專(zhuān)利名稱(chēng)：連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具備插頭、和安裝在基板上且具有供插頭插入的開(kāi) 口部的插座的連接器，特別涉及一種如下構(gòu)成的連接器，即，插座在 形成開(kāi)口部的筒狀的屏蔽蓋的內(nèi)部具有保持插座側(cè)端子部的殼體，在 插頭插入到插座中時(shí)，設(shè)置在插頭上的卡合凸部與設(shè)置在插座上的卡 合孔卡合。
背景技術(shù)：
在各種電氣設(shè)備的內(nèi)部，為了將各種器件和電路基板上的配線圖 案連接起來(lái)，而使用具備插頭和插座的連接器。例如在與器件連結(jié)的 配線的前端設(shè)置插頭，在電路基板的配線圖案上設(shè)置插座，并將插頭 插入到插座中，由此進(jìn)行器件與配線圖案的連接。在日本專(zhuān)利第
3966414號(hào)公報(bào)記載的連接器中，插座在形成開(kāi)口部的金屬制的筒狀屏 蔽蓋(shield cover)的內(nèi)部具有保持插座側(cè)端子部的樹(shù)脂制的殼體。 在插座的頂面上設(shè)置有在從插座的開(kāi)口部插入插頭時(shí)與設(shè)置在插頭上 的卡合凸部卡合的卡合孔。其結(jié)果為，在插頭插入插座中、插頭的卡 合凸部與插座的卡合孔卡合期間維持該插入狀態(tài)。
通常情況下，插頭以多根配線纏成一根并能夠與插座連接的方式， 使配線在其內(nèi)部按既定的順序排列。同樣的是，插座所具備的插座側(cè) 端子部也以與該排列的配線適當(dāng)?shù)剡B接的方式，按同樣的順序排列多 個(gè)端子。此外在插座中，有時(shí)插座側(cè)端子部的多個(gè)端子按照與上述順 序相反的順序排列，在該情況下，只要將插頭反著插入到插座中即可 (即反向地安裝插頭即可)。
在日本專(zhuān)利第3966414號(hào)公報(bào)記載的連接器中，在反向安裝插頭 的情況下，需要將通常安裝時(shí)設(shè)置在插座的屏蔽蓋的頂面上的卡合孔 設(shè)置在屏蔽蓋的底面?zhèn)?。即，在通常安裝中，插頭的卡合凸部在插座 的屏蔽蓋的頂面?zhèn)瓤ê希窃谝聪虻剡M(jìn)行安裝時(shí)，插頭的卡合凸 部在屏蔽蓋的底面?zhèn)?即基板側(cè))卡合。這樣，插頭的卡合凸部與基 板發(fā)生干涉，會(huì)產(chǎn)生卡合凸部與卡合孔的卡合不能可靠地進(jìn)行的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述課題而完成的，其目的在于提供一種在插頭的 反向安裝時(shí)、能夠可靠地進(jìn)行插頭的卡合凸部與插座的卡合孔的卡合 的連接器。
用于達(dá)到上述目的的本發(fā)明的連接器的特征構(gòu)成在于，該連接器 具備插頭和插座，該插座安裝在基板上且具有供上述插頭插入的開(kāi)口 部，上述插座在形成上述開(kāi)口部的筒狀的屏蔽蓋的內(nèi)部具有保持插座 側(cè)端子部的殼體，在上述插頭插入到上述插座中時(shí)，設(shè)置在上述插頭 上的卡合凸部與卡合孔卡合，該卡合孔設(shè)置在上述插座的上述屏蔽蓋 的、與上述基板面對(duì)的部位上，在上述插座安裝在上述基板上的狀態(tài) 下，上述屏蔽蓋的設(shè)置有上述卡合孔的部位位于從上述基板離開(kāi)設(shè)定 距離的位置。
根據(jù)上述特征構(gòu)成，即使以反向安裝的方式將插頭插入插座中， 在插頭的卡合凸部與屏蔽蓋的卡合孔卡合的狀態(tài)下，也會(huì)在屏蔽蓋的 設(shè)置有卡合孔的部位與基板之間確保使卡合凸部不與基板干涉的間 隔。
