專利名稱：?jiǎn)味艘鼍€玻封型負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于熱敏電阻技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種單端引出線玻封型負(fù)溫 度系數(shù)熱敏電阻器。
背景技術(shù)：
目前，用于測(cè)溫領(lǐng)域的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器，其主要結(jié)構(gòu)有以下兩種 一種為單端環(huán)氧封裝型負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器，它是由負(fù)溫度系數(shù)熱敏芯片，焊接于兩并排引線之間，再用環(huán)氧樹脂包封而成，這種焊接方式具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、 安裝方便等優(yōu)點(diǎn)，但它的使用溫區(qū)比較窄，在10(TC以下。另一種為軸向兩端引 出玻封型負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器，它是由負(fù)溫度系數(shù)熱敏芯片，兩條引出線和 玻殼組成，引出線插置在玻殼內(nèi)，負(fù)溫度系數(shù)熱敏芯片嵌置于兩條線出線之間。 它具有使用溫區(qū)寬的優(yōu)點(diǎn)(最高使用溫度可達(dá)300°C)，但由于兩條引出線在芯 片的兩端，不便于安裝使用。發(fā)明內(nèi)容為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的是要提供一種單端引出線玻封 型負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器，安裝方便且使用溫區(qū)寬。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下它是由負(fù)溫度系數(shù)熱敏芯和敷設(shè)在負(fù)溫 度系數(shù)熱敏芯片兩側(cè)的一對(duì)電極層以及固設(shè)在一對(duì)電極層上的引出線組成，所 述負(fù)溫度系數(shù)熱敏芯外面增設(shè)有包封層。
所述負(fù)溫度系數(shù)熱敏芯片采用錳、鈷、鎳、鐵的氧化物粉末制作而成。所述電極層的材料為銀或銀鈀。所述的引出線釆用金屬導(dǎo)電材料制作而成。本實(shí)用新型的有益效果是當(dāng)使用本熱敏電阻器時(shí)，只需將其引出線分別 與線路板的插孔或并排線對(duì)應(yīng)焊接即可，安裝十分方便；而且由于采用玻璃封 裝，既可以用于常溫場(chǎng)所，也可用于高溫場(chǎng)所(如微波爐、熱水器等)，使用溫 區(qū)寬。


圖1是本實(shí)用新型的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖中l(wèi).負(fù)溫度系數(shù)熱敏芯，2.電極層，3.引出線，4.包封層。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)^^附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。如圖1所示為本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例。如圖所示，本實(shí)用新型主要 由負(fù)溫度系數(shù)熱敏芯1和敷設(shè)在負(fù)溫度系數(shù)熱敏芯片1兩側(cè)的一對(duì)電極層2以 及固設(shè)在一對(duì)電極層2上的引出線3組成，負(fù)溫度系數(shù)熱敏芯1外面增設(shè)有包 封層4。負(fù)溫度系數(shù)熱敏芯片1采用錳、鈷、鎳、鐵的氧化物粉末制作而成。電極 層2的材料為銀，弓l出線3釆用金屬導(dǎo)電材料。將焊有引出線3的負(fù)溫度系數(shù) 熱敏芯片1套上包封層4，然后高溫?zé)Y(jié)，使包封層4熔融包覆負(fù)溫度系數(shù)熱敏 芯片1。包封層2為耐高溫的絕緣材料玻璃。當(dāng)使用本實(shí)用新型時(shí)，只需將負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器的引出線3，分別與線 路板的插孔或并排線對(duì)應(yīng)焊接即可，安裝十分方便。而且由于采用玻璃封裝，
既可以用于常溫場(chǎng)所，也可用于高溫場(chǎng)所(如微波爐、熱水器等)，具有安裝方 便，使用溫區(qū)寬等優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求1、一種單端引出線玻封型負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器，其特征在于它是由負(fù)溫度系數(shù)熱敏芯(1)和敷設(shè)在負(fù)溫度系數(shù)熱敏芯片(1)兩側(cè)的一對(duì)電極層(2)以及固設(shè)在一對(duì)電極層(2)上的引出線(3)組成，所述負(fù)溫度系數(shù)熱敏芯(1)外面增設(shè)有包封層(4)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器，其特征是所述負(fù)溫度系 數(shù)熱敏芯片(l)采用錳、鈷、鎳、鐵的氧化物粉末制作而成。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器，其特征是所述電極 層(2)的材料為銀或銀鈀。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器，其特征是所述的引 出線(4)采用金屬導(dǎo)電材料制作而成。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器，其特征是所述的引出線 (4)采用金屬導(dǎo)電材料制作而成。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種單端引出線玻封型負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器，屬于熱敏電阻技術(shù)領(lǐng)域。其主要由負(fù)溫度系數(shù)熱敏芯(1)和敷設(shè)在負(fù)溫度系數(shù)熱敏芯片(1)兩側(cè)的一對(duì)電極層(2)以及固設(shè)在一對(duì)電極層(2)上的引出線(3)組成，負(fù)溫度系數(shù)熱敏芯(1)外面增設(shè)有包封層(4)。本實(shí)用新型安裝方便且使用溫區(qū)寬。
文檔編號(hào)H01C7/04GK201036097SQ20072004989
公開日2008年3月12日 申請(qǐng)日期2007年4月2日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月2日
發(fā)明者莫海聲 申請(qǐng)人:莫海聲