專利名稱：電子設(shè)備及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子設(shè)備以及其制造方法。
背景技術(shù)：
在便攜式電話機(jī)、含有PDA (個(gè)人數(shù)字助理)的電子設(shè)備中，小型化的 要求較強(qiáng)。降低從天線放射的電磁波對電路零件的影響和來自集成電路和高頻 電路的噪聲對天線的影響的同時(shí)，為實(shí)現(xiàn)小型化需要改善框體結(jié)構(gòu)。
這種情況，可考慮將天線從配置集成電路和高頻電路的基板分離并配置在 框體側(cè)的結(jié)構(gòu)。在將天線配置在框體的外表面?zhèn)鹊膱龊?，產(chǎn)生外觀的制約。另 外，還有可能產(chǎn)生接近人體時(shí)的天線特性的變化。因此，更期望在框體的內(nèi)表 面?zhèn)扰渲锰炀€。
但是，框體的內(nèi)表面?zhèn)葹榱舜_保剛性，做成肋結(jié)構(gòu)的場合較多，設(shè)有用于 零件配置的轂的場合也4艮多。設(shè)有肋和轂的框體的內(nèi)表面?zhèn)扰渲锰炀€圖形的場 合，產(chǎn)生對形狀的制約。
存在在便攜無線機(jī)的液晶顯示窗的周圍呈環(huán)狀地配置現(xiàn)狀天線，進(jìn)行安裝 天線的節(jié)省空間化的技術(shù)公開例子(專利文獻(xiàn)1:日本特開平11 _ 187096號 公報(bào))。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供保持良好的天線特性的同時(shí)可實(shí)現(xiàn)小型化的電子設(shè)備及其制 造方法。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，提供一種電子設(shè)備，其特征在于，具備具 有凹形斷面并由樹脂構(gòu)成的第1成型體；嵌合在上述第1成型體的內(nèi)側(cè)并具有 凹形斷面且由樹脂構(gòu)成的第2成型體；以及夾持在上述第1及第2成型體之間 的天線圖形，上述第1成型體的表面中的不與上述天線圖形鄰接的一側(cè)作為外 表面。
另外，根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，提供一種電子設(shè)備的制造方法，是上述的電子設(shè)備的制造方法，其特征在于，包括形成具有凹形斷面并由樹脂構(gòu) 成的第l成型體的工序；將天線圖形插入到上述第l成型體的內(nèi)側(cè)的工序；形 成具有凹形斷面并由樹脂構(gòu)成的第l成型體的工序；以及以夾持上述天線圖形 的方式將上述第2成型體嵌合在上述第1成型體的內(nèi)側(cè)的工序。
另外，根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，提供一種電子設(shè)備的制造方法，是上 述的電子設(shè)備的制造方法，其特征在于，包括形成具有凹形斷面并由樹脂構(gòu) 成的第1成型體的工序；將天線圖形插入到上述第1成型體的內(nèi)側(cè)的工序；形 成具有凹形斷面并由樹脂構(gòu)成的第l成型體的工序；以及以夾持上述天線圖形 的方式將上述第2成型體嵌合在上述第1成型體的內(nèi)側(cè)的工序。
另外，根據(jù)本發(fā)明的再一實(shí)施方式，提供一種電子設(shè)備的制造方法，是上 述的電子設(shè)備的制造方法，其特征在于，包括在由樹脂構(gòu)成的第2成型體的 表面上通過印刷、電鍍、導(dǎo)電材料涂覆中的任一種形成天線圖形的工序；以及 以夾持上述天線圖形的方式在做成凹形斷面的上述第2成型體的外側(cè)形成具 有凹形斷面并由樹脂構(gòu)成的第l成型體的工序。
對本發(fā)明的效果進(jìn)行說明。
根據(jù)本發(fā)明，提供保持良好的天線特性的同時(shí)可實(shí)現(xiàn)小型化的電子設(shè)備及 其制造方法。


圖l是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施方式的電子設(shè)備的模式圖。 圖2是表示本實(shí)施方式的電子設(shè)備的框體一體型天線的第一實(shí)施方式的 模式剖視圖。
圖3是第一實(shí)施方式的制造工序的流程圖。
圖4是表示第一實(shí)施方式的變形例的模式剖視圖。
圖5是表示框體一體型天線的第二實(shí)施方式的模式剖視圖。
圖6是表示第二實(shí)施方式的制造工序的流程圖。
圖7是表示框體一體型天線的第三實(shí)施方式的模式剖視圖。
圖8是第三實(shí)施方式的制造工序的流程圖。
圖9是表示框體一體型天線的第四實(shí)施方式的模式剖視圖。
圖IO是表示天線結(jié)構(gòu)的模式圖。
圖中
10-第l成型體，20-天線圖形，21-保護(hù)膜，22-絕緣膜， 30-第2成型體，56-外表面。
