專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其涉及一種將芯片模塊電性連接至印刷電路板的電
連接器背景技術(shù)：
先前用來(lái)連接中央處理器如芯片模塊與印刷電路板的連接器，特別是用來(lái)測(cè)試芯
片模塊的電連接器，其包括座體、安裝于座體內(nèi)的絕緣本體、收容于絕緣本體中的導(dǎo)電端子
及覆蓋于座體上的蓋體。其中，電連接器的導(dǎo)電端子整體為線形結(jié)構(gòu)，其采用射出成型法
(insertmolding)與絕緣本體組合至一體，導(dǎo)電端子包括與芯片模塊相接觸的第一接觸部、
與絕緣本體結(jié)合至一體的中部及利用自身彈性?shī)A持錫球的第二接觸部。 上述電連接器至少存在以下不足導(dǎo)電端子與絕緣本體組裝至一體，雖然減少了
組裝工序，但是所占座體中較大的空間，而且導(dǎo)電端子之間的間距較大，不適應(yīng)現(xiàn)在芯片模
塊體積小型化、速度快速化的要求；當(dāng)導(dǎo)電端子受到較大壓力后，導(dǎo)電端子的第一接觸部
因不能動(dòng)作而會(huì)出現(xiàn)彎折或者斷裂的現(xiàn)象，而第二接觸部因長(zhǎng)期挾持錫球而出現(xiàn)松動(dòng)的現(xiàn)
象，從而影響電連接器與芯片模塊之間的電性連接。 因此，確有必要對(duì)現(xiàn)有的電連接器進(jìn)行改進(jìn)以克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可靠連接具有多種端腳的芯片模塊的電連接器。
本發(fā)明電連接器是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種電連接器，用于電性連接芯片 模塊至電路板，其包括設(shè)有收容空間的座體、覆蓋于座體上的蓋體、組裝入所述座體的收容 空間內(nèi)的若干絕緣板及呈螺旋狀若干導(dǎo)電端子，其中，各絕緣板上對(duì)應(yīng)設(shè)有若干端子收容 孔，所述若干端子收容孔共同形成螺旋狀的端子通道，所述導(dǎo)電端子以旋轉(zhuǎn)插入的方式收 容于絕緣板的端子通道內(nèi)。 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電連接器將螺旋狀導(dǎo)電端子以旋轉(zhuǎn)方式插入若干堆疊的 絕緣板中，導(dǎo)電端子之間的間距較小，可實(shí)現(xiàn)電連接器與多種大小相同而端腳數(shù)目或者端 腳形狀結(jié)構(gòu)不同的芯片模塊相電性連接的功效。


圖1為本發(fā)明電連接器的立體組合圖。 圖2為本發(fā)明電連接器將定位板、絕緣板、固定板組裝為一體，與蓋體及座體的立 體分解圖。 圖3為本發(fā)明電連接器的立體分解圖。 圖4為本發(fā)明電連接器另一方向的立體分解圖。 圖5為本發(fā)明電連接器的蓋體、定位板及座體的立體分解圖。 圖6為本發(fā)明電連接器的立體剖視圖。
圖7為本發(fā)明電連接器的另一角度立體剖視圖。 圖8為本發(fā)明電連接器的導(dǎo)電端子及絕緣板的立體分解圖。 圖9為本發(fā)明的電連接器的導(dǎo)電端子位于定位板與固定板之間的示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖4，本發(fā)明電連接器100包括座體2、組裝于座體2內(nèi)的模塊3、收 容于絕緣板30中的導(dǎo)電端子33及覆蓋于座體2上的蓋體4。 請(qǐng)結(jié)合圖3及圖4所示，模塊3包括定位板31、固定板32及若干位于定位板31及 固定板32之間的堆疊絕緣板30。座體2大致呈矩形結(jié)構(gòu)，其包括上表面23及下表面25， 座體2中部設(shè)有貫穿座體2的收容空間20，收容空間20的頂部設(shè)有向收容空間20內(nèi)側(cè)凸 伸呈階梯狀的凸臺(tái)26，該凸臺(tái)26用于抵擋位于最上層的絕緣板30于收容空間20中，收容 空間20底部的四個(gè)角部設(shè)有若干向上凹陷的定位孔24。于座體2上表面23的中部設(shè)有若 干向上延伸的連接柱21，相鄰的連接柱21之間設(shè)有用于收容彈簧36的凹孔22。
