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連接器的卡固結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:6881824閱讀:136來源:國知局
專利名稱:連接器的卡固結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種連接器,尤其涉及一種用于通訊的連接器。
背景技術(shù)
一般用于通訊導(dǎo)線的插座與插頭(例如所謂的RJ-ll或RJ-45插 座及插頭)裝在固定板上或電子設(shè)備上,只要將插頭插入于插座內(nèi)后, 即完成聯(lián)機(jī),可以立刻使用電話或網(wǎng)絡(luò)。而現(xiàn)有的插座或插頭大都缺 乏防水的功能,當(dāng)有水滲入到插座或插頭內(nèi)時,就會因短路而產(chǎn)生信 號中斷的情形。
因此,有人設(shè)計(jì)出一種具有防水功能的插座與插頭連接器,這種 連接器包括有外殼,具有插接口,在外殼內(nèi)部設(shè)有第一容設(shè)部及第 二容設(shè)部;插座, 一端設(shè)于外殼的第二容設(shè)部上,另一端則延伸穿入 第一容設(shè)部。插座包括座體和連接于座體上的電路基板。在電路基板 上設(shè)有多個接觸端子、 一設(shè)于各接觸端子與座體之間且供電路基板穿 接連接的擋板;以及密封接著劑,填布于外殼的第二容設(shè)部與插座的 座體及擋板所圍繞成的區(qū)域空間,從而使連接器能防水密封。
然而,上述公知的防水連接器,在實(shí)際組裝過程中仍存在有下述 的問題由于其在制作時是先將擋板套接于電路基板上,再將各接觸 端子及端子座連接于電路基板上,制作過程相當(dāng)繁瑣和不便。另外, 其在對連接器內(nèi)部填入接著劑時,由于擋板與電路基板之間存在一定 的配合間隙,從而使擋板不易垂直定位于電路基板上,或因間隙的影 響而當(dāng)將接著劑填入擋板與插座間的間隔空間時,擋板易受到接著劑 填入推擠作用而產(chǎn)生偏斜,從此將造成溢料或裝配不良等現(xiàn)象,著實(shí) 有待加以改善。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的,在于提供一種連接器的卡固結(jié)構(gòu),其通 過擋板及絕緣端子座的卡掣連接,在對連接器內(nèi)部填入接著劑時,不 易受接著劑的推擠而使擋板產(chǎn)生偏斜,從而提高組裝的容易性及方便 性。
為了達(dá)成上述目的,本實(shí)用新型提供這樣一種連接器的卡固結(jié)構(gòu), 所述連接器包括電路基板、接觸端子、擋板、絕緣端子座及外殼,所 述卡固結(jié)構(gòu)分別形成于所述的擋板及所述絕緣端子座上,其中,所述 擋板的一側(cè)成型有卡掣部,另在所述絕緣端子座對應(yīng)于所述擋板的一 側(cè)成型有對接部,所述對接部與所述卡掣部對應(yīng)設(shè)置且相互卡固連接。
按照本實(shí)用新型提供的連接器的卡固結(jié)構(gòu),通過擋板及絕緣端子 座的卡掣連接,在對連接器內(nèi)部填入接著劑時,不易受接著劑的推擠 而使擋板產(chǎn)生偏斜,從而提高組裝的容易性及方便性。


圖1是本實(shí)用新型的立體分解圖2是本實(shí)用新型的擋板欲結(jié)合于絕緣端子座的側(cè)視圖3是本實(shí)用新型的擋板結(jié)合于絕緣端子座的組合側(cè)視圖4是本實(shí)用新型與外殼的立體分解圖5是本實(shí)用新型與外殼的組合剖視圖。
主要組件符號說明
電路基板1 插座11 扣合槽13 接觸端子2 擋板3 嵌扣柱31 絕緣端子座4 端子槽41 開口槽43
嵌槽12
卡掣部32
夾掣臂42 凹槽44
對接部45 遮蔽板5
彈性臂51 扣塊52 外殼6 插接口 61 接著劑具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)說明,然而附圖 僅供參考與說明之用,并非用來對本實(shí)用新型加以限制。
圖1、圖2和圖3分別為本實(shí)用新型的立體分解圖、擋板欲結(jié)合 于絕緣端子座的側(cè)視圖及組合側(cè)視圖。本實(shí)用新型提供一種連接器的 卡固結(jié)構(gòu),連接器主要包括電路基板1、多個接觸端子2、擋板3、絕 緣端子座4、遮蔽板5及外殼6(如圖4所示)。其中電路基板l的后側(cè) 連接有插座ll,而在電路基板1的前側(cè)連接有多根接觸端子2,并在 接觸端子2后端的電路基板1上固設(shè)有擋板3。擋板3與插座11之間 預(yù)留有一間隔空間。擋板3的底部兩側(cè)各向下延伸設(shè)有嵌扣柱31,電 路基板1對應(yīng)于嵌扣柱31的位置處設(shè)有配合的嵌槽12,使擋板3豎 立的固定在電路基板1上。
