專利名稱：：電接點(diǎn)材料、其制造方法、及電接點(diǎn)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種電接點(diǎn)材料。另外，本發(fā)明還涉及所述電接點(diǎn)材料的制造方法、及使用上述電接點(diǎn)材料而形成的電接點(diǎn)。
背景技術(shù)：
：作為電接點(diǎn)部件，以前采用的是導(dǎo)電性優(yōu)異的銅或銅合金，近年來，隨著接點(diǎn)性能不斷提高，使用棵露在外的銅或銅合金的情況減少，在銅或銅合金上施加各種表面處理的產(chǎn)品逐漸被制造并利用。作為電接點(diǎn)材料，尤為常用的物質(zhì)包括對電接點(diǎn)部位實(shí)施了貴金屬包覆的材料。其中，Au、Ag、Pd、Pt、Ir、Rh、Ru等貴金屬因其材料自身所具有的穩(wěn)定性及優(yōu)異的導(dǎo)電率等而被用作各種電接點(diǎn)材料，特別是Ag,因其在金屬中的導(dǎo)電性最為優(yōu)異，并且在貴金屬類中也是比較廉價(jià)的材料，因而在多個(gè)領(lǐng)域中得到了廣泛應(yīng)用。作為最近的電接點(diǎn)材料，在汽車電路配線用連接器接頭及滑動式開關(guān)、搭載在手機(jī)中的接觸開關(guān)、或存儲卡及PC卡插槽等伴隨反復(fù)插拔及滑動的電接點(diǎn)材料中，所采用的是被認(rèn)為具有優(yōu)異耐磨損性的電接點(diǎn)材料。為了提高耐磨損性，在通用的材料中一般采用使用了硬質(zhì)Ag或硬質(zhì)Au的接點(diǎn)材料等，但在這些材料中，由于Ag較Au及Pd等更為廉價(jià)，因而近年來對硬質(zhì)光澤Ag鍍敷材料等的開發(fā)不斷深入，并已將其應(yīng)用于各種要求耐磨損性的部位。另外，還研究開發(fā)了分散有微粒的鍍敷材料及金屬包層材料(夕，、乂K材)等，并針對電接點(diǎn)材料的滑動特性開發(fā)出了各種表面處理材料。此外，為了提高表面的滑動特性，還包括對鍍敷后的表面進(jìn)行封孔處理或潤滑處理的方法。例如，已知有在Ag合金上鍍敷純Ag，再進(jìn)一步在該鍍層上設(shè)置由脂肪胺、硫醇中的任一種、或兩者的混合物構(gòu)成的有機(jī)被膜，來提高耐硫化性及耐磨損性的方法(參照日本特開平6-212491號公報(bào))。
發(fā)明內(nèi)容可是，對于以往的硬質(zhì)Ag或?qū)嵤┝擞操|(zhì)Ag鍍敷處理的電接點(diǎn)材料而言，雖然其磨損性較無光澤Ag材料小，但將其用于須在較高負(fù)載下進(jìn)行滑動的部位時(shí)會立即產(chǎn)生消耗，基材露出而發(fā)生氧化或腐蝕，常常會因此而引發(fā)滑動接點(diǎn)材料的導(dǎo)通不良。雖然也可以采用增加貴金屬厚度以延遲基材露出的方法，但由于該方法要大量使用昂貴的貴金屬，存在成本增加的缺點(diǎn)。另外，在上述的設(shè)置由脂肪胺、硫醇中的任一種或兩者的混合物構(gòu)成的有機(jī)被膜的傳統(tǒng)方法中，雖然對于0.5N以下的較低負(fù)載下的耐磨損性是有效的，但一旦負(fù)載達(dá)到0.5N以上，則會加速磨損，當(dāng)負(fù)載為1N1.5N時(shí)，其滑動特性立即降低。并且，由于該結(jié)構(gòu)是在Ag合金上設(shè)置純Ag層的雙層結(jié)構(gòu)，因而存在制造成本增加的問題。此外，所述電接點(diǎn)材料有時(shí)在高溫環(huán)境下會出現(xiàn)滑動特性的降低，已知其原因?yàn)橛袡C(jī)被膜的耐熱性不足。為了解決上述問題，本發(fā)明的課題在于提供一種電接點(diǎn)材料，通過使該材料在1N左右或1N以上的較高負(fù)載下也具有耐磨損性，從而使該材料具有優(yōu)異的滑動特性、優(yōu)異的耐熱性，且具有耐腐蝕性。另外，本發(fā)明的課題還在于提供一種制造具有上述特性的電接點(diǎn)材料的方法、及使用上述電接點(diǎn)材料而形成的電接點(diǎn)。