèi)確實氣密且提高了 動作的可靠度的高質(zhì)量的壓電振動器1，電波鐘本身也同樣能提高動作的可靠度而謀求高 質(zhì)量化。而且，能夠長期穩(wěn)定地高精度計數(shù)時刻。
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此外，本發(fā)明的技術(shù)范圍并不局限于上述實施方式，在不超出本發(fā)明的宗旨的范 圍內(nèi)可做各種變更。例如，在上述實施方式中，將貫通孔的形狀形成為剖面錐狀的圓錐形狀，但也可以 不是剖面錐狀而是直線(straight)形狀的圓柱形狀。此外，在上述實施方式中，作為壓電振動片4的一個例子，舉例說明了在振動腕部 IOUl的兩面形成溝部18的帶溝的壓電振動片4，但沒有溝部18的類型的壓電振動片也 可。但是，通過形成溝部18，能夠在對一對激振電極15施加規(guī)定電壓時，提高一對激振電 極15間的電場效率，因此能夠進(jìn)一步抑制振動損耗而進(jìn)一步提高振動特性。即，能夠進(jìn)一 步降低CI值(Crystal Impedance)，并能將壓電振動片4進(jìn)一步高性能化。在這一點上，優(yōu) 選形成溝部18。此外，在上述實施方式中，舉例說明了音叉型壓電振動片4，但并不限于音叉型。例 如，間隙滑移型振動片也可。此外，在上述實施方式中，通過接合膜35來陽極接合了基底基板2與蓋基板3，但 并不限于陽極接合。但是，通過進(jìn)行陽極接合，能夠?qū)苫?、3牢固地接合，因此是優(yōu)選 的。此外，在上述實施方式中，凸點接合了壓電振動片4，但并不限于凸點接合。例如， 用導(dǎo)電粘合劑來接合壓電振動片4也可。但是，通過凸點接合，能夠使壓電振動片4從基底 基板2的上表面浮置，并能自然確保振動所需的最低限的振動間隙。因而，優(yōu)選凸點接合。此外，在上述實施方式中，設(shè)玻璃珠的熱膨脹系數(shù)與基底基板用圓片40大致相 等，但并不限于此。但是，通過使玻璃珠及圓片40的熱膨脹系數(shù)大致相等，能夠防止發(fā)生裂 痕，并能謀求高質(zhì)量化，因此優(yōu)選使熱膨脹系數(shù)大致相等。產(chǎn)業(yè)上的利用可能性本發(fā)明的壓電振動器適用于在接合的兩塊基板之間形成的空腔內(nèi)密封了壓電振 動片的表面安裝型(SMD)壓電振動器。
權(quán)利要求
一種壓電振動器，其特征在于，包括基底基板；蓋基板，該蓋基板形成有空腔用的凹部，并使所述凹部與所述基底基板對置的狀態(tài)與所述基底基板接合；壓電振動片，該壓電振動片以收容于利用所述凹部而在所述基底基板與所述蓋基板之間形成的空腔內(nèi)的狀態(tài)，接合到基底基板的上表面；外部電極，形成在所述基底基板的下表面；貫通電極，以貫通所述基底基板的方式形成，維持所述空腔內(nèi)的氣密，并且對所述外部電極分別電連接；以及迂回電極，該迂回電極形成在所述基底基板的上表面，對接合的所述壓電振動片分別電連接所述貫通電極，通過包含多個金屬微粒及多個玻璃珠的膏材料的固化來形成所述貫通電極。
2.一種壓電振動器，其特征在于，包括 基底基板；蓋基板，該蓋基板形成有空腔用的凹部，并使所述凹部與所述基底基板對置的狀態(tài)與 所述基底基板接合；壓電振動片，該壓電振動片以收容于利用所述凹部而在所述基底基板與所述蓋基板之 間形成的空腔內(nèi)的狀態(tài)，接合到基底基板的上表面； 外部電極，形成在所述基底基板的下表面；貫通電極，以貫通所述基底基板的方式形成，維持所述空腔內(nèi)的氣密，并且對所述外部 電極分別電連接；以及迂回電極，該迂回電極形成在所述基底基板的上表面，對接合的所述壓電振動片分別 電連接所述貫通電極，通過包含多個金屬微粒及多個玻璃珠的玻璃料的固化來形成所述貫通電極。