若干堆疊設(shè)置的絕緣板30收容于座體2的收容空間20中，每一層絕緣板30上設(shè) 有若干供導(dǎo)電端子33穿過(guò)的端子收容孔301。定位板31安裝在座體2的上表面23上，固 定板32安裝在座體2的下表面25。定位板31的中部設(shè)有向下凸伸的凸塊312及位于凸塊 312上方的收容腔314，于凸塊312上設(shè)有用于收容導(dǎo)電端子33的端子收容孔313，位于定 位板31邊框的四個(gè)角部設(shè)有若干供螺栓35穿設(shè)的穿孔310。固定板32上設(shè)有用于收容導(dǎo) 電端子33的端子收容孔320，固定板32的上表面設(shè)有若干向上延伸收容于座體2的定位孔 24內(nèi)，用于固定位于固定板32上方的絕緣板30邊緣的固定柱321 (參閱圖7所示)。固定 板32的下表面設(shè)有若干向下延伸用于定位電連接器100的固定腳323，于固定板32邊框的 四個(gè)角部設(shè)有若干供螺栓34穿設(shè)的穿孔322。通過(guò)若干螺栓35穿過(guò)定位板31的穿孔310 將定位板31定位于座體2的連接柱21上。固定板32通過(guò)若干螺栓34組裝于座體2的下 底面。其中，彈簧36組裝于座體2的凹孔22與定位板31之間。 蓋體4覆蓋于座體2的上方，蓋體4的下表面設(shè)有一向內(nèi)凹陷的凹陷部40，當(dāng)定位 板31組裝于座體2上方時(shí)，通過(guò)螺栓(未圖示)將設(shè)有通孔41的蓋體4連接于座體2的 上方，定位板31位于蓋體4的凹陷部40內(nèi)。 請(qǐng)參閱圖8及圖9所示，導(dǎo)電端子33呈螺旋狀，其包括凸伸出定位板31上方用 于與芯片模塊(未圖示)接觸的頭部330、位于絕緣板30中的中部331及凸出固定板32底 部用于與印刷電路板(未圖示)相連接的尾部332。其中，絕緣板30的端子收容孔310是 根據(jù)導(dǎo)電端子33的特殊結(jié)構(gòu)預(yù)先設(shè)定好的，使整個(gè)堆疊呈一體的絕緣板30形成若干螺旋 狀結(jié)構(gòu)的端子通道(未圖示)，導(dǎo)電端子33以旋轉(zhuǎn)的方式插入絕緣板30的端子通道(未圖 示)中，再將絕緣板30置入座體2的收容空間20中。 請(qǐng)參閱圖6及圖7，并結(jié)合圖3，使用時(shí)先將蓋體4取下，將芯片模塊(未圖示)置 入定位板31的凸塊312上方的收容腔314內(nèi)，定位板31的凸塊312抵壓絕緣板30，導(dǎo)電端 子33凸出于定位板31，再將蓋體4通過(guò)螺栓(未圖示)覆蓋并鎖固于座體2上，蓋體4對(duì) 芯片模塊(未圖示)施加均勻向下的壓力，導(dǎo)電端子33的頭部330與芯片模塊(未圖示) 底部的端腳(未圖示)相接觸并被芯片模塊(未圖示)向下壓扭轉(zhuǎn)變形，所有導(dǎo)電端子33 作用在絕緣板30上力的方向相同，于是帶動(dòng)相應(yīng)絕緣板30隨導(dǎo)電端子33的變形而發(fā)生水
4平方向的位移，堆疊的絕緣板30的外邊緣由原本的直線形變化為不規(guī)則的波浪形，從而實(shí) 現(xiàn)導(dǎo)電端子33與芯片模塊(未圖示)相互電性連接。 本發(fā)明電連接器100的螺旋狀導(dǎo)電端子33以旋轉(zhuǎn)方式插入若干堆疊的絕緣板30 中，導(dǎo)電端子33之間的間距細(xì)微，可連接具有較多端腳(未圖示)的芯片模塊(未圖示)， 從而實(shí)現(xiàn)芯片模塊(未圖示)體積微型化、速度快速化的發(fā)展趨勢(shì)。當(dāng)導(dǎo)電端子33與芯片 模塊(未圖示)接觸時(shí)，位于絕緣板30中的導(dǎo)電端子33同時(shí)向相同的方向運(yùn)動(dòng)，絕緣板30 也可隨之于水平方向滑移以允許導(dǎo)電端子33扭轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn)電性連接，可實(shí)現(xiàn)與多種形狀相同 而端腳數(shù)目或者端腳形狀結(jié)構(gòu)不同的芯片模塊(未圖示)相連接的功效。
