專利名稱：一種新型小島外露的msop-ep/tssop-ep引線框結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種新型小島外露的 MSOP-EP/TSSOP-EP引線框結(jié)構(gòu)。
(二)
背景技術(shù)：
現(xiàn)有小島外露的MSOP-EP/TSSOP-EP引線框結(jié)構(gòu)，主要是對(duì)小島進(jìn)行了加沖 小凹坑或者進(jìn)行局部的環(huán)鍍銀的處理，但隨著表面貼裝技術(shù)的出現(xiàn)，加沖小凹 坑已經(jīng)不能加以實(shí)施，而局部的環(huán)鍍銀的處理結(jié)構(gòu)其使集成電路的可靠性吸濕 等級(jí)較低。
(三) 發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述問題，本實(shí)用新型提供一種新型小島外露的MSOP-EP/TSSOP-EP引 線框結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)能輕松實(shí)現(xiàn)，且其能夠提高集成電路的可靠性吸濕等級(jí)。
其技術(shù)方案是這樣的其包括塑封體、引線框外露島、引線腳，所述塑封 體底部嵌套安裝有所述引線框外露島，所述塑封體兩邊安裝有兩排引線腳，其 特征在于所述塑封體底部與所述引線框外露島底部扣合安裝。
其進(jìn)一步特征在于所述引線框外露島底部靠近引線腳的兩邊沿各沖壓有
一條向引線框外露島內(nèi)部凹進(jìn)的凹槽，所述塑封體底部有凸緣，所述塑封體底 部凸緣與所述引線框外露島底部凹槽扣合安裝。
本實(shí)用新型的上述結(jié)構(gòu)中，塑封體底部與所述引線框外露島底部扣合安裝, 其結(jié)構(gòu)能輕松實(shí)現(xiàn)，對(duì)外部侵入的水汽其阻礙作用，提高集成電路的可靠性吸 濕等級(jí)，并使塑封體與引線框外露島的結(jié)合結(jié)構(gòu)更加牢固，所述引線框外露島 底部靠近引線腳的兩邊沿各沖壓有一條向引線框外露島內(nèi)部凹進(jìn)的凹槽，進(jìn)一 步保證了集成電路的可靠性吸濕等級(jí)。


圖1為本實(shí)用新型的主視圖示意圖。
具體實(shí)施方式
3見圖l，本實(shí)用新型包括塑封體l、微小型外露散熱片封裝/薄形小間距小
型外露散熱片封裝(MSOP-EP/TSS0P-EP)引線框外露島2、引線腳3,塑封體1 底部嵌套安裝有引線框外露島2，塑封體1兩邊安裝有兩排引線腳3，塑封體l 底部與引線框外露島2底部扣合安裝。引線框外露島2底部靠近引線腳3的兩 邊沿各沖壓有一條向引線框外露島2內(nèi)部凹進(jìn)的凹槽4,塑封體1底部有凸緣5， 塑封體1底部凸緣5與引線框外露島2底部凹槽4扣合安裝。
權(quán)利要求1、一種新型小島外露的MSOP-EP/TSSOP-EP引線框結(jié)構(gòu)，其包括塑封體、引線框外露島、引線腳，所述塑封體底部嵌套安裝有所述引線框外露島，所述塑封體兩邊安裝有兩排引線腳，其特征在于所述塑封體底部與所述引線框外露島底部扣合安裝。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種新型小島外露的MSOP-EP/TSS0P-EP引線框結(jié) 構(gòu)，其特征在于所述引線框外露島底部靠近引線腳的兩邊沿各沖壓有一條向 引線框外露島內(nèi)部凹進(jìn)的凹槽，所述塑封體底部有凸緣，所述塑封體底部凸緣 與所述引線框外露島底部凹槽扣合安裝。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種新型小島外露的MSOP-EP/TSSOP-EP引線框結(jié)構(gòu)。其結(jié)構(gòu)能輕松實(shí)現(xiàn)，且其能夠提高集成電路的可靠性吸濕等級(jí)。其包括塑封體、引線框外露島、引線腳，所述塑封體底部嵌套安裝有所述引線框外露島，所述塑封體兩邊安裝有兩排引線腳，其特征在于所述塑封體底部與所述引線框外露島底部扣合安裝。
文檔編號(hào)H01L23/495GK201421838SQ20082012903
公開日2010年3月10日 申請(qǐng)日期2008年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月27日
發(fā)明者鄭志榮 申請(qǐng)人:無錫華潤(rùn)安盛科技有限公司