專利名稱：一種筆記本電腦鍵盤線路專用導(dǎo)電銀漿料及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及導(dǎo)電銀漿料，尤其涉及一種筆記本電腦鍵盤線路專用導(dǎo)電銀漿料 及其制備方法。
背景技術(shù)：
相對(duì)于臺(tái)式電腦鍵盤線路，筆記本電腦的鍵盤設(shè)置是由更加復(fù)雜的生產(chǎn)工藝 所決定的，因此就銀漿產(chǎn)品的性能而言，要求筆記本電腦鍵盤線路專用銀漿符合更 高的使用標(biāo)準(zhǔn)，具體包括
1. 銀線路的抗彎折性由于筆記本電腦各部件的設(shè)計(jì)在占用空間上有很大的 限制，而作為鍵盤線路的PET薄膜以及通過絲網(wǎng)印刷覆蓋其上的銀線路在電腦組 裝時(shí)必須通過彎曲或折疊來節(jié)省空間，因此要求銀線路具有較強(qiáng)的抗彎折性能。
2. 絕緣油墨和碳漿印刷于銀線路之上后，與銀層之間有良好的結(jié)合性能，不 會(huì)發(fā)生無法覆蓋或者脫落的現(xiàn)象。
3. 線路上的銀層具有較好的硬度，不易被磨損。
4. 銀線路有著很強(qiáng)的抗氧化性能，在提高筆記本電腦的使用壽命這方面起著 一定的作用。
目前，筆記本電腦鍵盤線路用銀漿存在著抗彎折性能差、容易被磨損、使用 壽命短等缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種抗彎折性能 強(qiáng)、結(jié)合性好、抗氧化能力強(qiáng)的筆記本電腦鍵盤線路專用導(dǎo)電銀漿料及其制備方法。 本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)
一種筆記本電腦鍵盤線路專用導(dǎo)電銀槳料，其特征在于，該銀漿料由包括以 下組分及含量(重量)的原料制成金屬銀粉 55% 65%; 高分子樹脂 10% 20%; 添加劑 1.5% 5%; 溶劑 10% 25%。 所述的金屬銀粉為片狀銀粉和球狀銀粉組成的混合銀粉，所述的片狀銀粉 的顆粒粒徑為5 10|am，松裝密度0.8 1.2g/ml。
所述的高分子樹脂選自聚氨酯樹脂或聚酯樹脂；所述的溶劑選自酯類溶劑 或酮類溶劑。
所述的添加劑包括流平劑、增稠劑、消泡劑，三者的重量比為1 4: 0.4 2: 1 4。
所述的流平劑選自蓖麻油、油酸甘油酯、醋酸丁酯中的一種或幾種；所述 的增稠劑選自氣相二氧化硅、聚乙烯醇、氫化蓖麻油中的一種或幾種；所述的 消泡劑選自乙二醇、正丁醇、乙基硅油中一種或幾種。
一種筆記本電腦鍵盤線路專用導(dǎo)電銀漿料的制備方法，其特征在于，該方法 包括以下工藝步驟
(1) 按照以下組分及含量(重量)備料
金屬銀粉 55% 65%， 高分子樹脂 10% 20%， 添加劑 1.5% 5%， 溶劑 10% 25%;
(2) 載體的配制
將高分子樹脂、溶劑混合，加熱至70 9(TC并恒溫，直至樹脂恒溫溶解至 粘度在3000 6000厘泊，在500 800目的網(wǎng)布上過濾除雜，得到載體；
(3) 銀漿的配制
將金屬銀粉、添加劑與步驟(2)中配制好的載體在混料機(jī)中充分混合， 再使用高速分散機(jī)高速分散，得到均勻的銀漿；
(4) 銀漿料的制備 將步驟(3)中得到的銀漿在三輥軋機(jī)中進(jìn)行研磨，銀漿的顆粒粒徑達(dá)到5
10|_im、粘度達(dá)到20000 30000厘泊，得到筆記本電腦鍵盤線路專用導(dǎo)電銀漿料。所述的金屬銀粉為片狀銀粉和球狀銀粉組成的混合銀粉，所述的片狀銀粉
的顆粒粒徑為5 10pm，松裝密度0.8 1.2g/ml。
所述的高分子樹脂選自聚氨酯樹脂或聚酯樹脂；所述的溶劑選自酯類溶劑 或酮類溶劑。
所述的添加劑包括流平劑、增稠劑、消泡劑，三者的重量比為1 4: 0.4 2: 1 4。
