專利名稱：半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體及其制造方法、半導(dǎo)體元件的安裝方法及加壓工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及經(jīng)由突起電極連接半導(dǎo)體元件的元件電極、和基板的基板 電極，并且，在半導(dǎo)體元件和基板之間配置密封粘接用樹脂，將半導(dǎo)體元 件安裝于基板的半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體及其制造方法以及半導(dǎo)體元件 的安裝方法。
背景技術(shù)：
作為電子部件，利用與以往的半導(dǎo)體封裝件相比，能夠大幅度地縮小 安裝面積的裸芯片安裝的過程中，使半導(dǎo)體芯片(半導(dǎo)體元件)的電路形 成面與基板的電路形成面對置，經(jīng)由利用金等金屬形成的凸塊(突起電極) 重合，由此獲得導(dǎo)通的面朝下安裝被廣泛地利用。在這樣的面朝下安裝中， 與使基板的電路形成面和半導(dǎo)體芯片的電路形成面的相反側(cè)的面對置，利 用引線接合，引出金屬細(xì)線，從而連接兩端子的面朝上安裝相比，能夠進 行半導(dǎo)體芯片及安裝構(gòu)造體的進一步的小型化。
其中，使在半導(dǎo)體芯片的焊盤上形成的凸塊和在表面貼附了片狀密封 粘接用樹脂的基板對置并壓緊的片接合方法中，能夠同時進行半導(dǎo)體芯片 和基板之間中的密封粘接用樹脂的填充和半導(dǎo)體芯片的悍盤、基板的電極 的經(jīng)由凸塊的連接，在工序的簡化、短時間化的方面有效，并被廣泛地利 用。
專利文獻1日本特開2003 — 109988號公報；專利文獻2日本特開2005 — 32952號公報。

發(fā)明內(nèi)容
近年來，正在進展以用于半導(dǎo)體封裝件的小型、低成本化的芯片內(nèi)部 配線的微細(xì)化為目的的、芯片內(nèi)部的絕緣材料的低介電常數(shù)化。關(guān)于該低 介電常數(shù)的絕緣材料(以下，稱為"Lmv—k材料")，與介電常數(shù)的降低
6的一起，其機械強度的脆弱化也在進展，從而在半導(dǎo)體芯片的安裝時，擔(dān) 心發(fā)生Low — k材料的脆弱性成為原因的半導(dǎo)體芯片的內(nèi)部破壞的可能 性。
通常，半導(dǎo)體芯片的熱膨脹系數(shù)與密封粘接用樹脂(底部填充)或基 板的熱膨脹系數(shù)相比極端地小，由于由安裝時的加熱處理及冷卻處理產(chǎn)生 的各部件的熱膨脹或熱收縮差而在半導(dǎo)體芯片的各部分產(chǎn)生大的應(yīng)力負(fù) 荷。尤其，在方形狀的半導(dǎo)體芯片的角部分(角部)，貼附的片狀的密封 粘接用樹脂不能充分地流出，成為半導(dǎo)體芯片的側(cè)面露出的狀態(tài)，因此， 其應(yīng)力負(fù)荷的影響變大，在安裝后，可能發(fā)生裂紋或剝離。
為了減輕這些負(fù)荷，例如，在專利文獻l中，舉出了作為壓緊半導(dǎo)體 芯片的金屬制的工具，使用帶有金屬突起部的工具，堵住在半導(dǎo)體芯片的 壓緊時流出的密封樹脂，由此容易在半導(dǎo)體芯片周圍形成凸緣部(擴展部 分)的方法。然而，在專利文獻l的方法中，金屬制的工具不能容許基板 的形狀或姿勢等的偏差或半導(dǎo)體芯片的位置偏移等，發(fā)生凸緣部的形狀偏 差不穩(wěn)定的問題。對此，在專利文獻2中，提出了作為壓緊半導(dǎo)體芯片的 工具，不使用金屬制的工具，而使用以橡膠為代表的彈性體工具，由此使 半導(dǎo)體芯片周圍的密封粘接用樹脂也被彈性體加熱*硬化，穩(wěn)定地形成半
導(dǎo)體芯片周圍的凸緣部的方法。然而，在專利文獻2的方法中，半導(dǎo)體芯
片的角部的凸緣量(樹脂量)不充分，半導(dǎo)體芯片的側(cè)面不被覆蓋而露出 的情況沒有改變，不能充分地保護半導(dǎo)體芯片。進而，由于彈性體的變形， 沒有向半導(dǎo)體芯片傳遞充分的荷重，還可能導(dǎo)致不能確保電極之間的接合。
從而，本發(fā)明的目的在于解決上述問題，提供經(jīng)由突起電極連接半導(dǎo) 體元件的元件電極和基板的基板電極，并且，在上述半導(dǎo)體元件和上述基 板之間配置密封粘接用樹脂，將上述半導(dǎo)體元件安裝于上述基板的半導(dǎo)體 元件的安裝中，減輕由安裝時的加熱處理或冷卻處理產(chǎn)生的各部件的熱膨 脹差及熱收縮差、以及安裝后的相對于機械負(fù)荷的基板的撓曲引起的半導(dǎo) 體元件的角部分上產(chǎn)生的負(fù)荷，從而能夠避免半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體的 內(nèi)部破壞的半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體及半導(dǎo)體元件的安裝方法、以及在安 裝方法中使用的加壓工具。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明如下所述地構(gòu)成。
根據(jù)本發(fā)明的第一方案提供一種半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體的制造方 法，其中，在基板的半導(dǎo)體元件的安裝區(qū)域上夾設(shè)密封粘接用樹脂而配置 半導(dǎo)體元件，
