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電連接器的制作方法

文檔序號(hào):6920611閱讀:128來源:國(guó)知局
專利名稱:電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種電連接器,尤其涉及一種安裝于電路板上用來連接一個(gè)芯片元件的 電連接器。
技術(shù)背景
一種現(xiàn)有的用于進(jìn)行高溫測(cè)試芯片元件的電連接器,其包括一個(gè)組裝有若干導(dǎo)電端子的 基座,基座上方安裝一個(gè)可上下運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)件,基座中具有一個(gè)受驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)而可橫向移動(dòng) 的滑動(dòng)件。其中導(dǎo)電端子具有插入至滑動(dòng)件中的叉狀頭部。當(dāng)下壓驅(qū)動(dòng)件帶動(dòng)滑動(dòng)件橫向移 動(dòng)后,導(dǎo)電端子的叉狀頭部呈分離狀態(tài),此時(shí)可將底部具有若干錫球的芯片元件放入電連接 器中進(jìn)行測(cè)試,所述錫球位于導(dǎo)電端子叉狀頭部?jī)?nèi)。當(dāng)測(cè)試完成后將芯片元件取出時(shí),由于 在對(duì)芯片元件進(jìn)行高溫測(cè)試的過程中,錫球出現(xiàn)半融狀態(tài),導(dǎo)電端子的叉狀頭部易粘連錫球 ,不易于吸取裝置將芯片元件從電連接器中取出,同時(shí)有可能在取出的過程中會(huì)損傷導(dǎo)電端 子的頭部和芯片元件的錫球。
因此,確有必要對(duì)現(xiàn)有的電連接器進(jìn)行改進(jìn)以克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種拾取方便且不損傷芯片元件及導(dǎo)電端子的電連接器。 本實(shí)用新型電連接器是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的 一種電連接器,用于連接一個(gè)芯片元 件,其包括基座、安裝于基座中的滑動(dòng)件、組裝于基座中的若干導(dǎo)電端子及位于基座上方用 以驅(qū)動(dòng)滑動(dòng)件的驅(qū)動(dòng)件,其中所述驅(qū)動(dòng)件上設(shè)有抵推滑動(dòng)件的接觸緣,接觸緣上設(shè)有凸出部
相較于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型電連接器的驅(qū)動(dòng)件的接觸緣凸伸形成凸出部,凸出部抵推 滑動(dòng)件,使滑動(dòng)件的驅(qū)動(dòng)行程增大,可使錫球與導(dǎo)電端子分離的距離增大,便于芯片元件從 電連接器中取出。

圖l為本實(shí)用新型電連接器的立體組合圖。
圖2為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。
圖3為本實(shí)用新型的電連接器的導(dǎo)電端子的立體圖。
圖4為本實(shí)用新型的電連接器的驅(qū)動(dòng)件及滑動(dòng)件的側(cè)視圖。圖5為本實(shí)用新型的電連接器的導(dǎo)電端子抵推錫球的示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D1及圖2,本實(shí)用新型電連接器1用來連接一個(gè)芯片元件8,其包括基座2、安裝 于基座2中的滑動(dòng)件3、組裝于基座中的若干導(dǎo)電端子4及位于基座上方用以驅(qū)動(dòng)滑動(dòng)件3的驅(qū) 動(dòng)件5。
請(qǐng)參照?qǐng)D3,導(dǎo)電端子4包括位于中間的基部40、由基部40向上延伸的一對(duì)夾持臂41、 42及由基部40向下延伸形成的焊接端43。其中,夾持臂41為靜止臂,整體呈直線型,而另一 夾持臂42為可動(dòng)臂,具有彎折結(jié)構(gòu)并具有一定的彈性。兩夾持臂41、 42的頂端分別形成用來 夾持芯片元件8的錫球80 (請(qǐng)參照?qǐng)D5)的夾持端410、 420,兩夾持端410、 420分別相向延伸 出一凸刺411、 421,凸刺411、 421可刺破錫球80表面的氧化層。
基座2大體呈矩形結(jié)構(gòu),其中設(shè)有若干供導(dǎo)電端子組裝的端子收容槽20?;?于四個(gè)角 的位置分別設(shè)有一個(gè)容納孔21,用以收容彈簧22。
滑動(dòng)件3大體呈板狀結(jié)構(gòu),其安裝于基座2中,并可于基座2中受驅(qū)動(dòng)件5驅(qū)動(dòng)而橫向水平 移動(dòng)。滑動(dòng)件3上設(shè)有若干端子孔30,導(dǎo)電端子4的兩夾持臂41、 42分別伸入到端子孔30中以 和芯片元件8相連接?;瑒?dòng)件3上兩較長(zhǎng)且相對(duì)的側(cè)緣分別于兩末端各設(shè)有一個(gè)軸部31,軸部 上套設(shè)有一個(gè)滾輪32?;瑒?dòng)件3相對(duì)兩端的其中一較短側(cè)緣的中部設(shè)有一個(gè)凸柱33,其上可 套設(shè)一個(gè)彈簧34,用于滑動(dòng)件3橫向移動(dòng)后的恢復(fù)。