所述的流平劑選自蓖麻油、油酸甘油酯、醋酸丁酯中的一種或幾種；所述 的增稠劑選自氣相二氧化硅、聚乙烯醇、氫化蓖麻油中的一種或幾種；所述的 消泡劑選自乙二醇、正丁醇、乙基硅油中一種或幾種。
本發(fā)明通過選用高分子材料樹脂使銀漿烘干后所得到的銀層具有極小的體積 電阻；通過添加1.5% 5%的附著力促進(jìn)樹脂來提高銀層與PET間的結(jié)合力以及銀 層本身的硬度；通過添加低松裝片粉和超細(xì)球粉提高其抗彎折的性能；通過對(duì)添加 劑的選擇，提高絕緣油墨和碳漿印刷于銀線路之上后，與銀層之間有良好的結(jié)合性 能，不會(huì)發(fā)生無法覆蓋或者脫落的現(xiàn)象。選擇片狀銀粉的顆粒徑控制在5 10)im， 松裝密度0.8 1.2g/ml，這樣的銀粉有良好的分散性并且能降低銀層由于外力作用 發(fā)生斷裂的幾率，從而改善導(dǎo)電性能、抗彎折性、銀層的硬度。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的銀漿烘干后所得到的導(dǎo)電銀線路具有較佳的抗彎折 性能，絕緣油或碳漿在銀層上的可覆蓋性或結(jié)合性能得到很好的改善，并且還提高 了銀漿料的絲網(wǎng)印刷性、表面硬度、抗侵蝕性、環(huán)境使用壽命等性能，可以使導(dǎo)電 銀漿料在經(jīng)過絲網(wǎng)印刷、烘干固化后所得到的銀線路，完全適用筆記本電腦鍵盤生 產(chǎn)的工藝要求。
具體實(shí)施例方式
下面對(duì)照結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。 實(shí)施例1
一種筆記本電腦鍵盤線路專用導(dǎo)電銀漿料的制備方法，該方法包括以下工藝
步驟
(1)按照以下組分及含量(重量)備料
金屬銀粉 55%高分子樹脂 20%
添加劑 2.5%
溶劑 22.5% 所述的金屬銀粉為片狀銀粉和球狀銀粉組成的混合銀粉(重量比為8: 1)， 所述的片狀銀粉的顆粒粒徑為5nm，松裝密度0.8g/ml，所述的球狀銀粉的粒徑 小于lpm，所述的高分子樹脂為聚氨酯樹脂，所述的添加劑包括流平劑油酸甘 油酯、增稠劑聚乙烯醇、消泡劑正丁醇，三者的重量比為1: 0.4: 1，所述的 溶劑為環(huán)己酮；
(2) 載體的配制
將高分子樹脂、溶劑混合，加熱至85r并恒溫，直至樹脂恒溫溶解至粘度
在3000厘泊，在500目的網(wǎng)布上過濾除雜，得到載體；
(3) 銀漿的配制
將金屬銀粉、添加劑與步驟(2)中配制好的載體在混料機(jī)中充分混合， 再使用高速分散機(jī)高速分散，得到均勻的銀漿；
(4) 銀漿料的制備
將步驟(3)中得到的銀漿在三輥軋機(jī)中進(jìn)行研磨，銀漿的顆粒粒徑達(dá)到 5pm、粘度達(dá)到20000厘泊，得到筆記本電腦鍵盤線路專用導(dǎo)電銀漿料。 實(shí)施例2
一種筆記本電腦鍵盤線路專用導(dǎo)電銀漿料的制備方法，該方法包括以下工藝 步驟
(1)按照以下組分及含量(重量)備料
金屬銀粉 60%
高分子樹脂 16%
添加劑 1.5%
溶劑 22.5%
所述的金屬銀粉為片狀銀粉和球狀銀粉組成的混合銀粉(重量比為4: 1)， 所述的片狀銀粉的顆粒粒徑為7nm，松裝密度1.0g/ml，所述的球狀銀粉的粒徑 小于lnm，所述的高分子樹脂為甲苯二異氰酸酯-乙二醇聚合物或二異氰酸酯二 苯甲烷-丙三醇聚合物，所述的添加劑包括流平劑蓖麻油、增稠劑氣相二氧化硅、消泡劑乙二醇，三者的重量比為2: 1.5: 2，所述的溶劑為苯甲酸甲酯；
(2) 載體的配制
將高分子樹脂、溶劑混合，加熱至7(TC并恒溫，直至樹脂恒溫溶解至粘度 在4500厘泊，在600目的網(wǎng)布上過濾除雜，得到載體；
(3) 銀漿的配制
將金屬銀粉、添加劑與步驟(2)中配制好的載體在混料機(jī)中充分混合，
再使用高速分散機(jī)高速分散，得到均勻的銀漿；
(4) 銀漿料的制備
