專利名稱：：發(fā)光元件安裝用基板、發(fā)光元件封裝體、顯示裝置及照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及用于安裝發(fā)光二極管(以下記為L(zhǎng)ED)等發(fā)光元件的發(fā)光元件安裝用基板、在所述基板上安裝了發(fā)光元件并封裝的發(fā)光元件封裝體、使用該發(fā)光元件封裝體的顯示裝置和照明裝置。
背景技術(shù)：
：一般從保護(hù)發(fā)光元件免受外力損傷、控制發(fā)出的光的指向角、向發(fā)光元件的供給電力等觀點(diǎn)出發(fā)，對(duì)發(fā)光元件進(jìn)行封裝(例如，參照專利文獻(xiàn)l)。圖4是表示以往的發(fā)光元件封裝構(gòu)造的一個(gè)例子的圖，該封裝構(gòu)造由封裝體5、發(fā)光元件l、金屬細(xì)線2和透明的密封樹脂3構(gòu)成，封裝體5具有反射凹部和發(fā)光元件通電用的一對(duì)電極4，該反射凹部用于把從被安裝的發(fā)光元件l射出的光向前方高效放射的傾斜面；發(fā)光元件1為安裝在該封裝體5內(nèi)的LED等；金屬細(xì)線2，其將固定在所述一方電極4上的所述發(fā)光元件1和另一方電極4電連接；透明的密封樹脂3，為了密封發(fā)光元件與外部氣體隔離而填充在封裝體5的反射凹部中。此外，在為白色LED的時(shí)候，一般采用在InGaN之類的氮化物類化合物半導(dǎo)體即藍(lán)色發(fā)光元件中組合安裝釔榴石熒光體之類的藍(lán)色光激勵(lì)的黃色發(fā)光熒光體的方法，在為圖4所示的構(gòu)造時(shí)，一般在密封樹脂3中分散安裝所述熒光體。另一方面，為了提高LED等發(fā)光元件的發(fā)光強(qiáng)度，提高封裝體的散熱性是比較有效的。發(fā)光元件的每單位耗電的發(fā)光效率在當(dāng)前的技術(shù)中還是比較低的，不用于發(fā)光的電力被變換為熱，4吏發(fā)光元件自身發(fā)熱。發(fā)光元件是半導(dǎo)體的一種，隨著溫度上升，發(fā)光的效率下降。因此，通過提高安裝該發(fā)光元件的基板等封裝體的散熱性，能對(duì)發(fā)光元件施加更大的電流，其結(jié)果，能提高每一個(gè)發(fā)光元件的發(fā)光強(qiáng)度。作為散熱性高的基板，可例舉氮化鋁基板、在中心部使用金屬的金屬基板等。專利文獻(xiàn)l:日本特開昭62-224986號(hào)公凈艮專利文獻(xiàn)2:日本專利第3511987號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容對(duì)于在藍(lán)色發(fā)光元件中組合藍(lán)光激勵(lì)的黃色發(fā)光熒光體的方式的白色LED,如上所述，在密封樹脂添加焚光體的以往的構(gòu)造的情況下，安裝的熒光體的添加量不一定的時(shí)候，或者即使相對(duì)樹脂的添加量一定，包含熒光體的樹脂的安裝的量存在偏差，因而從發(fā)光元件發(fā)出的藍(lán)色光和熒光體發(fā)出黃色光的平衡被破壞，其結(jié)果導(dǎo)致色度不穩(wěn)定。進(jìn)一步熒光體在樹脂中沉降，有時(shí)發(fā)生發(fā)光顏色的偏差。這樣，由于色度偏差，在批量生產(chǎn)時(shí)，把從目標(biāo)規(guī)格脫離的產(chǎn)品作為不良產(chǎn)品，或者需要按照每個(gè)色度區(qū)分地銷售的對(duì)策，存在引起制造步驟的增加的問題，以及難以批量生產(chǎn)所希望的色度范圍的白色LED的問題。