專利名稱：均布排列熱管蒸發(fā)端的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種散熱裝置，尤指一種導(dǎo)熱基座上排列有熱管的散熱裝置。
背景技術(shù)：
由于熱管(Heatpipe)具有高熱傳導(dǎo)能力、重量輕、結(jié)構(gòu)簡單、不耗電及壽命 長等諸多優(yōu)點(diǎn)，因此非常適用于傳遞電子產(chǎn)品如CPU運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的大量熱量。
一般熱管結(jié)構(gòu)具有蒸發(fā)端及冷凝端，將熱管應(yīng)用于電子產(chǎn)品的散熱裝置時(shí)， 主要使熱管的蒸發(fā)端與發(fā)熱電子組件作熱導(dǎo)連接，熱管另一側(cè)的冷凝端穿設(shè)有 兩個(gè)或兩個(gè)以上的散熱鰭片，借由熱管的高熱傳導(dǎo)能力，使發(fā)熱電子組件所產(chǎn) 生的熱通過熱管傳遞至各散熱鰭片上，以逐一排熱、降溫，同時(shí)，對(duì)于各散熱 鰭片間所囤積的熱量，也可配合散熱風(fēng)扇以便能夠快速地將熱量驅(qū)離，達(dá)到良 好的散熱效果。
為使發(fā)熱電子組件所產(chǎn)生的熱量可更快速地被傳遞至各散熱鰭片上，通常 會(huì)以兩支或兩支以上的熱管來進(jìn)行熱量的傳遞。請參圖1A及圖1B,導(dǎo)熱基座1 上穿設(shè)有兩支或兩支以上的熱管2,利用熱管2的蒸發(fā)端貼接在發(fā)熱電子組件4 表面，再在熱管2另一側(cè)的冷凝端穿接有散熱鰭片3，以導(dǎo)離發(fā)熱電子組件4運(yùn) 作時(shí)所產(chǎn)生的熱量；然而，由于各熱管2以導(dǎo)熱基座1中央為中心而集中地排 列在導(dǎo)熱基座1上，因此當(dāng)兩支或兩支以上的熱管2貼接在發(fā)熱電子組件4時(shí)， 熱管2的蒸發(fā)端集中布設(shè)在發(fā)熱電子組件4表面的中央，如此，發(fā)熱電子組件4 的角落4a處的熱量將不利于導(dǎo)出，易導(dǎo)致發(fā)熱電子組件4上產(chǎn)生局部高溫；此 外，當(dāng)熱量傳導(dǎo)至導(dǎo)熱基座l上時(shí)，熱量易集中在導(dǎo)熱基座1中央而未能均布 至導(dǎo)熱基座1的角落la，使具散熱功能的導(dǎo)熱基座1未能完整發(fā)揮其散熱效果，
因此，無法及時(shí)且快速地導(dǎo)出發(fā)熱電子組件4的熱量。
如圖2A及圖2B所示，為另一種間接導(dǎo)熱的散熱裝置，導(dǎo)熱基座1的一個(gè) 表面上埋設(shè)有兩支或兩支以上的熱管2，利用將導(dǎo)熱基座1另 一個(gè)表面平貼接觸 發(fā)熱電子組件4表面，使發(fā)熱電子組件4所產(chǎn)生的熱量先傳遞至導(dǎo)熱基座1,再 由導(dǎo)熱基座l將熱量傳遞至熱管2的蒸發(fā)端，最后，由熱管2傳遞至其另一側(cè) 的冷凝端，再借由散熱鰭片3將熱量導(dǎo)離；然而，由于各熱管2以導(dǎo)熱基座1 中央為中心而集中地埋設(shè)在導(dǎo)熱基座1上，發(fā)熱電子組件4傳遞至導(dǎo)熱基座1 面的熱量由布設(shè)在導(dǎo)熱基座1中央的熱管2的蒸發(fā)端吸收，在導(dǎo)熱基座1的角 落la處的熱量，因其上方并未排列設(shè)有熱管2，故導(dǎo)熱基座l的角落la處熱量 將不易導(dǎo)出，不利均勻、快速地將發(fā)熱電子組件4所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱鰭 片3上。
綜上所述，公知的以導(dǎo)熱基座1中央為中心將熱管2集中在導(dǎo)熱基座1上 的排列方式，不利均勻、快速地將發(fā)熱電子組件4所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至導(dǎo)熱基 座1及散熱鰭片3上。

實(shí)用新型內(nèi)容
