專利名稱：保護(hù)膠帶切斷方法及采用該方法的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于使切刀沿半導(dǎo)體晶片的外周相對行走而沿著晶片外形將粘貼在半導(dǎo)體晶片表面上的保護(hù)膠帶切下的保護(hù)膠帶切斷方法及采用該方法的裝置。
背景技術(shù)：
公知有這樣的已往的保護(hù)帶切斷方法，是把保護(hù)膠帶供給到載置保持在載置臺上的晶片的表面，使粘貼輥滾動移動，將保護(hù)膠帶粘貼在晶片的表面。然后，在切刀刺入了保護(hù)膠帶的狀態(tài)，使臺旋轉(zhuǎn)，從而使切刀沿著晶片的外周相對行走，沿晶片外周將保護(hù)膠帶切斷。另外，根據(jù)保護(hù)膠帶的種類，也有在切斷時對切刀進(jìn)行加熱的方式(例如參照日本特開平1-43458號公報第7頁左上欄第13～18行)。
但是，用切刀切斷保護(hù)膠帶時，有時保護(hù)膠帶的粘接劑會附著殘留在切刀的側(cè)面上，隨著該粘接劑的附著增多，短時間內(nèi)切斷性能降低。尤其是為了容易地切斷保護(hù)膠帶而對切刀加熱時，粘接劑受到切刀的熱而軟化，更加容易附著在切刀的側(cè)面上。
另外，對切刀加熱時，在切刀刺入了保護(hù)膠帶的狀態(tài)，根據(jù)保護(hù)膠帶的種類，有時在其刺入部位，保護(hù)膠帶會熔化變形，完成質(zhì)量變差。
另外，為了切實地沿著晶片的外周緣將保護(hù)膠帶切斷，切刀被彈性地壓接在晶片的外周緣。因此，切刀一邊與晶片外周緣滑動接觸一邊行走。該滑動接觸產(chǎn)生的摩擦熱使刀尖附近的溫度更加升高，容易附著粘接劑。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題點而作出的，其目的是提供能防止粘接劑附著在切刀上、可長時間保持良好切斷性的保護(hù)膠帶切斷方法及采用該方法的裝置。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下的技術(shù)方案。
本發(fā)明的保護(hù)膠帶切斷方法，使切刀沿著半導(dǎo)體晶片的外周移動，將粘貼在形成有圖案的半導(dǎo)體晶片表面上的保護(hù)膠帶切斷，該方法包含以下的過程一邊用冷卻裝置對上述切刀進(jìn)行冷卻、一邊切斷上述保護(hù)膠帶的切斷過程。
根據(jù)本發(fā)明的保護(hù)膠帶切斷方法，由于切刀被冷卻裝置冷卻，所以，可抑制保護(hù)膠帶的粘接劑被切刀的熱或切刀與晶片外周緣滑動接觸產(chǎn)生的熱軟化。因此，粘接劑不容易附著在切刀上，可進(jìn)行保護(hù)膠帶的切斷。
另外，在切斷過程中，最好用冷卻裝置冷卻切刀，并且用加熱裝置加熱該切刀，進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)使得刀尖的溫度成為常溫或常溫以下。
根據(jù)該方法，通過調(diào)節(jié)冷卻程度，使切刀的溫度適合于保護(hù)膠帶的切斷，并且，可以在粘接劑不容易附著的常溫或常溫以下的預(yù)定溫度，進(jìn)行切斷處理。
另外，為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明也采用以下技術(shù)方案。
本發(fā)明的保護(hù)膠帶切斷方法，使切刀沿著半導(dǎo)體晶片的外周移動，將粘貼在形成有圖案的半導(dǎo)體晶片表面上的保護(hù)膠帶切斷，該方法包含以下的過程一邊用冷卻裝置對上述保護(hù)膠帶進(jìn)行冷卻，一邊切斷上述保護(hù)膠帶的過程。
根據(jù)本發(fā)明的保護(hù)膠帶切斷方法，保護(hù)膠帶的粘接劑冷卻硬化，成為不容易附著在切刀上的狀態(tài)。另外，切刀刺入保護(hù)膠帶時，冷卻了的保護(hù)膠帶不會由于切刀的熱而熔化或變形。即，能進(jìn)行完成質(zhì)量良好的切斷。
