專利名稱：電子連接器的焊裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子連接器，尤其涉及一種便于焊裝的電子連接器。
背景技術：
閃存記憶卡自問世以來便因為運算功能強、速度塊、可擴充性搞、存儲密 度(單位體積下的存儲容量)大等優(yōu)點為廣大群眾所青睞。在許多需要擴展存 儲空間的數(shù)碼設備中，閃存記憶卡日漸取代了可編程只讀存儲芯片
(EEPPOM)或電池供電的記憶體。由于目前半導體技術的日益精進，閃存記 憶卡在存儲密度及傳輸速度更是得到了巨大的提升，因此，閃存記憶卡在許多 應用上更是直接取代了硬盤等傳統(tǒng)的存儲器。而目前此類閃存記憶卡的規(guī)格類 型更是各式各樣，例如:MMC、 CF、 SMC、 MS、 SD及xD等。其優(yōu)良的實用 特性及多樣化的選擇性使之成為一種不可或缺的時尚工具。
隨著數(shù)碼產品短小輕薄的設計趨勢，出于節(jié)省空間的考慮，電子連接器的 設計也日漸精細化、微型化，帶來的焊裝作業(yè)上的不便，如圖8所示，是現(xiàn)有 常用的電子連接器焊裝位置的立體外觀圖。其中，絕緣座體A具有基部A1， 并于基部A 1前側延伸有可供復數(shù)導電端子A 2 1穿設的對接部A 2 ，且導電 端子A 2 1后側轉折延伸有焊接部A 2 11，而可供焊接部A 2 1 1抵貼在外 設電路板上對應的接點表面上，同時使基部A 1底側的兩個鎖孔A 3為與外設 電路板的穿孔形成對正后，再由固定組件依序穿設于基部A 1的鎖孔A 3及外
4設電路板的穿孔內鎖接固定；這樣的電子連接誒器存在有下列各項缺失
現(xiàn)有常用的電子連接器的絕緣座體A與外設電路板上的接點焊接前，是先 將復數(shù)導電端子A 2 1的焊接部A 2 1 1抵貼在外設電路板上對應的接點表 面，而只能透過基部A 1底側平面及導電端子A 2 1的焊接部A2 1 l來與外 設電路板上對應的接點表面接觸形成撐抵作用，并在焊接過程中則會容易受外 力影響造成松動、滑開，使其整體結構上之穩(wěn)定性與可靠度降低，以致無法與 外設電路板完全保持平貼而產生有些許微小間隙、固定力量不足以及焊固后電 性接觸不良的情況發(fā)生。
因此，要如何解決上述缺陷，便成為從事本行業(yè)的技術人員所亟欲研究改 善的方向所在者。

實用新型內容
鑒于上述現(xiàn)有技術所提及的缺陷，本實用新型的目的在于提供一種電子 連接器的焊裝結構，解決連接器與外設電路板焊裝時定位不穩(wěn)定、焊裝易偏差 的問題。
本實用新型電子連接器的目的，將通過以下技術方案來實現(xiàn) 電子連接器的焊裝結構，涉及絕緣座體、銜接體及外設電路板，所述絕緣 座體在其本體前側的對接部內穿設有復數(shù)導電端子，且本體兩側分別設有貫通 的接合孔，并在接合孔內設有銜接體，同時由絕緣座體本體底端形成寬幅的平 整接觸面，其特征在于所述接合孔底部朝外凹設有定位槽，而銜接體的基部 抵靠在定位槽內，并在基部頂面朝上方延伸有穿設在接合孔內的嵌柱。
進一步地，所述銜接體的基部尺寸、形狀與定位槽相對應，并在銜接體基部凸設有低于本體底端接觸面的端部；所述端部中央處凹設有鎖孔，且鎖孔與
外設電路板所設的穿孔相對正，銜接體與外設電路板通過固定元件依序穿過穿 孔在鎖孔中咬合而形成固定連接。
更進一步地，所述銜接體的嵌柱與絕緣座體的接合孔為鉚接、卡扣嵌合、 螺紋鎖固、膠合或者塑膠射出包覆成型。
更進一步地，所述絕緣座體的本體后側形成收容后蓋的穿置空間，并在穿 置空間表面朝后方延伸有復數(shù)間隔塊，且兩相鄰間隔塊間形成導電端子焊接端