因此能夠提供一種在插頭的反向安裝時(shí)、可以可靠地進(jìn)行插頭的 卡合凸部與插座的卡合孔的卡合的連接器。
本發(fā)明的連接器的另一特征構(gòu)成在于，上述屏蔽蓋是截面為矩形 的筒狀體，通過(guò)將切削上述筒狀體而形成的多個(gè)切削片分別插入并卡 定在設(shè)置于上述基板上的多個(gè)貫通孔中，使得上述屏蔽蓋的底面安裝 在上述基板上。
根據(jù)上述特征構(gòu)成，通過(guò)使切削片卡定在基板上，能夠?qū)⒉遄?靠地安裝在基板上。
本發(fā)明的連接器的另一特征構(gòu)成在于，通過(guò)使上述切削片的根部 形成為比前端部粗，使得在上述插座安裝到上述基板上時(shí)，上述切削 片的一部分插入到上述基板中。
根據(jù)上述特征構(gòu)成，并非切削片全部插入基板中，也有沒(méi)插入基 板中的部分，所以屏蔽蓋只有該沒(méi)插入的部分成為從基板浮起的狀態(tài)。 其結(jié)果為，即使以反向安裝的方式將插頭插入插座中，在插頭的卡合 凸部與屏蔽蓋的卡合孔卡合的狀態(tài)下，也會(huì)在屏蔽蓋的設(shè)置有卡合孔的部位與基板之間確保使卡合凸部不與基板干涉的間隔。
本發(fā)明的連接器的又一特征構(gòu)成在于，在上述多個(gè)切削片中，形 成在上述屏蔽蓋的與設(shè)置有上述卡合孔的部位相比靠近上述開(kāi)口部側(cè) 的位置的切削片，通過(guò)切削與設(shè)置上述卡合孔的面不同的面而形成。
假如切削片通過(guò)切削與設(shè)置卡合孔的面相同的面來(lái)形成，則通過(guò) 從屏蔽蓋切削出切削片的部分而在屏蔽蓋上產(chǎn)生的孔會(huì)產(chǎn)生在與設(shè)置 卡合孔的面相同的面上。在該情況下，切削片形成在屏蔽蓋的、比設(shè) 置有卡合孔的部位靠近開(kāi)口部側(cè)的位置。另外，在將插頭插入到插座
中的過(guò)程中，在插頭的卡合凸部到達(dá)卡合孔之前，有可能使卡合凸部 嵌入到通過(guò)切削出切削片的部分而形成在屏蔽蓋上的孔中。
但是根據(jù)上述特征構(gòu)成，由于形成在屏蔽蓋的、與設(shè)置有卡合孔 的部位相比靠近開(kāi)口部側(cè)的位置上的切削片，通過(guò)切削與設(shè)置卡合孔 的面不同的面而形成，所以不會(huì)發(fā)生那樣的問(wèn)題。由此能夠使插頭的 卡合凸部與屏蔽蓋的卡合孔可靠地卡合。
本發(fā)明的連接器的又一特征構(gòu)成在于，在上述屏蔽蓋和上述基板 之間設(shè)置有墊片部件。
根據(jù)上述特征構(gòu)成，屏蔽蓋成為以墊片部件的厚度量從基板浮起 的狀態(tài)。其結(jié)果為，即使以反向安裝的方式將插頭插入插座中，在插 頭的卡合凸部與屏蔽蓋的卡合孔卡合的狀態(tài)下，也會(huì)在屏蔽蓋的設(shè)置


圖1是插座的立體圖。
圖2是插座的主視圖。 圖3是插座的側(cè)視圖。 圖4是插座的仰視圖。
圖5是插頭插入到插座中的狀態(tài)下的剖面圖。 圖6是插座的側(cè)視圖。
圖7是插頭插入到插座中的狀態(tài)下的剖面圖。
具體實(shí)施方式
<笫1實(shí)施方式>以下參照

第1實(shí)施方式的連接器的構(gòu)成。本實(shí)施方式的
連接器具備插頭10和插座20，該插座20安裝在基板1上且具有供插 頭10插入的開(kāi)口部22。圖l是第1實(shí)施方式的連接器所具備的插座20 的立體圖。圖2是插座20的主視圖，圖3是插座20的側(cè)視圖，圖4 是插座20的仰視圖。再者，圖5是插頭IO插入到插座20中的狀態(tài)下 的剖面圖。