使用具備加壓部件和彈性體的加壓工具，其中，所述加壓部件具有其 俯視形狀形成為比半導(dǎo)體元件大的平坦面且利用剛體材料形成，所述彈性 體在加壓部件的平坦面的周圍配置，利用加壓部件的平坦面按壓半導(dǎo)體元 件的上表面，將半導(dǎo)體元件的各個元件電極和基板的各個基板電極經(jīng)由各 個突起電極來連接，并利用樹脂密封半導(dǎo)體元件和基板的對置區(qū)域，并且， 將樹脂的一部分向?qū)χ脜^(qū)域外按壓擴展，在半導(dǎo)體元件的角部的外側(cè)，將 向?qū)χ脜^(qū)域外擴展的樹脂填充于由加壓工具的平坦面、彈性體及半導(dǎo)體元 件的側(cè)面包圍的空間中，
然后，加熱樹脂使之硬化，在半導(dǎo)體元件和基板的對置區(qū)域的外側(cè)形 成密封粘接用樹脂向?qū)χ脜^(qū)域外擴展的擴展部分即凸緣部，利用凸緣部覆 蓋半導(dǎo)體元件的至少角部的側(cè)面整體，并且，在凸緣部的上部形成沿半導(dǎo) 體元件的上表面的平坦面，從而形成半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體。
根據(jù)本發(fā)明的第二方案提供第一方案所述的半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造 體的制造方法，其中，使用加壓工具進行半導(dǎo)體元件的按壓動作，所述加 壓工具還具備利用剛體形成的工具主體部，并且，在工具主體部的下表面 固定有彈性體，在彈性體的下表面中央安裝有加壓部件。
根據(jù)本發(fā)明的第三方案提供第一方案所述的半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造 體的制造方法，其中，利用使用了金屬板的加壓工具作為加壓部件，進行 半導(dǎo)體元件的按壓動作。
根據(jù)本發(fā)明的第四方案提供第一方案所述的半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造 體的制造方法，其中，使用比加壓部件的平坦面突出地形成有彈性體的加 壓工具，進行半導(dǎo)體元件的按壓動作。
根據(jù)本發(fā)明的第五方案提供第一方案所述的半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造 體的制造方法，其中，通過加壓工具對半導(dǎo)體元件的按壓動作，按壓擴展 樹脂使其向?qū)χ脜^(qū)域的整個周圍擴展，
然后，使密封粘接用樹脂硬化，形成半導(dǎo)體元件的整個周圍的側(cè)面整
8安裝構(gòu)造體。
根據(jù)本發(fā)明的第六方案提供第一方案所述的半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造 體的制造方法，其中，在進行加壓工具對半導(dǎo)體元件的按壓動作時，使彈 性體變形的同時，利用彈性體按壓在由加壓工具的平坦面、彈性體及半導(dǎo) 體元件的側(cè)面包圍的空間內(nèi)填充的密封粘接用樹脂，
然后，通過使樹脂硬化，在接近半導(dǎo)體元件的角部的位置處的凸緣部 形成凹狀彎曲面，從而形成半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體。
根據(jù)本發(fā)明的第七方案提供第一方案所述的半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造 體的制造方法，其中，在進行加壓工具對半導(dǎo)體元件的按壓動作時，以半 導(dǎo)體元件的角部附近的空間容積比半導(dǎo)體元件鄰接的角部之間的端部附 近的空間容積大的方式形成由加壓工具的平坦面、彈性體及半導(dǎo)體元件的 側(cè)面包圍的空間，并將密封粘接用樹脂填充于空間內(nèi)。
根據(jù)第八實施方案提供一種半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體，其中，具備
半導(dǎo)體元件，其具有多個元件電極；
基板，其具有多個基板電極；
多個突起電極，其連接各個元件電極和基板電極；
密封粘接用樹脂，其密封各個元件電極、基板電極及突起電極，并且 配置于半導(dǎo)體元件和基板之間粘接半導(dǎo)體元件和基板，
在半導(dǎo)體元件和基板的對置區(qū)域的外側(cè)配置有密封粘接用樹脂向?qū)?置區(qū)域外擴展的擴展部分即凸緣部，
半導(dǎo)體元件的至少角部的側(cè)面整體被凸緣部覆蓋，并且，在凸緣部的 上部形成有沿半導(dǎo)體元件的上表面的平坦面。
根據(jù)本發(fā)明的第九方案提供第八方案所述的半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造 體，其中，半導(dǎo)體元件的整個周圍的側(cè)面整體被凸緣部覆蓋。
根據(jù)本發(fā)明的第十方案提供第八方案所述的半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造 體，其中，接近半導(dǎo)體元件的角部的位置處的凸緣部具有凹狀彎曲面。
根據(jù)本發(fā)明的第十一方案提供第十方案所述的半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu) 造體，其中，凹狀彎曲面的頂部從半導(dǎo)體元件的角部向外側(cè)方向離開配置， 在半導(dǎo)體元件的角部和凹狀彎曲面的頂部之間配置有凸緣部的平坦面。
根據(jù)本發(fā)明的第十二方案提供第八方案所述的半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體，其中，使半導(dǎo)體元件的角部附近的凸緣部中的樹脂量比半導(dǎo)體元件 鄰接的角部之間的端部附近的凸緣部中的樹脂量多地形成凸緣部。