另一方面，對(duì)熒光體向樹脂的混合方法進(jìn)行了研究，提出一些方法(例如參照專利文獻(xiàn)2)。在該專利文獻(xiàn)2中記載為了抑制色度的偏差，通過輥軋機(jī)等裝置，在樹脂中充分地混合熒光體，據(jù)此，4吏樹脂中的熒光體的分散狀體變得穩(wěn)定，其結(jié)果能大幅度降低色度的偏差。雖然說明用該方法能謀求色度偏差的減少，可是，在以往方式中，攪拌所需的時(shí)間長(zhǎng)，延長(zhǎng)了制造時(shí)間，所以作為制品的制造，有必要增大加工費(fèi)用，有必要購買用于攪拌混合熒光體的樹脂的裝置。本發(fā)明是鑒于所述事情而提出的，其目的在于，提供一種在制造白色LED時(shí)，色度的偏差少，能容易地制造高質(zhì)量的發(fā)光元件封裝體的發(fā)光元件安裝用基板、在所述基板上安裝發(fā)光元件并且封裝的發(fā)光元件封裝體、使用該發(fā)光元件封裝體的顯示裝置和照明裝置。為了實(shí)現(xiàn)所述的目的，本發(fā)明提供在內(nèi)核金屬的表面的至少發(fā)光元件安裝部分由含有熒光體的玻璃構(gòu)成的熒光空心層覆蓋的發(fā)光元件安裝用基板。在本發(fā)明的發(fā)光元件安裝用基板中，優(yōu)選設(shè)置反射凹部，其具有反射從安裝的發(fā)光元件發(fā)出的光的傾斜面。在本發(fā)明的發(fā)光元件安裝用基板中，優(yōu)選在所述熒光空心層上設(shè)置延伸到發(fā)光元件安裝位置的發(fā)光元件通電用的電極。在本發(fā)明的發(fā)光元件安裝用基板中，優(yōu)選所述熒光空心層包含藍(lán)光激勵(lì)的黃色發(fā)光熒光體。在本發(fā)明的發(fā)光元件安裝用基板中，優(yōu)選所述熒光空心層含有15質(zhì)量％65質(zhì)量％的鈰催化的釔鋁石榴石熒光體。此外，本發(fā)明提供在所述本發(fā)明的發(fā)光元件安裝用基板上安裝發(fā)光元件，并由透明的樹脂密封所述發(fā)光元件的發(fā)光元件封裝體。在本發(fā)明的發(fā)光元件封裝體中，優(yōu)選發(fā)光元件是藍(lán)色發(fā)光二極管，所述熒光空心層含有藍(lán)光激勵(lì)的黃色發(fā)光熒光體，發(fā)出白色光。在本發(fā)明的發(fā)光元件封裝體中，優(yōu)選在所述發(fā)光元件安裝用基板上安裝多個(gè)發(fā)光元件。發(fā)明效果本發(fā)明的發(fā)光元件安裝用基板是在內(nèi)核金屬的表面的至少發(fā)光元件安裝部分由含有熒光體的玻璃構(gòu)成的熒光空心層覆蓋，所以在該發(fā)光元件安裝用基板上安裝LED等發(fā)光元件而發(fā)光，從發(fā)光元件發(fā)出的光的一部分直接對(duì)外部照射，剩下的光照射到熒光空心基板，通過該熒光照射外部，從而能簡(jiǎn)單地構(gòu)成取得將從發(fā)光元件發(fā)出的光和所述熒光混和后的光的發(fā)光元件封裝體。特別是適合于組合藍(lán)色LED和藍(lán)光激勵(lì)的黃色發(fā)光熒光體，制造白色LED封裝體的情形。在該白色LED封裝體的制作中，以往由于在密封樹脂中混合安裝熒光體，所以由于安裝偏差等在制作的封裝體中容易發(fā)生色度偏差，但是在本發(fā)明中，變?yōu)樵诨灞砻嬖O(shè)置含有熒光體的熒光空心層的結(jié)構(gòu)，所以熒光體的分散在一個(gè)熒光體的批次之間不會(huì)偏差，與以往相比，能大幅度降低色度的偏差。