本發(fā)明人針對上述存在的問題反復(fù)進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，下述電接點(diǎn)材料具有優(yōu)異的耐磨損性及滑動特性，所述電接點(diǎn)材料是一種具有由貴金屬或以貴金屬為主要成分的合金構(gòu)成的表層的電接點(diǎn)材料，并且在所述表層的表面上設(shè)置了具有耐熱性的有機(jī)被膜，所述有機(jī)被膜由具有醚鍵基團(tuán)的有機(jī)化合物形成。本發(fā)明根據(jù)該發(fā)現(xiàn)而完成，即，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案。(1)一種電接點(diǎn)材料，其具有由貴金屬或以貴金屬為主要成分的合金構(gòu)成的表層，其中，在所述表層的表面上設(shè)置了具有耐熱性的有機(jī)被膜，該有機(jī)被膜由具有醚鍵基團(tuán)的有機(jī)化合物形成，該電接點(diǎn)材料具有優(yōu)異的耐腐蝕性和滑動特性；(2)—種電接點(diǎn)材料，其具有由貴金屬或以貴金屬為主要成分的合金構(gòu)成的表層，其中，在所述表層的表面上設(shè)置第1有機(jī)被膜層，該第1有機(jī)被膜層由脂肪胺、硫醇中的任一種或兩者的混合物構(gòu)成，并且，在所述第1有機(jī)被膜的表面上設(shè)置了具有耐熱性的第2有機(jī)被膜，該第2有機(jī)被膜由具有醚鍵基團(tuán)的有機(jī)化合物形成，該電接點(diǎn)材料具有優(yōu)異的耐腐蝕性及滑動特性；(3)根據(jù)上述(l)所述的電接點(diǎn)材料，其中，形成所述表層的所述貴金屬是Au、Ag、Cu、Pt、Pd、或以這些金屬中的任意一種以上為主要成分的合金；(4)根據(jù)上述(2)所述的電接點(diǎn)材料，其中，形成所述表層的所述貴金屬是Ag或以Ag為主要成分的合金；(5)—種制造上述(1)(4)中任一項(xiàng)所述的電接點(diǎn)材料的方法，其中，該制造方法利用鍍敷法或金屬包層法形成所述由貴金屬或以貴僉屬為主要成分的合金構(gòu)成的所述表層；及(6)—種電接點(diǎn)，該電接點(diǎn)是使用上述(1)~(4)中任一項(xiàng)所述的電接點(diǎn)材料而形成的。以下，為了進(jìn)一步明確本發(fā)明的上述的及其它的特征和優(yōu)點(diǎn)，適當(dāng)結(jié)合附圖進(jìn)行說明。[圖l]是示出本發(fā)明的電接點(diǎn)材料的一個(gè)實(shí)施方式的截面圖。[圖2]是示出本發(fā)明的電接點(diǎn)材料的另一個(gè)實(shí)施方式的截面圖。[圖3]是示出本發(fā)明的電接點(diǎn)材料的再一個(gè)實(shí)施方式的截面圖。具體實(shí)施方式以下，針對本發(fā)明的電接點(diǎn)材料進(jìn)行說明。在本說明書及權(quán)利要求書中所說的"貴金屬"是指離子化傾向小于氫且昂貴的金屬。在本說明書及權(quán)利要求書中所說的"具有由貴金屬或以貴金屬為主要成分的合金構(gòu)成的表層的電接點(diǎn)材料"是指在有機(jī)被膜形成以前，在最表面暴露出貴金屬或以貴金屬為主要成分的合金的電接點(diǎn)材料。本發(fā)明的電接點(diǎn)材料的形狀只要是板、棒、線、管、條、異型條等可作為電接點(diǎn)材料使用的形狀即可，沒有特殊限制。另外，其表面無須被貴金屬或貴金屬合金完全覆蓋，在例如環(huán)形條紋狀、點(diǎn)狀等可被用作接點(diǎn)材料的部位，也可以部分露出。5在本說明書及權(quán)利要求書中所說的"以貴金屬為主要成分的合金"是指含有所述貴金屬的含量在50質(zhì)量％以上的合金，優(yōu)選含有70質(zhì)量％以上貴金屬的合金。在本發(fā)明的電接點(diǎn)材料中，對于貴金屬或以貴金屬為主要成分的合金的組成沒有特殊限制，作為金(Au)或Au合金的具體實(shí)例，可列舉例如Au、Au-Ag合金、Au-Cu合金、Au-Ni合金、Au-Co合金、Au-Pd合金、Au-Fe合金等；作為銀(Ag)或Ag合金的具體實(shí)例，可列舉例如Ag、Ag-Cu合金、Ag-Ni合金、Ag-Se合金、Ag-Sb合金、Ag-Sn合金、Ag-Cd合金、Ag-Fe合金、Ag-In合金、Ag-Zn合金、Ag-Li合金、Ag-Co合金、Ag-Pb合金等；作為銅(Cu)或Cu合金的具體實(shí)例，可列舉例如Cu、Cu-Sn合金、Cu-Zn合金、Cu-Ag合金、Cu-Au合金、Cu-Ni合金、Cu-Fe合金等。