專利名稱：一種機(jī)械式晶圓固定裝置整流環(huán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種機(jī)械式晶圓固定裝置整流環(huán)，尤其涉及一種有助于氣 體流通，令氣體分布更均勻的機(jī)械式晶圓固定裝置整流環(huán)。
背景技術(shù)：
晶圓在蝕刻的過(guò)程中，需以一夾具將晶圓固定于制程裝置上，同時(shí)，因制 程環(huán)境產(chǎn)生的溫度較高，而較高的制程溫度會(huì)使晶圓產(chǎn)生變化，故制程溫度需 有一定的限制不可過(guò)高，控制溫度的方式主要通過(guò)氣流吸收熱量并將熱量帶走。
請(qǐng)參閱專利申請(qǐng)?zhí)枮?7212441的中國(guó)臺(tái)灣專利，"干式蝕刻機(jī)之晶圓夾 具，，，以及專利號(hào)為610664的美國(guó)專利，"Clamp for affixing a wafer in an etching chamber"，其亦具有一夾具以固定晶圓于制程裝置中，并需利用氣流降溫以控 制制程溫度，該技術(shù)方案主要是將晶圓承置于制程裝置中，并由軸向吹入氣流 以達(dá)到降溫的效果；
然而，上述的制程裝置其夾具雖可達(dá)到固定晶圓的效果，然而卻會(huì)對(duì)晶圓 上的散熱造成妨礙，該夾具于晶圓周圍結(jié)構(gòu)上并未提供氣流導(dǎo)通的設(shè)計(jì)，如此 則氣體在流通時(shí)，易受夾具的影響，令氣流方向散亂且分布不均勻，對(duì)于晶圓 散熱的效果而言，亦較不佳，因此容易有晶圓部分區(qū)域因熱量較高而變質(zhì)的情 況發(fā)生，如此便會(huì)影響晶圓的質(zhì)量與產(chǎn)品的良率，對(duì)生產(chǎn)而言亦是無(wú)形的成本 損耗，故就整體而言，有加以改良的必要。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種機(jī)械式晶圓固定裝置整流環(huán)，旨在解決現(xiàn) 有的晶圓制程設(shè)備的夾具容易妨礙氣流流通，造成氣流不均勻，散熱效果不彰，
產(chǎn)品質(zhì)量與良率下降的問(wèn)題。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的， 一種機(jī)械式晶圓固定裝置整流環(huán)，其主要包括 一整流環(huán)體，該整流環(huán)體上設(shè)有夾件而可配合承載盤以?shī)A持晶圓，該整流環(huán)體 徑向設(shè)有開槽以供晶圓置入與取出，且整流環(huán)體外周設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)貫通孔，該貫 通孔可供氣流通過(guò)，因整流環(huán)體軸向均勻穿設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)貫通孔，因此可供氣流 均勻通過(guò)，不會(huì)影響氣流的分布，如此可使晶圓獲得較平均的散熱效果，而減 少晶圓部分區(qū)域因散熱效果不彰而損壞的不足，因此本實(shí)用新型實(shí)是相當(dāng)具有 實(shí)用性及進(jìn)步性的，值得產(chǎn)業(yè)界來(lái)推廣，并公諸于社會(huì)大眾。


圖1是本實(shí)用新型提供的才;U成式晶圓固定裝置整流環(huán)外觀立體圖2是本實(shí)用新型提供的機(jī)械式晶圓固定裝置整流環(huán)貫通孔局部剖視示意
圖3是本實(shí)用新型提供的機(jī)械式晶圓固定裝置整流環(huán)夾件裝設(shè)示意圖； 圖4是本實(shí)用新型提供的機(jī)械式晶圓固定裝置整流環(huán)夾固晶圓示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖 及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體 實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種機(jī)械式晶圓固定裝置整流環(huán)，請(qǐng)參閱圖1至圖4, 這種機(jī)械式晶圓固定裝置整流環(huán)主要包括制程裝置的整流環(huán)體10,該整流環(huán)體 10可由氣釭11作為動(dòng)力而控制升降，并配合承載盤12 (如圖4所示)而達(dá)到 固定晶圓20的效果；
該整流環(huán)體IO概呈一圓環(huán)狀，其徑向表面上開設(shè)有一組對(duì)稱的開槽13， 該開槽13可供晶圓20置入與取出；