根據(jù)第十三方案提供一種半導(dǎo)體元件的安裝方法，其中，在基板的半 導(dǎo)體元件的安裝區(qū)域上夾設(shè)密封粘接用樹脂而配置半導(dǎo)體元件，
將半導(dǎo)體元件隔著密封粘接用樹脂向基板按壓，從而將半導(dǎo)體元件的 各個元件電極和基板的各個基板電極經(jīng)由各個突起電極來連接，并利用樹 脂密封各個元件電極、基板電極及突起電極，并抑制向安裝區(qū)域外擴展的 密封粘接用樹脂向半導(dǎo)體元件的上表面上方移動的情況，并且利用樹脂覆 蓋半導(dǎo)體元件的角部的側(cè)面整體，
然后，加熱密封粘接用樹脂使之硬化，將半導(dǎo)體元件安裝于基板，在 安裝區(qū)域的外側(cè)形成密封粘接用樹脂向安裝區(qū)域外擴展的擴展部分即凸 緣部，利用凸緣部覆蓋半導(dǎo)體元件的至少角部的側(cè)面整體，并且，在凸緣 部的上部形成沿半導(dǎo)體元件的上表面的平坦面，從而形成半導(dǎo)體元件的安 裝構(gòu)造體。
根據(jù)第十四方案提供一種加壓工具，其經(jīng)由密封粘接用樹脂將半導(dǎo)體 元件向基板加壓，將半導(dǎo)體元件的多個元件電極經(jīng)由突起電極連接于基板 的多個基板電極，并且，密封各個元件電極、基板電極及突起電極，從而 將半導(dǎo)體元件安裝于基板，其中，具備
加壓部件，其具有俯視形狀形成為比上述半導(dǎo)體元件大的平坦面且利 用剛體材料形成；
彈性體，其配置于加壓部件的平坦面的周圍。
根據(jù)本發(fā)明的第十五方案提供第十四方案所述的加壓工具，其中，還 具備利用剛體形成的工具主體部，
在工具主體部的下表面裝配有彈性體，在彈性體的下表面中央安裝有 加壓部件。
根據(jù)本發(fā)明的第十六方案提供第十五方案所述的加壓工具，其中，加 壓部件為金屬板。
根據(jù)本發(fā)明的第十七方案提供第十四方案所述的加壓工具，其中，比 加壓部件的平坦面突出地形成彈性體。 發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明可知，能夠利用密封粘接用樹脂覆蓋半導(dǎo)體元件的角部中 的側(cè)面整體，因此，能夠利用覆蓋角部的側(cè)面地配置的密封粘接用樹脂， 減輕由半導(dǎo)體元件的安裝時的加熱處理或冷卻處理產(chǎn)生的各部件的熱膨 脹差及熱收縮差、及安裝后的相對于機械負(fù)荷的基板的撓曲引起的半導(dǎo)體 元件的角部分上產(chǎn)生的應(yīng)力負(fù)荷，能夠避免半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體的內(nèi) 部破壞。


本發(fā)明的這些方式和特征通過與針對附圖的優(yōu)選的實施方式關(guān)聯(lián)的 以下的敘述而變得明確。在該附圖中，
圖1是本發(fā)明的第一實施方式的半導(dǎo)體芯片的安裝構(gòu)造體的示意剖面圖。
圖2是圖1的安裝構(gòu)造體的局部P的示意放大剖面圖。 圖3是圖1的安裝構(gòu)造體的示意俯視圖。
圖4是第一實施方式的比較例的安裝構(gòu)造體的凸緣部附近的示意剖面圖。
圖5是第一實施方式的安裝構(gòu)造體的凸緣部附近的示意剖面圖。
圖6是第一實施方式的安裝構(gòu)造體的制造方法的示意說明圖(按壓前)。
圖7是第一實施方式的安裝構(gòu)造體的制造方法的示意說明圖(按壓中)。
圖8是圖7的安裝構(gòu)造體的局部Q的示意放大剖面圖。 圖9是第一實施方式的工具的加壓面的示意俯視圖。 圖IO是第一實施方式的變形例的工具的示意剖面圖。 圖11是本發(fā)明的第二實施方式的半導(dǎo)體芯片的安裝構(gòu)造體的制造方 法的示意說明圖(按壓前)。
圖12是第二實施方式的安裝構(gòu)造體的制造方法的示意說明圖(按壓中)。
圖13是圖12的安裝構(gòu)造體的局部R的示意放大剖面圖。
圖14是本發(fā)明的第三實施方式的半導(dǎo)體芯片的安裝構(gòu)造體的示意俯視圖。
圖15是第三實施方式的工具的加壓面的示意俯視圖。
具體實施例方式
在繼續(xù)本發(fā)明的敘述之前說明，在附圖中，對相同部件標(biāo)注相同的參
照符號。
以下，基于附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實施方式。 (第一實施方式)
圖1中示出作為本發(fā)明的第一實施方式的半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體的
一例的半導(dǎo)體芯片的安裝構(gòu)造體1的示意剖面圖，圖2中示出圖1的安裝 構(gòu)造體1中的局部P的放大示意剖面圖，圖3中示出安裝構(gòu)造體1的示意 俯視圖。還有，圖1是圖3中的A—A線剖面圖。
如圖1及圖3所示，在本第一實施方式的半導(dǎo)體芯片的安裝構(gòu)造體1 中，在基板11上配置作為密封粘接用樹脂的一例的密封樹脂(例如，片 狀的底部填充)12，經(jīng)由該密封樹脂12安裝半導(dǎo)體芯片13。在半導(dǎo)體芯 片13的圖示下表面?zhèn)燃措娐沸纬擅嫘纬捎凶鳛樵姌O的一例的多個焊 盤13a。以與這些焊盤13a的形成位置對應(yīng)的方式，在基板11的圖示上表 面?zhèn)燃措娐沸纬擅嫘纬捎卸鄠€基板電極lla。各個焊盤13a經(jīng)由作為突起 電極的一例的凸塊14分別與各個基板電極lla電連接。另外，密封樹脂 12利用絕緣性樹脂材料來形成，完全地覆蓋相互電連接的狀態(tài)的各個焊盤 13a、基板電極lla及凸塊14，并且，以維持這些連接狀態(tài)的方式，夾設(shè) 在半導(dǎo)體芯片13和基板11之間，粘接兩者。在這樣的狀態(tài)下，將半導(dǎo)體 芯片13安裝于基板1，構(gòu)成半導(dǎo)體芯片的安裝構(gòu)造體1即半導(dǎo)體封裝件 部件。