圖1是示出本發(fā)明的電接點(diǎn)材料的一個(gè)實(shí)施方式的截面圖。圖1中示出了下述實(shí)施方式在貴金屬或其合金1的表面上設(shè)置具有耐熱性的有機(jī)被膜2，該有機(jī)被膜2由具有醚鍵基團(tuán)的有機(jī)化合物形成。圖2是示出本發(fā)明的電接點(diǎn)材料的另一個(gè)實(shí)施方式的截面圖。圖2中示出了下述實(shí)施方式在基材3的表面上形成由貴金屬或其合金構(gòu)成的表層，再在該表層的表面上設(shè)置具有耐熱性的有機(jī)被膜2，該有機(jī)被膜2由具有醚鍵基團(tuán)的有機(jī)化合物形成。在本發(fā)明中，作為形成由所述貴金屬或以所述貴金屬為主要成分的合金構(gòu)成的所述表層的基體，只要是可作為電接點(diǎn)材料的基體使用的基體即可，沒有特殊限制，可列舉例如銅(Cu)或其合金、鐵(Fe)或其合金、鎳(Ni)或其合金、鋁(A1)或其合金等。進(jìn)一步，當(dāng)利用鍍敷法形成由這些貴金屬或其合金構(gòu)成的所述表層時(shí)，為了在基體成分與由貴金屬或其合金構(gòu)成的表層之間防止擴(kuò)散及提高密合性，還可以適當(dāng)設(shè)置任意的底層，如Ni及其合金、或鈷(Co)及其合金、或Cu及其合金等。另外，底層可以為多層，優(yōu)選根據(jù)包覆方式用途等來設(shè)定各種底層結(jié)構(gòu)。對于上述底層的厚度也沒有特殊限制，考慮作為電接點(diǎn)材料的使用條件及成本等，由所述貴金屬或以所述貴金屬為主要成分的合金構(gòu)成的所述表層的厚度優(yōu)選包括底層在內(nèi)為0.01-10jum，更優(yōu)選為0.1~2Hm。在由貴金屬或其合金構(gòu)成的表層的表面上形成的有機(jī)被膜是由具有醚6鍵基團(tuán)的有機(jī)化合物形成的具有耐熱性的有機(jī)被膜。這里所說的"具有耐熱性"是指被賦予了下述性質(zhì)在溫度80。C的氣氛下進(jìn)行100次滑動后，動摩擦系數(shù)為0.4以下；在溫度80。C的氣氛下，基于JISH8502標(biāo)準(zhǔn)記載的評級(Ratingnumber)為6以上。該有機(jī)被膜具有對貴金屬進(jìn)行物理吸附或化學(xué)吸附的醚鍵基團(tuán)，并兼具潤滑性，是以提高耐腐蝕性及潤滑性為目的而設(shè)置的具有耐熱性的被膜。在本發(fā)明中，對所述有機(jī)被膜的厚度沒有特殊限制，為了抑制接觸電阻的增加，優(yōu)選為0.0001~0.1jam,更優(yōu)選為0.00010.01Mm。作為具有所述醚鍵基團(tuán)的有機(jī)化合物，可列舉例如碳原子數(shù)540的醚化合物，優(yōu)選碳原子數(shù)630的醚化合物。另外，作為具有所述醚鍵基團(tuán)的有機(jī)化合物，更優(yōu)選至少具有1個(gè)不飽和鍵的醚化合物。碳原子數(shù)在上述范圍內(nèi)的醚化合物可形成耐熱性、耐腐蝕性、滑動特性優(yōu)異的有機(jī)被膜。作為所述醚化合物的具體實(shí)例，可列舉二丙基醚、烯丙基苯基醚、乙基異丁基醚、乙二醇二苯基醚、五苯基醚(pentaphenylether,(C6H5-0-C6H4-0-)2-C6H4)、烷基(例如壬基、二十烷基等)二苯基醚等。并且，特別是分子量在100以上(優(yōu)選為600以下)的醚化合物，其沸點(diǎn)較高，可獲得耐熱性特別優(yōu)異的有機(jī)被膜，從而發(fā)揮出更為優(yōu)異的效果。另外，當(dāng)構(gòu)成醚化合物的烴基為不飽和烴時(shí)，與具有相同碳原子數(shù)的飽和烴的情況相比，其耐熱性普遍較高，因此優(yōu)選。