專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是一種用于和芯片模塊相壓縮接觸的電連接器。背景技術(shù)：
現(xiàn)在在某些電子產(chǎn)品(如電腦)上出現(xiàn)了一種LGA型的芯片模塊，這種芯片模塊的 導(dǎo)接端為墊圈形狀，與之連接的電連接器設(shè)有與導(dǎo)電端壓縮接觸的端子。現(xiàn)有技術(shù)的電連 接器，包括絕緣本體和導(dǎo)電端子，絕緣本體設(shè)有收容導(dǎo)電端子的端子收容槽，導(dǎo)電端子是 由金屬材料一體沖壓成型，包括固持于本體內(nèi)的固持部，固持部向下延伸設(shè)有與電路板相 焊接的焊接部，固持部斜向上延伸設(shè)有與芯片模塊相壓縮接觸的接觸部。這種電連接器在 安裝芯片模塊時(shí)，導(dǎo)電端子經(jīng)多次彎折后，容易產(chǎn)生彈性疲勞，由于接觸部?jī)A斜且較長(zhǎng)而 不利於密集排列。由于以上原因，近來業(yè)界又出現(xiàn)了一種利用兩個(gè)端子相接合來產(chǎn)生電性 連接的電連接器，如美國專利第US 5362241號(hào)，其通過一個(gè)固定的端子與一個(gè)可以彈性 活動(dòng)連接的端子相接合，來實(shí)現(xiàn)芯片與電路板的彈性壓縮接觸。這種電連接器雖然不容易 產(chǎn)生彈性疲勞，也可密集排列。不過由于這種電連接器的導(dǎo)電端子，不是由一個(gè)導(dǎo)電端子 組成，而是由兩個(gè)導(dǎo)電端子組成，在導(dǎo)接的過程中，只通過點(diǎn)接觸來傳輸信號(hào)，其增加了 阻抗值，導(dǎo)致總體導(dǎo)電率不高。因此，有必要設(shè)計(jì)一種新型電連接器，以克服上述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型的電連接器，能實(shí)現(xiàn)電子元件與電路板的較好電 性連接。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型電連接器，用于承接對(duì)接電子元件，包括絕緣本體和導(dǎo) 電端子，導(dǎo)電端子包括第一導(dǎo)電端子和第二導(dǎo)電端子，所述絕緣本體上設(shè)有若干端子容納 孔，其中每一個(gè)容納孔設(shè)有第一導(dǎo)電端子及與第一導(dǎo)電端子相導(dǎo)接的第二導(dǎo)電端子，所述端子容納孔一側(cè)設(shè)有傾斜部，第二導(dǎo)電端子設(shè)有彈性接觸部，當(dāng)對(duì)接電f元件壓縮接觸第 一導(dǎo)電端子時(shí)，第一導(dǎo)電端子在傾斜部與彈性接觸部間移動(dòng)，當(dāng)對(duì)接電子元件移開時(shí)，第 二導(dǎo)電端子的彈性接觸部回復(fù)原狀，并將第一導(dǎo)電端子彈回初始位置。與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于電連接器上設(shè)有第一導(dǎo)電端子，第一導(dǎo)電端子在傾斜部與彈性 接觸部間移動(dòng)，其可壓縮第二導(dǎo)電端子，使第一導(dǎo)電端子與第二導(dǎo)電端子相壓縮接觸，其 接觸阻抗較低，能實(shí)現(xiàn)電子元件與電路板的較好電性連接，且能進(jìn)行密集排列。
圖1是本實(shí)用新型電連接器的局部示意圖；圖2是本實(shí)用新型電連接器的局部剖視圖；圖3是本實(shí)用新型電連接器第二導(dǎo)電端子與金屬球的立體圖;圖4是本實(shí)用新型電連接器局部的剖視圖；圖5是本實(shí)用新型電連接器與芯片模塊組合后的示意圖；圖6是本實(shí)用新型第二實(shí)施例第一導(dǎo)電端子的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型電連接器作進(jìn)一步說明。如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型電連接器1，可與電路板2相電性連接，用于承接晶 片模塊3(當(dāng)然，也可為電路板，或者其他電子元件)，包括絕緣本體10和導(dǎo)電端子，導(dǎo)電 端子包括第一導(dǎo)電端子4和第二導(dǎo)電端子5，絕緣本體10上設(shè)有若千端子容納孔100，其 中每-個(gè)容納孔100設(shè)有第一導(dǎo)電端子4(在本實(shí)施例中，所述的第一導(dǎo)電端子為金屬球) 和第二導(dǎo)電端子5，所述晶片模塊3 h設(shè)有球形接觸部30 (參照?qǐng)D5所示)，當(dāng)晶片模塊3 向下移動(dòng)時(shí)，該球形接觸部30與金屬球4接觸，金屬球4受壓后使第二導(dǎo)電端子5變形， 形成電路板2與晶片模塊3的電性連接，當(dāng)晶片模塊3移開時(shí)，第二導(dǎo)電端子5回復(fù)原狀 將金屬球4彈回初始位置。其中，所述金屬球4在移動(dòng)時(shí)可自由轉(zhuǎn)動(dòng)，如在第二導(dǎo)電端子 的表面滾動(dòng)，這樣能刮去第二導(dǎo)電端子5上的氧化膜，達(dá)到更好的電性接觸。參照?qǐng)D2所示，所述端子容納孔100 —側(cè)設(shè)有可供金屬球4移動(dòng)的傾斜部101，使金屬球4可順著所述的傾斜部101向下移動(dòng)，另，所述的傾斜部101上端設(shè)有防止金屬球4 彈出的倒勾102，能保護(hù)在第二導(dǎo)電端子5彈回金屬球4時(shí)，不使金屬球4彈出該端子容 納孔100;所述端子容納孔100另一側(cè)設(shè)有供第二導(dǎo)電端子5變形的讓位空間103，當(dāng)?shù)?二導(dǎo)電端子5變形時(shí)，可使第二導(dǎo)電端子5朝讓位空間103變形。