另外，切斷過程中，最好用冷卻裝置冷卻保護(hù)膠帶，并且用加熱裝置加熱切刀，一邊進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)使該切刀的接觸部位成為常溫或常溫以下、一邊切斷保護(hù)膠帶。
根據(jù)該方法，即使來自切刀的熱傳遞到保護(hù)膠帶的粘接劑，粘接劑也立刻冷卻硬化，成為不容易附著在切刀上的狀態(tài)。另外，切刀刺入保護(hù)膠帶時，冷卻了的保護(hù)膠帶不會由于切刀的熱而熔化或變形。即，能進(jìn)行完成質(zhì)量良好的切斷。
另外，為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下的技術(shù)方案。
本發(fā)明的保護(hù)膠帶切斷裝置，將粘貼在形成有圖案的半導(dǎo)體晶片表面上的保護(hù)膠帶切斷，上述裝置包含以下部件載置并保持上述半導(dǎo)體晶片的保持機(jī)構(gòu)；將保護(hù)膠帶粘貼到由上述保持機(jī)構(gòu)載置保持著的半導(dǎo)體晶片表面上的保護(hù)膠帶粘貼機(jī)構(gòu)；具有切刀、使該切刀貫穿上述保護(hù)膠帶，并且沿半導(dǎo)體晶片的外周移動，將粘貼在半導(dǎo)體晶片表面上的保護(hù)膠帶切斷的保護(hù)膠帶切斷機(jī)構(gòu)；冷卻上述保護(hù)膠帶切斷機(jī)構(gòu)的切刀的切刀冷卻裝置；回收切斷后的不需要的保護(hù)膠帶的膠帶回收機(jī)構(gòu)。
根據(jù)本發(fā)明的保護(hù)膠帶切斷裝置，用切刀沿著晶片外周將粘貼在由保持機(jī)構(gòu)載置保持著的半導(dǎo)體晶片上的保護(hù)膠帶切斷時，可以在由冷卻裝置將切刀冷卻了的狀態(tài)下進(jìn)行切斷。即，可以很好地實現(xiàn)上述第1技術(shù)方案。
另外，切刀冷卻裝置最好是向切刀吹噴冷卻氣體來進(jìn)行冷卻的冷卻噴嘴或電子冷卻元件。
切刀冷卻裝置是冷卻噴嘴時，可以將切刀冷卻到適合于切斷膠帶的溫度，并且由在其周邊流動的空氣，也將保護(hù)膠帶適度地冷卻，可以抑制粘接劑的軟化。
另外，切刀冷卻裝置是電子冷卻元件時，通過對電子冷卻元件的通電控制等，可以任意地調(diào)節(jié)冷卻性能。即，可以進(jìn)行與保護(hù)膠帶的種類等相應(yīng)的最適當(dāng)?shù)那械独鋮s。
另外，本發(fā)明的保護(hù)膠帶切斷裝置最好是，具有加熱切刀的加熱裝置；操作上述加熱裝置和上述冷卻裝置，進(jìn)行切刀溫度調(diào)節(jié)的第1溫度控制機(jī)構(gòu)；檢測切刀溫度的溫度傳感器；上述第1溫度控制機(jī)構(gòu)，將由上述溫度傳感器檢測出的實測值與預(yù)定的基準(zhǔn)值進(jìn)行比較，根據(jù)求出的偏差，操作上述加熱裝置或上述冷卻裝置，進(jìn)行切刀的溫度調(diào)節(jié)。
另外，最好具有冷卻上述保護(hù)膠帶的膠帶冷卻裝置操作上述加熱裝置和上述膠帶冷卻裝置，進(jìn)行保護(hù)膠帶切斷部位的溫度調(diào)節(jié)的第2溫度控制機(jī)構(gòu)；檢測上述保護(hù)膠帶切斷部位的溫度的溫度傳感器；上述第2溫度控制機(jī)構(gòu)，將由上述溫度傳感器檢測出的實測值與預(yù)定的基準(zhǔn)值進(jìn)行比較，根據(jù)求出的偏差，操作上述加熱裝置和上述冷卻裝置之中的至少冷卻裝置，進(jìn)行切斷部位的溫度調(diào)節(jié)。
根據(jù)該構(gòu)造，通過加熱和冷卻的組合，可以更加精細(xì)地設(shè)定切刀的溫度。