對于所述有機(jī)被膜的形成方法，優(yōu)選將具有由貴金屬或以貴金屬為主要成分的合金構(gòu)成的表層的材料浸漬在含有上述有機(jī)化合物的溶液中，再進(jìn)行干燥從而形成所述被膜的方法；另外，還可以使具有由貴金屬或以貴沫(mist)中通過、或采用用上述溶液浸濕的布等對具有由貴金屬或以貴金屬為主要成分的合金構(gòu)成的表層的材料進(jìn)行擦拭等，然后再進(jìn)行干燥從而形成所述被膜的方法。對于上述溶液中的醚化合物等具有醚鍵基團(tuán)的有機(jī)化合物的濃度沒有特殊限制，但優(yōu)選將所述有機(jī)化合物溶解于曱苯、丙酮、三氯乙烷、市售合成溶劑(例如，NSClean100;JAPANENERGY抹式會社制造)等適當(dāng)?shù)娜軇┲?，使其濃度達(dá)到0.01-10質(zhì)量％使用。對于形成有機(jī)被膜的處理溫度、處理時(shí)間沒有特殊限制，在常溫(25。C)下浸漬0.1秒鐘以上(優(yōu)選0.510秒鐘)時(shí)，可形成目標(biāo)的有機(jī)被膜。作為該有機(jī)被膜處理，可以針對1種有機(jī)被膜進(jìn)行2次以上的形成處理，也可以針對由2種以上醚化合物構(gòu)成的混合液所形成的有機(jī)被膜進(jìn)行2次以上的形成處理，另外，還可以針對上述有機(jī)被膜進(jìn)行交互形成處理，但考慮到工序數(shù)及成本方面，優(yōu)選至多進(jìn)行3次以內(nèi)的形成處理。以下，參照圖3對本發(fā)明的電接點(diǎn)材料的另一實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖3是示出本發(fā)明的電接點(diǎn)材料的另外一個(gè)實(shí)施方式的截面圖。圖3中示出了下述實(shí)施方式在基材3的表面上設(shè)置由貴金屬或其合金1構(gòu)成的表層，再在該表層的表面上設(shè)置由脂肪胺、硫醇中的任一種或兩者的混合物構(gòu)成的第1有機(jī)被膜層4，進(jìn)一步在所述第1有機(jī)被膜層4的表面上設(shè)置由具有醚鍵基團(tuán)的有機(jī)化合物形成的具有耐熱性的第2有機(jī)被膜2。通過在由貴金屬或其合金構(gòu)成的表層的表面上設(shè)置由脂肪胺、硫醇中的任一種或兩者的混合物構(gòu)成的第1有機(jī)被膜層，然后在所述第1有機(jī)被膜層的表面上設(shè)置由具有醚鍵基團(tuán)的有機(jī)化合物形成的具有耐熱性的第2有機(jī)被膜作為在所述表層的表面上形成的有機(jī)被膜，可使其潤滑性及耐腐蝕性進(jìn)一步提高。具體而言，由脂肪胺、硫醇中的任一種或兩者的混合物構(gòu)成的上述第1有機(jī)被膜層主要是以提高耐腐蝕性為目的而設(shè)置的被膜層，這是由于，第1有機(jī)被膜層是利用易于吸附貴金屬的脂肪胺、硫醇進(jìn)行的被膜形成處理。作為在本發(fā)明中使用的脂肪胺及硫醇，優(yōu)選碳原子數(shù)5~50的脂肪胺及硫醇，具體可列舉十二烷胺、二十烷胺、壬胺、十二烷疏醇、十八烷硫醇、二十烷硫醇、壬硫醇等。由碳原子數(shù)在上述范圍內(nèi)的脂肪胺或硫醇形成的第1有機(jī)被膜不會對其后形成的第2有機(jī)被膜的耐熱性造成不良影響。作為被膜形成處理方法，優(yōu)選采用將具有由貴金屬或以貴金屬為主要成分的合金構(gòu)成的表層的材料浸漬在含有脂肪胺、硫醇的溶液中的方法來進(jìn)行處理，此外，還可以使具有由貴金屬或以貴金屬為主要成分的合金構(gòu)成的表層的材料在上述含有脂肪胺等的溶液霧沫中通過、或采用用上述溶液浸濕的布等對具有由貴金屬或以貴金屬為主要成分的合金構(gòu)成的表層的材料進(jìn)行擦拭等來進(jìn)行被膜形成處理的方法。對于上述溶液中的脂肪胺、硫醇的濃度沒有特殊限制，但優(yōu)選將脂肪胺、硫醇溶解于曱苯、丙酮、三氯乙烷、市售合成溶劑等適當(dāng)?shù)娜軇┲校?使其濃度達(dá)到0.0110質(zhì)量％使用。對于處理時(shí)間也沒有特殊限制，在常溫下浸漬0.1秒鐘以上(優(yōu)選0.5-10秒鐘)時(shí)，可形成目標(biāo)的有機(jī)被膜。