絕緣端子座4上形成有多個端子槽41,于其底部前端向后延伸彎 折有夾掣臂42,并在夾掣臂42上方形成有開口槽43。絕緣端子座4 的前方兩側(cè)壁分別凹設(shè)有凹槽44。遮蔽板5呈一平底U形,于其開口 端兩內(nèi)側(cè)分別向內(nèi)彎折有彈性臂51,用以對應(yīng)容設(shè)在前述絕緣端子座 4的凹槽44內(nèi)部。遮蔽板5的封閉端一側(cè)延伸有扣塊52,而前述電路 基板1的嵌槽12右側(cè)設(shè)有對應(yīng)于扣塊52的扣合槽13,以與扣塊52 相互扣固連接。遮蔽板5包覆在擋板3與絕緣端子座4外部,從而使 擋板3與絕緣端子座4固定在一起,且其與各接觸端子2共同組合形 成另 一插座。
本實(shí)用新型的卡固結(jié)構(gòu)分別形成于前述擋板3及絕緣端子座4上, 其中在擋板3的前側(cè)成型有卡掣部32。本實(shí)施例的卡掣部32為一對
從擋板3中段兩側(cè)向前方延伸出的倒L形扣勾,但不以此種型態(tài)為限, 也可為其它各種不同形狀所構(gòu)成。另在絕緣端子座4對應(yīng)于前述擋板 3的后側(cè)成型有對4^部45,本實(shí)施例的對接部45為一對〃Mv絕緣端子座 4延伸出的膠嚢狀凸塊。同理,也不以此種型態(tài)為限,還可為其它各 種不同形狀所構(gòu)成,這對接部45與卡掣部32對應(yīng)設(shè)置且相互卡固連 接。
組裝時先將絕緣端子座4設(shè)置在電路基板1上所設(shè)的接觸端子2 處,使各接觸端子2分別穿過絕緣端子座4的端子槽41,且電路基板 1也插入于絕緣端子座4底部所設(shè)開口槽43內(nèi)(如圖2所示)。由于 開口槽43前端面的阻擋,使電路基板1定位在絕緣端子座4下方。之 后再將遮蔽板5包覆在擋板3外部,再將擋板3的卡掣部32對應(yīng)于絕 緣端子座4的對接部45作卡固連接(如圖3所示),同時使擋板3的 嵌扣柱31及遮蔽板5的扣塊52分別對應(yīng)于電路基板1的嵌槽12及扣 合槽13嵌入固定。這樣,即完成連接器的局部組裝結(jié)合。
圖4和5分別為本實(shí)用新型與外殼的立體分解圖及組合剖視圖, 完成上述連接器的局部組裝后,將具有插接口 61的外殼6對應(yīng)于前述 連接器遠(yuǎn)離插座11的一端套接,并^f吏插接口 61對應(yīng)于前述由接觸端 子2、擋板3、絕緣端子座4及遮蔽板5所組合而成的插座配置;再于 擋板3與插座11之間所預(yù)留的間隔空間中填入硅力康、AB膠、壓克 力膠環(huán)氧樹脂或AV膠等絕緣密封接著劑7,以組裝完成一通訊連接 器,并達(dá)到防水密封效果。
上述實(shí)施例僅供說明本實(shí)用新型之用,而并非對本實(shí)用新型的限 制,本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的前提下,所 做出的各種等效結(jié)構(gòu)變化皆在本實(shí)用新型的范圍之內(nèi)。本實(shí)用新型的 保護(hù)范圍由權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求1.一種連接器的卡固結(jié)構(gòu),所述連接器包括電路基板、接觸端子、擋板、絕緣端子座及外殼,所述卡固結(jié)構(gòu)分別形成于所述的擋板及所述絕緣端子座上,其特征在于,所述擋板的一側(cè)成型有卡掣部,另在所述絕緣端子座對應(yīng)于所述擋板的一側(cè)成型有對接部,所述對接部與所述卡掣部對應(yīng)設(shè)置且相互卡固連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的連接器的卡固結(jié)構(gòu),其特征在于,所述擋板的卡掣部為從擋板延伸出的扣勾。
3. 如權(quán)利要求2所述的連接器的卡固結(jié)構(gòu),其特征在于,所述扣勾呈倒L形。
4. 如權(quán)利要求1所述的連接器的卡固結(jié)構(gòu),其特征在于,所述絕緣端子座的所述對接部為從絕緣端子座延伸出的凸塊。
5. 如權(quán)利要求4所述的連接器的卡固結(jié)構(gòu),其特征在于,所述凸塊呈膠嚢狀。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種連接器的卡固結(jié)構(gòu),連接器包括電路基板、接觸端子、擋板、絕緣端子座及外殼,而卡固結(jié)構(gòu)分別形成于所述擋板及絕緣端子座上。其中擋板的一側(cè)成型有卡掣部,另在絕緣端子座對應(yīng)于擋板的一側(cè)成型有對接部。對接部與卡掣部對應(yīng)設(shè)置且相互卡固連接。因此,在對連接器內(nèi)部填入接著劑時,不易受接著劑的推擠而使擋板產(chǎn)生偏斜,從而提高組裝的容易性及方便性。
文檔編號H01R24/58GK201075470SQ20072012735
公開日2008年6月18日 申請日期2007年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月13日
發(fā)明者洪登勝, 許旭仁, 陳易正 申請人:亮泰企業(yè)股份有限公司
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