另外，如圖3的示意俯視圖所示，密封樹脂12朝向半導(dǎo)體芯片13和 基板11的對置區(qū)域(或安裝區(qū)域)的外側(cè)擴展地配置，形成有圖1的示 意剖面圖所示的下部擴展部分即凸緣部12a。還有，在本發(fā)明的各個實施 方式中，將"凸緣部"為在半導(dǎo)體芯片和基板的對置區(qū)域的外側(cè)配置的密 封樹脂的下部擴展部分的情況作為例子進行說明，但"凸緣部"不僅限定 于這樣的情況。"凸緣部"可以為具有下部擴展?fàn)畹男螒B(tài)以外的形態(tài)的情況。在本發(fā)明的各個實施方式中，"凸緣部"是指在半導(dǎo)體芯片和基板的 對置區(qū)域的外側(cè)配置的密封樹脂，可以采用各種形態(tài)。
如圖2的局部放大示意剖面圖所示，凸緣部12a以具有大致梯形狀截 面的方式形成，形成為使具有俯視下方形狀的半導(dǎo)體芯片13的角部(corner 部)13b中的側(cè)面整體不露出，被凸緣部12a的密封樹脂12覆蓋的狀態(tài)。 未示出截面，但同樣，形成為半導(dǎo)體芯片13鄰接的角部13b之間的端部 (邊部分)13c中的側(cè)面整體也被密封樹脂12覆蓋的狀態(tài)。g卩，在半導(dǎo)體 芯片13中，形成為其整個周圍中的側(cè)面不露出，被密封樹脂12覆蓋的狀 態(tài)，從而保護半導(dǎo)體芯片13的側(cè)面。
另夕卜，如圖2所示，覆蓋半導(dǎo)體芯片13的角部13b的凸緣部12a的上 表面(頂部)以與半導(dǎo)體芯片13的圖示上表面相同的高度形成沿該上表 面的平坦面12b。另外，從該凸緣部12a的平坦面的外周端部朝向外側(cè)方 向以平緩的下部擴展?fàn)钚纬蔀槌蚧?1的表面的傾斜面，該傾斜面形 成為凹狀彎曲面12c。
首先，通過凸緣部12a的上表面的平坦面12b以與半導(dǎo)體芯片13的上 表面相同的高度形成，能夠在形成了半導(dǎo)體芯片的安裝構(gòu)造體1后，進而 在其上部容易地層疊其他半導(dǎo)體芯片。在本第一實施方式中，如圖2所示， 以與半導(dǎo)體芯片13的上表面相同的高度形成的凸緣部12a的平坦面12b 的外周端部位于自半導(dǎo)體芯片13的角部13b離開0.1mm以上的位置(距 離d的位置)。
另外，在凸緣部12a中，形成有凹狀彎曲面12c，從而能夠在半導(dǎo)體 芯片13的上表面到接近基板11的表面的一側(cè)之間大范圍地形成凸緣部 12a，并且，能夠減小凸緣部12a的末端部和基板11的表面的粘接界面的 角度，能夠避免伴隨溫度變化的各部件的熱變形引起的向半導(dǎo)體芯片13 的應(yīng)力集中。在本第一實施方式中，例如，凹狀彎曲面12c的曲線的曲率 為將半導(dǎo)體芯片13的厚度13t和密封樹脂12的粘接高度12t加起來的值 以上。
說明本第一實施方式中的半導(dǎo)體芯片的安裝構(gòu)造體1的尺寸例子。例 如，半導(dǎo)體芯片13的俯視下的外形尺寸為10mmX 10mm，厚度為200pm。 基板11的俯視下的外形尺寸為15mmX15mm，厚度為500nm。在安裝構(gòu)
13造體1中，半導(dǎo)體芯片13和基板11之間的尺寸即填充配置有密封樹脂12
的空間的高度為25nm。
在此，在本第一實施方式的半導(dǎo)體芯片的安裝構(gòu)造體1中，使用圖4及圖5所示的示意說明圖說明形成有覆蓋半導(dǎo)體芯片13的側(cè)面整體的凸緣部12a所帶來的效果。還有，圖4是表示半導(dǎo)體芯片13的側(cè)面未被覆蓋而露出的狀態(tài)的比較例的示意說明圖，圖5是表示本第一實施方式的安裝構(gòu)造體1的示意說明圖。
如圖4及圖5所示，在半導(dǎo)體芯片13中稱為最脆弱的Low—k材料的絕緣膜19存在于與基板11對置的一側(cè)。在圖4所示的比較例的安裝構(gòu)造體51中，形成為半導(dǎo)體芯片13的側(cè)面未被覆蓋而露出的狀態(tài)，因此，在加熱冷卻處理等時，基板11熱收縮的情況下，在半導(dǎo)體芯片13的側(cè)面前沿鉛垂方向產(chǎn)生拉伸應(yīng)力o 1。這樣的拉伸應(yīng)力o 1向使半導(dǎo)體芯片13的絕緣膜19剝離的方向作用，因此，半導(dǎo)體芯片13產(chǎn)生內(nèi)部破壞的可能性
對此，在圖5所示的本第一實施方式的安裝構(gòu)造體1中，形成為半導(dǎo)體芯片13的側(cè)面整體未露出，被凸緣部12a覆蓋的狀態(tài)。通過采用這樣的構(gòu)造，在基板11的熱收縮發(fā)生的情況下，凸緣部12a也熱收縮，因此，在半導(dǎo)體芯片13的側(cè)面沿鉛垂方向產(chǎn)生壓縮應(yīng)力。2。從而，能夠抑制半導(dǎo)體芯片13的絕緣膜19發(fā)生剝離的情況，能夠降低產(chǎn)生內(nèi)部破壞的可能性。
進而，在本第一實施方式的安裝構(gòu)造體1中，形成為半導(dǎo)體芯片13的側(cè)面整體被凸緣部12a覆蓋的狀態(tài)，因此，能夠?qū)Π雽?dǎo)體芯片13施加的應(yīng)力分散到側(cè)面整體上，從而能夠不發(fā)生局部的應(yīng)力集中。通常，在半導(dǎo)體芯片13的側(cè)面存在多個微細(xì)裂紋。這樣的微細(xì)裂紋由于半導(dǎo)體晶片的切割等引起的機械要因、或半導(dǎo)體芯片的材料特性原因而形成。因此，例如，采用半導(dǎo)體芯片的側(cè)面的一部分被凸緣部覆蓋，剩余的部分從凸緣部露出的結(jié)構(gòu)的情況下，在被凸緣部覆蓋的部分和露出的部分的邊界，在半導(dǎo)體芯片的側(cè)面的微細(xì)裂紋處發(fā)生應(yīng)力集中，有時損傷半導(dǎo)體芯片。然而，如本第一實施方式，通過將多個微細(xì)裂紋存在的半導(dǎo)體芯片13的側(cè)面整體可靠地利用凸緣部12a來覆蓋，能夠使得在半導(dǎo)體芯片13的側(cè)面