作為該有機(jī)被膜處理，可以針對1種有機(jī)被膜進(jìn)行2次以上的形成處理，也可以采用含有1種以上脂肪胺和/或硫醇的混合液進(jìn)行2次以上的有機(jī)被膜形成處理，另外，還可以針對上述有機(jī)被膜進(jìn)行交互形成處理，考慮到工序數(shù)及成本方面，優(yōu)選至多進(jìn)行3次以內(nèi)的形成處理。在所述第1有機(jī)被膜形成后，進(jìn)一步在上述第1有機(jī)被膜層的表面上形成由含有醚鍵基團(tuán)的有機(jī)化合物形成的具有耐熱性的第2有機(jī)被膜。該第2有機(jī)被膜除了具有上述的效果外，還表現(xiàn)出下述效果當(dāng)在較高負(fù)載下作為滑動接點(diǎn)使用時(shí)，對于在上述第1有機(jī)被膜中無法^l氐抗的滑動顯示保護(hù)效果，并且，對所述第1有機(jī)被膜層的耐腐蝕性發(fā)揮長期保護(hù)效果，此外，該第2有機(jī)被膜還是耐熱性優(yōu)異的被膜。就表面處理方法而言，可以在設(shè)置上述由脂肪胺、硫醇中的任一種或兩者的混合物構(gòu)成的第1有機(jī)被膜層之后，利用與上述相同的方法進(jìn)行被膜形成處理來獲得第2有機(jī)被膜。在本發(fā)明中，對于所述第1和第2有機(jī)被膜的厚度沒有特殊限制，但從抑制接觸電阻增加的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為0.00010.1ium，更優(yōu)選為0細(xì)卜0.01)um。關(guān)于上述處理，對于所有的貴金屬及其合金，無論是僅針對由具有醚鍵基團(tuán)的有機(jī)化合物構(gòu)成的有機(jī)被膜進(jìn)行的處理，還是在針對由脂肪胺、硫醇中的任一種或兩者的混合物構(gòu)成的有機(jī)被膜進(jìn)行處理后再進(jìn)行形成具有醚鍵基團(tuán)的有機(jī)化合物構(gòu)成的有機(jī)被膜的處理，均可發(fā)揮出效果，但在前者的處理中，對于Au、Ag、Cu、Pt、Pd、或以這些金屬中的4壬意1種以上為主要成分的合金發(fā)揮的效果尤為突出，而在后者的處理中，對于Ag或以Ag為主要成分的合金的效果尤為顯著。另外，與其它的包覆方法相比，當(dāng)利用鍍敷法或金屬包層法形成所述由貴金屬或其合金構(gòu)成的表層時(shí)，有機(jī)被膜形成前的最表層為活性狀態(tài)，因而可使有機(jī)被膜吸附得更為牢固，從而可期待更顯著的耐腐蝕性及潤滑性的效果。與以往的接點(diǎn)材料相比，利用由上述方法形成的本發(fā)明的電接點(diǎn)材料所形成的電接點(diǎn)具有耐熱性，耐腐蝕性也好，并且就伴隨有滑動的接點(diǎn)材料而言，可以形成具有比傳統(tǒng)材料更為優(yōu)異的耐磨損性的電接點(diǎn)。作為本發(fā)明的電接點(diǎn)，可列舉伴隨有反復(fù)插拔及滑動的電接點(diǎn)，具體而言，可列舉汽車電路配線用的連接器接頭及滑動式開關(guān)、搭載在手機(jī)中的接觸開關(guān)、或存儲卡及PC卡插槽等。上述用途基本上為電信號用途或小電流用途，因而不會因?yàn)樵陂_關(guān)開閉或接頭連接時(shí)發(fā)出火花等而引發(fā)有機(jī)被膜狀態(tài)的變化。另外，由于本發(fā)明的電接點(diǎn)中形成了具有耐熱性的有機(jī)被膜，因而在高溫環(huán)境下也能夠使用。本發(fā)明的電接點(diǎn)材料的耐腐蝕性及滑動特性優(yōu)異，壽命長。本發(fā)明的電接點(diǎn)材料在1N左右或1N以上的較高負(fù)載下也具有耐磨損性，從而使該材料具有優(yōu)異的滑動特性，且具有耐腐蝕性。根據(jù)本發(fā)明的制造方法，可制得具有更強(qiáng)耐腐蝕性及潤滑性，且滑動特性優(yōu)異的電接點(diǎn)材料。本發(fā)明的電接點(diǎn)具有優(yōu)異的耐熱性、耐腐蝕性、耐磨損性，因而壽命長，適宜用作伴隨有滑動的滑動式開關(guān)、接觸開關(guān)等。以下，結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行更加詳細(xì)的說明，但本發(fā)明不受這些實(shí)施例的限定。