有鑒于此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種均布排列熱管蒸發(fā)端的散 熱裝置，借由導(dǎo)熱基座上均布設(shè)有熱管的蒸發(fā)端，以均勻且快速地將發(fā)熱組件 所產(chǎn)生的熱量導(dǎo)至導(dǎo)熱基座及散熱鰭片。
為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的 一種均布排列 熱管蒸發(fā)端的散熱裝置，所述散熱裝置對(duì)發(fā)熱組件進(jìn)行散熱，所述散熱裝置包 括兩支或兩支以上的熱管，所述熱管分別具有蒸發(fā)端與冷凝端；導(dǎo)熱基座， 所述導(dǎo)熱基座上均布設(shè)有兩個(gè)或兩個(gè)以上的孔道，所述孔道對(duì)應(yīng)設(shè)置所述熱管， 所述熱管的蒸發(fā)端貼接所述導(dǎo)熱基座；以及散熱鰭片組，所述散熱鰭片組包括 有兩個(gè)或兩個(gè)以上的間隔排列的鰭片，所述鰭片穿設(shè)所述兩支或兩支以上的熱
管的所述冷凝端；所述熱管的蒸發(fā)端或所述導(dǎo)熱基座貼接于所述發(fā)熱組件表面，
能均勻且快速地將所述發(fā)熱組件的熱量傳導(dǎo)至所述導(dǎo)熱基座及所述散熱鰭片組
上。
采用上述技術(shù)方案后的有益效果是本實(shí)用新型的均布排列熱管蒸發(fā)端的 散熱裝置，借由導(dǎo)熱基座上均布設(shè)置熱管蒸發(fā)端，使熱管的蒸發(fā)端或?qū)峄?貼接在發(fā)熱電子組件表面時(shí)，使其達(dá)到可以均勻且快速地將發(fā)熱電子組件的熱 量傳導(dǎo)至導(dǎo)熱基座及散熱鰭片組上。


圖1A為慣用熱管貼接發(fā)熱電子組件的底面示意圖1B為慣用熱管貼接發(fā)熱電子組件的側(cè)視剖面示意圖2A為慣用導(dǎo)熱基座貼接發(fā)熱電子組件的底面示意圖2B為慣用導(dǎo)熱基座貼接發(fā)熱電子組件的側(cè)視剖面示意圖3為本實(shí)用新型中熱管與導(dǎo)熱基座的立體分解示意圖4為本實(shí)用新型的散熱裝置的立體分解示意圖5為本實(shí)用新型的散熱裝置的立體外觀示意圖6為本實(shí)用新型的散熱裝置的底面示意圖7為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例應(yīng)用于發(fā)熱電子組件的側(cè)視剖面示意圖； 圖8為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例應(yīng)用于發(fā)熱電子組件的底面示意圖； 圖9為實(shí)用新型的第二實(shí)施例應(yīng)用于發(fā)熱電子組件的底面示意圖io為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例應(yīng)用于發(fā)熱電子組件的側(cè)視剖面示意圖。
附圖標(biāo)記說明
1 導(dǎo)熱基座 la 角落
2 熱管
3 散熱續(xù)片
4 發(fā)熱電子組件 4a 角落
10導(dǎo)熱基座
11孔道
20熱管
21蒸發(fā)端
22冷凝端
30散熱鰭片組
31穿孔
40發(fā)熱電子組件
50電路板
具體實(shí)施方式
有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容，配合附圖說明如下，然而附圖僅 提供參考與說明，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。