此外，基板中使用的內(nèi)核金屬與陶瓷等相比，機(jī)械加工容易，能容易制造可安裝多個(gè)發(fā)光元件之類的基板構(gòu)造的基板。此外，通過設(shè)置用于安裝發(fā)光元件的反射凹部，作為安裝發(fā)光元件的基板的構(gòu)造，沒有必要在基板上重疊地構(gòu)成反射杯的基體材料，所以基板構(gòu)造簡(jiǎn)單，能抑制與組裝有關(guān)的成本，并且能防止從基板和構(gòu)成反射杯的基體材料的間隙產(chǎn)生的氣泡向密封樹脂混入。圖l是表示本發(fā)明的發(fā)光元件安裝用基仗和發(fā)光元件封裝體的一實(shí)施方式的剖視圖。圖2是表示本發(fā)明的發(fā)光元件安裝用基板和發(fā)光元件封裝體的另一實(shí)施方式的剖視圖。圖3是表示在實(shí)施例5中制作的白色LED封裝體的波長(zhǎng)頻語的曲線圖。圖4是表示以往的發(fā)光元件封裝構(gòu)造的一個(gè)例子的剖視圖。圖中符號(hào)的說明10、20—發(fā)光元件封裝體；11、21—發(fā)光元件安裝用基板；12、22一內(nèi)核金屬；13、23—熒光空心層、14、24—電極；15、25—發(fā)光元件；16、26—金屬細(xì)線；17、27—反射凹部；18、28—密封樹脂。具體實(shí)施例方式圖l是表示本發(fā)明的發(fā)光元件安裝用基板和使用其的發(fā)光元件封裝體的一實(shí)施方式的剖視圖，圖1中，符號(hào)IO是發(fā)光元件封裝體，11是發(fā)光元件安裝用基板，12是內(nèi)核金屬，13是熒光空心層，14是電極，15是發(fā)光元件，16是金屬細(xì)線，17是反射凹部，18是在反射凹部17中填充的透明的密封樹脂。本實(shí)施方式的發(fā)光元件安裝用基板11包括內(nèi)核金屬12、焚光空心層13、和發(fā)光元件通電用的電極14。其中，內(nèi)核金屬12具有成為反射凹部17的傾斜壁面的研缽狀的凹部；熒光空心層13覆蓋所述內(nèi)核金屬12的表面；發(fā)光元件通電用的電極14延伸到在發(fā)光元件上設(shè)置的所述熒光空心層13的安裝位置。此外，本實(shí)施方式的發(fā)光元件封裝體10成為在所述發(fā)光元件安裝用基板11上安裝發(fā)光元件15，所述發(fā)光元件15由透明的密封樹脂18密封的結(jié)構(gòu)。覆蓋內(nèi)核金屬12的熒光空心層13，在接收到從發(fā)光元件15發(fā)出的光進(jìn)行反射時(shí)，具有激勵(lì)所含有的熒光體發(fā)出波長(zhǎng)變換后的熒光的功能。構(gòu)成該熒光空心層13的含有熒光體玻璃為將微細(xì)的熒光體粉末通過玻璃質(zhì)(空心)撞擊內(nèi)核金屬12表面的構(gòu)造，熒光體粉末由于至少一部分固溶在玻璃質(zhì)中，或者也可以不固溶在玻璃質(zhì)中以包圍玻璃質(zhì)的狀態(tài)下存在。按照對(duì)該發(fā)光元件封裝體10要求的發(fā)光顏色，在該熒光空心層13中含有的熒光體能從以往眾所周知的各種熒光體中進(jìn)行選擇，混合1種或2種以上來使用。在本發(fā)明的最佳的實(shí)施方式中，在構(gòu)成白色LED封裝體時(shí)，作為發(fā)光元件15使用藍(lán)色LED，作為熒光體使用藍(lán)光激勵(lì)的黃色發(fā)光熒光體。作為該黃色發(fā)光熒光體，例如例舉鈰催化后的釔鋁石榴石熒光體(以下，記栽為YAG:Ce)。