專利名稱：用于易碎晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)及其焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種晶體硅片的焊接系統(tǒng)。特別是涉及一種將單焊和串焊同時(shí)完成，不 存在二次焊接，提高了焊接效率，降低了碎片率的用于易碎晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊 接系統(tǒng)及其焊接方法。
背景技術(shù)：
隨著太陽(yáng)能這樣一種清潔能源的逐漸普及，太陽(yáng)能電池的技術(shù)不斷發(fā)展，國(guó)內(nèi)市場(chǎng) 也趨于成熟。太陽(yáng)能電池組件是這個(gè)市場(chǎng)的主體產(chǎn)品。目前，在太陽(yáng)能電池組件生產(chǎn)中 的兩個(gè)重要工序是晶體硅片的單焊和串焊，焊接的質(zhì)量直接影響組件的效率。然而，由 于沒(méi)有經(jīng)濟(jì)有效的焊接設(shè)備，國(guó)內(nèi)絕大部分太陽(yáng)能電池組件生產(chǎn)廠家采用手工焊接。這 種焊接方式存在的主要問(wèn)題是l.對(duì)焊接人員要求高， 一個(gè)好的焊接人員需要經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí) 間的培養(yǎng)，培養(yǎng)成本高；2.焊接效率低，單焊一個(gè)晶體硅片需要約10s; 3.晶體硅片易碎， 焊接人員技術(shù)水平不一，碎片率比較高；4.單焊和串焊是兩個(gè)工序，二次焊接會(huì)增加碎 片率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種將單焊和串焊同時(shí)完成，不存在二次焊接， 提高了焊接效率，降低了碎片率的用于易碎晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)及其焊接 方法。。
本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是 一種用于易碎晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)及其 焊接方法。用于易碎晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)，包括有支架，所述的支架的上 側(cè)設(shè)置有上固定板，所述的上固定板上設(shè)置有可在其上平行移動(dòng)且用于固定和傳送焊帶
及進(jìn)行焊接的上焊接組件，以及驅(qū)動(dòng)上焊接組件平行移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)電機(jī)；所述的支架上位
于上焊接組件的下側(cè)，設(shè)置有支撐和移動(dòng)被焊上晶體硅片的傳送機(jī)構(gòu)，位于傳送機(jī)構(gòu)上
側(cè)設(shè)置有定位被焊上晶體硅片及焊帶的上定位組件；所述的支架的下側(cè)與其上側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè) 置有下固定板，所述的下固定板上與上固定板對(duì)稱設(shè)置有可在其上平行移動(dòng)且用于固定 和傳送焊帶及進(jìn)行焊接的下焊接組件，以及驅(qū)動(dòng)下焊接組件平行移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)電機(jī)；所述 的支架上位于傳送機(jī)構(gòu)的下側(cè)設(shè)置有定位被焊下晶體硅片及焊帶的下定位組件。
所述的上焊接組件和下焊接組件結(jié)構(gòu)相同上、下對(duì)稱設(shè)置，包括有焊帶傳送機(jī)構(gòu) 和焊接機(jī)構(gòu)。
所述的焊帶傳送機(jī)構(gòu)包括有多個(gè)滑動(dòng)導(dǎo)向輪和用于設(shè)置滑動(dòng)導(dǎo)向輪的滑動(dòng)導(dǎo)向架； 與滑動(dòng)導(dǎo)向輪對(duì)應(yīng)設(shè)置的多個(gè)主滑動(dòng)導(dǎo)向輪和用于設(shè)置主滑動(dòng)導(dǎo)向輪并形成有多個(gè)用于
