專利名稱：改進(jìn)的三角楔體形包裹式鍍銀貼片電感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及磁環(huán)結(jié)構(gòu)的處理及電鍍方法。更具體而言，涉及在磁環(huán)制造處 理中使用三角形四面電鍍和磁環(huán)開槽的方法。
背景技術(shù)：
隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，貼片類電子元件被大量采用。貼片電感就 是其中之一。目前在市場上的貼片電感中，鍍層通常再電感器底部。因此，配 線以后難以控制電感高度尺寸，也給接下來的固定在焊盤上工作帶來不便。從 而影響到貼片電感生產(chǎn)過程中的質(zhì)量與效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種改進(jìn)的貼片電感器，它的磁環(huán)開有凹槽，對角 有三角楔體形四面鍍層電極。提高貼片電感器的產(chǎn)品效率和質(zhì)量。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是通過在電感頂面配線可以更精準(zhǔn)的控制貼片電感的高度 尺寸。加以采用全自動(dòng)熱熔焊接技術(shù)便于自動(dòng)化生產(chǎn)，大大提高了生產(chǎn)效率， 降低成本與不良率。


圖l為本發(fā)明的立體圖
圖2為本發(fā)明的俯視圖
圖3為本發(fā)明的側(cè)視圖
圖4為本發(fā)明的仰視圖 實(shí)施如圖1、圖2、圖3、圖4所示， 一種改進(jìn)的貼片電感器包括磁環(huán)①與磁芯 ②的組立，銅線③從磁環(huán)①的凹槽中通過，焊接在磁環(huán)①正面的三角形楔體形 電極上。
權(quán)利要求
1.一種改進(jìn)的貼片電感器，包括磁環(huán)①上具有兩個(gè)三角楔體形四面的電鍍層④。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的貼片電感器，其特征在于通過磁環(huán)①與磁芯 ②的組立。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的改進(jìn)的貼片電感器，其特征在于磁芯②上開有 凹槽。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l、 2或3所述的改進(jìn)的貼片電感器，其特征在于銅線(D從磁 環(huán)①的凹槽中通過，焊接在磁環(huán)①正面的三角形電鍍電極④上。
全文摘要
改進(jìn)的三角楔體形包裹式鍍銀貼片電感器是一種三角楔體形四面電鍍的功率電感器，其特征在于配線端子與焊盤使用端分開，分別位于產(chǎn)品的頂面與底面，從而降低了產(chǎn)品高度也更利于底部與焊盤良好接觸。頂面配線采用全自動(dòng)熱熔焊接技術(shù)，便于自動(dòng)化生產(chǎn)。本發(fā)明抗電磁干擾的磁屏蔽結(jié)構(gòu)，同時(shí)也具有高功率，高磁飽和性，低阻抗，電流大等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H01F41/02GK101593607SQ20081006194
公開日2009年12月2日 申請日期2008年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月27日
發(fā)明者吉本敬之 申請人:天通浙江精電科技有限公司