在本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式中，作為熒光體，使用所述YAG:Ce時(shí)，相對(duì)于熒光空心層13的原料(固體原料)全部，配有15質(zhì)量％~65質(zhì)量％的所述YAG:Ce，優(yōu)選25質(zhì)量％~60質(zhì)量％，更優(yōu)選35質(zhì)量％~60質(zhì)量％，最優(yōu)選45質(zhì)量％~60質(zhì)量％。如果YAG:Ce低于15質(zhì)量。/。，就難以改變藍(lán)色LED的色度。如果YAG:Ce超過65質(zhì)量。/。，熒光空心層13就變脆，在燒結(jié)后有可能產(chǎn)生裂縫。內(nèi)核金屬12的材料沒有特別限定，但是優(yōu)選能牢固燒結(jié)熒光空心層13，并且廉價(jià)、加工容易的金屬材料，例如例舉低碳鋼、不銹鋼等。此外，為了提高構(gòu)成熒光空心層13的含有熒光體的玻璃的粘接性，也可以對(duì)金屬表面進(jìn)行氧化處理。內(nèi)核金屬12的形狀也沒有特別限定，例如可以是圓板狀、方板狀等各種形狀的金屬板或具有凹凸的形狀。在內(nèi)核金屬12中形成成為反射凹部17的凹部的方法沒有限定，可以使用通過鉆等的切削加工法、通過研磨材料的研磨加工等而形成。如果說明用熒光空心層13覆蓋內(nèi)核金屬12的表面的空心基板的制作方法的一個(gè)例子，則首先在低碳鋼等的內(nèi)核金屬12上，通過鉆等的切削加工或沖壓加工等，制作具有成為反射凹部17的傾斜面的研缽狀7的凹部。另一方面，在適當(dāng)?shù)姆稚┲谢旌喜ＡХ勰┖蜔晒怏w粉末，制作熒光空心層形成用的分散液。接著，在所述內(nèi)核金屬12的表面涂覆該分散液，在高溫下燒結(jié)，制作由含有熒光體的玻璃構(gòu)成的熒光空心層13。在內(nèi)核金屬12所形成的凹部中層疊熒光空心層13，形成反射凹部17，其平滑并且具有含有熒光體的傾斜面。用鉆加工等機(jī)械地切削，制作具有傾斜面的反射凹部17時(shí)，如上所述，可以說難以保證表面的平滑度，但是象低碳鋼那樣的金屬加工容易，即使無法確保表面的平滑度，通過層疊熒光空心層13，具有凹凸的部分凹凸被修正，燒結(jié)后取得的熒光空心層13表面的平滑度一般較高。因此，反射凹部17的傾斜面的平滑度也被提高，能容易取得光反射率高的反射凹部17。本發(fā)明中使用的發(fā)光元件15沒有特別限定，但是適合使用LED、激光二極管(LD)等半導(dǎo)體發(fā)光元件、有機(jī)EL元件等。如上所述，在構(gòu)成白色LED封裝體的本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式中，使用由氮化物類化合物半導(dǎo)體構(gòu)成的藍(lán)色LED。對(duì)發(fā)光元件15供給電力的電極14和金屬細(xì)線16例如可以由以下的(1)~(3)的方法形成。(1)在反射凹部17內(nèi)用厚膜銀膏層制作電路，在通過間隔相對(duì)置的一方電極14上安裝發(fā)光元件15，在另一方電極14上焊接金引線等金屬細(xì)線16。(2)用金屬箔等準(zhǔn)備電極14,把它粘接到熒光空心層13上，把發(fā)光元件15與所述(1)同樣安裝，并且電連接。(3)用金引線等金屬細(xì)線16,焊接在反射凹部17外所準(zhǔn)備的電極和在反射凹部17內(nèi)的熒光空心層13上安裝的發(fā)光元件15從而電連接。在本實(shí)施方式的發(fā)光元件封裝體IO中，在反射凹部17表面形成熒光空心層13的關(guān)系上，優(yōu)選所述電極14在尺寸上較細(xì)。