權(quán)利要求
一種電連接器，用于電性連接芯片模塊至電路板，其包括設(shè)有收容空間的座體、覆蓋于座體上的蓋體、組裝入所述座體收容空間內(nèi)的若干絕緣板及呈螺旋狀若干導(dǎo)電端子，其特征在于所述各絕緣板上對(duì)應(yīng)設(shè)有若干端子收容孔，所述若干端子收容孔共同形成螺旋狀的端子通道，所述導(dǎo)電端子以旋轉(zhuǎn)插入的方式收容于絕緣板的端子通道內(nèi)。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣板的端子收容孔是根據(jù)導(dǎo)電 端子的特殊結(jié)構(gòu)預(yù)先設(shè)定，使整個(gè)堆疊呈一體的絕緣層形成上述若干螺旋狀結(jié)構(gòu)的端子通 道。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其進(jìn)一步包括位于絕緣板上方的定位板及位于絕緣 板下方的固定板，所述導(dǎo)電端子包括凸伸出定位板的頭部、位于絕緣板中的中部及凸伸出 固定板與印刷電路板相連接的尾部。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述定位板安裝在座體的上表面上，固 定板安裝在座體的下表面。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述收容空間的頂部設(shè)有向收容空間 內(nèi)側(cè)凸伸呈階梯狀的凸臺(tái)，所述凸臺(tái)用于抵擋位于最上層的絕緣板于收容空間中。
6. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其進(jìn)一步包括彈簧及螺栓，所述座體上表面的中部設(shè)有若干向上延伸的連接柱，相鄰的連接柱之間設(shè)有用于收容彈簧的凹孔，所述定位板的 四個(gè)角部設(shè)有若干供螺栓穿設(shè)的穿孔，所述螺栓將定位板定位于座體的連接柱上，彈簧組 裝于座體與定位板之間。
7. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述固定板的四個(gè)角部設(shè)有若干供螺栓穿設(shè)的穿孔，所述固定板通過(guò)若干螺栓組裝于座體的下底面。
8. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述定位板的中部設(shè)有向下凸伸的凸塊及位于凸塊上方的收容腔，所述凸塊上設(shè)有用于收容導(dǎo)電端子的端子收容孔，所述收容 腔用于容納芯片模塊。
9. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述固定板的上表面設(shè)有若干向上延伸用于固定位于固定板上方的絕緣板的固定柱，固定板的下表面設(shè)有若干向下延伸用于定 位電連接器的固定腳。
10. 如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述蓋體的下表面設(shè)有一向內(nèi)凹陷的凹陷部，通過(guò)螺栓將蓋體連接于座體的上方。
全文摘要
本發(fā)明揭示了一種電連接器，用于電性連接芯片模塊至電路板，其包括設(shè)有收容空間的座體、位于座體上的蓋體、組裝入座體收容空間內(nèi)的若干絕緣板及螺旋狀的若干導(dǎo)電端子。其中，所述絕緣板上共同形成若干螺旋狀通道，所述導(dǎo)電端子以旋轉(zhuǎn)插入的方式收容于絕緣板的端子通道中。
文檔編號(hào)H01R12/71GK101740908SQ20081030548
公開日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2008年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月11日
發(fā)明者陳銘佑 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司