實(shí)施例(實(shí)施例1)在對厚0.3mm、寬180mm的C14410條(基體)進(jìn)行電解脫脂、酸洗的前處理之后，將其制造成如表1所示的鍍層厚度為0.5jum的鍍敷結(jié)構(gòu)材料。然后，對獲得的鍍敷結(jié)構(gòu)材料進(jìn)行有機(jī)被膜形成處理，得到有機(jī)被膜厚為0.01pm的本發(fā)明(實(shí)施例114)及比較例18的電接點(diǎn)材料。另外，作為現(xiàn)有技術(shù)例，通過將Ag-5。/。Sb合金鍍敷在上述基材上，得到現(xiàn)有技術(shù)例1的電接點(diǎn)材料。為了判斷上述電接點(diǎn)材料的耐腐蝕性，進(jìn)行了硫化試驗(yàn)。利用評級(以下記作"RN")將其結(jié)果數(shù)值化并進(jìn)行評價(jià)。RN以JISH8502記載的標(biāo)準(zhǔn)圖表作為判斷標(biāo)準(zhǔn)，數(shù)值越大表示耐腐蝕性越好。另外，為了求出滑動特性，對被用作滑動電接點(diǎn)的部分進(jìn)行了動摩擦系數(shù)測定，將進(jìn)行100次滑動后的動摩擦系數(shù)與上述的硫化試驗(yàn)結(jié)果一并記入表1中。前處理?xiàng)l件及鍍敷條件如下所示。10(前處理?xiàng)l件)[電解脫脂]脫脂液NaOH60g/1脫脂條件2.5A/dm2，溫度60。C，脫脂時(shí)間60秒鐘[酸洗]酸洗液10%》克酸酸洗條件浸漬30秒鐘，常溫("。C)(鍍敷條件)[鍍Au]鍍液KAu(CN)214.6g/1,C6H807150g/1,K2C6H407180g/1鍍敷條件'.電流密度lA/dm2,溫度40°C[鍍Au-Co]鍍液KAu(CN)214.6g/l，C6H807150g/1,K2C6H407180g/1,EDTA-Co(II)3g/l，哌口秦2g/1鍍敷條件電流密度lA/dm2，溫度40°C[鍍Ag]鍍液AgCN50g/1,KCN100g/1，K2C0330g/1鍍敷條件電流密度0.53A/dm2，溫度30。C[鍍Cu〗鍍液CuSO4'5H2O250g/l，H2SO450g/l,NaClO.lg/1鍍敷條件電流密度6A/dm2,溫度4(TC[鍍Pd]鍍液Pd(NH3)2Cl245g/1,NH4OH90ml/l,(NH4)2S0450g/1鍍敷條件電流密度lA/dm2，溫度3(TC[鍍Pd-Ni合金Pd/Ni(%)80/20]鍍液Pd(NH3)2Cl240g/l，NiS0445g/l,NH4OH90ml/l,(NH4)2S0450g/1鍍敷條件電流密度lA/dm2,溫度30°C[鍍Ru]鍍液RuNOCl3'5H2010g/l，NH2S03H15g/1鍍敷條件電流密度lA/dm2,溫度50°C[鍍Pt]鍍液Pt(N02)2(NH3)210g/l，NaN0210g/l，NH4N03100g/l，NH350ml/1鍍敷條件電流密度5A/dm2，溫度90°C被膜形成處理?xiàng)l件如下所示。浸漬溶液0.5質(zhì)量％的醚化合物溶液(溶劑甲苯)浸漬條件常溫浸漬5秒鐘干燥40°C30秒鐘另外，硫化試驗(yàn)條件及動摩擦系數(shù)測定條件如下所示。[硫化試驗(yàn)]硫化試驗(yàn)條件H2S3ppm,40°C,48小時(shí)，80%Rh[動摩擦系數(shù)測定]測定條件R(半徑)-3.0mm的鋼球探針，滑動距離10mm,滑動速度100mm/秒鐘，滑動次數(shù)100個(gè)來回，負(fù)載1N，65%Rh，25匸[表l]表l:實(shí)施例、比較例及現(xiàn)有技術(shù)例的詳細(xì)及結(jié)果最表層有機(jī)被膜RN動摩擦系數(shù)實(shí)施例1純Au五苯基醚9.30.35實(shí)施例2Au-0.3%Co五苯基醚9.50.3實(shí)施例3純Ag五苯基醚0.3實(shí)施例4純Ag二丙基醚了0.3實(shí)施例5純Ag烯丙基苯基醚0.3實(shí)施例6純Ag乙基異丁基醚70.3實(shí)施例7純Ag乙二醇二苯基醚70.3實(shí)施例8純Ag烷基二笨基瞇70.3實(shí)施例9純Ag四苯基醚70.3實(shí)施例10純Cu五苯基醚80.