另外，為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下的技術(shù)方案。
本發(fā)明的保護(hù)膠帶切斷裝置，將粘貼在形成有圖案的半導(dǎo)體晶片表面上的保護(hù)膠帶切斷，上述裝置包含以下部件
載置并保持上述半導(dǎo)體晶片的保持機(jī)構(gòu)；將保護(hù)膠帶粘貼到由上述保持機(jī)構(gòu)吸附保持著的半導(dǎo)體晶片表面上的保護(hù)膠帶粘貼機(jī)構(gòu)；具有切刀，使該切刀貫穿上述保護(hù)膠帶，并且沿上述半導(dǎo)體晶片的外周移動，將粘貼在半導(dǎo)體晶片表面上的保護(hù)膠帶切斷的保護(hù)膠帶切斷機(jī)構(gòu)；冷卻上述保護(hù)膠帶的膠帶冷卻裝置；回收切斷后的不需要的保護(hù)膠帶的膠帶回收機(jī)構(gòu)。
根據(jù)該構(gòu)造，用切刀沿著晶片外周將粘貼在由保持機(jī)構(gòu)載置保持著的半導(dǎo)體晶片上的保護(hù)膠帶切斷時，可以在由冷卻裝置將保護(hù)膠帶冷卻了的狀態(tài)下進(jìn)行切斷。
另外，膠帶冷卻裝置，最好是向包含上述切刀接觸的部位在內(nèi)的附近區(qū)域的保護(hù)膠帶吹噴冷卻氣體來進(jìn)行冷卻的冷卻噴嘴。
根據(jù)該構(gòu)造，通過調(diào)節(jié)冷卻噴嘴的朝向，可以任意設(shè)定冷卻部位，可以在適合于保護(hù)膠帶的種類和切斷速度等切斷條件的適當(dāng)?shù)哪z帶冷卻的狀態(tài)下進(jìn)行切斷處理。
另外，本發(fā)明最好還包含以下技術(shù)方案。
即，具有加熱上述切刀的加熱裝置；操作上述加熱裝置和上述膠帶冷卻裝置，進(jìn)行保護(hù)膠帶切斷部位的溫度調(diào)節(jié)的第2溫度控制機(jī)構(gòu)；檢測上述保護(hù)膠帶切斷部位的溫度的溫度傳感器；上述第2溫度控制機(jī)構(gòu)，將由上述溫度傳感器檢測出的實測值與預(yù)定的基準(zhǔn)值進(jìn)行比較，根據(jù)求出的偏差，操作上述加熱裝置和上述冷卻裝置之中的至少冷卻裝置，進(jìn)行切斷部位的溫度調(diào)節(jié)。
根據(jù)該構(gòu)造，通過切刀的加熱和保護(hù)膠帶的冷卻的組合，可以更加精細(xì)地調(diào)節(jié)設(shè)定切斷部位的溫度，可以使粘接劑不附著在切刀上，進(jìn)行完成質(zhì)量良好的膠帶切斷處理。


為了說明本發(fā)明，附圖中示出了幾種現(xiàn)在認(rèn)為是較佳的實施方式，但本發(fā)明并不局限于附圖所示的構(gòu)造及方案。
圖1是表示整個保護(hù)膠帶切斷裝置的立體圖。
圖2是表示膠帶切斷機(jī)構(gòu)的側(cè)視圖。
圖3是表示膠帶粘貼工序的主視圖。
圖4是表示膠帶粘貼工序的主視圖。
圖5是表示膠帶粘貼工序的主視圖。
圖6是表示膠帶粘貼工序的主視圖。
圖7是表示膠帶切斷機(jī)構(gòu)要部的第1例的主視圖。
圖8是表示膠帶切斷機(jī)構(gòu)要部的第2例的主視圖。
具體實施例方式
下面，參照

本發(fā)明的一實施例。
圖1是表示保護(hù)膠帶切斷裝置整體構(gòu)造的立體圖。
本實施例的保護(hù)膠帶切斷裝置，具有裝填有收容著半導(dǎo)體晶片(下面稱為晶片)W的盒C的晶片供給/回收部1、具有機(jī)械臂2的晶片輸送機(jī)構(gòu)3、校準(zhǔn)定位臺4、載置并吸附保持晶片W的吸盤臺5、向晶片W供給保護(hù)膠帶T的膠帶供給部6、從由膠帶供給部6供給的帶隔離物的保護(hù)膠帶T上剝離回收隔離物s的隔離物回收部7、把保護(hù)膠帶T粘貼到保持在吸盤臺5上的晶片W上的粘貼單元8、沿著晶片W的外形將粘貼在晶片W上的保護(hù)膠帶T切下的膠帶切斷機(jī)構(gòu)9、把粘貼在晶片W上的并經(jīng)過切斷處理后的不需要的膠帶T′剝離下來的剝離單元10、把被剝離單元10剝離后的不需要的膠帶T′卷繞起來進(jìn)行回收的膠帶回收部11等。下面，說明上述各部的具體構(gòu)造。