3.如權(quán)利要求1或2所述的壓電振動器，其特征在于所述玻璃珠的熱膨脹系數(shù)與所 述基底基板的熱膨脹系數(shù)大致相等。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的壓電振動器，其特征在于所述玻璃珠為球狀。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的壓電振動器，其特征在于所述基底基板及所述 蓋基板通過以包圍所述凹部的周圍的方式形成在兩基板之間的接合膜來陽極接合。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項所述的壓電振動器，其特征在于所述壓電振動片通過 導(dǎo)電性的凸點來凸點接合。
7.如權(quán)利要求1至6中任一項所述的壓電振動器，其特征在于所述金屬微粒為非球 形形狀。
8.一種壓電振動器的制造方法，利用基底基板用圓片和蓋基板用圓片而一次性制造多 個在互相接合的基底基板與蓋基板之間形成的空腔內(nèi)密封了壓電振動片的壓電振動器，其 特征在于，包括凹部形成工序，在所述蓋基板用圓片形成多個在疊合了兩圓片時形成所述空腔的空腔 用的凹部；貫通電極形成工序，利用包含多個金屬微粒及多個玻璃珠的膏材料，在所述基底基板用圓片形成多個貫通所述圓片的貫通電極；迂回電極形成工序，在所述基底基板用圓片的上表面，形成多個分別對所述貫通電極 電連接的迂回電極；裝配工序，通過所述迂回電極將多個所述壓電振動片接合到所述基底基板用圓片的上 表面；疊合工序，疊合所述基底基板用圓片與所述蓋基板用圓片，在由所述凹部和兩圓片包 圍的所述空腔內(nèi)收容壓電振動片；接合工序，接合所述基底基板用圓片與所述蓋基板用圓片，將所述壓電振動片密封于 所述空腔內(nèi)；外部電極形成工序，在所述基底基板用圓片的下表面形成多個分別與所述貫通電極電 連接的外部電極；以及切斷工序，切斷已接合的所述兩圓片，小片化為多個所述壓電振動器， 所述貫通電極形成工序具有貫通孔形成工序，在所述基底基板用圓片形成多個貫通 所述圓片的貫通孔；填充工序，向該多個貫通孔內(nèi)埋入所述膏材料而堵塞所述貫通孔；以 及燒結(jié)工序，將埋入的膏材料在規(guī)定溫度下燒結(jié)而固化。
9.一種壓電振動器的制造方法，利用基底基板用圓片和蓋基板用圓片而一次性制造多 個在互相接合的基底基板與蓋基板之間形成的空腔內(nèi)密封了壓電振動片的壓電振動器，其 特征在于，包括凹部形成工序，在所述蓋基板用圓片形成多個在疊合了兩圓片時形成所述空腔的空腔 用的凹部；貫通電極形成工序，利用包含多個金屬微粒及多個玻璃珠的玻璃料，在所述基底基板 用圓片形成多個貫通所述圓片的貫通電極；迂回電極形成工序，在所述基底基板用圓片的上表面，形成多個分別對所述貫通電極 電連接的迂回電極；裝配工序，通過所述迂回電極將多個所述壓電振動片接合到所述基底基板用圓片的上 表面；疊合工序，疊合所述基底基板用圓片與所述蓋基板用圓片，在由所述凹部和兩圓片包 圍的所述空腔內(nèi)收容壓電振動片；接合工序，接合所述基底基板用圓片與所述蓋基板用圓片，將所述壓電振動片密封于 所述空腔內(nèi)；外部電極形成工序，在所述基底基板用圓片的下表面形成多個分別與所述貫通電極電 連接的外部電極；以及切斷工序，切斷已接合的所述兩圓片，小片化為多個所述壓電振動器， 所述貫通電極形成工序具有貫通孔形成工序，在所述基底基板用圓片形成多個貫通 所述圓片的貫通孔；填充工序，向該多個貫通孔內(nèi)埋入所述玻璃料而堵塞所述貫通孔；以 及燒結(jié)工序，將埋入的玻璃料在規(guī)定溫度下燒結(jié)而固化。
