專利名稱：超薄型電池的無(wú)膠封裝制程及其制品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種無(wú)膠封裝制程及其制品，尤指一種應(yīng)用于超薄型 電池，可產(chǎn)生極佳包覆性的無(wú)膠封裝制程及其制品。
背景技術(shù)：
公知用于數(shù)字相機(jī)、移動(dòng)電話及個(gè)人數(shù)字助理(PDA)等多媒 體電子產(chǎn)品的電池，大都是將電池模塊收容于一殼體內(nèi)，且需在該殼 體外部包覆一層貼紙，利用該貼紙來(lái)增加殼體的包覆性，避免殼體松 開形成電池模塊外露，產(chǎn)生使用危險(xiǎn)。同時(shí)亦有使用涂膠來(lái)封裝電池 模塊。但是，上述包覆于殼體外部的貼紙，折角容易老化、斷裂，進(jìn)而 形成殼體松開及電池模塊外露，會(huì)發(fā)生潛在的使用危險(xiǎn)，安全性較差。 再者，貼紙的使用也會(huì)使得材料成本增加，且較不便利于組裝，并使 得電池整體厚度增加，難以符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品薄型化的需求。另，使 用涂膠來(lái)封裝電池模塊，也不便利于組裝，且會(huì)造成環(huán)保問題。因此，本發(fā)明人有感上述缺陷的可改善，提出一種設(shè)計(jì)合理且有 效改善上述缺陷的本發(fā)明。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的，在于可提供一種超薄型電池的無(wú)膠封裝制程 及其制品，可產(chǎn)生極佳的包覆性，使貼紙的用量減少，不會(huì)有貼紙折 角容易老化、斷裂以及殼體松開、電池模塊外露等問題，具有較佳的 安全性，并可符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品薄型化的需求，且能達(dá)成無(wú)膠封裝的 目的，以符合環(huán)保需求。為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明提供一種超薄型電池的無(wú)膠封裝制 程，包括步驟如下提供一以塑料材料制成的框體，該框體具有復(fù)數(shù) 個(gè)側(cè)壁，該等側(cè)壁上分別開設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)嵌接槽，該框體的一側(cè)壁內(nèi)緣 設(shè)有擋墻及卡勾，該擋墻與該側(cè)壁間隔設(shè)置；提供一以金屬材料制成 的第一板體，該第一板體周緣向上延伸形成有復(fù)數(shù)個(gè)第一嵌接片，該 等第一嵌接片與該等嵌接槽相互嵌卡，并配合超音波結(jié)合，使該第一 板體組裝固定于該框體底部；提供一電池模塊，該電池模塊包含有至 少一電池及一電路板，該電池與該電路板電性連接，將該電池及該電路板置入該框體中，該電池承置于該第一板體上，該電路板夾置于該 擋墻與該側(cè)壁之間，該卡勾卡接于該電路板的頂部；以及提供一以金 屬材料制成的第二板體，該第二板體周緣向下延伸形成有復(fù)數(shù)個(gè)第二 嵌接片，該等第二嵌接片與該等嵌接槽相互嵌卡，并配合超音波結(jié)合， 使該第二板體組裝固定于該框體頂部。另提供一種依上述的超薄型電池的無(wú)膠封裝制程所制得的超薄型 電池的無(wú)膠封裝制品。本發(fā)明另提供一種超薄型電池的無(wú)膠封裝制程，包括步驟如下-提供一以塑料材料制成的框體，該框體具有復(fù)數(shù)個(gè)側(cè)壁，該等側(cè)壁上 分別開設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)嵌接槽，該框體的一側(cè)壁內(nèi)緣設(shè)有卡接構(gòu)造；提供 一以金屬材料制成的第一板體，該第一板體周緣向上延伸形成有復(fù)數(shù) 個(gè)第一嵌接片，該等第一嵌接片與該等嵌接槽相互嵌卡，并配合超音 波結(jié)合，使該第一板體組裝固定于該框體底部；提供一電池模塊，該 電池模塊包含有至少一電池及一電路板，該電池與該電路板電性連接， 將該電池及該電路板置入該框體中，該電池承置于該第一板體上，該 電路板卡接固定于該卡接構(gòu)造；以及提供一以金屬材料制成的第二板 體，該第二板體周緣向下延伸形成有復(fù)數(shù)個(gè)第二嵌接片，該等第二嵌 接片與該等嵌接槽相互嵌卡，并配合超音波結(jié)合，使該第二板體組裝 固定于該框體頂部。