限位焊帶的焊帶限位塊的主滑動(dòng)導(dǎo)向架，其中，多個(gè)主滑動(dòng)導(dǎo)向輪通過(guò)皮帶連接，其中 的一個(gè)主滑動(dòng)導(dǎo)向輪通過(guò)軸連接驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述的主滑動(dòng)導(dǎo)向輪帶動(dòng)滑動(dòng)導(dǎo)向輪通過(guò)旋 轉(zhuǎn)夾送焊帶；所述的主滑動(dòng)導(dǎo)向架上所形成的焊帶限位塊包括有位于滑動(dòng)導(dǎo)向輪一側(cè) 的第一焊帶限位塊和與主滑動(dòng)導(dǎo)向輪一起縱向間隔設(shè)置的第二焊帶限位塊及第三焊帶限
位塊，所述的第三焊帶限位塊的一側(cè)還設(shè)置有用于張緊皮帶的滾輪。
所述的滑動(dòng)導(dǎo)向輪的輪軸的一側(cè)與其垂直地設(shè)置有用于推動(dòng)滑動(dòng)導(dǎo)向輪橫向滑動(dòng)的
壓縮件，所述的壓縮件設(shè)置在滑動(dòng)導(dǎo)向架側(cè)面的壓縮件安裝孔上。
所述的焊接機(jī)構(gòu)包括有焊接裝置安裝板，固定在焊接裝置安裝板一端的焊接裝置，
固定在焊接裝置安裝板另一端的側(cè)邊的壓縮滑塊和位于壓縮滑塊上方的壓縮彈簧，以及
滑動(dòng)地設(shè)置在焊接裝置安裝板兩側(cè)的保護(hù)板，所述兩側(cè)保護(hù)板的底部各設(shè)置一焊帶壓輪。 所述的焊接裝置為焊接烙鐵、激光焊接件、超音波焊接件中的一種。 所述的焊接機(jī)構(gòu)還包括有縱向滑軌和安裝在縱向滑軌上并可上、下滑動(dòng)的滑塊，所
述的焊接裝置安裝板固定安裝在滑塊上。
還包括有安裝板，所述的安裝板滑動(dòng)地安裝在固定板上，所述的焊帶傳送機(jī)構(gòu)和焊
接機(jī)構(gòu)并排固定設(shè)置在安裝板上。
所述的上定位組件與下定位組件結(jié)構(gòu)相同，包括有設(shè)置于硅片托板上的推動(dòng)板，
設(shè)置在推動(dòng)板兩端的緩沖連接件，設(shè)置在推動(dòng)板上的凸輪連接件，以及連接在凸輪連接
件上的凸輪。
一種用于易碎晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)的焊接方法，包括如下步驟
(一) 將兩被焊晶體硅片對(duì)接設(shè)置在晶體硅片傳送機(jī)構(gòu)上，再將焊帶分別從上焊帶 入口和下焊帶入口送入焊帶傳送機(jī)構(gòu)。上定位組件向右下方運(yùn)動(dòng)，下定位組件向左上方
運(yùn)動(dòng)，兩個(gè)硅片托板分別與硅片同時(shí)將焊帶夾緊。
(二) 上焊接組件與下焊接組件同時(shí)分別向遠(yuǎn)離上定位組件與下定位組件的方向運(yùn) 動(dòng)，同時(shí)焊接機(jī)構(gòu)向下硅片方向移動(dòng)，焊帶壓輪將焊帶緊壓在硅片上，焊接裝置將焊帶 焊在硅片上。
(三) 焊接完畢后，由傳送機(jī)構(gòu)將焊好的晶體硅片向前移動(dòng)一個(gè)位置，即晶體硅片 移出，空出的一個(gè)位置由新的晶體硅片占據(jù)，與其前端的晶體硅片進(jìn)行焊接；
(四) 反復(fù)進(jìn)行步驟(一)至步驟(三)，達(dá)到多塊晶體硅片自動(dòng)連續(xù)雙面焊接的目的。
本發(fā)明的用于易碎晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)及其焊接方法，采用焊帶供應(yīng) 組件、上焊接組件、下焊接組件、定位組件達(dá)到焊接目的。三個(gè)部件在焊接過(guò)程中動(dòng)作 相互配合，上下兩個(gè)焊接組件同時(shí)焊接，將單焊和串焊同時(shí)完成的，每片平均時(shí)間是6s。 不存在二次焊接的問(wèn)題。焊接的過(guò)程中沒(méi)有人為干預(yù)，不要求對(duì)操作人員進(jìn)行復(fù)雜的培 訓(xùn)。因此大大提高了焊接效率。本發(fā)明還采用了柔性系統(tǒng)，在焊接的過(guò)程中大大降低了 碎片率，焊接成功率高。


