專利名稱：具有芯片冷卻結構之真空腔體的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種真空腔體，特別是關于一種具有芯片冷卻結 構之真空腔體。
背景技術：
在半導體制程中，芯片在腔體所要執(zhí)行的制程種類很多，例如化學沈 積、離子布植、機械研磨、芯片壓合及制程中的升降溫等，都需要在 密閉或者是真空環(huán)境之腔體內進行。然而，在制程過程有時需要操作 在高溫的情況，或者制程中會產(chǎn)生高溫的情況，因此需要做降溫的程序。
圖1為習知技術具有冷卻結構之真空腔體的示意圖。在圖1中，
操作在真空環(huán)境的真空腔體10于其內的基座12上置放一芯片14,在 真空腔體10外通以氦氣于基座12上之芯片14的下表面，藉由氦氣 以對芯片14進行降溫。然而，習知技術使用氦氣作為冷卻介質系成 本昂貴，且使用氦氣來冷卻芯片，而造成真空腔體10的總排氣量增 加，而要增大泵16的排氣量，且在氦氣冷卻芯片時而將芯片吹起， 將造成破片的情況。另一方面，習用的冷卻方式不適用穿孔的芯片及 薄化芯片。
發(fā)明內容
本實用新型的目的為提供一種具有芯片冷卻結構之真空腔體，系
使用成本便宜的冷卻介質來冷卻芯片，且冷卻介質不會直接作用于真 空腔體內的芯片，所以不會增加真空腔體的排氣量及產(chǎn)生破片的情 況。
本案在于提供一種具有芯片冷卻結構之真空腔體，該真空腔體具 有呈圓弧表面之一冷卻基座，將周緣具有彈性化爪扣之芯片置放于該 冷卻基座的上表面，在爪扣處置予重物而壓彎芯片以貼合該冷卻基座 的上表面，以一冷卻介質流通于該真空腔體外之該冷卻基座的下表面。


圖1為習知技術具有冷卻結構之真空腔體的示意圖； 圖2為本案具有冷卻結構之真空腔體的示意圖。 圖中主要組件符號說明
10真空腔體
12基座
14心片
16泵
20真空腔體
22閥
24泵
26冷卻基座
28爪扣
30心片
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。
圖2為本案技術具有冷卻結構之真空腔體的示意圖。在圖2中， 真空腔體20具有一泵24及一閥22。泵24用以抽取真空腔體20內 的空氣，使真空腔體20內保持真空的狀態(tài)，在關閉閥22可避免空氣 進入真空腔體20內，使真空腔體20內保持真空的狀態(tài)，而打開閥 22時可由泵24抽取真空腔體20內的空氣。
真空腔體20具有呈圓弧表面之一冷卻基座26,將周緣具有彈性 化的爪扣28之芯片30置放于冷卻基座26的上表面，在爪扣28處置 予重物32而壓彎芯片30以貼合冷卻基座26的上表面，再以例如水 之一冷卻介質流通于真空腔體20外部之冷卻基座26的下表面，以間 接傳導的方式來冷卻芯片30的溫度。
綜上所述，本案之具有芯片冷卻結構之真空腔體的優(yōu)點在于具有 芯片冷卻結構之真空腔體系使用成本便宜的水冷卻介質來冷卻芯片， 且水冷卻介質流通于真空腔體外，不會直接作用于真空腔體內的芯 片，所以不會增加真空腔體的排氣量及產(chǎn)生破片的情況。
本案所揭露之技術，得由熟習本技術人士據(jù)以實施，而其前所未 有之作法亦具備專利性，爰依專利法提出專利之申請。
權利要求1.一種具有芯片冷卻結構之真空腔體，其特征在于該真空腔體具有呈圓弧表面之一冷卻基座，將周緣具有彈性化爪扣之芯片置放于該冷卻基座的上表面，在爪扣處置予重物而壓彎芯片以貼合該冷卻基座的上表面，以一冷卻介質流通于該真空腔體外之該冷卻基座的下表面。
2. 根據(jù)權利要求1所述的具有芯片冷卻結構之真空腔體，其特 征為，更包含一泵，抽取該真空腔體內的空氣，使該真空腔體內保持真空的狀 態(tài)；以及一閥，關閉該閥，避免空氣進入該真空腔體內，使該真空腔體內 保持真空的狀態(tài)，打開該閥，由該泵抽取該真空腔體內的空氣。
3. 根據(jù)權利要求1所述的具有芯片冷卻結構之真空腔體，其特 征為其中，該冷卻介質系為水。
專利摘要一種具有芯片冷卻結構之真空腔體，該真空腔體具有呈圓弧表面之一冷卻基座，將周緣具有彈性化爪扣之芯片置放于該冷卻基座的上表面，在爪扣處置予重物而壓彎芯片以貼合該冷卻基座的上表面，以一冷卻介質流通于該真空腔體外之該冷卻基座的下表面。
文檔編號H01L21/00GK201072749SQ20072000499
公開日2008年6月11日 申請日期2007年3月8日 優(yōu)先權日2007年3月8日
發(fā)明者洪秀瑜, 胡正中 申請人:聚昌科技股份有限公司