專利名稱：散熱器模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
散熱器模組技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種散熱器模組，尤指一種用于壓接芯片模塊實(shí)現(xiàn)芯 片模塊和電連接器電性連接的散熱器模組。背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電連接器，特別是平面柵格陣列型的電連接器，其包括容設(shè)有若 干導(dǎo)電端子的絕緣本體，且其一般需要金屬壓板將芯片模塊固持于電連接器 的絕緣本體中，以確保容設(shè)于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子與芯片模塊之間穩(wěn)定的 電性連接。進(jìn)一步，為了達(dá)到更好的效果，許多時(shí)候絕緣本體上還設(shè)有下鐵殼、撥桿及上鐵殼。上述技術(shù)手段，可參考中國(guó)專利公告第CN2786831Y號(hào) 專利和第CN2609218Y號(hào)專利。雖然上述傳統(tǒng)設(shè)計(jì)手段能夠使芯片模塊與電路板之間建立電性連接，但 由于上述設(shè)計(jì)手段增設(shè)了下鐵殼、撥桿和上鐵殼等提供下壓力的金屬部件， 因此，此類設(shè)計(jì)往往必須犧牲額外的空間，對(duì)于某些空間需求比較苛刻的應(yīng) 用，此種設(shè)計(jì)就比較難以實(shí)施；此外，由于此類設(shè)計(jì)采用的金屬材質(zhì)的上鐵 殼、下鐵殼和撥桿往往形狀較為特殊，使得電連接器的成本提高了。鑒于上述狀況，確有必要提供一種新型的散熱器模組，可以壓接芯片模 塊實(shí)現(xiàn)芯片模塊和電連接器電性連接以解決傳統(tǒng)技術(shù)方案中存在的缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的問(wèn)題是提供一種可以提供壓接芯片模塊的下壓力 實(shí)現(xiàn)芯片模塊和電連接器電性連接的散熱器模組。本實(shí)用新型是這樣解決上述問(wèn)題 一種散熱器模組，用于壓接芯片模塊 實(shí)現(xiàn)芯片模塊和電連接器電性連接，其包括散熱器和下壓裝置，其中，下壓 裝置固持于散熱器下端，其設(shè)有板狀基體，該基體朝向電連接器一側(cè)凸伸設(shè)有壓接部。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型散熱器模組利用固持于散熱器下端的下 壓裝置均勻施加壓力于芯片模塊上并傳遞給導(dǎo)電端子，使導(dǎo)電端子與芯片模 塊以及電路板導(dǎo)通，達(dá)到提供預(yù)期電氣連接性能的目的。本實(shí)用新型的散熱 器模組不需要電連接器設(shè)置上鐵殼、下鐵殼及搖桿等零部件，因此具有節(jié)約安裝空間以及降低成本的優(yōu)點(diǎn)；另外，工廠內(nèi)組裝段省去組裝上鐵殼、下鐵 殼及搖桿等組裝工站，組裝程序簡(jiǎn)化，減少了人力需求；再者，省去上鐵殼、 下鐵殼及搖桿這些金屬材質(zhì)組件，減輕了產(chǎn)品重量，提升了表面貼裝貼片的 效率和良率，可作為后續(xù)大型電連接器的產(chǎn)品架構(gòu)。
圖l是本實(shí)用新型第一優(yōu)選實(shí)施例散熱器模組組設(shè)于電連接器、芯片模塊 及電路板上的立體分解圖。圖2是圖1所示另一視角的立體分解圖。 圖3是圖l所示絕緣本體的立體圖。 圖4是圖1所示下壓裝置的立體圖。圖5是本實(shí)用新型第二優(yōu)選實(shí)施例散熱器模組組設(shè)于電連接器、芯片模塊 及電路板上的立體分解圖。圖6是圖5所示散熱器模組中下壓裝置的立體圖。 圖7是圖5所示散熱器模組組設(shè)于電連接器上的立體組合圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖4，其揭示本實(shí)用新型第一優(yōu)選實(shí)施例的散熱器模組(未 標(biāo)示)，用于壓接芯片模塊2實(shí)現(xiàn)芯片模塊2和電連接器1之間的電性連接，其 包括散熱器6和下壓裝置4，下壓裝置4可以固持于散熱器6的下端。電連接器1用以電性連接芯片模塊2至電路板3，其包括絕緣本體IO，絕 緣本體10大致呈縱長(zhǎng)形，其包括收容有若干導(dǎo)電端子(未圖示)的收容部100 以及圍繞收容部100的側(cè)墻101。