所述的絕緣本體10四 周凸設(shè)有定位框104 (如圖4)，可定位所述的芯片模塊3，所述的絕緣本體10另一側(cè)凸設(shè) 有定位柱105，可與電路板2上設(shè)置的定位孔(未圖示)相配合，以定位該電連接器1至電 路板2上，該定位柱105不同大小，可起到防呆的作用。所述的第二導(dǎo)電端子5與金屬球4可相對(duì)移動(dòng)，如圖3所示，其中所述第二導(dǎo)電端子 5包括固持部50及由固持部50向上延伸的接觸部51，由固持部50向下延伸的焊接部52， 所述焊接部52可與電路板2相焊接，實(shí)現(xiàn)其與電路板2的電性連接。所述接觸部51設(shè)有 供金屬球4移動(dòng)的凹槽510，所述的金屬球4可夾持在接觸部51與傾斜部101之間，當(dāng)芯 片模塊3受力向下移時(shí)，金屬球4沿著所述的凹槽510移動(dòng)或滾動(dòng)，與第二導(dǎo)電端子5相 接觸，使第二導(dǎo)電端子5的接觸部51發(fā)生變形，形成電性連接，當(dāng)不受力時(shí)，所述的接 觸部51因反作用力而將金屬球4向上推動(dòng)，回到初始狀態(tài)。請(qǐng)參照?qǐng)D6所示，為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，其與上述實(shí)施例不同之處在于所述 第一導(dǎo)電端子為金屬圓柱4'，同樣，也能達(dá)到上述實(shí)施例相同的效果。本實(shí)用新型電連接器，由于電子元件上設(shè)有導(dǎo)電球，其可壓縮第二導(dǎo)電端子，使第二 導(dǎo)電端子與第一導(dǎo)電端子相壓縮接觸，其接觸阻抗較低，能實(shí)現(xiàn)電子元件與電路板的較好 電性連接，且能進(jìn)行密集排列。
權(quán)利要求1. 一種電連接器，用于承接對(duì)接電子元件，包括絕緣本體和導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子包括第一導(dǎo)電端子和第二導(dǎo)電端子，所述絕緣本體上設(shè)有若干端子容納孔，其中每一個(gè)容納孔設(shè)有第一導(dǎo)電端子及與第一導(dǎo)電端子相導(dǎo)接的第二導(dǎo)電端子，其特征在于所述端子容納孔一側(cè)設(shè)有傾斜部，第二導(dǎo)電端子設(shè)有彈性接觸部，當(dāng)對(duì)接電子元件壓縮接觸第一導(dǎo)電端子時(shí)，第一導(dǎo)電端子在傾斜部與彈性接觸部間移動(dòng)，當(dāng)對(duì)接電子元件移開時(shí)，第二導(dǎo)電端子的彈性接觸部回復(fù)原狀，并將第一導(dǎo)電端子彈回初始位置。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述第一導(dǎo)電端子在移動(dòng)的過程中可 相對(duì)第二導(dǎo)電端子自由轉(zhuǎn)動(dòng)。
3. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述傾斜部上端設(shè)有防止第一導(dǎo)電端 子彈出的倒勾。
4. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述端子容納孔另一側(cè)設(shè)有供第二導(dǎo) 電端子變形的讓位空間。
5. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述第一導(dǎo)電端子為金屬球。
6. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述第一導(dǎo)電端子為金屬圓柱。
7. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述第二導(dǎo)電端子包括固持部及由固 持部向上延伸的接觸部，由固持部向下延伸的焊接部。
8. 如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述接觸部設(shè)有供第一導(dǎo)電端子移動(dòng) 的凹槽。
9. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述電子元件上設(shè)有球形接觸部。
10. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述電子元件為芯片模塊。
專利摘要一種電連接器，包括絕緣本體和導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子包括第一導(dǎo)電端子和第二導(dǎo)電端子，所述絕緣本體上設(shè)有若干端子容納孔，其中每一個(gè)容納孔設(shè)有第一導(dǎo)電端子及與第一導(dǎo)電端子相導(dǎo)接的第二導(dǎo)電端子，所述端子容納孔一側(cè)設(shè)有傾斜部，第二導(dǎo)電端子設(shè)有彈性接觸部，當(dāng)對(duì)接電子元件壓縮接觸第一導(dǎo)電端子時(shí)，第一導(dǎo)電端子在傾斜部與彈性接觸部間移動(dòng)，當(dāng)對(duì)接電子元件移開時(shí)，第二導(dǎo)電端子的彈性接觸部回復(fù)原狀，并將第一導(dǎo)電端子彈回初始位置。由于電連接器上設(shè)有第一導(dǎo)電端子，第一導(dǎo)電端子在傾斜部與彈性接觸部間移動(dòng)，其可壓縮第二導(dǎo)電端子，使第一導(dǎo)電端子與第二導(dǎo)電端子相壓縮接觸。
文檔編號(hào)H01R33/74GK201087919SQ20072004833
公開日2008年7月16日 申請(qǐng)日期2007年2月6日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月6日
發(fā)明者林慶其 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司