如圖1 ~圖5所示，插座20通過(guò)彎折金屬板而形成的屏蔽蓋21來(lái) 構(gòu)成外形。屏蔽蓋21形成為截面為矩形的筒狀體，且在內(nèi)部收納有樹(shù) 脂制的殼體H。殼體H保持插座側(cè)端子部29。插座側(cè)端子部29以一個(gè) 端部露出到插座20的內(nèi)部、另一個(gè)端部露出到插座20的外部的方式 保持于殼體H。另外，當(dāng)從屏蔽蓋21的開(kāi)口部22插入插頭10并且插 頭IO推入到深處時(shí)，插頭IO的端子部(未圖示)與露出到插座20內(nèi) 部的插座側(cè)端子部29接觸。露出到插座20外部的插座側(cè)端子部29由 焊接等粘結(jié)在形成于基板1上的電路圖案上。
插頭10具有向相對(duì)于向插座20的插入方向垂直的方向突出的卡 合凸部ll。關(guān)于插頭10的詳細(xì)構(gòu)成省略說(shuō)明，卡合凸部ll使用樹(shù)脂 或金屬等形成。在本實(shí)施方式中，插頭IO具有2個(gè)卡合凸部11。構(gòu)成 插座20的屏蔽蓋21具有卡合孔28,該卡合孔28在插頭10插入到插 座20中時(shí)與插頭10的卡合凸部11卡合。
設(shè)置在插座20上的卡合孔28貫通屏蔽蓋21地形成在屏蔽蓋21 的與基板l面對(duì)的部位上。即，在本實(shí)施方式中，卡合孔28形成在屏 蔽蓋21的底面21a上。
由此，如圖5所示，當(dāng)將插頭IO插入插座20中時(shí)，插頭10的卡 合凸部11以貫通插座20的卡合孔28的方式與其卡合，從而維持其插 入狀態(tài)。而且維持插頭10的端子部與插座20的插座側(cè)端子部29的接 觸狀態(tài)。
在屏蔽蓋21上設(shè)置有通過(guò)切削構(gòu)成該屏蔽蓋21的筒狀體而形成 的多個(gè)(本實(shí)施方式中是4個(gè))切削片23a、 23b、 23c、 23d。這些切 削片23a、 23b、 23c、 23d分別插入并卡定在設(shè)置于基板1上的多個(gè)貫 通孔2中。其結(jié)果為，構(gòu)成插座20的屏蔽蓋21 (筒狀體)的底面21a 安裝在基板1上。
在本實(shí)施方式中，切削片23a、 23c形成在屏蔽蓋21的、比設(shè)置有卡合孔28的部位靠近開(kāi)口部22側(cè)的位置。再者，切削片23a、 23c 在構(gòu)成屏蔽蓋21的筒狀體中，通過(guò)切削相對(duì)于基板1垂直的側(cè)面21b、 21c來(lái)形成。切削片23b、 23d通過(guò)切削屏蔽蓋21的底面21a來(lái)形成。
切削片23b、 23d形成在屏蔽蓋21的殼體H所位于的后端部分。 切削片23b、 23d的4艮部25b、 25d形成為比前端部24b、 24d粗。具體 來(lái)說(shuō)，切削片23b、 23d形成為根部25b、 25d的粗度(寬度)與前端 部24b、 24d的粗度(寬度)階段狀地不同。在本實(shí)施方式中，在將插 座20安裝到基板1上時(shí)，由于殼體H與基板1抵接，所以根部25b、 25d不會(huì)與基板l抵接。此外，切削片23b、 23d也可以形成為從根部 25b、 25d朝前端部24b、 24d逐漸變細(xì)的錐狀。
如上所述形成在屏蔽蓋21的、與設(shè)置有卡合孔28的部位相比靠 近開(kāi)口部22側(cè)的位置的切削片23a、 23c,通過(guò)切削與設(shè)置卡合孔28 的面(底面21a)不同的面(側(cè)面21b、 21c)而形成。