晶片供給/回收部1，可排列裝填2臺盒C。在各盒C內(nèi)以多層水平姿勢插入地收容著多片配線圖案面朝上的晶片W。
晶片輸送機(jī)構(gòu)3具有的機(jī)械臂2，可以水平地進(jìn)退移動，并且其整體可以驅(qū)動回轉(zhuǎn)及升降。并且，在機(jī)械臂2的前端具有馬蹄形的真空吸附式晶片保持部2a。將該晶片保持部2a的前端部分插入收容在盒C內(nèi)的多層晶片W之間的間隙內(nèi)，從背面吸附保持晶片W。然后，機(jī)械臂2將吸附保持著的晶片W從盒C中抽出，依次輸送到校準(zhǔn)定位臺4、吸盤臺5、及晶片供給/回收部1。
校準(zhǔn)定位臺4，對從晶片輸送機(jī)構(gòu)3運來的晶片W，根據(jù)形成在其外周的定位平面或槽口等，將晶片對位。
吸盤臺5，真空吸附從晶片輸送機(jī)構(gòu)3運來并以規(guī)定的對位姿勢載置著的晶片。另外，如圖3所示，在該吸盤臺5的上表面形成有切刀行走槽13，該切刀行走槽13用于使后述膠帶切斷機(jī)構(gòu)9的切刀12沿著晶片W的外形回繞移動來切斷保護(hù)膠帶T。另外，吸盤臺5相當(dāng)于本發(fā)明的保持機(jī)構(gòu)。
膠帶供給部6，將從供給卷軸14不斷放出的帶隔離物的保護(hù)膠帶T導(dǎo)引并纏繞到一組導(dǎo)輥15上，將剝離了隔離物s的保護(hù)膠帶T導(dǎo)引到粘貼單元8。供給卷軸14被施加了適度的旋轉(zhuǎn)阻力，膠帶不會被過度放出。
隔離物回收部7，其回收卷軸16纏繞從保護(hù)膠帶T上剝離下來的隔離物s，并被朝著纏繞方向旋轉(zhuǎn)驅(qū)動。
在粘貼單元8，具有水平向前的粘貼輥17，被滑動導(dǎo)引機(jī)構(gòu)18和未圖示的螺桿式驅(qū)動機(jī)構(gòu)向左右水平地往復(fù)驅(qū)動。另外，該粘貼單元8相當(dāng)于本發(fā)明的保護(hù)膠帶粘貼機(jī)構(gòu)。
剝離單元10，具有水平向前的剝離輥19，被滑動導(dǎo)引機(jī)構(gòu)18和未圖示的螺桿式驅(qū)動機(jī)構(gòu)向左右水平往復(fù)驅(qū)動。
膠帶回收部11，其回收卷軸20纏繞不需要的膠帶T′，并被朝纏繞方向旋轉(zhuǎn)驅(qū)動。另外，該膠帶回收部11相當(dāng)于本發(fā)明的膠帶部回收機(jī)構(gòu)。
如圖2所示，膠帶切斷機(jī)構(gòu)9在可升降的可動臺21的下部，并列安裝有一對支承臂22，并且，該一對支持臂22可繞位于吸盤臺5中心上的縱軸心X驅(qū)動回轉(zhuǎn)。另外，在支承臂22的自由端側(cè)具有切刀座23，切刀12刀尖朝下地安裝在該切刀座23上。該支持臂22繞縱軸心X朝規(guī)定方向回轉(zhuǎn)移動時，切刀12沿著晶片W的外周行走，將保護(hù)膠帶T切下。并且，使電動機(jī)24正反轉(zhuǎn)，上述可動臺21就沿著縱軌25被螺桿驅(qū)動而升降。另外，可繞縱軸心X轉(zhuǎn)動地裝在該可動臺21自由端上的轉(zhuǎn)動軸26，通過2根皮帶28減速而與配備在可動臺21上的電動機(jī)27連動，借助電動機(jī)27的動作，轉(zhuǎn)動軸26朝規(guī)定方向低速地轉(zhuǎn)動。并且，支承部件29的下端部從該轉(zhuǎn)動軸26朝下方伸出，支承臂22可在水平方向滑動調(diào)節(jié)地貫通支承在該支持部件29的下端部。借助支承臂22的滑動調(diào)節(jié)，切刀12距縱軸心X的距離變化。即，可以與晶片直徑對應(yīng)地變更調(diào)節(jié)切刀12的回轉(zhuǎn)半徑。另外，切刀12的相對于切斷進(jìn)行方向的刀面切入角度、以及相對于晶片W周緣的刀面傾斜角度都是可以調(diào)節(jié)的，其詳細(xì)構(gòu)造的說明從略。另外，膠帶切斷機(jī)構(gòu)9相當(dāng)于本發(fā)明的保護(hù)膠帶切斷機(jī)構(gòu)。