用銀形成該電極14時(shí)，從藍(lán)色LED等的發(fā)光元件15所發(fā)出的光雖然由該電極14強(qiáng)烈地反射，但是該電極14不含有熒光體，所以外觀上電極14的部分只發(fā)出藍(lán)色光，擴(kuò)大電極14的橫向?qū)挾葧r(shí)，無法取得漂亮地混色的白色。因此，電極14的橫向?qū)挾仁?.8mm以下，更優(yōu)選0.5mm以下。在反射凹部17內(nèi)安裝發(fā)光元件15后，在反射凹部17填充透明的密封樹脂18,密封發(fā)光元件15使其與外部氣體隔離。作為該密封樹脂18，例如使用熱硬化型環(huán)氧樹脂。在本實(shí)施方式的發(fā)光元件安裝用基板11中，由含有熒光體的玻璃構(gòu)成的熒光空心層13覆蓋內(nèi)核金屬12的表面的至少發(fā)光元件安裝部分，所以通過在該發(fā)光元件安裝用基板11安裝發(fā)光元件15并使其發(fā)光，從發(fā)光元件15發(fā)出的光的一部分直接對(duì)外部照射，剩下的光照射熒光空心基板13,通過該熒光照射外部，從而能簡(jiǎn)單構(gòu)成將從發(fā)光元件15發(fā)出的光和所述熒光混合而得到的光的發(fā)光元件封裝體10。特別是適合于組合藍(lán)色LED和藍(lán)光激勵(lì)的黃色發(fā)光熒光體來制造白色LED封裝體的情形。在該白色LED封裝體的制作中，以往在密封樹脂中混合安裝熒光體，所以由于安裝偏差等，在制作的封裝體中容易發(fā)生色度偏差，但是在本實(shí)施方式中，變?yōu)樵诨灞砻嬖O(shè)置含有熒光體的熒光空心層13的結(jié)構(gòu)，所以熒光體的分散在一個(gè)熒光體的批次之間不會(huì)偏差，與以往相比，能大幅度降低白色LED封裝體的色度的偏差。此外，基板中使用的內(nèi)核金屬12與陶瓷等相比，機(jī)械加工容易，能夠容易地制造可安裝多個(gè)發(fā)光元件15的基板構(gòu)造的基板。此外，通過設(shè)置用于安裝發(fā)光元件15的反射凹部17，作為安裝發(fā)光元件15的基板的構(gòu)造，沒必要在基板上重疊構(gòu)成反射杯的基體材料，所以基板構(gòu)造簡(jiǎn)單，能抑制與組裝有關(guān)的成本，并且能防止氣泡向密封樹脂的混入。另外，在所述的構(gòu)造中，也可以在發(fā)光面?zhèn)?，通過樹脂等形成光學(xué)的透鏡體，進(jìn)行指向角的控制等。此外，在為所述(3)的構(gòu)造時(shí)，如果按照模制金屬細(xì)線16的方式配置樹脂，從可靠性的觀點(diǎn)出發(fā)可以稱為優(yōu)選的構(gòu)造。圖2是表示本發(fā)明的發(fā)光元件安裝用基板和使用它的發(fā)光元件封裝體的另一實(shí)施方式的剖視圖，圖2中，符號(hào)20是發(fā)光元件封裝體，21是發(fā)光元件安裝用基板，22是內(nèi)核金屬，23是熒光空心層，24是電極，25是發(fā)光元件，26是金屬細(xì)線，27是反射凹部，28是透明的密封樹脂。在本實(shí)施方式中，例示了在一個(gè)基板上可安裝多個(gè)發(fā)光元件25的發(fā)光元件安裝用基板21和在該發(fā)光元件安裝用基板21上安裝多個(gè)發(fā)光元件25并且分別通過密封樹脂28密封的發(fā)光元件封裝體20。在本實(shí)施方式中，內(nèi)核金屬22、熒光空心層23、電極24、發(fā)光元件25、金屬細(xì)線26、反射凹部27、密封樹脂28的各構(gòu)成要素雖然形狀或發(fā)光元件安裝個(gè)數(shù)不同，但是能使用與所述圖1所示的內(nèi)核金屬12、熒光空心層13、電極14、發(fā)光元件15、金屬細(xì)線16、反射凹部17、密封樹脂18同樣的部件。