假如切削片23a、 23c通過(guò)切削與設(shè)置卡合孔28的面相同的底面 21a來(lái)形成，則通過(guò)切削出切削片23a、 23c的部分而在屏蔽蓋21上產(chǎn) 生的孔會(huì)產(chǎn)生在與設(shè)置卡合孔28的面相同的底面21a上。在該情況下， 切削片23a、 23c形成在屏蔽蓋21的、比設(shè)置有卡合孔28的部位靠近 開(kāi)口部22側(cè)的位置。另外，在將插頭IO插入到插座20中的過(guò)程中， 在插頭10的卡合凸部11到達(dá)卡合孔28之前，有可能使卡合凸部11 嵌入到通過(guò)從屏蔽蓋21上切削出切削片23a、23c的部分而形成在屏蔽 蓋21上的孔中。
但是在本實(shí)施方式中，由于形成在屏蔽蓋21的、與設(shè)置有卡合孔 28的部位相比靠近開(kāi)口部22側(cè)的位置上的切削片23a、 23c，通過(guò)切削 與設(shè)置卡合孔28的面(底面21a)不同的面(側(cè)面21b、 21c)而形成， 所以不會(huì)發(fā)生那樣的問(wèn)題。
在插座20上設(shè)置有間隔保持部S，在插座20安裝在基板1上的狀 態(tài)下，該間隔保持部S以既定間隔保持屏蔽蓋21的設(shè)置有卡合孔28 的部位與基板l的間隔。在本實(shí)施方式中，間隔保持部S以位于屏蔽 蓋21與基板1之間的方式，通過(guò)設(shè)置在屏蔽蓋21的底面21a上的墊片 部件26構(gòu)成。通過(guò)該墊片部件26使得屏蔽蓋21的設(shè)置有卡合孔28 的部位位于從基板1離開(kāi)設(shè)定距離的位置。再者，在本實(shí)施方式中， 使用樹(shù)脂材料等使墊片部件26與殼體H形成為一體。墊片部件26從屏蔽蓋21的設(shè)置有殼體H的后端部分伸出到前方的開(kāi)口部22。不過(guò)， 如圖4所示，墊片部件26構(gòu)成為與設(shè)置有卡合孔28的部位不重合。
進(jìn)而，墊片部件26具有從其底面朝基板1垂直地延伸的固定部件 27。固定部件27也使用樹(shù)脂材料等與殼體H形成為一體。該固定部件 27插入在形成于基板1的貫通孔3中，由此使得插座20固定在基板l 上。由此，在墊片部件26的底面與基板1面對(duì)的狀態(tài)下，將插座20 安裝到基板l上。
因此，如圖5所示，屏蔽蓋21的底面21a，即屏蔽蓋21的設(shè)置有 卡合孔28的部位保持在從基板1離開(kāi)設(shè)定距離的位置。其結(jié)果為，即 使以反向安裝的方式將插頭10插入插座20中，在插頭IO的卡合凸部 11與屏蔽蓋21的卡合孔28卡合的狀態(tài)下，也會(huì)在屏蔽蓋21的設(shè)置有 卡合孔28的部位與基板1之間確保使卡合凸部11不與基板l干涉的間 隔。這樣可靠地保持了插頭10與插座20的卡合。
<第2實(shí)施方式>
第2實(shí)施方式的連接器的插座的結(jié)構(gòu)與第1實(shí)施方式中說(shuō)明的插 座的結(jié)構(gòu)不同。以下關(guān)于第2實(shí)施方式的連接器進(jìn)行說(shuō)明，但是省略 關(guān)于與第1實(shí)施方式相同的構(gòu)成的說(shuō)明。
圖6是第2實(shí)施方式的插座20的側(cè)視圖，圖7是插頭IO插入到插 座20中的狀態(tài)下的剖面圖。如圖所示，本實(shí)施方式的連接器的插座20 不具有第1實(shí)施方式中說(shuō)明的墊片部件26。即，在屏蔽蓋21和基板1 之間不存在也可以用作上述間隔保持部S的墊片部件26。