下面，參照圖3～圖6，說明用上述裝置將保護(hù)膠帶T粘貼到晶片W表面后進(jìn)行切下的一連串基本動作。
發(fā)出粘貼指令后，首先，晶片輸送機(jī)構(gòu)3的機(jī)械臂2向載置裝填在盒臺中的盒C移動，晶片保持部2a插入收容在盒C內(nèi)的晶片之間的間隙。然后，用晶片保持部2a從背面(下面)吸附保持著晶片W將其運出，將取出的晶片W移載到校準(zhǔn)定位臺4上。
被載置到校準(zhǔn)定位臺4上的晶片W，利用形成在晶片W外周的槽口而被對位。對位后的晶片W，再由機(jī)械臂2運出，載置到吸盤臺5上。
被載置到吸盤臺5上的晶片W，以對位成其中心位于吸盤臺5的中心上的狀態(tài)被吸附保持著。這時，如圖3所示，粘貼單元8和剝離單元10在左側(cè)的初始位置待機(jī)。另外，膠帶切斷機(jī)構(gòu)9的切刀12在上方的初始位置待機(jī)。
接著，如圖3中的虛線所示，粘貼單元8的粘貼輥17下降，并且該粘貼輥17一邊將保護(hù)膠帶T往下方壓，一邊在晶片W上向前方(圖3中右方向)滾動。由此，保護(hù)膠帶T被粘貼到晶片W的整個表面上。
接著，如圖4所示，粘貼單元8到達(dá)終端位置時，如圖5所示，在上方待機(jī)著的切刀12下降。然后，該切刀12刺入位于吸盤臺5的切刀行走槽13的部分位置的保護(hù)膠帶T。
當(dāng)切刀12下降到規(guī)定的切斷高度位置而停止時，切刀12繞著縱軸心X回轉(zhuǎn)移動，沿著晶片外形將保護(hù)膠帶T切斷。這時，切刀12一邊被推壓力適度地推壓向晶片W的外周，一邊行走，沿著晶片W的外形將膠帶切斷。
沿著晶片W的外周將膠帶切斷后，如圖6所示，切刀12上升到上方的待機(jī)位置。接著，剝離單元10一邊向前方移動，一邊纏繞并剝離從晶片W上切下的不需要的膠帶T′。
剝離單元10到達(dá)剝離作業(yè)結(jié)束位置后，剝離單元10和粘貼單元8朝反方向移動，回歸到初始位置。這時，不需要的膠帶T′被纏繞到回收卷軸20上，并且從膠帶供給部6放出一定量的保護(hù)膠帶T。
膠帶的粘貼切斷動作結(jié)束時，吸盤5上的吸附被解除后，粘貼處理完成的晶片W被移載到機(jī)械臂2的晶片保持部2a上，被回收插入晶片供給/回收部1的盒C內(nèi)。
上面，一次的膠帶粘貼切斷處理結(jié)束，然后，依次反復(fù)地進(jìn)行上述動作。
在上述那樣動作的膠帶切斷機(jī)構(gòu)9中，本發(fā)明附加了用于提高切斷性的構(gòu)造。下面表示其具體例。
〔第1例〕如圖7所示，在切刀座23上組裝有對切刀12進(jìn)行加熱用的電加熱器31，并且，裝有從冷卻噴嘴32吹出用電子冷卻元件冷卻的空氣的冷卻器33。冷卻噴嘴32對切刀12吹冷卻空氣。這時，可調(diào)節(jié)從冷卻噴嘴32吹出的冷卻空氣的流量和溫度。另外，電加熱器31和冷卻器33與第1溫度控制裝置34連接，通過對電加熱器31和冷卻器33進(jìn)行通電控制，將切刀12的溫度保持在設(shè)定溫度。另外，第1溫度控制裝置34連接著溫度設(shè)定器35，可以根據(jù)保護(hù)膠帶T的種類等任意地調(diào)節(jié)設(shè)定溫度。第1例中，最好將切刀12的溫度設(shè)定在常溫或常溫以下，更理想是在-10～0℃的范圍內(nèi)。即，將切刀12的溫度保持在常溫或常溫以下時，保護(hù)膠帶T的粘接劑不容易附著在切刀12上。另外，冷卻噴嘴32相當(dāng)于本發(fā)明的切刀冷卻裝置，第1溫度控制裝置34相當(dāng)于本發(fā)明的第1溫度控制機(jī)構(gòu)。