35實(shí)施例11純Pt五苯基醚9,50,35實(shí)施例12純Pd五笨基醚9.50.35實(shí)施例13Pd-20%Ni五苯基醚9.50,35實(shí)施例14純Ru五苯基醚90.3比爭支例1純Au無90.8比較例2Au-0.3%Co無90.8比豐i例3純Ag無31.0比爭支例4純Cu無1.0比牟i例5純Pt無90.9比較例6純Pd無90.9比牟i例7Pd-20%Ni無90.9比牟文例8純Ru無80,8現(xiàn)有技術(shù)例1Ag-5%Sb壬硫醇71.0表1中，所述"最表層，，是指有機(jī)被膜形成以前暴露在表面的貴金屬或以貴金屬為主要成分的合金的表層。在表2中也代表相同含義。由表1可知，通過在貴金屬或其合金表面設(shè)置由具有醚鍵基團(tuán)的有機(jī)化合物形成的有機(jī)被膜，可使耐腐蝕性及滑動特性大幅度提高。另外，還明確了下述結(jié)果在現(xiàn)有技術(shù)例1中，當(dāng)負(fù)載為1N時(shí)，其動摩擦系數(shù)增大。另外，使氣氛溫度升高至8(TC進(jìn)行了相同的試驗(yàn)，各實(shí)施例的特性與表1所示的氣氛為25'C時(shí)的結(jié)果并無顯著差異。特別是，由于在除了實(shí)施例4、實(shí)施例6以外的實(shí)施例中的醚化合物含有不飽和烴基，因而在提高氣13氛溫度時(shí)，它們的特性變化有變小的傾向，耐熱性變得更好。與此相反，對于各比較例及現(xiàn)有技術(shù)例1中的樣品，在升高氣氛溫度至80。C的情況下進(jìn)行相同的試驗(yàn)時(shí)，它們的動摩擦系數(shù)均超過1，RN值也均在5以下。(實(shí)施例2)在對厚0.3mm、寬180mm的C14410條(基體)進(jìn)行電解脫脂、酸洗的前處理之后，將其制造成如表2所示的鍍層厚度為0.5jum的鍍敷結(jié)構(gòu)材料。然后，對獲得的鍍敷結(jié)構(gòu)材料進(jìn)行有機(jī)被膜形成處理，得到第1有機(jī)被膜厚為0.01iam、第2有機(jī)被膜厚為0.01jam的本發(fā)明(實(shí)施例15~28)的電接點(diǎn)材料。另外，作為比較例18及現(xiàn)有技術(shù)例1的電接點(diǎn)材料，與表1所述的材料相同。被膜形成處理?xiàng)l件如下所示。(第1有機(jī)被膜形成)浸漬溶液0.2質(zhì)量％的脂肪酰胺或硫醇溶液(溶劑曱苯)浸漬條件常溫浸漬5秒鐘干燥40°C30秒鐘(第2有機(jī)被膜形成)浸漬溶液1.0質(zhì)量％的醚化合物溶液(溶劑NSClean100)浸漬條件常溫浸漬5秒鐘干燥40°C30秒鐘為了判斷上述電接點(diǎn)材料的耐腐蝕性，進(jìn)行了硫化試驗(yàn)。與實(shí)施例1相同，利用RN將其結(jié)果數(shù)值化并進(jìn)行評價(jià)。另外，為了求出滑動特性，對用作滑動電接點(diǎn)的部分進(jìn)行了動摩擦系數(shù)測定，將進(jìn)行100次滑動后的動摩擦系數(shù)與上述的硫化試驗(yàn)結(jié)果一并記入表2中。此外，在與實(shí)施例1相同的前處理?xiàng)l件、鍍敷條件、硫化試驗(yàn)條件及動摩擦系數(shù)測定條件下進(jìn)行試驗(yàn)。14[表2]表1:實(shí)施例、比較例的詳細(xì)及結(jié)果<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>由表2可知，與表1中僅設(shè)置了由具有醚鍵基團(tuán)的有機(jī)化合物形成的有機(jī)被膜的實(shí)施例1~14相比，實(shí)施例15-28通過在貴金屬或其合金表面設(shè)置由脂肪胺、硫醇中的任一種或兩者的混合物構(gòu)成的有機(jī)被膜層，并在該層上進(jìn)一步設(shè)置由具有醚鍵基團(tuán)的有機(jī)化合物形成的有機(jī)被膜，使耐腐蝕性及滑動特性得到了進(jìn)一步提高。尤其是對于Ag的情況，不僅動摩擦系數(shù)，其耐腐蝕性也進(jìn)一步得到了大幅度提高。此外，使氣氛溫度升高至80。