對(duì)應(yīng)地，本發(fā)明提供一種依上述的超薄型電池的無(wú)膠封裝制程所 制得的超薄型電池的無(wú)膠封裝制品。本發(fā)明具有以下有益的效果本發(fā)明的框體、第一板體及第二板 體系利用嵌卡方式配合超音波結(jié)合，使電池封裝便利，且可產(chǎn)生極佳 的包覆性，因此不需使用傳統(tǒng)貼紙包覆固定，使貼紙的用量減少，成 本降低，且不會(huì)有貼紙折角容易老化、斷裂以及殼體松開、電池模塊 外露等問題，從而具有較佳的安全性。再者，本發(fā)明的框體、第一板體及第二板體利用超音波結(jié)合，框 體、第一板體及第二板體可成型為較薄的厚度，且搭配貼紙用量的減 少，可使得電池整體厚度降低，符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品薄型化的需求。另，本發(fā)明于塑料材料制成的框體中設(shè)置有擋墻及卡勾等卡接構(gòu) 造，利用塑料特性來(lái)固定電池模塊及其電路板，不需使用涂膠來(lái)封裝 電池模塊，以便利于組裝，且能達(dá)成無(wú)膠封裝的目的，以符合環(huán)保需 求。為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān) 本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而所附附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非 用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。


圖1為本發(fā)明超薄型電池的無(wú)膠封裝制程的流程圖。圖2為本發(fā)明超薄型電池的無(wú)膠封裝制品的立體分解圖。圖3為本發(fā)明超薄型電池的無(wú)膠封裝制品另一角度的立體分解圖。圖4為本發(fā)明超薄型電池的無(wú)膠封裝制品的立體圖。圖5為圖4的5—5剖視圖。圖6為圖4的6—6剖視圖。圖7為圖5的A部分詳圖。圖8為圖6的B部分詳圖。圖9為本發(fā)明框體的立體圖。圖io為本發(fā)明框體另一角度的立體圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明提供一種超薄型電池的無(wú)膠封裝制程，該超 薄型電池可用于數(shù)字相機(jī)、移動(dòng)電話及個(gè)人數(shù)字助理(PDA)等多 媒體電子產(chǎn)品，其包括步驟如下(請(qǐng)同時(shí)參閱圖2至圖4):(a )提供一以塑料材料制成的框體1 ，該框體1是由四個(gè)側(cè)壁1 1所構(gòu)成的長(zhǎng)方形框體(請(qǐng)參閱圖9及圖10)，該等側(cè)壁1 1上分別 開設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)嵌接槽l2，該等嵌接槽l2間隔的設(shè)于四個(gè)側(cè)壁11 上，該等嵌接槽l2貫穿至該等側(cè)壁1l的頂部及底部；該框體l的 一側(cè)壁l l上并開設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)開孔l 3，該等開孔l 3貫穿該框體1 的內(nèi)緣及外緣，可供框體l內(nèi)部電池模塊3的電性接點(diǎn)露出；該框體1設(shè)置有開孔1 3的一側(cè)壁1 1內(nèi)緣近二端處分別設(shè)有一第一擋墻1主要元件符號(hào)說(shuō)明1 框體1 1 側(cè)壁 1 3 開孔 15 第二擋墻 1 7 承載板2 第一板體21 第一嵌接片3 電池模塊3 1 電池4 第二板體41 第二嵌接片3 2 電路板墻槽擋板接 一 載勾嵌第承卡2 4 6 84及一第二擋墻1 5 ，該兩擋墻1 4及1 5與側(cè)壁1 1間隔有適當(dāng)?shù)?