專利名稱：使用于真空腔體之芯片壓合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種芯片壓合裝置，特別是關(guān)于一種使用于真空 腔體之芯片壓合裝置。
背景技術(shù)：
芯片壓合(Bonding)應(yīng)用相當廣泛，舉凡發(fā)光二極管(LED)、液晶 (LCD)、高功率組件(Power Device)、超薄芯片、噴墨頭、微機電、CMOS 影像芯片(CIS，CMOS Image Sensor)、生物芯片、玻璃片、塑料片、晶 圓封裝(Wafer Level Packaging)及金屬片等之一者或其組合都會應(yīng)用 的到。
以發(fā)光二極管為例， 一般有紅光，白光，藍光等發(fā)光二極管，為 了提升發(fā)光的亮度，即可針對其發(fā)光結(jié)構(gòu)作一些修改，把二極管的芯 片發(fā)光的一面黏合(或壓合)到另外一個不吸光、反射或全反射的物 質(zhì)上，貼好之后，再把另一面不發(fā)光的基板腐食掉，如此即可提升 30%到15%的亮度。另外，在液晶(LCD)投影機上，吾人可用芯片黏 合(或壓合)技術(shù)將驅(qū)動LCD的組件CMOS電路芯片與液晶(LCD) 芯片黏著在一起。而在高功率組件(power device)方面，吾人希望絕 緣效果非常好，因此可利用芯片壓合技術(shù)，將組件貼在氧化硅(SI02) 上，然后把組件上面的硅拿掉(因為硅緣絕不好)，再于其上長SI02， 以增加絕緣效果。至于超薄芯片、噴墨頭、微機電、生物芯片、玻璃
片、塑料片或金屬片等之應(yīng)用需求，更不勝枚舉。
在半導體制程里，芯片壓合(Bonding)用的裝置可以把兩片芯片結(jié) 合在一起，其系利用壓力，加熱，讓二芯片形成共晶，達到共晶點， 使金屬全鍵結(jié)在一起，進而使芯片黏合在一起。
圖1為習用真空腔體的芯片壓合裝置的示意圖。包含真空腔體 100、傳動機構(gòu)101、壓合部102、第一芯片103、第二芯片104、承置 部105、閥106及泵107。傳動機構(gòu)101利用一傳動軸推動壓合部102， 當?shù)谝恍酒?03及第二芯片104放到承置部105時，即可推動壓合部 102對第一芯片103及第二芯片104進行壓合的動作。
然而，習用真空芯片壓合裝置有下列缺點
1 、在真空腔體內(nèi)進行芯片壓合時需要考慮芯片壓合的力量，才 不會有芯片壓合不良或破壞芯片表面，但是習用的技術(shù)力量不好控 制。
2 、在傳動機構(gòu)設(shè)于真空腔體的上方容易產(chǎn)生微粒(Particle)掉落 到腔體里面，造成制程上的污染，影響芯片壓合的良率(YWdRate)。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的為提供一種在于提供一種使用于真空腔體之 芯片壓合裝置，在真空腔體內(nèi)進行芯片壓合的制程時，利用比例積分 微分控制法則來控制芯片壓合的力量，使芯片壓合效果良好或而不會 破壞芯片表面。另外，也可減少微粒(Particle)的產(chǎn)生，提升芯片壓合 的良率。
本案在于提供一種使用于真空腔體之芯片壓合裝置，該芯片壓合
裝置包含 一承置部，設(shè)置于該真空腔體內(nèi)，該承置部的上方置放一 第一芯片，并在該第一芯片上方置放一第二芯片； 一壓合部，設(shè)置于 該真空腔體內(nèi)；復數(shù)個連動軸，其一端固定于該壓合部，并貫穿該承 置部及該真空腔體而延伸出該真空腔體外；以及一下拉機構(gòu)，該些連 動軸的另一端固定于該下拉機構(gòu)，該下拉機構(gòu)使該些連動軸上下移 動，而帶動該壓合部上下移動，以壓合該壓合部與承置部之間之該第 一芯片與該第二芯片。


圖1為習用真空腔體內(nèi)之芯片壓合機構(gòu)的示意圖。
圖2為本案于真空腔體內(nèi)之芯片壓合機構(gòu)的示意圖。
圖中主要組件符號說明
10真空腔體
12閥
14泵
16芯片壓合裝置
18承置部
20第一心片
22第—心片
24壓合部
26連動軸
28下拉機構(gòu)
100真空腔體
101 傳動機構(gòu)
102 壓合部
103 第一芯片
104 第二芯片
105 承置部
106 閥
107 泵
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。
圖1為本案于真空腔體內(nèi)之芯片壓合機構(gòu)的示意圖。在圖1中， 真空腔體10具有一泵14及一閥12。泵14用以持續(xù)抽取真空腔體10 內(nèi)的空氣，使真空腔體10內(nèi)保持真空的狀態(tài)。