將步驟(3)中得到的銀漿在三輥軋機(jī)中進(jìn)行研磨，銀漿的顆粒粒徑達(dá)到 7pm、粘度達(dá)到25000厘泊，得到筆記本電腦鍵盤線路專用導(dǎo)電銀漿料。 實(shí)施例3
一種筆記本電腦鍵盤線路專用導(dǎo)電銀漿料的制備方法，該方法包括以下工藝 步驟
(1)按照以下組分及含量(重量)備料
金屬銀粉 65%
高分子樹脂 10%
添加劑 5%
溶劑 20%
所述的金屬銀粉為片狀銀粉和球狀銀粉組成的混合銀粉(重量比為5: 1)，
所述的片狀銀粉的顆粒粒徑為9|im，松裝密度1.2g/ml，所述的球狀銀粉的粒徑 小于lpm，所述的高分子樹脂為聚酯樹脂，所述的添加劑包括流平劑醋酸丁酯、 增稠劑氫化蓖麻油、消泡劑乙基硅油，三者的重量比為4: 1: 3，所述的溶劑 為苯甲酸乙酯；
(2) 載體的配制-
將高分子樹脂、溶劑混合，加熱至9(TC并恒溫，直至樹脂恒溫溶解至粘度 在5000厘泊，在700目的網(wǎng)布上過濾除雜，得到載體；
(3) 銀漿的配制
將金屬銀粉、添加劑與步驟(2)中配制好的載體在混料機(jī)中充分混合， 再使用高速分散機(jī)高速分散，得到均勻的銀漿；(4)銀漿料的制備 將步驟(3)中得到的銀漿在三輥軋機(jī)中進(jìn)行研磨，銀漿的顆粒粒徑達(dá)到
9pm、粘度達(dá)到28000厘泊，得到筆記本電腦鍵盤線路專用導(dǎo)電銀漿料。 實(shí)施例4
一種筆記本電腦鍵盤線路專用導(dǎo)電銀漿料的制備方法，該方法包括以下工藝 步驟-
(1)按照以下組分及含量(重量)備料
金屬銀粉 58%
高分子樹脂 13%
添加劑 4%
溶劑 25%
所述的金屬銀粉為片狀銀粉和球狀銀粉組成的混合銀粉(重量比為6: 1), 所述的片狀銀粉的顆粒粒徑為lO)im，松裝密度1.1g/ml，所述的球狀銀粉的粒 徑小于lnm，所述的高分子樹脂為聚對(duì)苯二甲酸乙二酯或聚2， 6-萘二甲酸乙 二酯，所述的添加劑包括流平劑醋酸丁酯、蓖麻油(二者重量比2: 1)、增稠 劑氫化蓖麻油、聚乙烯醇(二者重量比l: 2)、消泡劑乙基硅油、乙二醇(二 者重量比4: 1)，流平劑、增稠劑和消泡劑三者的重量比為3: 2: 4，所述的 溶劑為二苯甲酮；
(2) 載體的配制
將高分子樹脂、溶劑混合，加熱至85"C并恒溫，直至樹脂恒溫溶解至粘度 在6000厘泊，在800目的網(wǎng)布上過濾除雜，得到載體；
(3) 銀漿的配制
將金屬銀粉、添加劑與步驟(2)中配制好的載體在混料機(jī)中充分混合， 再使用高速分散機(jī)高速分散，得到均勻的銀漿；
(4) 銀漿料的制備
將步驟(3)中得到的銀漿在三輥軋機(jī)中進(jìn)行研磨，銀漿的顆粒粒徑達(dá)到 10pm、粘度達(dá)到30000厘泊，得到筆記本電腦鍵盤線路專用導(dǎo)電銀漿料。
權(quán)利要求
1.一種筆記本電腦鍵盤線路專用導(dǎo)電銀漿料，其特征在于，該銀漿料由包括以下組分及含量(重量)的原料制成金屬銀粉 55％～65％；高分子樹脂 10％～20％；添加劑 1.5％～5％；溶劑 10％～25％。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本電腦鍵盤線路專用導(dǎo)電銀漿料，其特征在 于，所述的金屬銀粉為片狀銀粉和球狀銀粉組成的混合銀粉，所述的片狀銀粉 的顆粒粒徑為5 10pm，松裝密度0.8 1.2g/ml。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本電腦鍵盤線路專用導(dǎo)電銀漿料，其特征在 于，所述的高分子樹脂選自聚氨酯樹脂或聚酯樹脂；所述的溶劑選自酯類溶劑 或酮類溶劑。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本電腦鍵盤線路專用導(dǎo)電銀漿料，其特征在 于，所述的添加劑包括流平劑、增稠劑、消泡劑，三者的重量比為1 4: 0.4 2: 1 4。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的筆記本電腦鍵盤線路專用導(dǎo)電銀漿料，其特征在 于，所述的流平劑選自蓖麻油、油酸甘油酯、醋酸丁酯中的一種或幾種；所述 的增稠劑選自氣相二氧化硅、聚乙烯醇、氫化蓖麻油中的一種或幾種；所述的 消泡劑選自乙二醇、正丁醇、乙基硅油中一種或幾種。