距離，該兩擋墻l 4及1 5底部與側(cè)壁1 l之間分別形成有一承載板1 6及1 7 ;該框體1設(shè)置有開孔1 3的一側(cè)壁1 1內(nèi)緣近頂部處間 隔的設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)卡勾l 8;上述的第一擋墻l 4、第二擋墻l 5及卡 勾1 8可構(gòu)成一卡接構(gòu)造；(b) 提供一以不銹鋼等金屬材料制成的第一板體2 ，該第一板 體2為一外形對(duì)應(yīng)于框體1的長(zhǎng)方形板體，該第一板體2的厚度約為 0.1mm 0.15mm，該第一板體2周緣向上彎折延伸形成有復(fù)數(shù)個(gè)第一嵌 接片2 1 ，該等第一嵌接片2 1與框體1部分的嵌接槽1 2相對(duì)應(yīng)， 且每一嵌接片2l二側(cè)形成齒狀，能與嵌接槽l2干涉配合；該等第 一嵌接片2 l與該等嵌接槽l 2相互嵌卡(請(qǐng)參閱圖5及圖7)，并配 合超音波結(jié)合，使該第一板體2可組裝固定于該框體1底部，本發(fā)明 的超音波結(jié)合直接對(duì)第一板體2振蕩；(c) 提供一電池模塊3，該電池模塊3包含有至少一電池3 1 及一電路板3 2，在本實(shí)施例中設(shè)有二電池3 1，該二電池3 l與電 路板3 2之間可通過鎳金屬片及排線(圖略)等元件適當(dāng)?shù)碾娦赃B接； 該二電池3 l及電路板3 2置入該框體1中，該二電池3 l周緣抵頂 于框體l內(nèi)緣，使該二電池3 1卡置于框體1中，該二電池3 1并承 置于第一板體2上，該電路板3 2置放于二承載板1 6及1 7上，該 電路板3 2并以緊配合夾置于第一擋墻1 4、第二擋墻l 5與側(cè)壁1 l之間(請(qǐng)參閱圖5)，且該等卡勾l 8卡接于電路板3 2的頂部，該 電路板3 2的頂部低于框體1的頂部，以避免框體1及第二板體4超 音波結(jié)合時(shí)影響到電路板3 2;第一擋墻l 4、第二擋墻l 5與側(cè)壁 1 l分別用以限制電路板3 2的內(nèi)、外移動(dòng)，卡勾l 8及承載板1 6、 1 7分別用以限制電路板3 2的上、下移動(dòng)，且電路板3 2前、后二 端抵頂于另二側(cè)壁l l的內(nèi)緣，用以限制電路板3 2的前、后移動(dòng)， 使電路板3 2可穩(wěn)固的定位于框體1中，且電路板3 2鄰接于該等開 孔l 3，使電路板3 2上的電性接點(diǎn)(圖略)可透過開孔l 3顯露于 外部；(d) 提供一以不銹鋼等金屬材料制成的第二板體4 ，該第二板 體4為一外形對(duì)應(yīng)于框體1的長(zhǎng)方形板體，該第二板體4的厚度約為 0.1mm 0.15mm，該第二板體4周緣向下彎折延伸形成有復(fù)數(shù)個(gè)第二嵌 接片4 1 ，該等第二嵌接片4 1與框體1部分的嵌接槽1 2相對(duì)應(yīng)， 且每一第二嵌接片4l二側(cè)形成齒狀，能與嵌接槽l2干涉配合；該 等第二嵌接片4 1與該等嵌接槽1 2相互嵌卡(請(qǐng)參閱圖6及圖8)， 并配合超音波結(jié)合，使第二板體4可組裝固定于該框體1頂部，本發(fā) 明的超音波結(jié)合直接對(duì)第二板體4振蕩；該第二板體4蓋置于電池模塊3上方，借該框體l、第一板體2及第二板體4組成一完整的殼體， 將電池模塊3封裝于內(nèi)部；借由上述的步驟以制得本發(fā)明的超薄型電 池的無(wú)膠封裝制品。本發(fā)明也可進(jìn)一步的于該第一板體2或第二板體4外部表面貼附 一貼紙(圖略)，該貼紙可用以標(biāo)示電池的電氣特性，該貼紙也可予以 省略，利用雷射雕刻方式于第一板體2或第二板體4外部表面標(biāo)示電 氣特性，從而使其整體的厚度更薄。本發(fā)明的框體l 、第一板體2及第二板體4利用嵌卡方式配合超 音波結(jié)合成一穩(wěn)固的殼體，使電池封裝便利，且可產(chǎn)生極佳的包覆性， 因此不需使用傳統(tǒng)貼紙包覆固定，貼紙可予以省略，或僅貼附局部(如 第一板體2或第二板體4)表面，使貼紙的用量大幅的減少，成本降 低，且不會(huì)有貼紙折角容易老化、斷裂以及殼體松開、電池模塊外露 等問題，從而具有較佳的安全性。