這樣，利用從冷卻噴嘴32噴出的冷卻空氣，將切刀12冷卻到常溫或常溫以下時，保護(hù)膠帶T的粘接劑碰到切刀12就硬化。
因此，可防止粘接劑附著在切刀12的側(cè)面上。
另外，可抑制切刀12因其側(cè)面與晶片W周端緣滑動接觸產(chǎn)生的熱而升溫。
另外，保護(hù)膠帶T的刀尖刺入部位不會熔化或變形，可進(jìn)行完成質(zhì)量良好的切斷。
另外，冷卻用的氣體不限定于冷卻空氣，也可以使用其它氣體，例如也可以使用瓦斯等。
上述第1例中，即使來自切刀12的熱傳遞到保護(hù)膠帶T的粘接劑，保護(hù)膠帶T的粘接劑也立即被冷卻空氣冷卻硬化，粘接劑不容易附著在切刀12上。另外，在流動到切斷部位周邊的空氣，也能將保護(hù)膠帶T適度地冷卻，可以抑制粘接劑的軟化。另外，切刀12刺入保護(hù)膠帶T時，被冷卻的保護(hù)膠帶T不會因切刀12的熱而熔化或變形。因此，可進(jìn)行粘接劑不會附著、完成質(zhì)量良好的膠帶切斷處理。
〔第2例〕如圖8所示，該例中，切刀12被電加熱器31加熱，并且從冷卻噴嘴32噴出的冷卻空氣吹在保護(hù)膠帶T上，保護(hù)膠帶T的切斷部位附近被冷卻。另外，被冷卻空氣吹到的部分最好是作為切刀12的移動方向的前方的區(qū)域、或者是包含切斷部位的區(qū)域。另外， 電加熱器31和冷卻器33與第2溫度控制裝置36連接，通過對電加熱器31和冷卻器33進(jìn)行通電控制，將切刀12的切斷部位的溫度保持在常溫或常溫以下的規(guī)定溫度。另外，第2溫度控制裝置36相當(dāng)于本發(fā)明的第2溫度控制機(jī)構(gòu)。
這樣，通過對切刀12加熱，保護(hù)膠帶T的切斷部位碰到切刀12就軟化，可容易地切斷。另外，保護(hù)膠帶T的切斷部位，其軟化狀態(tài)并不持久，而是立刻被冷卻，粘接劑也立刻被冷卻硬化，所以，可防止保護(hù)膠帶T的刀尖刺入部位熔化或變形，并且防止一部分粘接劑附著在切刀12的側(cè)面上。
另外，本發(fā)明也可以用下面的實施方式實施。
(1)將冷卻器33設(shè)置在裝置的固定部位，用軟管或配管連接冷卻器33和冷卻噴嘴32。
(2)可以一邊逐次地檢測切刀12的溫度和保護(hù)膠帶T的切斷部位的溫度，一邊根據(jù)其結(jié)果逐次地調(diào)節(jié)切刀和保護(hù)膠帶T的溫度。
即，用溫度傳感器檢測切刀12的溫度和保護(hù)膠帶T的切斷部位溫度中的至少一方，把檢測到的實測值反饋到第1溫度控制裝置34或第2溫度控制裝置36中的任一方。各控制裝置34、36將預(yù)定的基準(zhǔn)溫度與實測值比較，求出偏差。然后，根據(jù)該偏差，調(diào)節(jié)從冷卻噴嘴32噴出的冷卻空氣的溫度、流量、和電加熱器31的輸出，使得切刀12的溫度和保護(hù)膠帶T的切斷部位溫度與基準(zhǔn)值相符。根據(jù)該構(gòu)造，可進(jìn)行更加穩(wěn)定的溫度控制。
(3)上述實施例中，是將冷卻噴嘴32的角度固定在規(guī)定角度，對切刀12和保護(hù)膠帶T任一方吹噴冷卻空氣。但是，也可以在切斷保護(hù)膠帶T的動作正在進(jìn)行中，使冷卻噴嘴32的前端的角度上下擺動，適時地對切刀12和保護(hù)膠帶T雙方吹噴冷卻空氣。另外，也可以具有多個冷卻噴嘴32，對各部位同時地或間歇地吹噴冷卻空氣。另外，也可以從切刀周圍的任意位置和角度，對切刀12和保護(hù)膠帶T吹噴冷卻空氣。
在不脫離本發(fā)明思想和本質(zhì)的范圍內(nèi)，本發(fā)明還可以用其它的方式實施，因此，本發(fā)明的范圍不受上面說明的限定，應(yīng)該參照權(quán)利要求書。
