專利名稱：：珠狀玻封負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本實(shí)用新型涉及一種珠狀玻封負(fù)溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻，該熱敏電阻主要應(yīng)用于溫度測量、溫度補(bǔ)償、溫度控制等場合，尤其適用于高精度的溫度測量系統(tǒng)中。
背景技術(shù)：
：負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器作為一種溫度敏感元件，廣泛應(yīng)用于各種溫度測量、溫度控制和溫度補(bǔ)償系統(tǒng)中。現(xiàn)有的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器大多采用片狀結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品是在片狀阻體表面形成電級后焊接成型的外引線，最后涂覆防護(hù)層的方法加工而成的，這種結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品工作溫度范圍不寬、靈敏度不高。有些產(chǎn)品阻體采用片狀電阻，玻璃封裝的結(jié)構(gòu)，采用這種結(jié)構(gòu)雖然能提高熱敏電阻的使用溫度，但產(chǎn)品的靈敏度得不到改善。因此，必須設(shè)計(jì)新的元件。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有
背景技術(shù)：
的不足之處，而提供一種珠狀玻封負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻。它具有體積小、重量輕、靈敏度高、時(shí)間常數(shù)小等優(yōu)點(diǎn)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案珠狀玻封負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，它包括電阻體l、電極2、絕緣層3、引線4，其特征在于所述電阻體1為球狀珠體，電極2穿過球狀珠體，電極2呈3U形，電極2的兩端與引線4焊接，所述電阻體l、電極2及部分引線4被包裹在絕緣層3內(nèi)，所述絕緣層3為玻璃封裝體。在上述技術(shù)方案中，所述電極2為柏依絲電極，所述的球狀珠體為Mn-Co二元系氧化物熱敏材料制成。本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)①、電極與電阻體的連接結(jié)構(gòu)，使熱敏電阻時(shí)間常數(shù)小，使用溫度范圍寬。②、結(jié)構(gòu)簡單，體積小，安裝使用方便、且性能穩(wěn)定、可靠性高。圖1為現(xiàn)有片狀結(jié)構(gòu)熱敏電阻的外形結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為現(xiàn)有片狀結(jié)構(gòu)熱敏電阻的結(jié)構(gòu)剖示圖。圖3為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)剖示圖。圖中l(wèi).電阻體，2.電極，3.絕緣層，4.引線，5.焊錫。具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的實(shí)施情況，但它們并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的限定，同時(shí)通過說明使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)將變得更加清楚和容易理解。參閱圖l、圖2可知現(xiàn)有片狀結(jié)構(gòu)熱^:電阻，是在片狀電阻表面形成電級后，焊接成型的外引線，最后涂覆防護(hù)層的方法加工而成的。參閱圖3可知本實(shí)用新型珠狀玻封負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，它包括電阻體l、電極2、絕緣層3、引線4,電阻體l為球狀珠體，電極2穿過球狀J朱體，電極2呈U形，電極2的兩端與引線4焊接，電阻體l、電極2及部分引線4被包裹在絕緣層3內(nèi)，絕緣層3為玻璃封裝體。電極2為柏依絲電極，所述的球狀珠體為Mn-Co二元系氧化物熱敏材料制成。珠體周圍的玻殼(絕緣層)采用玻璃封裝工藝，封裝成熱敏電阻器，玻殼(絕緣層)具有保護(hù)熱敏電阻珠體和固定引線與電極的作用。下表為本實(shí)用新型電阻與與現(xiàn)有片狀結(jié)構(gòu)熱敏電阻的性能比較表<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>注片狀熱敏電阻數(shù)據(jù)采集采用①10熱敏電阻器。通過比較可知本實(shí)用新型電阻與現(xiàn)有片狀結(jié)構(gòu)熱敏電阻相比，各項(xiàng)性能均有較大的提高。權(quán)利要求1、珠狀玻封負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，它包括電阻體(1)、電極(2)、絕緣層(3)、引線(4)，其特征在于所述電阻體(1)為球狀珠體，電極(2)穿過球狀珠體，電極(2)呈U形，電極(2)的兩端與引線(4)焊接，所述電阻體(1)、電極(2)及部分引線(4)被包裹在絕緣層(3)內(nèi)，所述絕緣層(3)為玻璃封裝體。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的珠狀玻封負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，其特征在于所述電極(2)為柏依絲電極，所述的球狀珠體為熱敏材料制成。專利摘要珠狀玻封負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，它包括電阻體(1)、電極(2)、絕緣層(3)、引線(4)，電阻體(1)為球狀珠體，電極(2)穿過球狀珠體，電極(2)呈U形，電極(2)的兩端與引線(4)焊接，所述電阻體(1)、電極(2)及部分引線(4)被包裹在絕緣層(3)內(nèi)，所述絕緣層(3)為玻璃封裝體。它克服了現(xiàn)有的片狀電阻靈敏度低等缺點(diǎn)。本實(shí)用新型具有體積小、重量輕、靈敏度高、時(shí)間常數(shù)小等優(yōu)點(diǎn)。文檔編號H01C7/04GK201262857SQ20082019102公開日2009年6月24日申請日期2008年9月25日優(yōu)先權(quán)日2008年9月25日發(fā)明者傅慧祥,馮春岳,吳志芳,張建文,柳智勇,韓國建申請人:武漢海創(chuàng)電子股份有限公司