收容部100與側(cè)墻101共同圍成一收容空間， 芯片模塊2收容于該空間內(nèi)且置于收容部100上，側(cè)墻101上設(shè)置的若干彈性懸臂102及若干定位凸塊103—起將芯片模塊2定位；其中一對(duì)相對(duì)的側(cè)墻IOI 上開(kāi)設(shè)有缺口(未標(biāo)示)以利于散發(fā)芯片模塊2工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，側(cè)墻上開(kāi)設(shè) 缺口的位置還設(shè)有一對(duì)大致對(duì)稱的定位柱104以與下壓裝置4上對(duì)應(yīng)位置處 設(shè)置的定位孔41配合。電路板3上設(shè)有四個(gè)配合孔30，所述四個(gè)配合孔30的間距由絕緣本體10 于電路板3上所占據(jù)區(qū)域的大小來(lái)決定，四個(gè)配合孔30所限定的區(qū)域足以放 置絕緣本體IO。下壓裝置4為一彈簧板，由金屬材料沖壓而成，大致呈方形的平板狀結(jié) 構(gòu)，下壓裝置4的中央設(shè)有開(kāi)口 (未標(biāo)示)以收容芯片模塊2上凸出的部份。 下壓裝置4上設(shè)有四處安裝孔40，所述四處安裝孔40與電路板3上的所設(shè)的四個(gè)配合孔30位置--對(duì)應(yīng)，下壓裝置4的一對(duì)側(cè)邊上設(shè)有一對(duì)定位孔41。此外，下壓裝置4上還設(shè)有若干壓接部42,請(qǐng)重點(diǎn)參考圖4，該壓接部42凸出于 下壓裝置4的表面以與芯片模塊2接觸。散熱器6的底面上設(shè)有四個(gè)突出的定 位凸柱60以與下壓裝置4的安裝孔40配合，所述四個(gè)定位凸柱60上均設(shè)有螺 紋孔(未標(biāo)示)以與連接件5配合，此處，連接件5為四個(gè)長(zhǎng)度適宜的螺栓。組裝時(shí)，首先將芯片模塊2嵌入電連接器1的收容空間并置于收容部100 上；然后將芯片模塊2連同電連接器1一起放置于電路板3上四個(gè)配合孔30所 限定的區(qū)域內(nèi)；再將下壓裝置4、散熱器6依次放置于電連接器1和芯片模塊2 的上方，下壓裝置4的壓接部42朝向芯片模塊2所在一側(cè)并與芯片模塊2接觸， 下壓裝置4上的四個(gè)安裝孔40與電路板3上的配合孔30——對(duì)應(yīng)并且使散熱 器6的定位凸柱60插入到下壓裝置4上的安裝孔40中，下壓裝置4上的定位孔 41與絕緣本體10上的定位柱104配合；最后，連接件5從電路板3的下方穿過(guò) 配合孔30以及下壓裝置4并且與散熱器6定位凸柱60上所設(shè)的螺紋孔配合，從 而電連接器l、電路板3、下壓裝置4與散熱器6組裝成一體。散熱器6通過(guò)下 壓裝置4均勻施加壓力于芯片模塊2上，下壓裝置4上所設(shè)置的凸出的壓接部 42可確保下壓裝置4能壓到芯片模塊2并將壓力傳遞給導(dǎo)電端子使其與電路 板3上的電路圖案以及芯片模塊2上的導(dǎo)電組件電性導(dǎo)通，從而達(dá)到提供電氣連接的預(yù)期目的。請(qǐng)參閱圖5至圖7所示，其揭示本實(shí)用新型第二優(yōu)選實(shí)施例的散熱器模組 (未標(biāo)示)，用于壓接芯片模塊(未標(biāo)示)實(shí)現(xiàn)芯片模塊和電連接器(未標(biāo) 示)的電性連接，其也包括散熱器90和下壓裝置80，下壓裝置80固持于散熱 器90下端。詳細(xì)的說(shuō)，第二優(yōu)選實(shí)施例與第一優(yōu)選實(shí)施例的不同的處在于，下壓裝 置80為壓板，下壓裝置80為中空框體構(gòu)造，它包括四個(gè)側(cè)邊及其圍成的空間， 其兩相對(duì)的側(cè)邊分別為第一側(cè)邊81及第二側(cè)邊82。下壓裝置80自連接第一側(cè) 邊81及第二側(cè)邊82的兩相對(duì)側(cè)邊的中部背離散熱器90的方向鼓起，形成朝電 連接器方向凸出的壓接部83。下壓裝置的第一側(cè)邊81及第二側(cè)邊82朝外對(duì)稱 的分別凸伸設(shè)有若千定位部84，定位部84的中央位置設(shè)有若干貫孔85。