芯片壓合裝置16包含一承置部18、 一壓合部24、連動軸26及 一下拉機構(gòu)28。承置部18設(shè)置于真空腔體10內(nèi)，該承置部18的上 方置放一第一芯片20，并在第一芯片20上方置放一第二芯片22。壓 合部24設(shè)置于真空腔體10內(nèi)。數(shù)個連動軸26與真空腔體絕緣，其 一端固定于壓合部24，并貫穿承置部18及真空腔體10而延伸出真 空腔體10外。連動軸26的另一端固定于下拉機構(gòu)28，下拉機構(gòu)28 使連動軸26上下移動，而帶動壓合部23上下移動。當下拉機構(gòu)28 使連動軸26向下移動時，帶動壓合部24朝向承置部18方向移動， 以壓合壓合部24與承置部18之間的第一芯片20與第二芯片22。并 且，利用比例積分微分(PID)控制法則來控制下拉機構(gòu)28下拉的力量，
進而控制壓合部24與承置部18壓合第一芯片20及第二芯片22的力
其中，下拉機構(gòu)28系為氣壓式、油壓式或及馬達傳動式的下拉 機構(gòu)。在壓合第一芯片20及第二芯片22時，可在其間涂布一黏著膠。 第一芯片20及第二芯片22系為一發(fā)光二極管、 一液晶、 一高功率組 件、 一超薄芯片、 一噴墨頭、 一微機電、 一生物芯片、 一玻璃片、一 塑料片及一金屬片等之其中一者或其組合。
本案的優(yōu)點系在于提供一種使用于真空腔體之芯片壓合裝置，在 真空腔體內(nèi)進行芯片壓合的制程時，利用比例積分微分控制法則來控 制芯片壓合的力量，使芯片壓合效果良好或而不會破壞芯片表面。另 外，也可減少微粒(Particle)的產(chǎn)生，提升芯片壓合的良率。
綜上所述，本案之真空腔體之芯片壓合裝置可以使芯片壓合的效 果更為良好，提升芯片壓合的良率；其結(jié)構(gòu)上的改變或外觀的變更設(shè) 計，例如下拉機構(gòu)改以其它方式驅(qū)動、連動軸個數(shù)的增減等，皆不脫 本案所欲揭露的創(chuàng)作精神。
本案所揭露之技術(shù)，得由熟習本技術(shù)人士據(jù)以實施，而其前所未 有之作法亦具備專利性，爰依法提出專利之申請。惟上述之實施例尚 不足以涵蓋本案所欲保護之專利范圍，因此，提出申請專利范圍如附。
權(quán)利要求1.使用于真空腔體之芯片壓合裝置，其特征為該芯片壓合裝置包含一承置部，設(shè)置于該真空腔體內(nèi)，該承置部的上方置放一第一芯片，并在該第一芯片上方置放一第二芯片；一壓合部，設(shè)置于該真空腔體內(nèi)；復數(shù)個連動軸，其一端固定于該壓合部，并貫穿該承置部及該真空腔體而延伸出該真空腔體外；以及一下拉機構(gòu)，該些連動軸的另一端固定于該下拉機構(gòu)，該下拉機構(gòu)使該些連動軸上下移動，而帶動該壓合部上下移動，以壓合該壓合部與該承置部之間之該第一芯片與該第二芯片。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用于真空腔體之芯片壓合裝置，其 特征為其中，該下拉機構(gòu)系為氣壓式、油壓式及馬達下拉式的下拉機 構(gòu)之其中一者。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用于真空腔體之芯片壓合裝置，其 特征為其中，該第一芯片及該第二芯片系為一發(fā)光二極管、 一液晶、 一高功率組件、 一超薄芯片、 一噴墨頭、 一微機電、 一生物芯片、一 玻璃片、 一塑料片及一金屬片等之其中一者或其組合。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用于真空腔體之芯片壓合裝置，其 特征為所述真空腔體包含-一泵，抽取該真空腔體內(nèi)的空氣，使該真空腔體內(nèi)保持真空的狀 態(tài)；以及一閥，關(guān)閉該閥，避免空氣進入該真空腔體內(nèi)，使該真空腔體內(nèi) 保持真空的狀態(tài)，打開該閥，由該泵抽取該真空腔體內(nèi)的空氣。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用于真空腔體之芯片壓合裝置，其 特征為其中，在該第一芯片及該第二芯片之間涂布一黏著膠。
專利摘要一種使用于真空腔體之芯片壓合裝置，該芯片壓合裝置包含一承置部，設(shè)置于該真空腔體內(nèi)，該承置部的上方置放一第一芯片，并在該第一芯片上方置放一第二芯片；一壓合部，設(shè)置于該真空腔體內(nèi)；復數(shù)個連動軸，其一端固定于該壓合部，并貫穿該承置部及該真空腔體而延伸出該真空腔體外；以及一下拉機構(gòu)，該些連動軸的另一端固定于該下拉機構(gòu)，該下拉機構(gòu)使該些連動軸上下移動，而帶動該壓合部上下移動，以壓合該壓合部與承置部之間之該第一芯片與該第二芯片。
文檔編號H01L21/00GK201072750SQ20072000499
公開日2008年6月11日 申請日期2007年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月8日
發(fā)明者吳金龍, 范志文 申請人:聚昌科技股份有限公司