請參照圖3及圖4，本實(shí)用新型提供一種均布排列熱管蒸發(fā)端的散熱裝置， 包含導(dǎo)熱基座IO、兩支或兩支以上的熱管20以及散熱鰭片組30;熱管20具有 蒸發(fā)端21與冷凝端22;導(dǎo)熱基座IO為導(dǎo)熱性佳的材質(zhì)所形成，其上均布設(shè)有 兩個(gè)或兩個(gè)以上的孔道11，孔道11用于分別對(duì)應(yīng)穿設(shè)熱管20，本實(shí)施例中， 該孔道ll在導(dǎo)熱基座IO的一側(cè)成型為槽孔，而在導(dǎo)熱基座IO的另一側(cè)成型為 槽道，如圖5所示，使熱管20可經(jīng)由槽孔而穿設(shè)導(dǎo)熱基座10,并使熱管20的 蒸發(fā)端21借由槽道而平貼在導(dǎo)熱基座10上；散熱鰭片組30由兩個(gè)或兩個(gè)以上 的間隔排列的鰭片所組成，該鰭片對(duì)應(yīng)該兩支或兩支以上的熱管20而設(shè)有穿孔 31以供穿設(shè)該兩支或兩支以上的熱管20,如圖4所示。
請參照圖5及圖6，將熱管20穿設(shè)至導(dǎo)熱基座10的孔道11，熱管20的蒸 發(fā)端21貼接導(dǎo)熱基座10，熱管20冷凝端22則穿設(shè)有散熱鰭片組30，從熱管 20的蒸發(fā)端21往散熱鰭片組30的方向上，熱管20的蒸發(fā)端21均等地分布在 導(dǎo)熱基座10上，此外，由于熱管20的冷凝端22也為分散排列在散熱鰭片組30 上，因此可達(dá)到均勻擴(kuò)散熱量的效果。
請參照圖7，為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例應(yīng)用于發(fā)熱電子組件的側(cè)視剖面示
意圖；熱管20穿設(shè)孔道11而使蒸發(fā)端21貼接導(dǎo)熱基座10，并令熱管20貼接 發(fā)熱組件，發(fā)熱組件可為發(fā)熱電子組件40(本實(shí)施例中發(fā)熱電子組件40為設(shè)于 電路板50上的CPU)，使熱管20的蒸發(fā)端21與發(fā)熱電子組件40平貼接觸，據(jù) 此，發(fā)熱電子組件40所產(chǎn)生的熱量通過熱管20傳遞至散熱鰭片組30而逐一排 除；此外，請另參照圖8，從發(fā)熱電子組件40往散熱鰭片組30的方向上，由于 熱管20的蒸發(fā)端21均等地分布在發(fā)熱電子組件40的表面，因此，發(fā)熱電子組 件40所產(chǎn)生的熱量也能及時(shí)且均勻地傳導(dǎo)至熱管20的蒸發(fā)端21及導(dǎo)熱基座10, 發(fā)熱電子組件40不易有局部高溫及過熱現(xiàn)象。
請參圖9及圖10，為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，本實(shí)施例與第一實(shí)施例大 致相同，其主要不同之處在于本實(shí)施例為間接導(dǎo)熱；首先在導(dǎo)熱基座10的一側(cè) 的孔道11中埋設(shè)有兩支或兩支以上的熱管20，再將導(dǎo)熱基座10的另一側(cè)平貼 接觸發(fā)熱電子組件40的表面，使發(fā)熱電子組件40所產(chǎn)生的熱量均勻地先傳遞 至導(dǎo)熱基座IO后，再由導(dǎo)熱基座IO將熱量傳遞至埋設(shè)于導(dǎo)熱基座IO的熱管20， 由熱管20的蒸發(fā)端21將熱量傳遞至另一側(cè)的冷凝端22，最后，熱量從穿設(shè)在 冷凝端22的散熱鰭片組30導(dǎo)離；由于熱管20的蒸發(fā)端21均等地分布在導(dǎo)熱 基座10的表面，導(dǎo)熱基座IO的熱量可均勾地被傳導(dǎo)，因此，導(dǎo)熱基座10不易 有局部高溫的現(xiàn)象，可充分地利用導(dǎo)熱基座IO的散熱面積；此外，均布在導(dǎo)熱 基座10表面的熱管20的蒸發(fā)端21區(qū)域，甚至可超出發(fā)熱電子組件40的表面 積，因此可以均勻且快速地導(dǎo)離發(fā)熱組件40傳導(dǎo)至導(dǎo)熱基座IO的熱量。
因此，本實(shí)用新型借由導(dǎo)熱基座10上均布設(shè)有熱管20蒸發(fā)端21，使熱管 20的蒸發(fā)端21或?qū)峄?0貼接在發(fā)熱電子組件40表面時(shí)，使其達(dá)到可以均 勻且快速地將發(fā)熱電子組件40的熱量傳導(dǎo)至導(dǎo)熱基座10及散熱鰭片組30上。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，非用以限定本實(shí)用新型的專利范 圍，其它運(yùn)用本實(shí)用新型的專利精神的等效變化，均應(yīng)倶屬本實(shí)用新型的專利范圍。