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖的同時(shí)對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖l是表示涉及本 發(fā)明的實(shí)施方式的電子設(shè)備的模式圖，圖1 (a)是模式立體圖，圖1 (b)是 表示框體結(jié)構(gòu)的模式圖。
本圖表示作為折疊式便攜式電話的電子設(shè)備。當(dāng)然也可以是滑動式電子設(shè) 備。上側(cè)框體50含有外框體52及內(nèi)框體54。外框體52在將折疊式便攜式電 話折疊著的狀態(tài)中位于外側(cè)。也就是，在折疊著的狀態(tài)下，構(gòu)成便攜式電話外 側(cè)的外觀面的一部分。另一方面，內(nèi)框體54在將折疊式便攜式電話折疊著的 狀態(tài)中位于內(nèi)側(cè)。也就是，在便攜式電話折疊著的狀態(tài)中實(shí)質(zhì)上不構(gòu)成外側(cè)的 外觀面。
另外，外框體52在通常的使用狀態(tài)中從使用者觀察設(shè)置在外側(cè)。另一方 面，內(nèi)框體54在通常的使用狀態(tài)個(gè)從使用者觀察設(shè)置在內(nèi)側(cè)即、使用者一側(cè)。
內(nèi)框體54配置有例如液晶顯示裝置55等的圖像顯示部和操作部的至少任一 個(gè)。
另外，下側(cè)框體60包含外框體62及內(nèi)框體64。在外框體62上固定配置 含有供電部的高頻電路、信號處理電路、控制電路、電源電路等的基板、二次 電池等。另外，在內(nèi)框體64上配置鍵盤等。
圖1 (b)是表示構(gòu)成上側(cè)框體50的外框體52結(jié)構(gòu)的模式圖。外框體52 的外表面56是外觀面，在關(guān)閉電子設(shè)備的狀態(tài)中外觀很重要。在第l成型體 10的內(nèi)側(cè)配置天線圖形層26。天線圖形層26例如含有兩個(gè)天線圖形20a、20b， 天線圖形的保護(hù)膜、絕緣膜等。
天線圖形層26被夾持在第1成型體1及第2成型體30之間，構(gòu)成框體一 體型的三層結(jié)構(gòu)。第1成型體10及第2成型體30例如通過使用樹脂材料的壓 制成形而形成。這樣，可形成外框體52。
根據(jù)本實(shí)施方式，可在外框體52的內(nèi)表面的較廣面積上配置天線圖形。 在圖1 (b)中，雖然配置有兩個(gè)天線圖形20a、 20b但還可以配置更多的天線
圖形20。另外，由于可將天線形狀不受框體內(nèi)部的肋、轂的位置地更為自由 地設(shè)計(jì)，所以可得到良好的天線特性。
圖2 (a)是表示涉及本實(shí)施方式的電子設(shè)備的框體一體型天線的第一實(shí) 施方式的模式剖視圖，表示沿著圖1 (a)的虛線AA的剖視圖。圖2 (b)是 圖2 (a)中的A部放大圖。另外，圖3是表示第一實(shí)施方式的制造工序的流 程圖。參照圖2及圖3的同時(shí)對本第一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)及制造工序進(jìn)行說明。 首先，成形由樹脂構(gòu)成的第1成型體10 (S100)。接著，在薄膜上通過電鍍、 蒸鍍、印刷等工序形成導(dǎo)電層，并作為天線圖形層26 (S102)。
將天線形成層26插入具有凹形斷面并由樹脂構(gòu)成的第1成型體10中 (S104)。這種情況，天線圖形保護(hù)膜可以是上述薄膜也可以另外設(shè)置。同樣 地，絕緣膜22可以是上述薄膜也可以是厚度為數(shù)千分尺的樹脂薄板。在插入 天線形成層26之后，形成由樹脂構(gòu)成并具有凹形斷面的第2成型體30( S106 )， 從而構(gòu)成框體一體型天線。這種情況，還可以預(yù)先形成第2成型體30，并在 嵌合之后，與第i成型體10粘合或者熔敷。
在圖2中，在將第2成型體30由導(dǎo)電性樹脂構(gòu)成并作為電磁屏蔽層時(shí)， 遮斷來自液晶顯示部或者基板等電源供給單元40的噪聲，從而可改善天線特 性。這種情況，為了防止供電點(diǎn)42與導(dǎo)線性的第2成型體30接觸，在導(dǎo)入供 電點(diǎn)42的第2成型體30的開口部31的側(cè)壁上設(shè)有絕緣性24 (S108)。再有， 如果第2成型體30是絕緣材料，則可省略絕緣膜22及絕緣層24。
進(jìn)行從由基板或者液晶顯示部等構(gòu)成的電源供給單元40通過供電點(diǎn)42 向天線圖形的連接(SllO)。
天線圖形層26還可以是將薄金屬進(jìn)行沖裁而成的金屬板。圖4是第一實(shí) 施方式的變形例，是天線圖形20由金屬板構(gòu)成的框體一體性天線的模式剖視 圖。再有，在以下附圖中，與圖2相同的構(gòu)成不見標(biāo)記相同符號省略詳細(xì)說明。 這種情況沒有保護(hù)膜21也可以。本結(jié)構(gòu)可簡化制造工序。
圖5 (a)是表示框體一體型天線的第二實(shí)施方式的模式剖視圖。圖5 (b) 是圖5 (a)中的B部放大圖。另外，圖6是表示制造工序的流程圖。這種情 況，首先預(yù)先形成由樹脂構(gòu)成的第2成型體30 (S200)。在該第2成型體30 上通過電鍍、蒸鍍、印刷等形成天線圖形20,再在其上形成天線圖形保護(hù)膜