14不發(fā)生應(yīng)力集中，防止半導(dǎo)體芯片13的損傷。
另外，通過凸緣部12a的上表面的平坦面12b以與半導(dǎo)體芯片13的上表面相同的高度形成，能夠利用凸緣部12a來可靠地覆蓋半導(dǎo)體芯片13的側(cè)面整體，同時能夠防止凸緣部繞入至半導(dǎo)體芯片13的上表面而配置的情況。在凸緣部繞入半導(dǎo)體芯片13的上表面的一部分的情況下，可能導(dǎo)致使由凸緣部12a的熱變形(熱收縮或熱膨脹)產(chǎn)生的應(yīng)力局部地集中于半導(dǎo)體芯片13的上表面。然而，通過如本第一實施方式一樣形成平坦面12b，能夠防止向半導(dǎo)體芯片13的上表面的應(yīng)力集中發(fā)生的情況。
另外，在以往的安裝構(gòu)造體中，粘接半導(dǎo)體芯片和基板的密封樹脂抑制溫度變化引起的熱變形，因此，優(yōu)選線膨脹系數(shù)低的材料(即比較難以由于熱量而收縮的材料例如，線膨脹系數(shù)小于44ppm)。然而，在本第一實施方式的安裝構(gòu)造體1中，采用覆蓋半導(dǎo)體芯片13的側(cè)面整體的構(gòu)造，因此，通過熱收縮，將壓縮方向的應(yīng)力主動地施加于半導(dǎo)體芯片13的側(cè)面，將在絕緣膜19發(fā)生剝離的情況防患于未然，因此，適合使用線膨脹系數(shù)高達44ppm以上的材料(即比較容易由于熱量而收縮的材料)。即，通過如此使用與以往使用的密封樹脂相比，容易由于熱量的影響而收縮的密封樹脂，從而能夠使凸緣部12a熱收縮，在半導(dǎo)體芯片13的側(cè)面產(chǎn)生沿鉛垂方向作用的壓縮應(yīng)力o 2。從而，能夠抑制半導(dǎo)體芯片13的絕緣膜19發(fā)生剝離的情況，能夠降低發(fā)生內(nèi)部破壞的可能性。
其次，使用

制造本第一實施方式的半導(dǎo)體芯片的安裝構(gòu)造體1的方法。圖6及圖7是表示將半導(dǎo)體芯片13安裝于基板11的狀態(tài)的示意剖面圖，圖8是圖7中的局部Q的示意放大剖面圖，圖9是進行安裝處理的工具的加壓面(平坦面)的示意俯視圖。
在進行制造方法的說明之前，說明進行加壓處理的工具(加壓工具)2的構(gòu)造。如圖6及圖9所示，工具2具備利用作為剛體材料的例如金屬材料形成的工具主體部21;安裝于工具主體部21的下表面，以橡膠材料(彈性體)等為代表的彈性體22;安裝于該彈性體22的下表面中央的利用作為剛體材料例如金屬材料形成的金屬薄板23 (作為加壓部件的一例)。工具主體部21能夠利用未圖示的升降裝置進行升降或下降，向半導(dǎo)體芯片13施加規(guī)定的加壓力。進而，在工具主體部21具備未圖示的加熱裝置，如后所述，能夠通過傳熱來對半導(dǎo)體芯片13或密封樹脂12進行加
熱。另外，金屬薄板23以具有比俯視下方形狀的半導(dǎo)體芯片13的外形大一圈的外形的方式形成。還有，該金屬薄板23的外形與圖1的安裝構(gòu)造體1中的凸緣部12a的平坦面12b的外形一致。即，金屬薄板23的外形形成為比半導(dǎo)體芯片13的外形尺寸例如大0.1mm以上。彈性體22以具有比金屬薄板23的外形更大的外形形狀的方式形成，例如，形成為能夠包入實施方式1中的凸緣部12a整體的程度的大小。還有，彈性體22及金屬薄板23均與半導(dǎo)體芯片13的形狀一致地，其俯視形狀形成為方形狀。
具體而言，對半導(dǎo)體芯片的安裝構(gòu)造體1的制造方法進行說明。首先，如圖6所示，準(zhǔn)備在其安裝區(qū)域經(jīng)由密封樹脂12配置有半導(dǎo)體芯片13的基板11。然后，在進行了工具2和基板11的半導(dǎo)體芯片13的定位后，使工具2整體下降。工具2中的金屬薄板23與半導(dǎo)體芯片13的上表面抵接，并且，工具2進一步下降，由此利用金屬薄板23按壓半導(dǎo)體芯片13。此時，在半導(dǎo)體芯片13和工具2之間經(jīng)由用于向工具2的密封樹脂12的附著等的保護片(未圖示)，使工具2與半導(dǎo)體芯片13接觸。如此按壓半導(dǎo)體芯片13的情況下，密封樹脂12向橫向按壓流動。另外，由于金屬薄板23和半導(dǎo)體芯片13的接觸，利用工具2的未圖示的加熱裝置進行利用傳熱的密封樹脂12的加熱，由此例如作為熱硬化性樹脂的密封樹脂12成為熔融狀態(tài)，更順暢地進行向橫向的按壓流動。
另外，如圖7及圖8所示，安裝有金屬薄板23的部分中的彈性體22被彈性壓縮，因此，金屬薄板23的周圍的彈性體22形成為比金屬薄板23向下方突出的狀態(tài)。利用該彈性體22的突出部22a進行限制以堵住向橫向按壓流動的密封樹脂12的流動。被堵住的密封樹脂12通過擠出的排出壓力和彈性體22的彈性力的平衡，形成具有圖8所示的圓滑的凹狀彎曲面12c的下部擴展?fàn)畹耐咕壊?2a。進而，被堵住的密封樹脂12沿半導(dǎo)體芯片13的側(cè)面向上方鼓起，最終被處于與半導(dǎo)體芯片13的上表面接觸的狀態(tài)的金屬薄板23堵住地被限制其鉛垂方向的流動。其結(jié)果，凸緣部12a覆蓋半導(dǎo)體芯片13的側(cè)面整體，并且，在其上表面形成平坦面12b。艮卩，在半導(dǎo)體芯片13的周圍形成由半導(dǎo)體芯片13的側(cè)面、金屬薄板23、彈性體22及基板11包圍的空間，在該空間內(nèi)填充密封樹脂12，由此能夠形成覆蓋半導(dǎo)體芯片13的側(cè)面整體，并且，在其上表面具有平坦面12b的凸