定位的容置槽；所述后蓋朝向穿置空間的一面凹設有平整的抵壓部。
再進一步地，所述穿置空間兩側剖設有嵌槽，且各嵌槽側壁面上分別朝內
側斜伸形成有斜凸部及其扣槽，而后蓋兩側分別凸設有對應嵌槽的扣合塊，并
在所述扣合塊外側斜伸形成卡扣，卡扣與扣槽相對應扣合。
應用本實用新型的設計方案，其所能取得的有益效果在于 由銜接體的設計，避免了絕緣座體無法與外設電路板完全保持平整貼合而
產生有微小間隙，甚至焊固后電性接觸不良的情況發(fā)生；由銜接體端部的設
計，方便了連接器在外設電路板的預裝定位，節(jié)省了焊裝所耗費的工時，同時
增強了焊固后的連接器面對側向外力拉扯的抵抗強度。


圖l是本實用新型實施例的立體外觀圖； 圖2是本實用新型實施例的立體分解圖； 圖3是本實用新型實施例組合前的局部立體外觀圖； 圖4是本實用新型實施例組合時的局部后視剖面圖； 圖5是本實用新型實施例組合后的局部后視剖面圖；圖6是本實用新型實施例的立體剖面圖； 圖7是圖6的側視剖面圖8是現(xiàn)有常用電子連接器的立體外觀圖。
具體實施方式

為比較直觀、完整地理解本實用新型實現(xiàn)上述目的的原理，現(xiàn)就結合本實 用新型的實施例及其附圖進行非限制性的特征說明如下
如圖l、圖2和圖3所示，分別是本實用新型實施例的立體外觀圖、立體分 解圖及組合前的局部立體外觀圖。由圖可以清楚看出，本實用新型主要涉及絕
緣座體l、后蓋2及銜接體3，其中
該絕緣座體1具有一基部1 1，并在基部1 1前側延伸有可供穿設復數(shù)導 電端子1 2 1的對接部1 2 ，且導電端子1 2 1—側延伸的對接端1 2 1 1位 于對接部l 2內，而由另側轉折延伸的焊接端l 2 1 2朝下方從基部1 l外延 伸出來與外設電路板4上對應的金屬接點4 2形成電性連接，再在基部l l后 側形成有可收容后蓋2的穿置空間13及其表面朝后方延伸的復數(shù)間隔塊13
1 ，且各兩相鄰間隔塊1 3 1間形成有可供導電端子1 2 1焊接端1 2 1 2穿 入定位的容置槽道l 3 2;再者，基部l l在穿置空間l 3二側剖設有嵌槽1
4，且兩嵌槽l 4側壁面上分別朝內側由上向下斜伸形成有斜凸部1 4 1以及 位于斜凸部1 4 1下方之扣槽14 2;另外，基部1 1兩側接近穿置空間1 3 位置分別垂向設有貫通的接合孔l 5，且接合孔l 5底部朝外則凹設有矩形狀 的定位槽15 1。
該后蓋2朝向穿置空間的一面凹設有平整的抵壓部2 1，且后蓋2兩側邊 分別凸設有可與絕緣座體l嵌槽l 4相對應的扣合塊2 2，并在扣合塊2 2外側邊由下向上斜伸形成有卡扣2 2 1 。
該銜接體3具有一符合絕緣座體1定位槽1 5 l尺寸大小、形狀的基部3
1，并在基部3 l頂面朝上方延伸有穿設于接合孔l 5內鉚接固定的嵌柱3
2，而基部3 l底端形成有寬度較大的平整接觸面3 3后，再朝下方凸伸有外 徑較小的端部3 4 ，另在端部3 4中央處則凹設有鎖孔3 4 1。
如圖3、圖4和圖5所示，分別是本實用新型實施例組合前的局部立體外 觀圖、組合時的局部后視剖面圖及組合后的局部后視剖面圖，由圖中可清楚看 出上述構件在組裝時，是先將復數(shù)導電端子l 2 l穿設于基部l l前側延伸 的對接部l 2內，同時使其對接端l 2 1 l位于對接部l 2內，而由另側轉折 延伸的焊接端l212朝下方穿入定位于基部1l后側穿置空間l3二相鄰間 隔塊l 3 l間的容置槽道l 3 2中，再伸出于基部l l外與外設電路板4上對 應的金屬接點4 2予以焊固形成電性連接狀態(tài)(如圖6所示)；此時，即可將 后蓋2收容于基部1 l后側的穿置空間l 3內，且使后蓋2前方平整狀的抵壓 部2 1抵持于復數(shù)導電端子1 2 1垂直側表面(如圖2、圖6和圖7所示)， 并以抵壓部2 l兩側邊的扣合塊2 2嵌入穿置空間1 3對應的嵌槽1 4內，再 由扣合塊2 2外側邊的卡扣2 2 l朝下方跨過嵌槽l 4側壁面上的斜凸部1 4
