專(zhuān)利名稱(chēng)：一種變阻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
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背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的變阻器一般分為兩種其中一種變阻器由基板變阻元件構(gòu) 成，變阻元件固定于基板上，基板兩端分別設(shè)有引出端腳，引出端腳 與變阻元牛電連摸這種變阻器通過(guò)引出端腳與電路板電連接該種變 阻器需要制作端腳的模具鉚合端腳的模具，還需要比較多的加工時(shí) 間另一種變阻器由由基板變阻元件構(gòu)成，變阻元件固定于基板上基 板的下底面兩端設(shè)有焊盤(pán)，基板上表面設(shè)有引線，引線與變阻元件電 連接，由于引線與焊盤(pán)沒(méi)有連接，因而當(dāng)將焊盤(pán)焊接于電路板上后， 還要用手工將引線與電路板上的線路焊接十一起，操作起來(lái)比較麻煩

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種變阻器，該種變阻器 可以節(jié)省加工時(shí)間，焊接于電路板上時(shí)，比較方便
本實(shí)用新型解決技術(shù)問(wèn)題可以通過(guò)采取如下技術(shù)方案
一種變阻器，其特征是由基板變阻元件構(gòu)成，變阻元件固定于
基板上，基板的下底面兩端分別設(shè)有底面焊盤(pán)，基板的上表面兩端處 在與底面焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的地方分別設(shè)有頂面焊盤(pán)，所述頂面焊盤(pán)與變阻元
件連接；所述底面焊盤(pán)在基板端部處設(shè)有向內(nèi)的凹U，基板端部在所 述的凹口相應(yīng)處設(shè)有向內(nèi)的凹口，所述各頂面焊盤(pán)設(shè)有凹口，頂面焊 盤(pán)凹n的位置與頂面焊盤(pán)相應(yīng)的底面焊盤(pán)的凹□的位置對(duì)應(yīng)，所述頂 面焊盤(pán)的凹口處設(shè)有延伸部，所述頂面焊盤(pán)通過(guò)延伸部穿過(guò)基板凹口 與相應(yīng)的底面焊盤(pán)相連
本實(shí)用新型解決技術(shù)問(wèn)題可以通過(guò)采取如下措施解決所述凹口為半圓弧形或其他形狀
所述底面焊盤(pán)的數(shù)量為四個(gè)，其中兩個(gè)設(shè)于靠近基板一端端部 處，另外兩個(gè)設(shè)于基板另一端端部處
本實(shí)用新型具有以下技術(shù)效果
本實(shí)用新型變阻器與現(xiàn)有技術(shù)的變阻器相比，取消了引出端腳， 減少了模具有投入和節(jié)省了加工工時(shí)，可以節(jié)約成本底面焊盤(pán)在基板
端部處設(shè)有向內(nèi)的凹口，基板端部在所述的凹口相應(yīng)處設(shè)有向內(nèi)的凹 口，所述各頂面焊盤(pán)設(shè)有凹口，該凹口的位置與頂面焊盤(pán)相應(yīng)的底面 焊盤(pán)的凹口的位置對(duì)應(yīng)，可以在凹口處實(shí)現(xiàn)頂面焊盤(pán)與底面焊盤(pán)的有 機(jī)連接，這樣可以直接實(shí)現(xiàn)SMD加工，過(guò)隧道爐焊接，在與電路板上 線路連接中，不用通過(guò)手工，大提高了生產(chǎn)效率


閱i早免雨薪型奪陽(yáng)— 紫.的立 <太圖，
圖2是本實(shí)用新型變阻器的俯視風(fēng)
圖3是本實(shí)用新型變阻器的主視國(guó)
圖4是本實(shí)用新型變阻器的仰視S
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行具體描述
如圖1至圖4所示， 一種變阻器，由基板1變阻元件2構(gòu)成，變 阻元件2固定于基板1上，基板1的下底面兩端分別設(shè)有底面焊盤(pán)3 所述底面焊盤(pán)3的數(shù)量為四個(gè)，其中兩個(gè)設(shè)于靠近基板一端端部處， 另外兩個(gè)設(shè)于基板另一端端部處基板的上表面兩端處在與底面焊盤(pán) 對(duì)應(yīng)的地方分別設(shè)有頂面焊盤(pán)4，頂面焊盤(pán)4數(shù)量與底面焊盤(pán)3對(duì)應(yīng)， 即為四個(gè)，所述頂面焊盤(pán)4與變阻元件2連接所述底面焊盤(pán)3在基板 端部處設(shè)有向內(nèi)的凹口 5，所述凹口為半圓弧形或其它形狀某板端部 在所述的凹口相應(yīng)處設(shè)有向內(nèi)的凹Q所述各頂面焊盤(pán)設(shè)有凹口 7，頂面焊盤(pán)凹口 7的位置與頂面焊盤(pán)相應(yīng)的底面焊盤(pán)的凹口的位置對(duì)應(yīng)