10.如權(quán)利要求8或9所述的壓電振動器的制造方法，其特征在于所述玻璃珠采用其 熱膨脹系數(shù)與所述基底基板用圓片的熱膨脹系數(shù)大致相等的玻璃珠。
11.如權(quán)利要求8至10中任一項所述的壓電振動器的制造方法，其特征在于所述玻璃珠采用球狀的玻璃珠。
12.如權(quán)利要求8至11中任一項所述的壓電振動器的制造方法，其特征在于在所述裝配工序前，具備接合膜形成工序，以在疊合所述基底基板用圓片與所述蓋基 板用圓片時，在基底基板用圓片的上表面形成包圍所述凹部的周圍的接合膜， 在進(jìn)行所述接合工序時，通過所述接合膜來陽極接合所述兩圓片。
13.如權(quán)利要求8至12中任一項所述的壓電振動器的制造方法，其特征在于在進(jìn)行 所述裝配工序時，利用導(dǎo)電性的凸點來凸點接合所述壓電振動片。
14.如權(quán)利要求8、10至13中任一項所述的壓電振動器的制造方法，其特征在于在進(jìn) 行所述填充工序時，埋入包含非球形形狀的金屬微粒的所述膏材料。
15.如權(quán)利要求8、10至14中任一項所述的壓電振動器的制造方法，其特征在于在進(jìn) 行所述填充工序時，對所述膏材料進(jìn)行去泡處理后，將所述膏材料埋入所述貫通孔內(nèi)。
16.如權(quán)利要求9至13中任一項所述的壓電振動器的制造方法，其特征在于在進(jìn)行 所述填充工序時，埋入包含非球形形狀的金屬微粒的所述玻璃料。
17.如權(quán)利要求9至13、16中任一項所述的壓電振動器的制造方法，其特征在于在進(jìn) 行所述填充工序時，對所述玻璃料進(jìn)行去泡處理后，將所述玻璃料埋入所述貫通孔內(nèi)。
18.—種壓電振動器，其特征在于，包括 基底基板；蓋基板，在該蓋基板形成有空腔用的凹部，在使所述凹部與所述基底基板對置的狀態(tài) 下接合于所述基底基板；壓電振動片，該壓電振動片收容于在所述基底基板與所述蓋基板之間形成的所述空腔 內(nèi)，并接合到所述基底基板的上表面；外部電極，形成在所述基底基板的下表面；貫通電極，以維持所述空腔內(nèi)的氣密并且對所述外部電極電連接的方式形成貫通孔， 該貫通孔形成于所述基底基板；以及迂回電極，形成在所述基底基板的上表面，用于電連接所述壓電振動片與所述貫通電極，在所述壓電振動器中，所述貫通電極由導(dǎo)電性的芯材部和筒體構(gòu)成， 該芯材部插入到所述貫通孔內(nèi)，該筒體中混合了玻璃料和硬度高于所述玻璃料的粒狀體，并填充于所述貫通孔和所述 芯材部的間隙。
19.一種壓電振動器，其特征在于，包括 基底基板；蓋基板，在該蓋基板形成有空腔用的凹部，在使所述凹部與所述基底基板對置的狀態(tài) 下接合于所述基底基板；壓電振動片，該壓電振動片收容于在所述基底基板與所述蓋基板之間形成的所述空腔 內(nèi)，并接合到所述基底基板的上表面；外部電極，形成在所述基底基板的下表面；貫通電極，以維持所述空腔內(nèi)的氣密并且對所述外部電極電連接的方式形成貫通孔，該貫通孔形成于所述基底基板；以及迂回電極，形成在所述基底基板的上表面，用于電連接所述壓電振動片與所述貫通電極，在所述壓電振動器中，所述貫通電極由導(dǎo)電性的芯材部和筒體構(gòu)成， 該芯材部插入到所述貫通孔內(nèi)，該筒體中混合了膏材料和硬度高于所述膏材料的粒狀體，并填充于所述貫通孔和所述 芯材部的間隙。