圖1是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖2、圖3是本發(fā)明的焊接組件整體結(jié)構(gòu)示意圖4是焊帶傳送機(jī)構(gòu)中滑動(dòng)導(dǎo)向輪部分的結(jié)構(gòu)示意圖5是圖4的俯視圖6是圖4的右視圖7是本發(fā)明焊帶傳送機(jī)構(gòu)中主動(dòng)導(dǎo)向輪部分的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖8是圖7的左視圖9是圖7的俯視圖IO是本發(fā)明焊接機(jī)構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖ll是圖IO的左視圖； 圖12是圖IO的俯視圖； 圖13是本發(fā)明焊接機(jī)構(gòu)的滑動(dòng)結(jié)構(gòu)； 圖14是圖13的左視圖； 圖15是圖13的俯視圖； 圖16是本發(fā)明的安裝板的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖17是本發(fā)明的定位裝置結(jié)構(gòu)示意圖； 圖18是圖17的俯視圖 圖19是圖17的左視圖
其中
1:上焊接組件 ' 3:上定位組件 5:檢測(cè)傳感器 7:上焊帶入口 10:壓縮件安裝孔 12:下晶體硅片 14:上固定板 16:傳送機(jī)構(gòu) 18:焊帶傳送機(jī)構(gòu) 20:滑動(dòng)導(dǎo)向架 22:主滑動(dòng)導(dǎo)向架 24:第一焊帶限位塊 26:第三捍帶限位塊
2:焊接裝置 4:下焊接組件 6:下定位組件 9:下焊帶入口
11:上晶體硅片 13:支架 15:驅(qū)動(dòng)電機(jī) 17:驅(qū)動(dòng)電機(jī) 19:滑動(dòng)導(dǎo)向輪 21:主滑動(dòng)導(dǎo)向輪 23:軸
25:第二焊帶限位塊 27:滾輪
28:焊接機(jī)構(gòu)29:焊接裝置安裝板
30:壓縮滑塊31:壓縮彈簧
32:保護(hù)板33:焊帶壓輪
34:輪軸35:壓縮件
36:滑軌37:滑塊
38:安裝板39:凸輪
40:推動(dòng)板41:硅片托板
42:緩沖連接件43:凸輪連接件
44:滑動(dòng)導(dǎo)向軸
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本發(fā)明的用于易碎晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)及其 焊接方法做出詳細(xì)說(shuō)明。
如圖1所示，本發(fā)明的用于易碎晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)，包括有支架13， 所述的支架13的上側(cè)設(shè)置有上固定板14，所述的上固定板14上設(shè)置有可在其上平行移 動(dòng)且用于固定和傳送焊帶及進(jìn)行焊接的上焊接組件1，以及驅(qū)動(dòng)上焊接組件1平行移動(dòng)的 驅(qū)動(dòng)電機(jī)15;所述的支架13上位于上焊接組件1的下側(cè)，設(shè)置有支撐和移動(dòng)被焊上晶體 硅片11的傳送機(jī)構(gòu)16，位于傳送機(jī)構(gòu)16上側(cè)設(shè)置有定位被焊上晶體硅片11及焊帶的上 定位組件3;所述的支架13的下側(cè)與其上側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè)置有下固定板，(圖中未示)所述的 下固定板上與上固定板14對(duì)稱設(shè)置有可在其上平行移動(dòng)且用于固定和傳送焊帶及進(jìn)行焊 接的下焊接組件4，以及驅(qū)動(dòng)下焊接組件4平行移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)電機(jī)17;所述的支架13上位 于傳送機(jī)構(gòu)16的下側(cè)設(shè)置有定位被焊下晶體硅片12及焊帶的下定位組件6。
所述的上焊接組件1和下焊接組件4結(jié)構(gòu)相同上、下對(duì)稱設(shè)置，如圖2、圖3所示， 包括有焊帶傳送機(jī)構(gòu)18和焊接機(jī)構(gòu)28。