再者，本發(fā)明的框體l、第一板體2及第二板體4利用超音波結(jié) 合，框體l、第一板體2及第二板體4可成型為較薄的厚度，第一板 體2及第二板體4成型為0.1mm 0.15mm的厚度，再加上貼紙用量的 減少，可使得電池整體厚度降低，符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品薄型化的需求D另，本發(fā)明于塑料材料制成的框體l中設(shè)有擋墻l 4及1 5及卡 勾l 8等卡接構(gòu)造，利用塑料特性來(lái)固定電池模塊3及其電路板3 2， 不需使用涂膠來(lái)封裝電池模塊3，以便利于組裝，且能達(dá)成無(wú)膠封裝 的目的，以符合環(huán)保需求。但是，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，非意欲局限本發(fā)明的 專利保護(hù)范圍，故凡運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所為的等效變化， 均同理皆包含于本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)，特此說(shuō)明。
權(quán)利要求
1. 一種超薄型電池的無(wú)膠封裝制程，其特征在于，包括步驟如下提供一以塑料材料制成的框體，該框體具有復(fù)數(shù)個(gè)側(cè)壁，該等側(cè)壁上分別開設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)嵌接槽，該框體的一側(cè)壁內(nèi)緣設(shè)有擋墻及卡勾，該擋墻與該側(cè)壁間隔設(shè)置；提供一以金屬材料制成的第一板體，該第一板體周緣向上延伸形成有復(fù)數(shù)個(gè)第一嵌接片，該等第一嵌接片與該等嵌接槽相互嵌卡，并配合超音波結(jié)合，使該第一板體組裝固定于該框體底部；提供一電池模塊，該電池模塊包含有至少一電池及一電路板，該電池與該電路板電性連接，將該電池及該電路板置入該框體中，該電池承置于該第一板體上，該電路板夾置于該擋墻與該側(cè)壁之間，該卡勾卡接于該電路板的頂部；以及提供一以金屬材料制成的第二板體，該第二板體周緣向下延伸形成有復(fù)數(shù)個(gè)第二嵌接片，該等第二嵌接片與該等嵌接槽相互嵌卡，并配合超音波結(jié)合，使該第二板體組裝固定于該框體頂部。
2、 如權(quán)利要求l所述的超薄型電池的無(wú)膠封裝制程，其特征在 于，該等嵌接槽貫穿至該等側(cè)壁的頂部及底部。
3、 如權(quán)利要求l所述的超薄型電池的無(wú)膠封裝制程，其特征在 于，該框體的一側(cè)壁上開設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)開孔，該等開孔貫穿該側(cè)壁的內(nèi) 緣及外緣，該電路板鄰接于該等開孔。
4、 如權(quán)利要求3所述的超薄型電池的無(wú)膠封裝制程，其特征在 于，該擋墻設(shè)于該框體設(shè)置有開孔的一側(cè)壁內(nèi)緣，該卡勾系設(shè)于該框 體設(shè)置有開孔的一側(cè)壁內(nèi)緣近頂部處。
5、 如權(quán)利要求l所述的超薄型電池的無(wú)膠封裝制程，其特征在 于，該擋墻底部與該側(cè)壁之間形成有承載板，該電路板置放于該承載 板上。
6、 如權(quán)利要求l所述的超薄型電池的無(wú)膠封裝制程，其特征在 于，該卡勾設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)。
7、 如權(quán)利要求l所述的超薄型電池的無(wú)膠封裝制程，其特征在 于，該第一板體或第二板體外部表面貼附一貼紙。
8、 如權(quán)利要求1所述的超薄型電池的無(wú)膠封裝制程，其特征在 于，該第一板體或第二板體外部表面以雷射雕刻方式標(biāo)示電氣特性。
9、如權(quán)利要求1所述的超薄型電池的無(wú)膠封裝制程，其特征在 于，該等第一嵌接片二側(cè)形成齒狀，與該等嵌接槽干涉配合。
10、如權(quán)利要求1所述的超薄型電池的無(wú)膠封裝制程，其特征 在于，該電池周緣抵頂于該框體內(nèi)緣。
11、如權(quán)利要求1所述的超薄型電池的無(wú)膠封裝制程，其特征 在于，該電路板的頂部低于該框體的頂部。
12、如權(quán)利要求1所述的超薄型電池的無(wú)膠封裝制程，其特征 在于，該電路板二端抵頂于該框體的另二側(cè)壁的內(nèi)緣。
13、如權(quán)利要求1所述的超薄型電池的無(wú)膠封裝制程，其特征在于，該等第二嵌接片二側(cè)形成齒狀，與該等嵌接槽干涉配合。