6. —種筆記本電腦鍵盤線路專用導(dǎo)電銀漿料的制備方法，其特征在于，該 方法包括以下工藝步驟(1) 按照以下組分及含量(重量)備料金屬銀粉 55% 65%，高分子樹脂 10% 20%，添加劑 1.5% 5%，溶劑 10% 25%;(2) 載體的配制將高分子樹脂、溶劑混合，加熱至70 9(TC并恒溫，直至樹脂恒溫溶解至 粘度在3000 6000厘泊，在500 800目的網(wǎng)布上過濾除雜，得到載體；(3) 銀漿的配制將金屬銀粉、添加劑與步驟(2)中配制好的載體在混料機(jī)中充分混合， 再使用高速分散機(jī)高速分散，得到均勻的銀漿；(4) 銀漿料的制備-將步驟(3)中得到的銀漿在三輥軋機(jī)中進(jìn)行研磨，銀漿的顆粒粒徑達(dá)到5 10pm、粘度達(dá)到20000 30000厘泊，得到筆記本電腦鍵盤線路專用導(dǎo)電銀漿料。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的筆記本電腦鍵盤線路專用導(dǎo)電銀漿料的制備方法， 其特征在于，所述的金屬銀粉為片狀銀粉和球狀銀粉組成的混合銀粉，所述的 片狀銀粉的顆粒粒徑為5 10nm，松裝密度0.8 1.2g/ml。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的筆記本電腦鍵盤線路專用導(dǎo)電銀漿料的制備方法， 其特征在于，所述的高分子樹脂選自聚氨酯樹脂或聚酯樹脂；所述的溶劑選自 酯類溶劑或酮類溶劑。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的筆記本電腦鍵盤線路專用導(dǎo)電銀漿料的制備方法， 其特征在于，所述的添加劑包括流平劑、增稠劑、消泡劑，三者的重量比為l 4: 0.4 2: 1 4。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的筆記本電腦鍵盤線路專用導(dǎo)電銀槳料的制備方 法，其特征在于，所述的流平劑選自蓖麻油、油酸甘油酯、醋酸丁酯中的一種 或幾種；所述的增稠劑選自氣相二氧化硅、聚乙烯醇、氫化蓖麻油中的一種或 幾種；所述的消泡劑選自乙二醇、正丁醇、乙基硅油中一種或幾種。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種筆記本電腦鍵盤線路專用導(dǎo)電銀漿料及其制備方法，該銀漿料由包括以下組分及含量(重量)的原料制成金屬銀粉55％～65％；高分子樹脂10％～20％；添加劑1.5％～5％；溶劑10％～25％。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的銀漿烘干后所得到的導(dǎo)電銀線路具有較佳的抗彎折性能，絕緣油或碳漿在銀層上的可覆蓋性或結(jié)合性能得到很好的改善，并且還提高了銀漿料的絲網(wǎng)印刷性、表面硬度、抗侵蝕性、環(huán)境使用壽命等性能，可以使導(dǎo)電銀漿料在經(jīng)過絲網(wǎng)印刷、烘干固化后所得到的銀線路，完全適用筆記本電腦鍵盤生產(chǎn)的工藝要求。
文檔編號(hào)H01B1/22GK101645318SQ200810041500
公開日2010年2月10日 申請(qǐng)日期2008年8月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月7日
發(fā)明者健 孫, 茗 李, 楊曉榮, 陸冬蔚 申請(qǐng)人:上海昌銀電子材料科技有限公司