20.如權(quán)利要求18或19所述的壓電振動器，其特征在于所述粒狀體為玻璃珠。
21.如權(quán)利要求18至20中任一項所述的壓電振動器，其特征在于所述筒體的硬度與 所述基底基板的硬度大致相同。
22.—種壓電振動器的制造方法，制造在互相接合的基底基板與蓋基板之間形成的空 腔內(nèi)密封了壓電振動片的壓電振動器，其特征在于，包括以下工序?qū)⒕哂衅桨鍫畹幕亢脱刂c所述基座部的表面正交的方向僅延伸與所述基底基 板大致相同的厚度并且其前端形成為平坦的芯材部的導(dǎo)電性的鉚釘體的芯材部插入所述 基底基板的貫通孔內(nèi)，使所述基底基板的第一面抵接至鉚釘體的基座部的工序；在所述基底基板的第二面涂敷填充材料，并將該填充材料填充至所述貫通孔內(nèi)的工序；將所述填充材料燒結(jié)而固化的工序；以及研磨所述基底基板的第一面及第二面而使芯材部露出的工序，所述填充材料為在膏狀的玻璃料中混合了比硬度比固化后的玻璃料高的粒狀體。
23.—種壓電振動器的制造方法，利用基底基板用圓片和蓋基板用圓片來制造所述壓 電振動器，其特征在于，包括凹部形成工序，在所述蓋基板用圓片形成當(dāng)疊合了兩圓片時形成所述空腔的空腔用的 凹部；貫通電極形成工序，利用具有平板狀的基座部和沿著與該基座部的表面正交的方向僅 延伸與所述基底基板用圓片大致相同的厚度并且其前端形成為平坦的芯材部的導(dǎo)電性的 鉚釘體，在所述基底基板用圓片形成貫通該圓片的貫通電極；迂回電極形成工序，在所述基底基板用圓片的上表面形成對所述貫通電極電連接的迂 回電極；裝配工序，通過所述迂回電極，將所述壓電振動片接合到所述基底基板用圓片的上表面；疊合工序，疊合所述基底基板用圓片和所述蓋基板用圓片，在由所述凹部和兩圓片包 圍的所述空腔內(nèi)收容壓電振動片；接合工序，接合所述基底基板用圓片和所述蓋基板用圓片，將所述壓電振動片密封于 所述空腔內(nèi)；外部電極形成工序，在所述基底基板用圓片的下表面形成與所述貫通電極電連接的外 部電極；以及切斷工序，切斷已接合的所述兩圓片，小片化為多個壓電振動器，所述貫通電極形成工序包括貫通孔形成工序，在所述基底基板用圓片形成用于配置貫通電極的貫通孔； 貫通電極配置工序，在所述基底基板用圓片的貫通孔配置所述鉚釘體，并且在所述貫 通孔與所述鉚釘體的芯材部的間隙，填充混合了膏狀的玻璃料和硬度比所述玻璃料高的粒 狀體的填充材料；燒結(jié)工序，將所述填充材料在規(guī)定溫度下燒結(jié)而形成筒體，并且使所述貫通孔、所述筒 體和所述鉚釘體的芯材部固定成一體；以及磨削/研磨工序，對所述鉚釘體的基座部及配置了該基座部的所述基底基板用圓片的 上表面進(jìn)行磨削/研磨，以使所述芯材部露出。
24.一種壓電振動器的制造方法，制造在互相接合的基底基板與蓋基板之間形成的空 腔內(nèi)密封了壓電振動片的壓電振動器，其特征在于，包括以下工序?qū)⒕哂衅桨鍫畹幕亢脱刂c所述基座部的表面正交的方向僅延伸與所述基底基 板大致相同的厚度并且其前端形成為平坦的芯材部的導(dǎo)電性的鉚釘體的芯材部插入所述 基底基板的貫通孔內(nèi)，使所述基底基板的第一面抵接至鉚釘體的基座部的工序；在所述基底基板的第二面涂敷填充材料，并將所述填充材料填充至所述貫通孔內(nèi)的工序；將所述填充材料燒結(jié)而固化的工序；以及研磨所述基底基板的第一面及第二面而使芯材部露出的工序，在所述填充材料中對膏材料混合了硬度比固化后的膏材料高的粒狀體。