1而扣合至扣槽1 4 2內呈一定位，藉此將后蓋2完全直接罩覆于基部1 1穿 置空間l 3、復數(shù)導電端子l 2 l后側并形成良好的遮蔽與隔離效果，且可擋 止焊接端l 2 1 2松動或是脫出于容置槽道1 3 2之外，另將二銜接體3頂面 朝上方延伸的嵌柱3 2為分別由下向上穿設于基部1 l兩側垂向貫通的接合孔
1 5內形成鉚接固定，而使銜接體3的基部3 l頂面抵持靠置在接合孔l 5底 部凹設的矩形狀定位槽l 5 l呈現(xiàn)穩(wěn)固、牢靠接合狀態(tài)，如此則完成本實用新型電子連接器焊裝結構的組裝。
此外，本較佳實施是以絕緣座體1在基部1 1兩側接近穿置空間1 3位置
垂向貫通有接合孔l 5，且兩接合孔l 5內分別以鉚接的方式固定有銜接體 3 ，而可供銜接體3的基部3 1頂面抵持靠置于接合孔1 5底部的矩形狀定位 槽l 5 l內為例，但本創(chuàng)作于實際應用時，則并非局限于此方案，也可利用卡 扣嵌合、螺絲鎖固、膠合方式或塑料射出包覆成型等結合方式，使銜接體3透 過接合孔l 5可穩(wěn)固、牢靠接合在絕緣座體l上；另其接合孔l 5底部的定位 槽l 5 l可為矩形、圓形、梯形或多邊形等形狀設置，而銜接體3的基部3 1 為符合定位槽l 5 l的尺寸大小也可為矩形、圓形、梯形或是多邊形等形狀設 置，其僅只需提供銜接體3的基部3 l抵持靠置于接合孔l 5底部的定位槽1 5 1，而使銜接體3不會輕易受到外力影響便產生旋動位移或是脫出于接合孔 1 5之外，并當固定組件依序穿設于外設電路板4上金屬接點4 2內緣所貫通 的穿孔4 1以及銜接體3端部3 4中央處的鎖孔3 4 1內呈一鎖接固定時，則 可防止銜接體3因軸向旋動位移所造成其整體結構上的損傷與破壞。
如圖2、圖6和圖7所示，分別是本實用新型實施例的立體外觀圖、較佳 實施例的立體外觀圖及圖6的側視剖面圖，由圖中可清楚看出，上述構件于使 用時，是先將絕緣座體1接合孔1 5內鉚接固定的銜接體3為與外設電路板4 上金屬接點內緣所貫通的穿孔4l形成對正，同時使對接部l2內所穿設的復 數(shù)導電端子l2l焊接端l212即可利用穿孔與外設電路板4上對應的金屬 接點4 2進行焊接，但在實際應用時，則并非是以此作為局限，也可利用表面 黏著技術(SMT)與外設電路板4上對應的金屬接點4 2焊固形成電性連 接；而銜接體3基部1 l底端寬度較大的平整接觸面3 3抵持在穿孔4 l外緣的金屬接點4 2表面上，藉此可有效增加其接觸的表面積形成平穩(wěn)貼合的狀 態(tài)，且將基部l 1下方凸伸外徑較小的端部3 4穿設在穿孔4 l內，而具有預 置定位的效果；另由于銜接體3可為銅、錫、鉛或其他可供表面電鍍形成電鍍 層等金屬材質，如此，便可進一步在底端寬度較大的平整接觸面3 3鍍上錫層 或是以刷覆錫膏方式進行后續(xù)回焊制程，再牢靠而確實焊固在外設電路板4上 的金屬接點4 2形成電性連接，則具有提高焊接過程中整體結構上的穩(wěn)定性與 可靠度，不僅組裝、對位簡易且可防止受外力影響時不會輕易造成松動、滑 開，以避免絕緣座體1無法與外設電路板4完全保持平貼而產生有些許的微小 間隙，甚至在焊固后電性接觸不良的情況的發(fā)生。