權(quán)利要求
1.一種保護(hù)膠帶切斷方法，使切刀沿著半導(dǎo)體晶片的外周移動，將粘貼在形成有圖案的半導(dǎo)體晶片表面上的保護(hù)膠帶切斷，上述方法包含以下的過程一邊用冷卻裝置對上述切刀進(jìn)行冷卻，一邊切斷上述保護(hù)膠帶的切斷過程。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)膠帶切斷方法，上述切斷過程中，用冷卻裝置冷卻上述切刀，并且用加熱裝置加熱該切刀來進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)，使得刀尖的溫度成為常溫或常溫以下。
3.一種保護(hù)膠帶切斷方法，使切刀沿著半導(dǎo)體晶片的外周移動，將粘貼在形成有圖案的半導(dǎo)體晶片表面上的保護(hù)膠帶切斷，上述方法包含以下的過程一邊用冷卻裝置對上述保護(hù)膠帶進(jìn)行冷卻，一邊切斷上述保護(hù)膠帶的切斷過程。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的保護(hù)膠帶切斷方法，上述切斷過程中，用冷卻裝置冷卻上述保護(hù)膠帶，并且用加熱裝置加熱上述切刀，一邊進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)使得該切刀的接觸部位成為常溫或常溫以下、一邊切斷保護(hù)膠帶。
5.一種保護(hù)膠帶切斷裝置，將粘貼在形成有圖案的半導(dǎo)體晶片表面上的保護(hù)膠帶切斷，上述裝置包含保持機(jī)構(gòu)，其載置并保持上述半導(dǎo)體晶片；保護(hù)膠帶粘貼機(jī)構(gòu)，其將保護(hù)膠帶粘貼到由上述保持機(jī)構(gòu)載置保持著的半導(dǎo)體晶片表面上；保護(hù)膠帶切斷機(jī)構(gòu)，其具有切刀，使該切刀貫穿上述保護(hù)膠帶、并且沿半導(dǎo)體晶片的外周移動，將粘貼在半導(dǎo)體晶片表面上的保護(hù)膠帶切斷；切刀冷卻裝置，其冷卻上述保護(hù)膠帶切斷機(jī)構(gòu)的切刀；膠帶回收機(jī)構(gòu)，其回收切斷后的不需要的保護(hù)膠帶。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的保護(hù)膠帶切斷裝置，上述切刀冷卻裝置是向切刀吹噴冷卻氣體來進(jìn)行冷卻的冷卻噴嘴。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的保護(hù)膠帶切斷裝置，上述切刀冷卻裝置是電子冷卻元件。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的保護(hù)膠帶切斷裝置，上述裝置還包含加熱裝置，其對上述切刀進(jìn)行加熱；第1溫度控制機(jī)構(gòu)，其操作上述加熱裝置和上述冷卻裝置，進(jìn)行切刀的溫度調(diào)節(jié)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的保護(hù)膠帶切斷裝置，上述裝置還包含檢測切刀溫度的溫度傳感器；上述第1溫度控制機(jī)構(gòu)，將由上述溫度傳感器檢測出的實測值與預(yù)定的基準(zhǔn)值進(jìn)行比較，根據(jù)求出的偏差，操作上述加熱裝置或上述冷卻裝置，進(jìn)行切刀的溫度調(diào)節(jié)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的保護(hù)膠帶切斷裝置，上述裝置還包含對上述保護(hù)膠帶進(jìn)行冷卻的膠帶冷卻裝置。