如圖4至圖9所示，所述的焊帶傳送機(jī)構(gòu)18包括有多個(gè)滑動(dòng)導(dǎo)向輪19和用于設(shè) 置滑動(dòng)導(dǎo)向輪19的滑動(dòng)導(dǎo)向架20;滑動(dòng)導(dǎo)向輪19是通過(guò)其輪軸34設(shè)置在滑動(dòng)導(dǎo)向架 20上。與滑動(dòng)導(dǎo)向輪19對(duì)應(yīng)設(shè)置的多個(gè)主滑動(dòng)導(dǎo)向輪21和用于設(shè)置主滑動(dòng)導(dǎo)向輪21 并形成有多個(gè)用于限位焊帶的焊帶限位塊的主滑動(dòng)導(dǎo)向架22，其中，多個(gè)主滑動(dòng)導(dǎo)向輪 21通過(guò)皮帶連接，從而保證幾個(gè)主滑動(dòng)導(dǎo)向輪21同步運(yùn)動(dòng)，其中的一個(gè)主滑動(dòng)導(dǎo)向輪 21通過(guò)軸23連接驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述的主滑動(dòng)導(dǎo)向輪21帶動(dòng)滑動(dòng)導(dǎo)向輪19通過(guò)旋轉(zhuǎn)夾送焊 帶；所述的主滑動(dòng)導(dǎo)向架22上所形成的焊帶限位塊包括有位于滑動(dòng)導(dǎo)向輪19一側(cè)的 第一焊帶限位塊24和與主滑動(dòng)導(dǎo)向輪21 —起縱向間隔設(shè)置的第二焊帶限位塊25及第三 焊帶限位塊26，所述的第三焊帶限位塊26的一側(cè)還設(shè)置有用于張緊皮帶的滾輪27。所 述的第一焊帶限位塊24與第二、第三焊帶限位塊25、 26之間用于穿焊帶，防止焊帶由 于各導(dǎo)向輪的滾動(dòng)而巻入導(dǎo)向輪中。
所述的主滑動(dòng)導(dǎo)向架22的頂端還設(shè)置有檢測(cè)焊帶有無(wú)的檢測(cè)傳感器5。 所述的滑動(dòng)導(dǎo)向輪19的輪軸34的一側(cè)與其垂直地設(shè)置有用于推動(dòng)滑動(dòng)導(dǎo)向輪19橫 向滑動(dòng)的壓縮件35，所述的壓縮件35設(shè)置在滑動(dòng)導(dǎo)向架20側(cè)面的壓縮件安裝孔10上。 壓縮件35具有伸縮功能，滑動(dòng)導(dǎo)向輪19可在壓縮件35的作用下，進(jìn)行橫向滑動(dòng)。在待 機(jī)狀態(tài)沒(méi)有焊帶的情況下，壓縮件35使滑動(dòng)導(dǎo)向輪19與主滑動(dòng)導(dǎo)向輪21緊貼；在工作 狀態(tài)下加入焊帶后，壓縮件35使滑動(dòng)導(dǎo)向輪與主滑動(dòng)導(dǎo)向輪21共同將焊帶夾緊防止焊 帶脫落并使焊帶向下運(yùn)動(dòng)。
如圖10至圖12所示，所述的焊接機(jī)構(gòu)28包括有焊接裝置安裝板29，固定在焊接 裝置安裝板29 —端的焊接裝置2，固定在焊接裝置安裝板29另一端的側(cè)邊的壓縮滑塊 30和位于壓縮滑塊30上方的壓縮彈簧31，以及滑動(dòng)地設(shè)置在焊接裝置安裝板29兩側(cè)的 保護(hù)板32，所述兩側(cè)保護(hù)板32的底部各設(shè)置一焊帶壓輪33。焊帶壓輪在焊接過(guò)程中保 證焊帶平整，且不出現(xiàn)偏移。所述的壓縮滑塊30隨壓縮彈簧31的壓縮將整體焊接機(jī)構(gòu) 28向下壓。保護(hù)板32是通過(guò)滑塊安裝在焊接裝置安裝板29上，且通過(guò)彈性部件使保護(hù) 板32向下移動(dòng)。
所述的焊接裝置2為焊接烙鐵、激光焊接件、超音波焊接件中的一種。
如圖13至圖15所示，所述的焊接機(jī)構(gòu)28還包括有縱向滑軌36和安裝在縱向滑軌 36上并可上、下滑動(dòng)的滑塊37，所述的焊接裝置安裝板29固定安裝在滑塊37上。
如圖16所示，本發(fā)明還包括有安裝板38，所述的安裝板38滑動(dòng)地安裝在固定板14 上，所述的焊帶傳送機(jī)構(gòu)18和焊接機(jī)構(gòu)28并排固定設(shè)置在安裝板38上。所述的焊帶 傳送機(jī)構(gòu)18和焊接機(jī)構(gòu)28是通過(guò)其中的滑動(dòng)導(dǎo)向架20、主滑動(dòng)導(dǎo)向架22以及縱向滑軌 36并排固定設(shè)置在安裝板38上。