該整流環(huán)體IO軸向的上表面較靠近圓心的位置均勻設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)固定孔14， 該固定孔14供夾件15組設(shè)定位之用，利用該夾件15與承載盤12對(duì)晶圓20 夾持固定；
該整流環(huán)體IO軸向表面較遠(yuǎn)離圓心的位置均勻?qū)ΨQ設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)貫通孔16， 該貫通孔16貫穿通過(guò)該整流環(huán)體10的上表面與下表面，且該貫通孔16可供氣 體流通，而該貫通孔可為長(zhǎng)形或方形孔或圓形孔，且并不以此為限。
本實(shí)用新型在使用時(shí)，請(qǐng)配合參閱圖3與圖4，該整流環(huán)體IO在每一固定 孔14上裝i殳相對(duì)應(yīng)的夾件15,可通過(guò)氣缸11的控制來(lái)調(diào)整整流環(huán)體10的位 置，并利用該夾件15夾固承栽盤12上的晶圓20;此時(shí)，因整流環(huán)體10軸向 均勻穿設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)貫通孔16，因此可供氣流均勻通過(guò)，且不會(huì)影響氣流的分布， 如此可使晶圓20獲得較平均的散熱效果或制程效果，而減少晶圓20部分區(qū)域 因散熱效果不彰而損壞的不足。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型， 凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng) 包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種機(jī)械式晶圓固定裝置整流環(huán)，其特征在于，所述整流環(huán)包括一具有夾持功能的整流環(huán)體，所述整流環(huán)體外周設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)可供氣流通過(guò)以提高氣流的均勻度的貫通孔。
2、 如權(quán)利要求l所述的機(jī)械式晶圓固定裝置整流環(huán)，其特征在于，所述整 流環(huán)體徑向設(shè)有開槽。
3、 如權(quán)利要求1或2所述的機(jī)械式晶圓固定裝置整流環(huán)，其特征在于，所 述整流環(huán)體上設(shè)有夾件。
4、 如權(quán)利要求1或2所述的機(jī)械式晶圓固定裝置整流環(huán)，其特征在于，所 述復(fù)數(shù)個(gè)貫通孔均勻分布于整流環(huán)體的軸向上。
5、 如權(quán)利要求1或2所述的機(jī)械式晶圓固定裝置整流環(huán)，其特征在于，所 述貫通孔對(duì)稱分布于整流環(huán)體的軸向上。
6、 如權(quán)利要求1或2所述的機(jī)械式晶圓固定裝置整流環(huán)，其特征在于，所 述貫通孔為長(zhǎng)形、方形、圓形孔或橢圓形孔。
7、 如權(quán)利要求1或2所述的機(jī)械式晶圓固定裝置整流環(huán)，其特征在于，所 述整流環(huán)體上設(shè)有固定孔以供夾件組設(shè)。
專利摘要本實(shí)用新型旨在揭示一種機(jī)械式晶圓固定裝置整流環(huán)，其主要包括一整流環(huán)體，該整流環(huán)體上設(shè)有夾件，可配合承載盤以?shī)A持晶圓，該整流環(huán)體徑向設(shè)有開槽以供晶圓置入與取出，且整流環(huán)體外周設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)貫通孔，該貫通孔可供氣流通過(guò)，因整流環(huán)體軸向均勻穿設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)貫通孔，因此可供氣流均勻通過(guò)，不會(huì)影響氣流的分布，如此可使晶圓獲得較平均的散熱效果，而減少晶圓部分區(qū)域因散熱效果不彰而損壞的缺失。
文檔編號(hào)H01L21/687GK201063336SQ200720147100
公開日2008年5月21日 申請(qǐng)日期2007年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月18日
發(fā)明者陳慶安 申請(qǐng)人:志圣工業(yè)股份有限公司