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的保護(hù)膠帶切斷裝置，上述膠帶冷卻裝置，是向包含與上述切刀接觸的部位在內(nèi)的附近區(qū)域的保護(hù)膠帶吹冷卻氣體來進(jìn)行冷卻的冷卻噴嘴。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的保護(hù)膠帶切斷裝置，上述裝置還包含操作上述加熱裝置和上述膠帶冷卻裝置，進(jìn)行保護(hù)膠帶切斷部位的溫度調(diào)節(jié)的第2溫度控制機(jī)構(gòu)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的保護(hù)膠帶切斷裝置，上述裝置還包含檢測上述保護(hù)膠帶切斷部位的溫度的溫度傳感器；上述第2溫度控制機(jī)構(gòu)，將由上述溫度傳感器檢測出的實測值與預(yù)定的基準(zhǔn)值進(jìn)行比較，根據(jù)求出的偏差，操作上述加熱裝置和上述冷卻裝置之中的至少冷卻裝置，進(jìn)行切斷部位的溫度調(diào)節(jié)。
14.一種保護(hù)膠帶切斷裝置，將粘貼在形成有圖案的半導(dǎo)體晶片表面上的保護(hù)膠帶切斷，上述裝置包含保持機(jī)構(gòu)，其載置并保持上述半導(dǎo)體晶片；保護(hù)膠帶粘貼機(jī)構(gòu)，其將保護(hù)膠帶粘貼到由上述保持機(jī)構(gòu)吸附保持著的半導(dǎo)體晶片表面上；保護(hù)膠帶切斷機(jī)構(gòu)，其具有切刀，使該切刀貫穿上述保護(hù)膠帶、并且沿半導(dǎo)體晶片的外周移動，將粘貼在半導(dǎo)體晶片表面上的保護(hù)膠帶切斷；膠帶冷卻裝置，其對上述保護(hù)膠帶進(jìn)行冷卻；膠帶回收機(jī)構(gòu)，回收切斷后的不需要的保護(hù)膠帶。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的保護(hù)膠帶切斷裝置，上述膠帶冷卻裝置是向包含與上述切刀接觸的部位在內(nèi)的附近區(qū)域的保護(hù)膠帶吹冷卻氣體來進(jìn)行冷卻的冷卻噴嘴。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的保護(hù)膠帶切斷裝置，上述裝置還包含加熱裝置，其對上述切刀進(jìn)行加熱；第2溫度控制機(jī)構(gòu)，其操作上述加熱裝置和上述膠帶冷卻裝置，進(jìn)行保護(hù)膠帶切斷部位的溫度調(diào)節(jié)。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的保護(hù)膠帶切斷裝置，上述裝置還包含檢測上述保護(hù)膠帶切斷部位的溫度的溫度傳感器；上述第2溫度控制機(jī)構(gòu)，將由上述溫度傳感器檢測出的實測值與預(yù)定的基準(zhǔn)值進(jìn)行比較，根據(jù)求出的偏差，操作上述加熱裝置和上述冷卻裝置中的至少冷卻裝置，進(jìn)行切斷部位的溫度調(diào)節(jié)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種保護(hù)膠帶切斷方法及采用該方法的裝置。用第1溫度控制機(jī)構(gòu)操作切刀冷卻裝置，調(diào)節(jié)吹到切刀上的冷卻空氣的溫度和流量，以及調(diào)節(jié)電加熱器對切刀加熱，從而一邊將切刀保持在常溫或常溫以下，一邊切斷保護(hù)膠帶。
文檔編號H01L21/78GK1841656SQ200610067490
公開日2006年10月4日 申請日期2006年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月29日
發(fā)明者森則雄, 山本雅之 申請人:日東電工株式會社