如圖17至圖19所示，所述的上定位組件3與下定位組件6結(jié)構(gòu)相同，包括有設(shè) 置于硅片托板41上的推動(dòng)板40，設(shè)置在推動(dòng)板40兩端的緩沖連接件42，設(shè)置在推動(dòng)板 40上的凸輪連接件43，以及連接在凸輪連接件43上的凸輪39。
本發(fā)明的用于易碎晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)的焊接方法，包括如下步驟
(一) 將兩被焊晶體硅片11、 12對(duì)接設(shè)置在晶體硅片傳送機(jī)構(gòu)16上，再將焊帶分 別從上焊帶入口 7和下焊帶入口 9送入焊帶傳送機(jī)構(gòu)18。上定位組件3向右下方運(yùn)動(dòng)， 下定位組件6向左上方運(yùn)動(dòng)，兩個(gè)硅片托板41分別與硅片11、 12接觸同時(shí)將焊帶夾緊。
(二) 上焊接組件1與下焊接組件4同時(shí)分別向遠(yuǎn)離上定位組件3與下定位組件6 的方向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)焊接機(jī)構(gòu)28向下硅片方向移動(dòng)，焊帶壓輪33將焊帶緊壓在硅片上， 至烙鐵頭將焊帶焊在被焊硅片上，然后上焊接組件1與下焊接組件4同時(shí)分別向上定位 組件3、下定位組件6反方向運(yùn)動(dòng)，達(dá)到焊接目的，焊接裝置2將焊帶焊在硅片上。
(三) 焊接完畢后，上焊接裝置2與下焊接裝置2同時(shí)向硅片反方向移動(dòng)，然后上 焊接組件1與下焊接組件4同時(shí)回到初試位置，準(zhǔn)備下一個(gè)焊接。同時(shí)由傳送機(jī)構(gòu)16將 焊好的晶體硅片ll、 12向前移動(dòng)一個(gè)位置，晶體硅片11移動(dòng)到晶體硅片12位置，晶體
硅片12向前移動(dòng)，同時(shí)晶體硅片ll位置可放置另一晶體硅片。即晶體硅片12移出，空 出的體硅片11的位置由新的晶體硅片占據(jù)，與其前端的晶體硅片11進(jìn)行焊接，從而達(dá) 到連續(xù)焊接的目的；
(四)反復(fù)進(jìn)行步驟(一)至步驟(三)，達(dá)到多塊晶4硅片自動(dòng)連續(xù)雙面焊接的 目的。所謂的連續(xù)焊接的塊數(shù)，中途可以中斷，也就是說(shuō)焊2塊、3塊…N塊后，可以斷 開重新開始。
上述方法不限于對(duì)易碎晶體硅片的焊接，可以對(duì)其它片狀雙面焊接的器件進(jìn)行自動(dòng) 焊接。
權(quán)利要求
1.一種用于易碎晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)，包括有支架(13)，其特征在于，所述的支架(13)的上側(cè)設(shè)置有上固定板(14)，所述的上固定板(14)上設(shè)置有可在其上平行移動(dòng)且用于固定和傳送焊帶及進(jìn)行焊接的上焊接組件(1)，以及驅(qū)動(dòng)上焊接組件(1)平行移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)電機(jī)(15)；所述的支架(13)上位于上焊接組件(1)的下側(cè)，設(shè)置有支撐和移動(dòng)被焊上晶體硅片(11)的傳送機(jī)構(gòu)(16)，位于傳送機(jī)構(gòu)(16)上側(cè)設(shè)置有定位被焊上晶體硅片(11)及焊帶的上定位組件(3)；所述的支架(13)的下側(cè)與其上側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè)置有下固定板，所述的下固定板上與上固定板(14)對(duì)稱設(shè)置有可在其上平行移動(dòng)且用于固定和傳送焊帶及進(jìn)行焊接的下焊接組件(4)，以及驅(qū)動(dòng)下焊接組件(4)平行移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)電機(jī)(17)；所述的支架(13)上位于傳送機(jī)構(gòu)(16)的下側(cè)設(shè)置有定位被焊下晶體硅片(12)及焊帶的下定位組件(6)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于易碎晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)，其特征在于， 