25.—種壓電振動器的制造方法，利用基底基板用圓片和蓋基板用圓片來制造所述壓 電振動器，其特征在于，包括凹部形成工序，在所述蓋基板用圓片形成當(dāng)疊合了兩圓片時形成所述空腔的空腔用的 凹部；貫通電極形成工序，利用具有平板狀的基座部和沿著與所述基座部的表面正交的方向 僅延伸與所述基底基板用圓片大致相同的厚度并且其前端形成為平坦的芯材部的導(dǎo)電性 的鉚釘體，在所述基底基板用圓片形成貫通所述圓片的貫通電極；迂回電極形成工序，在所述基底基板用圓片的上表面形成對所述貫通電極電連接的迂 回電極；裝配工序，通過所述迂回電極，將所述壓電振動片接合到所述基底基板用圓片的上表面；疊合工序，疊合所述基底基板用圓片和所述蓋基板用圓片，在由所述凹部和兩圓片包 圍的所述空腔內(nèi)收容壓電振動片；接合工序，接合所述基底基板用圓片和所述蓋基板用圓片，將所述壓電振動片密封于 所述空腔內(nèi)；外部電極形成工序，在所述基底基板用圓片的下表面形成與所述貫通電極電連接的外 部電極；以及切斷工序，切斷已接合的所述兩圓片，小片化為多個壓電振動器，所述貫通電極形成工 序包括貫通孔形成工序，在所述基底基板用圓片形成用于配置貫通電極的貫通孔；貫通電極配置工序，在所述基底基板用圓片的貫通孔配置所述鉚釘體，并且在所述貫 通孔與所述鉚釘體的芯材部的間隙，填充混合了膏材料和硬度比所述膏材料高的粒狀體的 填充材料；燒結(jié)工序，將所述填充材料在規(guī)定溫度下燒結(jié)而形成筒體，并且使所述貫通孔、所述筒 體和所述鉚釘體的芯材部固定成一體；以及磨削/研磨工序，對所述鉚釘體的基座部及配置了該基座部的所述基底基板用圓片的 上表面進(jìn)行磨削/研磨，以使所述芯材部露出。
26.一種振蕩器，其特征在于將權(quán)利要求1至7和權(quán)利要求18至21中任一項所述的 壓電振動器作為振子電連接至集成電路。
27.一種電子設(shè)備，其特征在于使權(quán)利要求1至7和權(quán)利要求18至21中任一項所述 的壓電振動器電連接至計時部。
28.一種電波鐘，其特征在于使權(quán)利要求1至7和權(quán)利要求18至21中任一項所述的 壓電振動器電連接至濾波部。
全文摘要
本發(fā)明的壓電振動片，其中包括基底基板；蓋基板，在該蓋基板形成有空腔用的凹部，在使所述凹部與所述基底基板對置的狀態(tài)下接合于所述基底基板；壓電振動片，利用所述凹部而在所述基底基板與所述蓋基板之間形成的空腔內(nèi)收容的狀態(tài)下，接合到基底基板的上表面；外部電極，形成在所述基底基板的下表面；貫通電極，以貫通所述基底基板的方式形成，維持所述空腔內(nèi)的氣密并且對所述外部電極分別電連接；以及迂回電極，形成在所述基底基板的上表面，使所述貫通電極分別對所接合的所述壓電振動片電連接，通過包含多個金屬微粒及多個玻璃珠的膏的固化來形成所述貫通電極。
文檔編號H01L23/02GK101946405SQ200880127380
公開日2011年1月12日 申請日期2008年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月18日
發(fā)明者栗田澄彥, 沼田理志, 荒武潔, 須釜一義 申請人:精工電子有限公司