所述頂面焊盤(pán)的凹口處設(shè)有延伸部6，所述頂面焊盤(pán)通過(guò)延伸部6穿 ;^f其is; rui門(mén)t; to 66審而+旦舟to ;左布乂擊串Brfirr iw 4頃；4 w工而+旦
盤(pán)基板端部頂面焊盤(pán)處的凹口，用焊料將底面焊盤(pán)基板端部連接， 這樣焊料就會(huì)位于凹口內(nèi)，不會(huì)突出變阻器，可以直接實(shí)現(xiàn)SMD加工， 過(guò)隧道爐焊接，在與電路板上線路連接中，不用通過(guò)手工，大提高了 生產(chǎn)效率
本實(shí)用新型變阻器與現(xiàn)有技術(shù)的變阻器相比，取消了引出端腳， 減少了模具有投入和節(jié)省了加工工時(shí)，可以節(jié)約成本底面焊盤(pán)在基板 端部處設(shè)有向內(nèi)的凹口，基板端部在所述的凹口相應(yīng)處設(shè)有向內(nèi)的凹 口，所述各頂面焊盤(pán)設(shè)有凹口，該凹口的位置與頂面焊盤(pán)相應(yīng)的底面 辨盤(pán)的凹口的位置對(duì)應(yīng)，可以在凹口處實(shí)i見(jiàn)頂面烤盤(pán)與底面焊盤(pán)的有 機(jī)連接，這樣可以直接實(shí)現(xiàn)SMD加工，過(guò)隧道爐焊接，在與電路板上 線路連接中，不用通過(guò)手工，大提高了生產(chǎn)效率
權(quán)利要求1一種變阻器，其特征是由基板、變阻元件構(gòu)成，變阻元件固定于基板上，基板的下底面兩端分別設(shè)有底面焊盤(pán)，基板的上表面兩端處在與底面焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的地方分別設(shè)有頂面焊盤(pán)，所述頂面焊盤(pán)與變阻元件連接；所述底面焊盤(pán)在基板端部處設(shè)有向內(nèi)的凹口，基板端部在所述的凹口相應(yīng)處設(shè)有向內(nèi)的凹口；所述各頂面焊盤(pán)設(shè)有凹口，頂面焊盤(pán)凹口的位置與頂面焊盤(pán)相應(yīng)的底面焊盤(pán)的凹口的位置對(duì)應(yīng)，所述頂面焊盤(pán)的凹口處設(shè)有延伸部，所述頂面焊盤(pán)通過(guò)延伸部穿過(guò)基板凹口與相應(yīng)的底面焊盤(pán)相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種變阻器，其特征是所述凹口為半 圓弧形
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種變阻器，其特征是所述底面焊盤(pán)的數(shù)量為四個(gè)，其中兩個(gè)設(shè)于靠近基板一端端部處，另外兩個(gè)設(shè) 干其新另——錯(cuò)錯(cuò)都化
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種變阻器，其特征是由基板、變阻元件構(gòu)成，變阻元件固定于基板上，基板的下底面兩端分別設(shè)有底面焊盤(pán)；所述底面焊盤(pán)在基板端部處設(shè)有向內(nèi)的凹口，基板端部在所述的凹口相應(yīng)處設(shè)有向內(nèi)的凹口；所述各頂面焊盤(pán)設(shè)有凹口，頂面焊盤(pán)凹口的位置與頂面焊盤(pán)相應(yīng)的底面焊盤(pán)的凹口的位置對(duì)應(yīng)，所述頂面焊盤(pán)的凹口處設(shè)有延伸部，所述頂面焊盤(pán)通過(guò)延伸部穿過(guò)基板凹口與相應(yīng)的底面焊盤(pán)相連。本實(shí)用新型變阻器與現(xiàn)有技術(shù)的變阻器相比，減少了模具投入和節(jié)省了加工工時(shí)，可以節(jié)約成本?？梢栽诎伎谔帉?shí)現(xiàn)頂面焊盤(pán)與底面焊盤(pán)的有機(jī)連接，這樣可以直接實(shí)現(xiàn)SMD加工，過(guò)隧道爐焊接，在與電路板上線路連接中，不用通過(guò)手工，大提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H01C10/00GK201130576SQ20072030533
公開(kāi)日2008年10月8日 申請(qǐng)日期2007年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月30日
發(fā)明者楊皆得 申請(qǐng)人:臺(tái)灣世行有限公司