所述的上焊接組件(1)和下焊接組件(4)結(jié)構(gòu)相同上、下對(duì)稱設(shè)置，包括有焊帶傳 送機(jī)構(gòu)(18)和焊接機(jī)構(gòu)(28)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于易碎晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)，其特征在于， 所述的焊帶傳送機(jī)構(gòu)(18)包括有多個(gè)滑動(dòng)導(dǎo)向輪(19)和用于設(shè)置滑動(dòng)導(dǎo)向輪(19) 的滑動(dòng)導(dǎo)向架(20);與滑動(dòng)導(dǎo)向輪(19)對(duì)應(yīng)設(shè)置的多個(gè)主滑動(dòng)導(dǎo)向輪(21)和用于 設(shè)置主滑動(dòng)導(dǎo)向輪(21)并形成有多個(gè)用于限位焊帶的焊帶限位塊的主滑動(dòng)導(dǎo)向架(22)， 其中，多個(gè)主滑動(dòng)導(dǎo)向輪(21)通過(guò)皮帶連接，其中的一個(gè)主滑動(dòng)導(dǎo)向輪(21)通過(guò)軸(23)連接驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述的主滑動(dòng)導(dǎo)向輪(21)帶動(dòng)滑動(dòng)導(dǎo)向輪(19)通過(guò)旋轉(zhuǎn)夾送 焊帶；所述的主滑動(dòng)導(dǎo)向架(22)上所形成的焊帶限位塊包括有位于滑動(dòng)導(dǎo)向輪(19) 一側(cè)的第一焊帶限位塊(24)和與主滑動(dòng)導(dǎo)向輪(21) —起縱向間隔設(shè)置的第二焊帶限 位塊(25)及第三焊帶限位塊(26)，所述的第三焊帶限位塊(26)的一側(cè)還設(shè)置有用 于張緊皮帶的滾輪(27)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于易碎晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)，其特征在于， 所述的滑動(dòng)導(dǎo)向輪(19)的輪軸(34)的一側(cè)與其垂直地設(shè)置有用于推動(dòng)滑動(dòng)導(dǎo)向輪(19) 橫向滑動(dòng)的壓縮件(35)，所述的壓縮件(35)設(shè)置在滑動(dòng)導(dǎo)向架(20)側(cè)面的壓縮件 安裝孔(10)上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于易碎晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)，其特征在于， 所述的焊接機(jī)構(gòu)(28)包括有焊接裝置安裝板(29)，固定在焊接裝置安裝板(29) 一端的焊接裝置(2)，固定在焊接裝置安裝板(29)另一端的側(cè)邊的壓縮滑塊(30)和 位于壓縮滑塊(30)上方的壓縮彈簧(31)，以及滑動(dòng)地設(shè)置在焊接裝置安裝板(29) 兩側(cè)的保護(hù)板(32)，所述兩側(cè)保護(hù)板(32)的底部各設(shè)置一焊帶壓輪(33)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于易碎晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)，其特征在于， 所述的焊接裝置(2)為焊接烙鐵、激光焊接件、超音波焊接件中的一種。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于易碎晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)，其特征在 于，所述的焊接機(jī)構(gòu)(28)還包括有縱向滑軌(36)和安裝在縱向滑軌(36)上并可上、 下滑動(dòng)的滑塊(37)，所述的焊接裝置安裝板(29)固定安裝在滑塊(37)上。
8. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于易碎晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)，其特征在于， 還包括有安裝板(38)，所述的安裝板(38)滑動(dòng)地安裝在固定板(14)上，所述的焊 帶傳送機(jī)構(gòu)(18)和焊接機(jī)構(gòu)(28)并排固定設(shè)置在安裝板(38)上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于易碎晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)，其特征在于， 所述的上定位組件(3)與下定位組件(6)結(jié)構(gòu)相同，包括有設(shè)置于硅片托板(41) 上的推動(dòng)板(40)，設(shè)置在推動(dòng)板(40)兩端的緩沖連接件(42)，設(shè)置在推動(dòng)板(40) 上的凸輪連接件(43)，以及連接在凸輪連接件(43)上的凸輪(39)。
10. —種權(quán)利要求1所述的用于易碎晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)的焊接方法， 其特征在于，包括如下步驟(一) 將兩被焊晶體硅片(11、 12)對(duì)接設(shè)置在晶體硅片傳送機(jī)構(gòu)(16)上，再將 焊帶分別從上焊帶入口 (7)和下焊帶入口 (9)送入焊帶傳送機(jī)構(gòu)(18)。上定位組件(3)向右下方運(yùn)動(dòng)，下定位組件(6)向左上方運(yùn)動(dòng)，兩個(gè)硅片托板(41)分別與硅片 (11、 12)同時(shí)將焊帶夾緊。 (二) 上焊接組件(1)與下焊接組件(4)同時(shí)分別向遠(yuǎn)離上定位組件(3)與下定 位組件(6)的方向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)焊接機(jī)構(gòu)(28)向下硅片方向移動(dòng)，焊帶壓輪(33)將焊 帶緊壓在硅片上，焊接裝置(2)將焊帶焊在硅片上。(三) 焊接完畢后，由傳送機(jī)構(gòu)(16)將焊好的晶體硅片(11、 12)向前移動(dòng)一個(gè) 位置，即晶體硅片(12)移出，空出的一個(gè)位置由新的晶體硅片占據(jù)，與其前端的晶體 硅片(11)進(jìn)行焊接；(四) 反復(fù)進(jìn)行步驟(一)至步驟(三)，達(dá)到多塊晶體硅片自動(dòng)連續(xù)雙面焊接的目的。全文摘要
一種用于易碎晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)及其焊接方法。系統(tǒng)有支架的上側(cè)設(shè)置有上固定板，上固定板上設(shè)置有上焊接組件，以及驅(qū)動(dòng)上焊接組件平行移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)電機(jī)；支架上位于上焊接組件的下側(cè)，設(shè)置有支撐和移動(dòng)被焊上晶體硅片的傳送機(jī)構(gòu)，位于傳送機(jī)構(gòu)上側(cè)設(shè)置有定位被焊上晶體硅片及焊帶的上定位組件；支架的下側(cè)與其上側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè)置有下固定板，并與上固定板對(duì)稱設(shè)置有下焊接組件，以及驅(qū)動(dòng)下焊接組件平行移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)電機(jī)；支架上位于傳送機(jī)構(gòu)的下側(cè)設(shè)置有定位被焊下晶體硅片及焊帶的下定位組件。焊接方法有設(shè)置晶體硅片、裝入焊帶；各焊接組件動(dòng)作，焊接裝置將焊帶焊在硅片上；焊后，移出焊好的前一晶體硅片，放上新晶體硅片繼續(xù)焊接。本發(fā)明降低了碎片率，焊接效率高。
文檔編號(hào)H01L31/18GK101364620SQ20081015202
公開日2009年2月11日 申請(qǐng)日期2008年10月6日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月6日
發(fā)明者劉貴枝, 孫廣合, 李建平, 董維來(lái), 郭素勇, 高洪巖 申請(qǐng)人:天津必利優(yōu)科技發(fā)展有限公司