請(qǐng)參照?qǐng)D4,驅(qū)動(dòng)件5呈框狀結(jié)構(gòu),其架設(shè)在基座2的上方并可于豎直方向上運(yùn)動(dòng)。驅(qū)動(dòng) 件5于四個(gè)角的位置分別設(shè)有一個(gè)柱體50,柱體50分別插入至基座2上的彈簧22中。彈簧22用 于驅(qū)動(dòng)件5下壓后的恢復(fù)。驅(qū)動(dòng)件5于兩較長(zhǎng)側(cè)緣上對(duì)應(yīng)于滾輪32處設(shè)有向下延伸的驅(qū)動(dòng)部 51,驅(qū)動(dòng)部51具有弧形接觸緣510,接觸緣510的中間位置處凸伸形成凸出部511。當(dāng)驅(qū)動(dòng)件5 下壓后,接觸緣510的凸出部51 l抵推滾輪32 ,進(jìn)而推動(dòng)滑動(dòng)件3橫向移動(dòng)使得滑動(dòng)件3橫向移 動(dòng)的行程增大,于是滑動(dòng)件3的端子孔30中的導(dǎo)電端子4的夾持端410、 420分開的距離隨之增 大。當(dāng)釋放施加在驅(qū)動(dòng)件5上的壓力后,彈簧22將驅(qū)動(dòng)件5推回到初始位置,同時(shí)彈簧34也將 滑動(dòng)件3推回到初始位置。
此外參照?qǐng)D1及圖2,基座2中設(shè)有一對(duì)卡扣件6,其同樣受到驅(qū)動(dòng)件5的驅(qū)動(dòng)并且可卡壓 于芯片元件8上。當(dāng)驅(qū)動(dòng)件5下壓時(shí),卡扣件6向上翻轉(zhuǎn)并呈打開狀態(tài),此時(shí)即可將芯片元件 8置入到滑動(dòng)件3上或從滑動(dòng)件3上取下。基座2底部另設(shè)有一個(gè)固定板7,其上設(shè)有若干固定 導(dǎo)電端子4的焊接端43的固定孔70 。
從以上對(duì)本實(shí)用新型的詳細(xì)描述可以看出,當(dāng)芯片元件8置入電連接器l中進(jìn)行高溫測(cè)試時(shí),芯片元件8底部的錫球80因在高溫測(cè)試中出現(xiàn)半融狀態(tài),當(dāng)測(cè)試完成后,錫球80的邊緣 與導(dǎo)電端子4的靜止臂41的凸刺41 l相互粘連。此時(shí)下壓驅(qū)動(dòng)件5,驅(qū)動(dòng)件5的凸出部511與滑 動(dòng)件3發(fā)生滾動(dòng)摩擦使得滑動(dòng)件3橫向移動(dòng)的行程增大,推動(dòng)滑動(dòng)件3的端子孔30中的導(dǎo)電端 子4的可動(dòng)臂42的行程也相應(yīng)增大,相鄰導(dǎo)電端子的可動(dòng)臂42'的凸刺421'的後端422'在 瞬間抵推已處于粘連狀態(tài)的錫球80與導(dǎo)電端子4的靜止臂41的凸刺411使之相互分離,從而可 輕松的將芯片元件8從電連接器中取出,也不會(huì)傷害到錫球80與導(dǎo)電端子4。
權(quán)利要求權(quán)利要求1一種電連接器,用于連接一個(gè)芯片元件,其包括基座、安裝于基座中的滑動(dòng)件、組裝于基座中的若干導(dǎo)電端子及位于基座上方用以驅(qū)動(dòng)滑動(dòng)件的驅(qū)動(dòng)件,其特征在于驅(qū)動(dòng)件上設(shè)有抵推滑動(dòng)件的接觸緣,接觸緣設(shè)有凸出部。
2 如權(quán)利要求l所述的電連接器,其特征在于所述驅(qū)動(dòng)件上設(shè)有向 下延伸的驅(qū)動(dòng)部,所述接觸緣形成于驅(qū)動(dòng)部上。
3 如權(quán)利要求l所述的電連接器,其特征在于所述滑動(dòng)件于兩末端 各設(shè)有一個(gè)軸部,軸部上套設(shè)有滾輪。
4 如權(quán)利要求l所述的電連接器,其特征在于所述接觸緣呈弧形結(jié) 構(gòu),所述凸出部于接觸緣的中間位置處凸伸形成。
5 如權(quán)利要求l所述的電連接器,其特征在于所述驅(qū)動(dòng)件于豎直方 向上運(yùn)動(dòng),滑動(dòng)件于基座中水平橫向運(yùn)動(dòng)。
6 如權(quán)利要求l所述的電連接器,其特征在于所述基座中組裝有一 對(duì)受驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)并可卡壓芯片元件的卡扣件。
7 如權(quán)利要求l所述的電連接器,其特征在于所述基座上設(shè)有恢復(fù) 驅(qū)動(dòng)件的彈簧。
8 如權(quán)利要求l所述的電連接器,其特征在于所述導(dǎo)電端子包括兩 夾持臂,所述滑動(dòng)件設(shè)有若干端子孔,所述導(dǎo)電端子的兩夾持臂分別伸入至端子孔中以和芯 片元件相接觸。
專利摘要一種電連接器,用于連接一個(gè)芯片元件,其包括基座、安裝于基座中的滑動(dòng)件、組裝于基座中的若干導(dǎo)電端子及位于基座上方用以驅(qū)動(dòng)滑動(dòng)件的驅(qū)動(dòng)件,驅(qū)動(dòng)件上設(shè)有抵推滑動(dòng)件的接觸緣,接觸緣上設(shè)有凸出部,此凸出部可增大滑動(dòng)件的行程,便于導(dǎo)電端子與芯片元件底部的錫球分離,從而使得芯片元件易于從電連接器中取出。
文檔編號(hào)H01R12/71GK201230117SQ20082030138
公開日2009年4月29日 申請(qǐng)日期2008年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月1日
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