此外，當外部電子連接器的插接部與絕緣座體1的對接部1 2進行插拔動 作時，由于固定組件為依序穿設在外設電路板4的穿孔4 1及銜接體3的鎖孔 3 4 1內呈一鎖接固定，所以可防止對接部l 2所穿設的復數(shù)導電端子1 2 1 受到剪力的作用，避免焊接端l 2 1 2產生有彎折或斷裂、損壞等缺陷的發(fā) 生。
綜上所述，本實用新型提供的電子連接器的焊裝結構可以確實達到創(chuàng)作目 的，其實用性值得推廣應用。以上僅是針對本實用新型的一個較佳實例所作的 詳細說明，并非以此限定本實用新型的專利保護范圍，因此但凡對于本實用新 型說明書及實例附圖作簡易修改或等效結構變化，可達成前述效計，均應該屬 于本實用新型申請專利范圍之內。
權利要求1.電子連接器的焊裝結構，涉及絕緣座體、銜接體及外設電路板，所述絕緣座體在其本體前側的對接部內穿設有復數(shù)導電端子，且本體兩側分別設有貫通的接合孔，并在接合孔內設有銜接體，同時由絕緣座體本體底端形成寬幅的平整接觸面，其特征在于所述接合孔底部朝外凹設有定位槽，而銜接體的基部抵靠在定位槽內，并在基部頂面朝上方延伸有穿設在接合孔內的嵌柱。
2. 根據(jù)權利要求1所述的電子連接器的焊裝結構，其特征在于所述銜 接體的基部尺寸、形狀與定位槽相對應，并在銜接體基部凸設有低于本體底端 接觸面的端部。
3. 根據(jù)權利要求2所述的電子連接器的焊裝結構，其特征在于所述端 部中央處凹設有鎖孔，且鎖孔與外設電路板所設的穿孔相對正，銜接體與外設 電路板通過固定元件依序穿過穿孔在鎖孔中咬合而形成固定連接。
4. 根據(jù)權利要求1所述的電子連接器的焊裝結構，其特征在于所述銜 接體的嵌柱與絕緣座體的接合孔為鉚接、卡扣嵌合、螺紋鎖固、膠合或者塑膠 射出包覆成型。
5. 根據(jù)權利要求1所述的電子連接器的焊裝結構，其特征在于所述絕 緣座體的定位槽為矩形、圓形、梯形或多邊幾何形，而銜接體的基部形狀與定 位槽一一對應。
6. 根據(jù)權利要求1所述的電子連接器的焊裝結構，其特征在于所述絕 緣座體的導電端子一側延伸的對接端設于對接部內，而其另一側轉折延伸的焊 接端則朝下方伸出本體外，與外設電路板上對應的金屬接點相接觸。
7. 根據(jù)權利要求1所述的電子連接器的焊裝結構，其特征在于所述絕緣座體的本體后側形成收容后蓋的穿置空間，并在穿置空間表面朝后方延伸有 復數(shù)間隔塊，且兩相鄰間隔塊間形成導電端子悍接端定位的容置槽；所述后蓋朝向穿置空間的一面凹設有平整的抵壓部。
8.根據(jù)權利要求7所述的電子連接器的焊裝結構，其特征在于所述穿 置空間兩側剖設有嵌槽，且各嵌槽側壁面上分別朝內側斜伸形成有斜凸部及其 扣槽，而后蓋兩側分別凸設有對應嵌槽的扣合塊，并在所述扣合塊外側斜伸形 成卡扣，卡扣與扣槽相對應扣合。
專利摘要本實用新型公開了一種電子連接器的焊裝結構，涉及絕緣座體、銜接體及外設電路板，所述絕緣座體在其本體前側的對接部內穿設有復數(shù)導電端子，且本體兩側分別設有貫通的接合孔，并在接合孔內設有銜接體，同時由絕緣座體本體底端形成寬幅的平整接觸面，其特征在于所述接合孔底部朝外凹設有定位槽，而銜接體的基部抵靠在定位槽內，并在基部頂面朝上方延伸有穿設在接合孔內的嵌柱。應用本實用新型的設計方案后，避免了絕緣座體無法與外設電路板完全保持平整貼合而產生有微小間隙，甚至焊固后電性接觸不良的情況發(fā)生；方便了連接器在外設電路板的預裝定位，節(jié)省了焊裝所耗費的工時，同時增強了焊固后的連接器面對側向外力拉扯的抵抗強度。
文檔編號H01R13/629GK201323369SQ20082018524
公開日2009年10月7日 申請日期2008年8月27日 優(yōu)先權日2008年8月27日
發(fā)明者陳幸慈 申請人:昆山上正電子科技有限公司