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一種含應(yīng)急光源的大功率led光源的制作方法

文檔序號:7218253閱讀:154來源:國知局
專利名稱:一種含應(yīng)急光源的大功率led光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及LED光源領(lǐng)域,特別涉及一種大功率LED光源。
背景技術(shù)
LED是一種新型半導(dǎo)體光源,和傳統(tǒng)光源相比具有很多優(yōu)點壽命長、色彩鮮艷、節(jié)能、低壓、體積小、無污染,目前LED已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于背光源、顯示屏、指示照明、交通信號照明等多種領(lǐng)域。隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展,特別是單顆功率在1瓦以上的大功率LED必將成為照明領(lǐng)域的主要光源。然而,LED作為半導(dǎo)體光源有一個缺點,那就是不耐高溫,高溫時LED的波長會發(fā)生漂移,色坐標(biāo)會發(fā)生變化,壽命也會大大縮短,但是一些特殊場合的光源是絕對不允許光源徹底損壞的,比如機(jī)場、鐵路等處的信號燈,目前這個問題還沒有得到根本解決。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供了一種可靠性高,壽命長的含應(yīng)急光源的大功率LED光源。
本實用新型采用的技術(shù)方案是包括在金屬電路板的焊盤上粘接的LED芯片,金線將LED芯片和電路板上的相應(yīng)電極連接起來,外殼罩在LED芯片外并與電路板固定并封裝,所述電路板含有三個電極,其中一個可為正極或負(fù)極,另外兩個為其相反電極;有兩組LED芯片粘接在電路板焊盤上。
由于本實用新型包含主輔兩組燈芯,一旦主燈芯損壞,輔燈芯能即刻點亮,能持續(xù)照明且散熱性能良好。
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)簡圖;圖2是圖1中的焊盤2的組裝圖。
具體實施方式
如圖1、圖2所示,用散熱性能良好的銅材制作電路板1,在電路板1上有焊盤2,電路板1含有三個電極5,其中一個可為正極或負(fù)極,另外兩個為其相反電極;有兩組LED芯片3粘接在焊盤2上,每組LED芯片3可以是單顆,也可是是多顆并聯(lián)。將兩組LED芯片3粘在焊盤2上,用金線7將LED芯片3的正極連到電路板1的正極上,將LED芯片3的負(fù)極連到電路板1的負(fù)極上,兩組LED芯片間的距離很小,約為1毫米左右。其中一個電極5為兩組LED芯片3所共用,另外兩個電極5和共用的電極極性相反;一般一個電極為正極,另外兩個電極為負(fù)極。
在電路板1上預(yù)留有透明透鏡外殼4的安裝孔;這些透鏡外殼4安裝孔包圍的區(qū)域中除焊盤2外、在焊盤2的四周還含有另外三個焊盤6,其中焊盤2用于粘接LED芯片3,焊盤6用于連接LED芯片3上的電極。在焊盤2和焊盤6上鍍銀,焊盤6上鍍銀是為了增加金線可焊性,在焊盤2上鍍銀一方面增加了導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性,另一方面也增加了光潔度和反光率,以使更多的光能從上面發(fā)射出來。
用透明透鏡外殼4將LED芯片3蓋起來,并在里面注上透明液體樹脂或硅膠,通過高溫或紫外照射使其固化。
對單色光源,用透明透鏡外殼4將LED芯片3蓋起來,并在里面注上透明液體樹脂或硅膠,通過高溫或紫外照射使其固化;對白光光源在LED芯片3上敷上熒光粉,使其固化,再用透明透鏡外殼4將LED芯片3蓋起來,并在里面注上透明液體樹脂或硅膠,通過高溫或紫外照射使其固化。
本實用新型光源設(shè)計了一種新型的大功率LED光源,包含有距離很近的主輔兩組燈芯,用銅材作為電路板解決散熱問題,在固定LED的焊盤上鍍銀增加了導(dǎo)電導(dǎo)熱性和反光性能。
權(quán)利要求1.一種含應(yīng)急光源的大功率LED光源,包括在金屬電路板(1)的焊盤(2)上粘接的LED芯片(3),金線(7)將LED芯片(3)和電路板(1)上的相應(yīng)電極(5)連接起來,外殼(4)罩在LED芯片(3)外并與電路板(1)固定并封裝,其特征是所述電路板(1)含有三個電極(5),其中一個可為正極或負(fù)極,另外兩個為其相反電極;有兩組LED芯片(3)粘接在電路板焊盤(2)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種含應(yīng)急光源的大功率LED光源,其特征是所述兩組LED芯片(3)之間的距離為1毫米左右。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種含應(yīng)急光源的大功率LED光源,其特征是所述電路板焊盤(2)上鍍銀。
專利摘要本實用新型公開了一種LED光源領(lǐng)域中含應(yīng)急光源的大功率LED光源,包括在金屬電路板的焊盤上粘接的LED芯片,金線將LED芯片和電路板上的相應(yīng)電極連接起來,外殼罩在LED芯片外并與電路板固定并封裝,所述電路板含有三個電極,其中一個可為正極或負(fù)極,另外兩個為其相反電極;有兩組LED芯片粘接在電路板焊盤上,由于本實用新型包含主輔兩組燈芯,一旦主燈芯損壞,輔燈芯能即刻點亮,能持續(xù)照明且散熱性能良好。
文檔編號H01L23/34GK2929963SQ200620074989
公開日2007年8月1日 申請日期2006年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月20日
發(fā)明者洪從勝, 王洪艷 申請人:江蘇奧雷光電有限公司
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