21，做成天線圖形層26 (S202)。
在與供電點(diǎn)42連接的開口不31上涂覆由樹脂等構(gòu)成的導(dǎo)電型糊料43 (S204)。接著，形成第1成型體10 (S206),連接天線圖形20及供電點(diǎn)42 (S208 )。
圖7是表示框體一體型天線的第三實(shí)施方式的模式剖視圖。另外，圖8 是制造工序的流程圖。第2成型體做成由絕緣體構(gòu)成的薄板狀(S300)。將天 線圖形20在薄板上通過電鍍、蒸鍍、印刷、鈑金粘貼等而形成。
接著，將天線圖形20以與第1成型體IO接合的方式折彎(S304),并以 覆蓋它的方式形成第1成型體10 (S306)。由基板或者液晶顯示部等構(gòu)成的電 源供給單元40在該折彎部分與供電點(diǎn)42連接(S308 )。
圖9 (a)是表示框體一體型天線的第四實(shí)施方式的模式剖視圖，圖9 (b) 是圖9 (a)的C部放大圖。預(yù)先形成由樹脂構(gòu)成的第1及第2成型體10、 30。 將天線圖形層26插入到第1成型體10中在嵌合第2成型體30之后，將第1 及第2成型體10、 30的端部通過粘貼或者超聲波熔敷等進(jìn)行固定從而做成外 框體52。
在使用了以上第一 ~第四實(shí)施方式的框體一體型天線的電子設(shè)備中，可將 框體的內(nèi)表面的較廣面積作為天線圖形區(qū)域。由此，具備其他種類的特性不同 的天線的同時(shí)可實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的小型化。
另外，通過與框體一體化，從而可與基板分離，可在基板上降低來自電子 零件的噪聲影響。另外，如果使基板側(cè)的成型體具有屏蔽效果，則可進(jìn)一步降 低噪聲。另外，可防止因手造成屏蔽天線圖形，可抑制指向性等的天線特性發(fā) 生變化。
這里，對天線圖形20進(jìn)行說明。圖IO是表示在本實(shí)施方式中使用的天線 的例子的模式圖。圖10 (a)表示偶極天線，天線圖形20具有約二分之一波 長的長度，在其中間部由供電部70進(jìn)行激勵(lì)。
圖10 (b)表示單極天線，天線圖形20具有約四分之一波長的長度，若 考慮底板72，則可與二分之一波長天線同樣地考慮。
圖10 (c)表示折疊偶極天線，可實(shí)現(xiàn)由高阻抗得到的高放射效率。
圖10 ( d )是具有板狀元件20a的倒F型天線，板狀元件20a具有約二分 之一波長的周長。這種情況，天線激勵(lì)框體從而在框體中流動電流，所以可加 大天線的有效尺寸。
通過將從含有圖IO例示的天線圖形20的組中選擇的天線如圖1 (b)所 示地配置在外框體52上從而可實(shí)現(xiàn)多波段化。即、不僅GMS (全球移動通訊 系統(tǒng))、DCS (離散控制系統(tǒng))/PCS (個(gè)人通信服務(wù))等的便攜式電話三重波 段，還包含無線LAN、 FM及AM廣播、GPS(全球定位系統(tǒng))、接收地面數(shù) 字廣播的7歹七夕'、Felica (商標(biāo)) SUICA (商標(biāo))等電子結(jié)算用途，可擴(kuò)大 接收發(fā)送功能。但是，就露出于框體外的棒形天線而言，很難具備如此多種的 天線。
以上，參照附圖的同時(shí)對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了說明。但是，本發(fā)明不 限于此。有關(guān)構(gòu)成電子設(shè)備的天線圖形、成型體、基板、絕緣膜、框體等的材 質(zhì)、形狀、尺寸、配置等，即使本領(lǐng)域技術(shù)人員可進(jìn)行各種設(shè)計(jì)變更，只要不 脫離本發(fā)明的精神，均包含在本發(fā)明中。
權(quán)利要求
1.一種電子設(shè)備，其特征在于，具備具有凹形斷面并由樹脂構(gòu)成的第1成型體；嵌合在上述第1成型體的內(nèi)側(cè)并具有凹形斷面且由樹脂構(gòu)成的第2成型體；以及夾持在上述第1及第2成型體之間的天線圖形，上述第1成型體的表面中的不與上述天線圖形相鄰的一側(cè)作為外表面。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，上述第2成型體具有導(dǎo)電性，并在與上述天線圖形之間設(shè)有絕緣膜。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，上述第2成型體具有在側(cè)壁形成了絕緣層的開口部，可與對上述天線圖形 進(jìn)行供電的供電點(diǎn)絕緣。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于， 在上述天線圖形及上述第1成型體之間設(shè)有保護(hù)膜。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于， 上述天線圖形是在薄膜狀的上述絕緣膜上形成的導(dǎo)電層。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于， 上述天線圖形是在薄膜狀的上述保護(hù)膜上形成的導(dǎo)電層。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于， 上述天線圖形是金屬板。
8. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于， 上述天線圖形是金屬板。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于， 上述第2成型體是絕緣性薄膜，上述天線圖形是形成于上述絕緣性薄膜上的導(dǎo)電層，并具有用于向供電點(diǎn) 連接的折彎部。
10. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子設(shè)備，其特征在于，上述第2成型體具有開口部，上述天線圖形通過涂覆在上述開口部上的導(dǎo)電性粘接劑與供電點(diǎn)電連接。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于， 上述第1成型體的端部和上述第2成型體的端部被固定。
12. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于， 上述第1成型體的端部和上述第2成型體的端部被固定。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于， 上述天線圖形是單極天線、偶極天線、及含有板狀元件的天線的任一種。
14. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于， 上述天線圖形是單極天線、偶極天線、及含有板狀元件的天線的任一種。
15. —種電子設(shè)備的制造方法，其特征在于，包括形成具有凹形斷面并由樹脂構(gòu)成的第l成型體的工序； 將天線圖形插入到上述第1成型體的內(nèi)側(cè)的工序； 形成具有凹形斷面并由樹脂構(gòu)成的第2成型體的工序；以及 以夾持上述天線圖形的方式將上述第2成型體嵌合在上述第1成型體的內(nèi) 側(cè)的工序。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的電子設(shè)備的制造方法，其特征在于， 還具備粘合上述第1成型體的端部和上述第2成型體的端部的工序。
17. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的電子設(shè)備的制造方法，其特征在于， 上述天線圖形在絕緣性薄膜上通過印刷、電鍍、導(dǎo)電材料涂覆及蒸鍍中的任一種而形成。
18. —種電子設(shè)備的制造方法，其特征在于，包括 在由樹脂構(gòu)成的第2成型體的表面上通過印刷、電鍍、導(dǎo)電材料涂覆及蒸鍍中的任一種形成天線圖形的工序；以及以夾持上述天線圖形的方式在做成凹形斷面的上述第2成型體的外側(cè)形 成具有凹形斷面并由樹脂構(gòu)成的第1成型體的工序。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子設(shè)備的制造方法，其特征在于， 還具備在形成上述第1成型體的工序之前在上述第2成型體的開口部涂覆導(dǎo)電性粘接劑的工序、以及在形成上述第1成型體的工序之后，通過上述導(dǎo)電性祐接劑而將上述天線圖形和供電點(diǎn)電連接的工序。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子設(shè)備的制造方法，其特征在于，還具備將上述第2成型體形成為薄板狀，并將上述第2成型體及上述天線圖形的端部向內(nèi)部折彎，將上述天線圖形和供電點(diǎn)電連接的工序。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子設(shè)備及其制造方法，目的在于提供保持良好的天線特性的同時(shí)可實(shí)現(xiàn)小型化的電子設(shè)備及其制造方法。提供一種電子設(shè)備，其特征在于，具備具有凹形斷面并由樹脂構(gòu)成的第1成型體；嵌合在上述第1成型體的內(nèi)側(cè)并具有凹形斷面且由樹脂構(gòu)成的第2成型體；以及夾持在上述第1及第2成型體之間的天線圖形，上述第1成型體的表面中的不與上述天線圖形鄰接的一側(cè)作為外表面。并且提供該電子設(shè)備的制造方法。
文檔編號H01Q13/08GK101345331SQ20081013035
公開日2009年1月14日 申請日期2008年7月11日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月13日
發(fā)明者中畑政臣, 佐藤晃一, 加藤昌治, 本田智, 本田朋子, 森本淳, 櫻井實(shí), 田幡誠, 畑義和, 辻村彰宏, 黑巖信好 申請人:株式會社東芝