在本實(shí)施方式中，通過(guò)使切削片23a、 23c的根部25a、 25c形成為 比前端部24a、 24c粗，使得在將插座20安裝到基板1上時(shí)，切削片 23a、 23c的一部分插入到基板1中。即，作為間隔保持部S的切削片 23a、 23c的才艮部25a、 25c形成為比前端部24a、 24c粗，在將插座20 安裝到基板l上時(shí)，切削片23a、 23c與基板l發(fā)生干涉，切削片23a、 23c向貫通孔2的插入在前端部24a、 24c與根部25a、 25c之間被阻止。 其結(jié)果為，如圖7所示，屏蔽蓋21的設(shè)置有卡合孔28的部位位于從 基板l離開(kāi)設(shè)定距離的位置。
因此，如圖7所示，屏蔽蓋21的底面21a，即屏蔽蓋21的設(shè)置有 卡合孔28的部位保持在從基板1離開(kāi)設(shè)定距離的位置。其結(jié)果為，即 使以反向安裝的方式將插頭10插入插座20中，在插頭IO的卡合凸部11與屏蔽蓋21的卡合孔28卡合的狀態(tài)下，也會(huì)在屏蔽蓋21的設(shè)置有 卡合孔28的部位與基板1之間確保使卡合凸部11不與基板l干涉的間 隔。這樣可靠地保持了插頭10與插座20的卡合。
<其他實(shí)施方式> <1>
在上述實(shí)施方式中說(shuō)明了僅在屏蔽蓋的底面設(shè)置卡合孔的例子， 但是也可以在屏蔽蓋的其他面上附加地設(shè)置卡合孔。例如可以在屏蔽 蓋的底面和頂面上都設(shè)置卡合孔。另外，只要以與設(shè)置在屏蔽蓋的底 面和頂面上的卡合孔卡合的方式，在插頭的底面和頂面上設(shè)置卡合凸 部即可。
另外，在上述實(shí)施方式中說(shuō)明了在屏蔽蓋上設(shè)置2個(gè)卡合孔的例 子，但是也可以是在屏蔽蓋上設(shè)置1個(gè)卡合孔的構(gòu)成、或設(shè)置3個(gè)以 上的卡合孔的構(gòu)成。在該情況下，只要以與設(shè)置在屏蔽蓋上的卡合孔 卡合的方式，在插頭上也設(shè)置適當(dāng)數(shù)量的卡合凸部即可。
<2>
在上述第1實(shí)施方式和第2實(shí)施方式中，iJt明了切削片23a、 23c 在比卡合孔28靠近開(kāi)口部側(cè)的位置，通過(guò)切削與設(shè)置有卡合孔28的 面不同的面而形成的例子。與此相對(duì)，也可以通過(guò)切削與設(shè)置有卡合 孔28的面相同的面來(lái)形成切削片23a、 23c。在該情況下，調(diào)整插頭10 的卡合凸部11的形狀、以及為了形成切削片23a、 23c而切削的位置和 切削的形狀等，使得插頭10的卡合凸部11不嵌入通過(guò)切削出切削片 23a、 23c的部分而形成在屏蔽蓋21上的孔中，或者即使嵌入也能夠拔 出即可。
<3>
在上述實(shí)施方式中，說(shuō)明了殼體H在插座20的后端部分(設(shè)置有 切削片23b、 23d的部分)與基板l抵接的例子。與此相對(duì)，也可以通 過(guò)較薄地形成殼體H使得殼體H不與基板1抵接。在該情況下，由于 切削片23b、 23d形成為其才艮部25b、 25d比前端部24b、 24d粗，所以 在插座20安裝到基板1上時(shí)使得切削片23b、 23d的一部分插入到基 板1中。即，切削片23b、 23d作為上述間隔保持部S發(fā)揮作用。通過(guò) 使切削片23b、 23d的根部25b、 25d形成為比前端部24b、 24d粗，在 插座20安裝到基板1上時(shí)，切削片23b、 23d與基板l發(fā)生干涉，使得切削片23b、 23d向貫通孔2的插入在前端部24b、 24d與根部25b、 25d之間被阻止。其結(jié)果為，屏蔽蓋21的整個(gè)底面21a位于從基板1 離開(kāi)設(shè)定距離的位置。