緣部12a。這樣，密封樹脂12形成以被半導(dǎo)體芯片13的側(cè)面、彈性體22的突出部22a及金屬薄板23包圍的形狀形成凸緣部12a。在維持了這樣的形狀的狀態(tài)下，進而通過加熱密封樹脂12，使其熱硬化，形成半導(dǎo)體芯片13安裝于基板11的安裝構(gòu)造體1。
對于工具2的工具主體部21使用的金屬，可以舉出鋁、銅、鐵等各種，但為了確保工具的剛性，期望盡量硬的部件。在此，適合使用不銹鋼。
在工具主體部21安裝的彈性體22使用硬度為40以上且80以下的橡膠，使用其厚度為將半導(dǎo)體芯片13的厚度13t和密封樹脂12的粘接高度12t加起來的值以上的彈性體。
在使用硬度小于40的橡膠(彈性體)的情況下，對半導(dǎo)體芯片13賦予的壓力降低，其結(jié)果，初始阻力及連接可靠性降低。另一方面，在使用硬度超過80的橡膠的情況下，對凸緣部分賦予的壓力降低，在密封樹脂12內(nèi)產(chǎn)生空隙，連接可靠性降低。還有，在本說明書中，作為硬度(橡膠硬度)，適用按照J(rèn)ISS 6050的規(guī)格。另外，作為如此的橡膠材料，例如，可以使用天然橡膠或合成橡膠，但從耐熱性、耐壓性的觀點來說，優(yōu)選使用硅酮橡膠。
對于工具2的金屬薄板23，也可以舉出鋁、銅、鐵等各種，但優(yōu)選考慮接觸面的耐磨損性，使用作為剛體材料的不銹鋼，進而在其表面進行金剛石鍍敷。
進而，在金屬薄板23的表面中，為了使與擠出的密封樹脂12的脫模性良好，優(yōu)選進行實施涂敷氟系、硅系等脫模劑或?qū)嵤┯袡C薄膜等脫模處理等處理。
還有，金屬薄板23向彈性體22的安裝如圖6所示，通過在彈性體22的下表面固定金屬薄板23來進行。另外，代替這樣的情況，也可以為如圖10的示意剖面圖所示，在彈性體22形成與金屬薄板23的外形及厚度相當(dāng)?shù)陌疾?2b，在該凹部22b內(nèi)埋入金屬薄板23地進行固定的情況。該構(gòu)造的情況下，能夠相對減小工具主體部21和金屬薄板23之間的彈性體的厚度，能夠提高工具2整體的剛性，抑制在半導(dǎo)體芯片13的按壓時，發(fā)生位置偏移的情況。另外，通過減小熱傳導(dǎo)低的彈性體的厚度，能夠使工具2的整體的熱傳導(dǎo)性良好，還能夠得到進行穩(wěn)定的加熱的效果。
另外，在使用這樣的工具2形成的安裝構(gòu)造體1中，如圖3的示意俯
視圖所示，可以形成為大致方形框狀，而將凸緣部12a的外形形狀仿形于 半導(dǎo)體芯片13的外形形狀。即，在金屬薄板23的周圍，利用彈性體22 的突出部22a，限制熔融的密封樹脂12的橫向的流動，形成凸緣部12a， 因此，能夠形成大致方形框狀的凸緣部12a。通過如此將凸緣部12a的外 形形狀形成為大致方形框狀，能夠?qū)⒚芊鈽渲?2導(dǎo)向密封樹脂12比較難 以流動的角部13b附近，可靠地保護角部13b的側(cè)面。 (第二實施方式)
還有，本發(fā)明不限定于上述實施方式，可以以其他各種實施方式來實 施。例如，使用圖11、圖12及圖13的示意剖面圖，說明本發(fā)明的第二實 施方式的半導(dǎo)體芯片的安裝構(gòu)造體的制造方法。還有，圖13是圖12中的 局部R的局部放大示意剖面圖。
如圖11及圖12所示，在本第二實施方式的制造方法中，使用與上述 第一實施方式的工具2不同的構(gòu)造的工具3。工具3具備在其下表面具 有對半導(dǎo)體芯片13的加壓面31a的加壓部件的一例即工具主體部31;以 包圍該工具主體部31的加壓面31a的方式在其周圍整體配置的彈性體32。 工具主體部31的加壓面31a比半導(dǎo)體芯片13的俯視下的外形大，形成為 與凸緣部12a的平坦面12b的外形相當(dāng)?shù)拇笮?。彈性體32具有比工具主 體部31的加壓面31a向下方突出的突出部32a。
通過使用這樣的構(gòu)造的工具3，如圖12及圖13所示，使利用加壓面 31a經(jīng)由半導(dǎo)體芯片13壓緊的密封樹脂12沿橫向流動，周圍的彈性體32 的突出部32a與基板11接觸，限制其流動以堵住流動的密封樹脂12。被 堵住的密封樹脂12向上方鼓起，以沿半導(dǎo)體芯片13的側(cè)面及加壓面31a 的形狀的形狀填充。由此，密封樹脂12的凸緣部12a形成為覆蓋半導(dǎo)體 芯片13的側(cè)面整體，并且，具有與半導(dǎo)體芯片13的上表面相同的高度的 平坦面12b和凹狀彎曲部12c。
從工具主體部31的周邊突出的彈性體32的突出部32a的突出高度優(yōu) 選將半導(dǎo)體芯片13的厚度13t和密封樹脂12的粘接高度12t加起來的值 以上，以能夠與基板11良好地密接，向密封樹脂12施加適當(dāng)?shù)膲毫Α?br> 18另外，通過在彈性體32的突出部32a中的與凸緣部12a密接的部分形 成傾斜面，能夠更可靠地形成凸緣部12a的凹狀彎曲面12c。 (第三實施方式)
其次，圖14中示出本發(fā)明的第三實施方式的半導(dǎo)體芯片的安裝構(gòu)造 體4的示意俯視圖。
如圖14所示，在本第三實施方式的安裝構(gòu)造體4中，在由于基板11 等的熱收縮等產(chǎn)生的應(yīng)力容易集中的半導(dǎo)體芯片13的角部13b附近，形 成樹脂量比較大的凸緣部42a這一點上具有與上述第一及第二實施方式不 同的結(jié)構(gòu)。在這樣的構(gòu)造的安裝構(gòu)造體4中，充分地保護角部13b，因此， 能夠更有效地防止半導(dǎo)體芯片13的內(nèi)部破壞。