14、 一種依權(quán)利要求l所述的超薄型電池的無(wú)膠封裝制程所制得的超薄型電池的無(wú)膠封裝制品。
15、 一種超薄型電池的無(wú)膠封裝制程，其特征在于，包括步驟如下提供一以塑料材料制成的框體，該框體具有復(fù)數(shù)個(gè)側(cè)壁，該等側(cè)壁上分別開設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)嵌接槽，該框體的一側(cè)壁內(nèi)緣設(shè)有卡接構(gòu)造；提供一以金屬材料制成的第一板體，該第一板體周緣向上延伸形 成有復(fù)數(shù)個(gè)第一嵌接片，該等第一嵌接片與該等嵌接槽相互嵌卡，并 配合超音波結(jié)合，使該第一板體組裝固定于該框體底部；提供一電池模塊，該電池模塊包含有至少一電池及一電路板，該 電池與該電路板電性連接，將該電池及該電路板置入該框體中，該電 池承置于該第一板體上，該電路板卡接固定于該卡接構(gòu)造；以及提供一以金屬材料制成的第二板體，該第二板體周緣向下延伸形 成有復(fù)數(shù)個(gè)第二嵌接片，該等第二嵌接片與該等嵌接槽相互嵌卡，并 配合超音波結(jié)合，使該第二板體組裝固定于該框體頂部。
16、如權(quán)利要求l 5所述的超薄型電池的無(wú)膠封裝制程，其特 征在于，該等嵌接槽貫穿至該等側(cè)壁的頂部及底部。
17、如權(quán)利要求l 5所述的超薄型電池的無(wú)膠封裝制程，其特 征在于，該框體的一側(cè)壁上開設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)開孔，該等開孔貫穿該側(cè)壁 的內(nèi)緣及外緣，該電路板鄰接于該等開孔。
18、如權(quán)利要求l 5所述的超薄型電池的無(wú)膠封裝制程，其特 征在于，該第一板體或第二板體外部表面貼附一貼紙。
19、如權(quán)利要求l 5所述的超薄型電池的無(wú)膠封裝制程，其特 征在于，該第一板體或第二板體外部表面以雷射雕刻方式標(biāo)示電氣特 性。
20、如權(quán)利要求l 5所述的超薄型電池的無(wú)膠封裝制程，其特征在于，該等第一嵌接片二側(cè)形成齒狀，與該等嵌接槽干涉配合。
21、如權(quán)利要求l 5所述的超薄型電池的無(wú)膠封裝制程，其特 征在于，該電池周緣抵頂于該框體內(nèi)緣。
22、如權(quán)利要求l 5所述的超薄型電池的無(wú)膠封裝制程，其特 征在于，該電路板的頂部低于該框體的頂部。
23、如權(quán)利要求l 5所述的超薄型電池的無(wú)膠封裝制程，其特 征在于，該電路板二端抵頂于該框體的另二側(cè)壁的內(nèi)緣。
24、如權(quán)利要求l 5所述的超薄型電池的無(wú)膠封裝制程，其特 征在于，該等第二嵌接片二側(cè)形成齒狀，與該等嵌接槽干涉配合。
25、 一種依權(quán)利要求l 5所述的超薄型電池的無(wú)膠封裝制程所 制得的超薄型電池的無(wú)膠封裝制品。
全文摘要
一種超薄型電池的無(wú)膠封裝制程及其制品，所述制程包括步驟如下提供以塑料材料制成的框體，該框體的側(cè)壁上分別開設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)嵌接槽，側(cè)壁內(nèi)緣設(shè)有擋墻及卡勾；提供以金屬材料制成的第一板體，該第一板體周緣延伸形成有復(fù)數(shù)個(gè)第一嵌接片，該等第一嵌接片與該等嵌接槽相互嵌卡；提供電池模塊，該電池模塊的電池及電路板置入該框體中，該電池承置于該第一板體上，該電路板夾置于該擋墻與該側(cè)壁之間；以及提供一以金屬材料制成的第二板體，該第二板體周緣延伸形成有復(fù)數(shù)個(gè)第二嵌接片，該等第二嵌接片與該等嵌接槽相互嵌卡，并配合超音波結(jié)合，使該第二板體組裝固定于該框體頂部。本發(fā)明使電池封裝便利，且可產(chǎn)生極佳的包覆性，具有較佳的安全性。
文檔編號(hào)H01M10/04GK101281980SQ20071009069
公開日2008年10月8日 申請(qǐng)日期2007年4月3日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月3日
發(fā)明者楊宗達(dá), 林永煌 申請(qǐng)人:新普科技股份有限公司