權(quán)利要求
1. 一種連接器，具備插頭(10)和插座(20)，該插座(20)安裝在基板(1)上且具有供上述插頭(10)插入的開(kāi)口部(22)，上述插座(20)在形成上述開(kāi)口部(22)的筒狀的屏蔽蓋(21)內(nèi)部具有保持插座側(cè)端子部(29)的殼體(H)，在上述插頭(10)插入到上述插座(20)中時(shí)，設(shè)置在上述插頭(10)上的卡合凸部(11)與設(shè)置在上述插座(20)上的卡合孔(28)卡合，上述的卡合孔(28)設(shè)置在上述屏蔽蓋(21)的與上述基板(1)面對(duì)的部位上，在上述插座(20)安裝在上述基板(1)上的狀態(tài)下，上述屏蔽蓋(21)的設(shè)置有上述卡合孔(28)的部位位于從上述基板(1)離開(kāi)設(shè)定距離的位置。
2. 如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，上述屏蔽蓋(21)是 截面為矩形的筒狀體，通過(guò)將切削上述筒狀體而形成的多個(gè)切削片(23a、 23b、 23c、 23d )分別插入并卡定在設(shè)置于上述基板(1)上的 多個(gè)貫通孔(2)中，使得上述屏蔽蓋(21)的底面(21a)安裝在上 述基板(1)上。
3. 如權(quán)利要求2所述的連接器，其特征在于，上述切削片(23b、 23d)的根部(25b、 25d)形成為比前端部(24b、 24d)粗，這樣在上 述插座(20)安裝到上述基板(1)上時(shí)使得上述切削片(23b、 23d) 的一部分插入到上述基板(1)中。
4. 如權(quán)利要求2或3所述的連接器，其特征在于，在上述多個(gè)切 削片(23a、 23b、 23c、 23d)中，形成在上述屏蔽蓋(21)的、與設(shè) 置有上述卡合孔(28)的部位相比靠近上述開(kāi)口部(22)側(cè)的位置的 切削片(23a、 23c)，通過(guò)切削與設(shè)置上述卡合孔(28)的面不同的 面而形成。
5. 如權(quán)利要求1或2所述的連接器，其特征在于，在上述屏蔽蓋(21 ) 和上述基板(1)之間設(shè)置有墊片部件(S)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種連接器，該連接器具備插頭(10)和插座(20)，插座(20)在形成開(kāi)口部(22)的筒狀的屏蔽蓋(21)內(nèi)部具有保持插座側(cè)端子部(29)的殼體(H)，在插頭(10)插入到插座(20)中時(shí)，設(shè)置在插頭(10)上的卡合凸部(11)與設(shè)置在插座(20)上的卡合孔(28)卡合，從而維持插入狀態(tài)，卡合孔(28)設(shè)置在屏蔽蓋(21)的與基板(1)面對(duì)的部位上，在插座(20)安裝在基板(1)上的狀態(tài)下，屏蔽蓋(21)的設(shè)置有卡合孔(28)的部位位于從基板(1)離開(kāi)設(shè)定距離的位置。
文檔編號(hào)H01R13/627GK101420087SQ20081016872
公開(kāi)日2009年4月29日 申請(qǐng)日期2008年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月26日
發(fā)明者大辻貴久, 近藤快人, 長(zhǎng)田孝之 申請(qǐng)人:星電株式會(huì)社