實(shí)施例作為內(nèi)核金屬，使用長(zhǎng)度5mm、寬度5mm、厚度lmm的低碳鋼板。為了形成研缽狀的反射凹部，通過鉆，形成凹部。凹部底面的尺寸在反射凹部底面，直徑為lmm,深度為0.5mm，形成45。的角度的傾斜。作為熒光空心層的原料，使用玻璃粉末、用鈰催化的釔鋁石榴石熒光體。充分混合這2個(gè)粉末，使其在由2-丙醇和水構(gòu)成的分散劑中分散。涂覆在所述內(nèi)核金屬的表面。然后，在大氣中850n下燒結(jié)，形成由含有熒光體的玻璃構(gòu)成的熒光空心層。制作熒光空心層的厚度為100nm的試樣。通過把銅骨涂敷為預(yù)定的電極圖案，燒成而制作電極。其尺寸制作為厚度O.lmm、橫向?qū)挾?.5mm。下面表示LED的安裝。把熒光空心層原料中的熒光體的量作為變量，制作表l所示的實(shí)施例16和比較例的發(fā)光元件安裝用基板，在各個(gè)發(fā)光元件安裝用基板上發(fā)光元件安裝藍(lán)色LED，制作白色LED封裝體。最初，在一方電極上安裝由氮化物類化合物半導(dǎo)體構(gòu)成的藍(lán)色LED。藍(lán)色LED選擇使用發(fā)光波長(zhǎng)其峰值波長(zhǎng)為450nm的LED。使用引線焊接裝置焊接藍(lán)色LED和另一方電極。進(jìn)而，在安裝發(fā)光元件的反射凹部?jī)?nèi)填充透光性的環(huán)氧樹脂，加熱硬化制作出樣品，進(jìn)行評(píng)價(jià)。在表l中表示實(shí)施例1~6和比較例1的各白色LED封裝體的色度、10基板外觀和導(dǎo)熱率的測(cè)量結(jié)果。測(cè)量由試樣數(shù)10個(gè)的平均值表示(表1)。此外，在表2中，關(guān)于實(shí)施例1~6的各白色LED封裝體的色度的偏差，表示其實(shí)驗(yàn)值。在表l中，表示玻璃粉末添加量和熒光體粉末添加量的數(shù)值是質(zhì)量%。此外，色度、基板外觀和導(dǎo)熱率按如下測(cè)量。<色度>使用色度計(jì)(橫河電機(jī)社製，>f47tr4義7k4^義夕(多媒體顯示測(cè)試器3298F))進(jìn)行測(cè)量。<基板外觀>目視確認(rèn)實(shí)施例1~6和比較例1的各個(gè)發(fā)光元件安裝用基板，調(diào)查裂縫等異常的有無。外觀上沒有異常的試樣為良好，以目視能夠確認(rèn)的裂縫評(píng)價(jià)為部分裂縫。<導(dǎo)熱率>以實(shí)施例1~6和比較例1的各發(fā)光元件安裝用基板的玻璃的組成分別制作玻璃的薄片，用激光閃光法測(cè)量(單位W/mK)。測(cè)量使用美路巴固(Melback)理工公司制造的激光閃光法熱常數(shù)測(cè)量裝置(TC-7000),制作空心玻璃材料的尺寸為(J)10xlmm厚的試樣，在真空中測(cè)量。試驗(yàn)方法依據(jù)JISR1611-1991，進(jìn)行。表1ii<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>從以上的試驗(yàn)結(jié)果可知，如果添加15質(zhì)量％以上的熒光體粉末，形成熒光空心層，就知道LED的色度變化。此外，知道實(shí)施例46的范圍中的表示由CIE(ComissionInternationalde1，Eclairage)規(guī)定的白天白色的發(fā)光色。