這樣的構(gòu)造的凸緣部42a可以使用例如圖15的示意俯視圖所示的工具 5來形成。具體而言，如圖15所示，在工具5中，具備與上述第一實施方 式相同的工具主體部和彈性體22，將在彈性體22固定的金屬薄板53的形 狀形成為僅在角部分向外側(cè)突出的形狀，即形成在角部分向俯視下的外方 突出的部分53a，從而能夠形成本第三實施方式的安裝構(gòu)造體4。
在上述各個實施方式的說明中，在半導(dǎo)體芯片的安裝構(gòu)造體中，說明 了角部13b和邊部分13c的兩方的側(cè)面整體被密封樹脂12覆蓋的構(gòu)造， 但本發(fā)明不僅限定于這樣的情況。在半導(dǎo)體芯片13中，只要至少四個角 部13b的側(cè)面整體被密封樹脂12覆蓋，就能夠得到本發(fā)明的效果。尤其， 在半導(dǎo)體芯片13的角部13b中，絕緣膜19比較容易剝離，因此，這樣利 用密封樹脂12覆蓋至少四個的角部13b的側(cè)面整體從防止半導(dǎo)體芯片13 的破壞的方面來說有效。
另外，在凸緣部12a中，說明了在與半導(dǎo)體芯片13的上表面相同的高 度位置形成平坦面12b的構(gòu)造，但代替這樣的情況，還可以采用凸緣部12a 的頂部比半導(dǎo)體芯片13的上表面向上方鼓起地形成的結(jié)構(gòu)。若采用利用 密封樹脂12覆蓋側(cè)面整體的構(gòu)造，則能夠得到防止半導(dǎo)體芯片13的內(nèi)部 破壞的本發(fā)明的效果。
還有，通過適當(dāng)?shù)亟M合上述各種實施方式中任意的實施方式，能夠起 到分別具有的效果。
本發(fā)明的半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體通過在半導(dǎo)體元件的角部，利用密封粘接用樹脂覆蓋其側(cè)面整體，能夠可靠地保護角部。從而，能夠減輕由 安裝時的加熱、冷卻處理產(chǎn)生的各部件的熱膨脹、收縮差及安裝后的相對 于機械負(fù)荷的基板的撓曲引起的半導(dǎo)體元件的角部上產(chǎn)生的拉伸負(fù)荷，能 夠避免元件內(nèi)部的破壞，因而有用。
在本發(fā)明中，參照附圖并關(guān)聯(lián)優(yōu)選的實施方式進行了充分地敘述，但 對熟練該技術(shù)的人員來說，各種變形或修正是顯而易見的。那樣的變形或 修正只要不脫離附加的權(quán)利要求書的本發(fā)明的范圍，就應(yīng)理解為包含在其 中。
作為整體參照2007年6月28日申請的日本國專利申請No.2007 — 169975號的說明書、附圖及權(quán)利要求書的公開內(nèi)容，并引入本說明書中。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體的制造方法，其中，在基板的半導(dǎo)體元件的安裝區(qū)域上夾設(shè)密封粘接用樹脂而配置半導(dǎo)體元件，使用具備加壓部件和彈性體的加壓工具，其中，所述加壓部件具有其俯視形狀形成為比半導(dǎo)體元件大的平坦面且利用剛體材料形成，所述彈性體在加壓部件的平坦面的周圍配置，利用加壓部件的平坦面按壓半導(dǎo)體元件的上表面，將半導(dǎo)體元件的各個元件電極和基板的各個基板電極經(jīng)由各個突起電極來連接，并利用樹脂密封半導(dǎo)體元件和基板的對置區(qū)域，并且，將樹脂的一部分向?qū)χ脜^(qū)域外按壓擴展，在半導(dǎo)體元件的角部的外側(cè)，將向?qū)χ脜^(qū)域外擴展的樹脂填充于由加壓工具的平坦面、彈性體及半導(dǎo)體元件的側(cè)面包圍的空間中，然后，加熱樹脂使之硬化，在半導(dǎo)體元件和基板的對置區(qū)域的外側(cè)形成向?qū)χ脜^(qū)域外擴展的密封粘接用樹脂的擴展部分即凸緣部，利用凸緣部覆蓋半導(dǎo)體元件的至少角部的側(cè)面整體，并且，在凸緣部的上部形成沿半導(dǎo)體元件的上表面的平坦面，從而形成半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體的制造方法，其中，使用加壓工具進行半導(dǎo)體元件的按壓動作，所述加壓工具還具備利用 剛體形成的工具主體部，并且，在工具主體部的下表面固定有彈性體，在 彈性體的下表面中央安裝有加壓部件。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體的制造方法，其中，利用使用了金屬板的加壓工具作為加壓部件，進行半導(dǎo)體元件的按壓 動作。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體的制造方法，其中，使用比加壓部件的平坦面突出地形成有彈性體的加壓工具，進行半導(dǎo) 體元件的按壓動作。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體的制造方法，其中，通過加壓工具對半導(dǎo)體元件的按壓動作，按壓擴展樹脂使其向?qū)χ脜^(qū) 域的整個周圍擴展，然后，使密封粘接用樹脂硬化，形成半導(dǎo)體元件的整個周圍的側(cè)面整 體被凸緣部覆蓋的半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體的制造方法，其中，在進行加壓工具對半導(dǎo)體元件的按壓動作時，使彈性體變形的同時， 利用彈性體按壓在由加壓工具的平坦面、彈性體及半導(dǎo)體元件的側(cè)面包圍 的空間內(nèi)填充的密封粘接用樹脂，然后，通過使樹脂硬化，在接近半導(dǎo)體元件的角部的位置處的凸緣部 形成凹狀彎曲面，從而形成半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體的制造方法，其中，在進行加壓工具對半導(dǎo)體元件的按壓動作時，以半導(dǎo)體元件的角部附 近的空間容積比半導(dǎo)體元件鄰接的角部之間的端部附近的空間容積大的 方式形成由加壓工具的平坦面、彈性體及半導(dǎo)體元件的側(cè)面包圍的空間， 并將密封粘接用樹脂填充于空間內(nèi)。