權(quán)利要求1、一種均布排列熱管蒸發(fā)端的散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置對(duì)發(fā)熱組件進(jìn)行散熱，所述散熱裝置包括兩支或兩支以上的熱管，所述熱管分別具有蒸發(fā)端與冷凝端；導(dǎo)熱基座，所述導(dǎo)熱基座上均布設(shè)有兩個(gè)或兩個(gè)以上的孔道，所述孔道對(duì)應(yīng)設(shè)置所述熱管，所述熱管的蒸發(fā)端貼接所述導(dǎo)熱基座；以及散熱鰭片組，所述散熱鰭片組包括有兩個(gè)或兩個(gè)以上的間隔排列的鰭片，所述鰭片穿設(shè)所述兩支或兩支以上的熱管的所述冷凝端；所述熱管的蒸發(fā)端或所述導(dǎo)熱基座貼接于所述發(fā)熱組件表面，能均勻且快速地將所述發(fā)熱組件的熱量傳導(dǎo)至所述導(dǎo)熱基座及所述散熱鰭片組上。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的均布排列熱管蒸發(fā)端的散熱裝置，其特征在于， 所述熱管穿設(shè)所述導(dǎo)熱基座的孔道，所述熱管的蒸發(fā)端貼接在所述發(fā)熱組件表 面。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的均布排列熱管蒸發(fā)端的散熱裝置，其特征在于， 所述熱管埋設(shè)于所述導(dǎo)熱基座的孔道，所述導(dǎo)熱基座貼接在所述發(fā)熱組件表面。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的均布排列熱管蒸發(fā)端的散熱裝置，其特征在于， 所述導(dǎo)熱基座的材料為導(dǎo)熱性佳的材質(zhì)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的均布排列熱管蒸發(fā)端的散熱裝置，其特征在于，所述孔道在所述導(dǎo)熱基座的一側(cè)成型為槽孔，而在所述導(dǎo)熱基座的另一側(cè)成型為槽道。
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的均布排列熱管蒸發(fā)端的散熱裝置，其特征在于， 所述散熱鰭片組的所述鰭片對(duì)應(yīng)所述兩支或兩支以上的熱管而設(shè)有供所述兩支 或兩支以上的熱管穿設(shè)的穿孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種均布排列熱管蒸發(fā)端的散熱裝置，所述散熱裝置對(duì)發(fā)熱組件進(jìn)行散熱，所述散熱裝置包括兩支或兩支以上的熱管，所述熱管分別具有蒸發(fā)端與冷凝端；導(dǎo)熱基座，所述導(dǎo)熱基座上均布設(shè)有兩個(gè)或兩個(gè)以上的孔道，所述孔道對(duì)應(yīng)設(shè)置所述熱管，所述熱管的蒸發(fā)端貼接所述導(dǎo)熱基座；以及散熱鰭片組，所述散熱鰭片組包括有兩個(gè)或兩個(gè)以上的間隔排列的鰭片，所述鰭片穿設(shè)所述兩支或兩支以上的熱管的所述冷凝端；借此，將穿設(shè)導(dǎo)熱基座的熱管的蒸發(fā)端貼接在發(fā)熱組件表面，以均勻且快速地將發(fā)熱組件的熱量傳導(dǎo)至導(dǎo)熱基座及散熱鰭片組上。
文檔編號(hào)H01L23/34GK201207787SQ20082011762
公開日2009年3月11日 申請日期2008年6月6日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月6日
發(fā)明者劉文榮, 林國仁, 林貞祥 申請人:珍通能源技術(shù)股份有限公司