C進(jìn)行了相同的試驗(yàn)，各實(shí)施例的特性與表2所示的氣氛溫度為25。C時(shí)的結(jié)果并無顯著差異。與此相反，對于各比較例及現(xiàn)有技術(shù)例1中的樣品，將氣氛溫度升高至8(TC時(shí)，它們的動摩擦系數(shù)均超過l,RN值也均在5以下。另外，在上述實(shí)施例中，僅列舉了當(dāng)由具有醚鍵基團(tuán)的有機(jī)化合物形成的有機(jī)被膜的厚度為O.Oliam時(shí)的例子，而實(shí)際上，當(dāng)由具有醚鍵基團(tuán)的有機(jī)化合物形成的有機(jī)被膜的厚度在0.0001jum0.1jum范圍內(nèi)時(shí)，所獲得的耐熱性、耐腐蝕性、滑動特性的結(jié)果基本與厚度為0.01um時(shí)的情況相同。工業(yè)實(shí)用性本發(fā)明的電接點(diǎn)材料在用于伴隨有滑動的滑動式開關(guān)、接觸開關(guān)等電接點(diǎn)時(shí)，使用壽命長，因而特別適宜被用作該用途。以上結(jié)合實(shí)施方式對本發(fā)明進(jìn)行了說明，但在未作特殊指定的情況下，本發(fā)明不受說明中的任一細(xì)節(jié)部分的限定，可以認(rèn)為，在不違反本發(fā)明所附權(quán)利要求書所請求的本發(fā)明的要點(diǎn)和范圍的前提下，應(yīng)在寬范圍下加以解釋。本申請基于2007年1月12日在日本提出專利申請的特愿2007-005203，及2008年1月10日在日本提出專利申請的特愿2008-003755要求優(yōu)先權(quán)，并將上述專利申請的內(nèi)容作為參考并入到本說明書內(nèi)容的一部分中。1權(quán)利要求1.一種電接點(diǎn)材料，其具有由貴金屬或以貴金屬為主要成分的合金構(gòu)成的表層，其中，在所述表層的表面上設(shè)置了具有耐熱性的有機(jī)被膜，該有機(jī)被膜由具有醚鍵基團(tuán)的有機(jī)化合物形成，且該電接點(diǎn)材料具有優(yōu)異的耐腐蝕性和滑動特性。2.—種電接點(diǎn)材料，其具有由貴金屬或以貴金屬為主要成分的合金構(gòu)成的表層，其中，在所述表層的表面上設(shè)置了第1有機(jī)被膜層，該第1有機(jī)被膜層由脂肪胺、硫醇中的任一種或兩者的混合物構(gòu)成，并且在所述第1有機(jī)被膜層的表面上設(shè)置了具有耐熱性的第2有機(jī)被膜，該第2有機(jī)被膜由具有醚鍵基團(tuán)的有機(jī)化合物形成，且該電接點(diǎn)材料具有優(yōu)異的耐腐蝕性和滑動特性。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電接點(diǎn)材料，其中，形成所述表層的所述貴金屬是Au、Ag、Cu、Pt、Pd、或以這些金屬中的任意一種以上為主要成分的合金。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電接點(diǎn)材料，其中，形成所述表層的所述貴金屬是Ag或以Ag為主要成分的合金。5.—種制造權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的電接點(diǎn)材料的方法，其中，該制造方法利用鍍敷法或金屬包層法形成所述由貴金屬或以貴金屬為主要成分的合金構(gòu)成的所述表層。6.—種電接點(diǎn)，該電接點(diǎn)是使用權(quán)利要求14中任一項(xiàng)所述的電接點(diǎn)材料而形成的。全文摘要本發(fā)明公開一種具有優(yōu)異的耐腐蝕性和滑動特性的電接點(diǎn)材料，該電接點(diǎn)材料具有由貴金屬或以貴金屬為主要成分的合金構(gòu)成的表層，并在所述表層的表面上設(shè)置有由具有醚鍵基團(tuán)的有機(jī)化合物形成的、具有耐熱性的有機(jī)被膜。文檔編號H01H1/029GK101578677SQ20088000165公開日2009年11月11日申請日期2008年1月11日優(yōu)先權(quán)日2007年1月12日發(fā)明者小林良聰申請人:古河電氣工業(yè)株式會社