8. —種半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體，其中，具備 半導(dǎo)體元件，其具有多個元件電極；基板，其具有多個基板電極；多個突起電極，其連接各個元件電極和基板電極；密封粘接用樹脂，其密封各個元件電極、基板電極及突起電極，并且 配置于半導(dǎo)體元件和基板之間粘接半導(dǎo)體元件和基板，在半導(dǎo)體元件和基板的對置區(qū)域的外側(cè)配置有密封粘接用樹脂向?qū)?置區(qū)域外擴展的擴展部分即凸緣部，半導(dǎo)體元件的至少角部的側(cè)面整體被凸緣部覆蓋，并且，在凸緣部的 上部形成有沿半導(dǎo)體元件的上表面的平坦面。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體，其中，半導(dǎo)體元件的整個周圍的側(cè)面整體被凸緣部覆蓋。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體，其中， 接近半導(dǎo)體元件的角部的位置處的凸緣部具有凹狀彎曲面。
11. 根據(jù)權(quán)利要求io所述的半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體，其中，凹狀彎曲面的頂部從半導(dǎo)體元件的角部向外側(cè)方向離開配置，在半導(dǎo) 體元件的角部和凹狀彎曲面的頂部之間配置有凸緣部的平坦面。
12. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體，其中，/+ 、Iz a, /丄~~1 /,—L A/- At*. rr/, 、 r"上L n /.ij 一rr 上乙l.i丄n一， 白 II, 、1, crj, /丄~1 /丄4 去人At議千守14、兀T十H'、J用部附虹tf、J 口涿部T tf、J們脂更IX千體兀件鄰接的 角部之間的端部附近的凸緣部中的樹脂量多地形成凸緣部。
13. —種半導(dǎo)體元件的安裝方法，其中，在基板的半導(dǎo)體元件的安裝區(qū)域上夾設(shè)密封粘接用樹脂而配置半導(dǎo) 體元件，將半導(dǎo)體元件隔著密封粘接用樹脂向基板按壓，從而將半導(dǎo)體元件的 各個元件電極和基板的各個基板電極經(jīng)由各個突起電極來連接，并利用樹 脂密封各個元件電極、基板電極及突起電極，并抑制向安裝區(qū)域外擴展的 密封粘接用樹脂向半導(dǎo)體元件的上表面上方移動的情況，并且利用樹脂覆 蓋半導(dǎo)體元件的角部的側(cè)面整體，然后，加熱密封粘接用樹脂使之硬化，將半導(dǎo)體元件安裝于基板，在 安裝區(qū)域的外側(cè)形成密封粘接用樹脂向安裝區(qū)域外擴展的擴展部分即凸 緣部，利用凸緣部覆蓋半導(dǎo)體元件的至少角部的側(cè)面整體，并且，在凸緣 部的上部形成沿半導(dǎo)體元件的上表面的平坦面，從而形成半導(dǎo)體元件的安 裝構(gòu)造體。
14. 一種加壓工具，其經(jīng)由密封粘接用樹脂將半導(dǎo)體元件向基板加壓， 將半導(dǎo)體元件的多個元件電極經(jīng)由突起電極連接于基板的多個基板電極， 并且，密封各個元件電極、基板電極及突起電極，從而將半導(dǎo)體元件安裝 于基板，其中，具備加壓部件，其具有俯視形狀形成為比上述半導(dǎo)體元件大的平坦面且利 用剛體材料形成；彈性體，其配置于加壓部件的平坦面的周圍。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的加壓工具，其中，還具備利用剛體形成的工具主體部，在工具主體部的下表面裝配有彈性體，在彈性體的下表面中央安裝有 加壓部件。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的加壓工具，其中， 加壓部件為金屬板。
17. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的加壓工具，其中， 比加壓部件的平坦面突出地形成彈性體。
全文摘要
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)造體及其制造方法、半導(dǎo)體元件的安裝方法及加壓工具。在通過使在半導(dǎo)體芯片的焊盤上形成的凸塊和在表面貼附有片狀的密封粘接用樹脂的基板對置，并用工具按壓，而在半導(dǎo)體芯片和基板之間填充密封粘接樹脂，且半導(dǎo)體芯片的焊盤和基板的電極經(jīng)由凸塊連接而形成的半導(dǎo)體芯片的安裝構(gòu)造中，利用密封粘接用樹脂覆蓋半導(dǎo)體芯片的角部分中的側(cè)面整體。由此，能夠減輕由安裝時的加熱、冷卻處理產(chǎn)生的各部件的熱膨脹差、熱收縮差以及安裝后的相對于機械負(fù)荷的基板的撓曲引起的半導(dǎo)體芯片的角部分上產(chǎn)生的負(fù)荷，能夠避免芯片內(nèi)部的破壞。
文檔編號H01L23/28GK101689516SQ20088002201
公開日2010年3月31日 申請日期2008年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月28日
發(fā)明者山田雄一郎, 巖瀨鐵平, 戶村善廣, 熊澤謙太郎, 登一博 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社