該散 熱器模組還包括連接下壓裝置80和散熱器90的定位件111,該定位件111為若 干螺栓，散熱器90的底面另設(shè)有若干定位凸塊901，該定位凸塊901設(shè)有收容 定位件111的孔洞902，散熱器90在若干定位凸塊901圍設(shè)的中央位置還凸出 設(shè)有散熱模塊903，該散熱模塊903在將散熱器90鎖固于電路板上時(shí)亦會(huì)壓接 于芯片模塊凸出的部份。組裝時(shí)，先將電連接器焊接于電路板(未標(biāo)示)上，將芯片模塊組設(shè)于電 連接器上，同時(shí)定位件111穿過(guò)下壓裝置80的貫孔85收容于散熱器90定位凸 塊901的孔洞902中，這樣就將下壓裝置80固持于散熱器90下端；再將散熱器 90通過(guò)連接件(未標(biāo)示)固定于電路板上，在此過(guò)程中，下壓裝置80的壓接部 83與芯片模塊先接觸，當(dāng)壓接部83的彈性變形達(dá)到一定程度時(shí)，散熱器90的 散熱模塊903亦抵壓在芯片模塊凸出的部份。這樣，散熱器90通過(guò)下壓裝置 80和散熱模塊903均勻施加壓力于芯片模塊上，下壓裝置80上所設(shè)置的凸出 的壓接部83和散熱模塊903可確保能壓到芯片模塊并將壓力傳遞給導(dǎo)電端子 使其與電路板上的電路圖案以及芯片模塊上的導(dǎo)電組件電性導(dǎo)通，從而達(dá)到 提供電氣連接的預(yù)期目的。本實(shí)用新型的散熱器模組，利用固持于散熱器下端的下壓裝置均勻施加壓力于芯片模塊上并傳遞給導(dǎo)電端子，使導(dǎo)電端子與芯片模塊以及電路板導(dǎo) 通，達(dá)到提供預(yù)期電氣連接性能的目的。本實(shí)用新型的散熱器模組不需要電 連接器設(shè)置上鐵殼、下鐵殼及搖桿等零部件，因此具有節(jié)約安裝空間以及降低成本的優(yōu)點(diǎn)；另外，工廠內(nèi)組裝段省去組裝上鐵殼、下鐵殼及搖桿等組裝 工站，組裝程序簡(jiǎn)化，減少了人力需求；再者，省去上鐵殼、下鐵殼及搖桿 這些金屬材質(zhì)組件，減輕了產(chǎn)品重量，提升了表面貼裝貼片的效率和良率， 可作為后續(xù)大型電連接器的產(chǎn)品架構(gòu)。
權(quán)利要求1. 一種散熱器模組，用于壓接芯片模塊實(shí)現(xiàn)芯片模塊和電連接器電性連接，其包括散熱器和下壓裝置，其特征在于下壓裝置固持于散熱器下端，其設(shè)有板狀基體，該基體朝向電連接器一側(cè)凸伸設(shè)有壓接部。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱器模組，其特征在于所述下壓裝置為彈簧板， 其板狀基體設(shè)有開(kāi)口，所述壓接部設(shè)置于開(kāi)口周?chē)?br> 3. 如權(quán)利要求2所述的散熱器模組，其特征在于所述彈簧板上設(shè)有若干 將其固持于散熱器下端的安裝孔。
4. 如權(quán)利要求1所述的散熱器模組，其特征在于所述下壓裝置為壓板， 壓板為板狀中空框體構(gòu)造。
5. 如權(quán)利要求4所述的散熱器模組，其特征在于所述壓板兩相對(duì)側(cè)邊的 中部背離散熱器方向鼓起，形成朝向電連接器方向凸出的壓接部。
6. 如權(quán)利要求4所述的散熱器模組，其特征在于所述散熱器模組還包括 鎖固壓板和散熱器的定位件，壓板和散熱器分別設(shè)有貫孔和孔洞用以收容該 定位件。
專利摘要一種散熱器模組，用于壓接芯片模塊實(shí)現(xiàn)芯片模塊和電連接器電性連接，其包括散熱器和下壓裝置，其中，下壓裝置固持于散熱器下端，其設(shè)有板狀基體，該基體朝向電連接器一側(cè)凸伸設(shè)有壓接部。本實(shí)用新型散熱器模組利用固持于散熱器下端的下壓裝置均勻施加壓力于芯片模塊上并傳遞給導(dǎo)電端子，使導(dǎo)電端子與芯片模塊以及電路板導(dǎo)通，達(dá)到提供預(yù)期電氣連接性能的目的。本實(shí)用新型的散熱器模組不需要電連接器設(shè)置上鐵殼、下鐵殼及搖桿等零部件，因此具有節(jié)約安裝空間以及降低成本的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L23/34GK201115185SQ20072003786
公開(kāi)日2008年9月10日 申請(qǐng)日期2007年5月22日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月22日
發(fā)明者林南宏, 王清鋒, 鄭志丕, 玲 陶 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司