此外，確認(rèn)熒光體的添加對(duì)基板的散熱性幾乎不產(chǎn)生影響。工業(yè)上的可利用性根據(jù)本發(fā)明，提供一種在制造白色LED時(shí)，色度的偏差少，能容易制造高質(zhì)量的發(fā)光元件封裝體的發(fā)光元件安裝用基板、在所述基板安裝發(fā)光元件并且封裝的發(fā)光元件封裝體、使用該發(fā)光元件封裝體的顯示裝置和照明裝置。權(quán)利要求1.一種發(fā)光元件安裝用基板，其中，在內(nèi)核金屬的表面的至少發(fā)光元件安裝部分由含有熒光體玻璃構(gòu)成的熒光空心層覆蓋。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的發(fā)光元件安裝用基板，其特征在于，設(shè)置有反射凹部，該反射凹部具有反射從安裝的發(fā)光元件發(fā)出的光的傾斜面。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光元件安裝用基板，其特征在于，在所述熒光空心層上設(shè)置延伸到發(fā)光元件安裝位置的發(fā)光元件通電用的電極。4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任意一項(xiàng)所述的發(fā)光元件安裝用基板，其特征在于，所述熒光空心層包含藍(lán)光激勵(lì)的黃色發(fā)光熒光體。5.根據(jù)權(quán)利要求14中的任意一項(xiàng)所述的發(fā)光元件安裝用基板，其特征在于，所述熒光空心層含有15質(zhì)量％~65質(zhì)量％的鈰催化的釔鋁石榴石熒光體。6.—種發(fā)光元件封裝體，其中，在權(quán)利要求1~5中任意一項(xiàng)所述的發(fā)光元件安裝用基板上安裝發(fā)光元件，由透明的樹脂密封所述發(fā)光元件。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光元件封裝體，其特征在于，發(fā)光元件是藍(lán)色發(fā)光二極管，所述含有熒光體玻璃含有藍(lán)光激勵(lì)的黃色發(fā)光熒光體，發(fā)出白色光。8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的發(fā)光元件封裝體，其特征在于，在所述發(fā)光元件安裝用基板安裝多個(gè)發(fā)光元件。9.一種顯示裝置，具有權(quán)利要求68中任意一項(xiàng)所述的發(fā)光元件封裝體。10.—種照明裝置，具有權(quán)利要求6-8中任意一項(xiàng)所述的發(fā)光元件封裝體。全文摘要提供一種在制造白色LED時(shí)，色度的偏差少，能容易地制造高質(zhì)量的發(fā)光元件封裝體的發(fā)光元件安裝用基板、使用所述基板的發(fā)光元件封裝體、使用所述封裝體的顯示裝置和照明裝置。所述發(fā)光元件安裝用基板由含有熒光體的玻璃構(gòu)成的熒光空心層覆蓋在內(nèi)核金屬的表面的至少發(fā)光元件安裝部分。所述發(fā)光元件封裝體在所述發(fā)光元件安裝用基板上安裝所述發(fā)光元件，由透明的密封樹脂密封所述發(fā)光元件。文檔編號(hào)H01L33/50GK101449392SQ20068005471公開日2009年6月3日申請(qǐng)日期2006年5月31日優(yōu)先權(quán)日2006年5月31日發(fā)明者伊藤政律,大橋正和,宇留賀謙一申請(qǐng)人:株式會(huì)社藤倉