專利名稱：高頻連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種高頻連接器，具體講涉及一種接觸端子滿足差分特性阻抗(Zdiff)為100Ω±15％條件的高頻板端連接器。
背景技術(shù)：
一般電路板或其他板端界面皆設置一板端電連接器，以供一線端電連接器通過電線或電纜插接另一系統(tǒng)，其中前述板端電連接器及線端電連接器內(nèi)分別具有數(shù)個接觸端子與對接端子，當線端電連接器與板端電連接器插接時，由前述接觸端子與對接端子的接觸，達到導電的目的。
在高頻傳輸系統(tǒng)中，為了維持高速傳輸?shù)钠焚|(zhì)，每一組傳輸對(transmission pair)間阻抗匹配是相當重要的控制變量，即每一傳輸線之間存在電磁效應，為使其互相平衡，因此每一傳輸線的間隔應盡量維持等距。
但是，前述接觸端子為了配合電路板的配置，往往需設計不同的長短，如圖1所示，一般電連接器的兩接觸端子A1、A2配置的側(cè)視圖，其中接觸端子A1、A2區(qū)分成不同平面接點陣列的錯位式配置，故與電路板C連接時，將于B段產(chǎn)生錯位，而使阻抗無法維持等距匹配，且隨著接觸端子的距離(pitch)稍微拉大，即會因阻抗過大而造成傳輸?shù)淖璧K。
故如何提供一種符合理想差分特性阻抗的電連接器，即為本案發(fā)明人的研發(fā)動機所在。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種高頻連接器，其主要目的是為了得到良好的阻抗特性，進而提升整體的傳輸效能。
為了達到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案提供數(shù)個接觸端子分別配置于一電連接器的端子槽內(nèi)與一對接電連接器的對接端子連接，前述接觸端子分別從插接端至導接部間形成等距的傳輸路徑，以此得到良好的差分阻抗特性。

圖1是一般電連接器接觸端子以錯位配置的側(cè)視圖；圖2是本發(fā)明實施例的外觀示意圖；圖2A是本發(fā)明實施例的分解示意圖；圖3是本發(fā)明實施例插接端的外觀示意圖；圖4A是本發(fā)明實施例的第一接觸端子示意圖；圖4B是本發(fā)明實施例的第二接觸端子示意圖；圖5是本發(fā)明實施例的俯視圖；圖6是本發(fā)明實施例的仰視圖；圖7是本發(fā)明實施例第一接觸端子與第二接觸端子配置示意圖；圖8是本發(fā)明實施例第一接觸端子及第二接觸端子與一般接觸端子的配置比較示意圖；圖9是本發(fā)明與一般連接器實測結(jié)果示意圖。
具體實施方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的描述如圖2所示，是本發(fā)明實施例的外觀示意圖，本發(fā)明是一配置在一電子裝置40上的電連接器10，其主要包括絕緣本體20及數(shù)個接觸端子30，其中該絕緣本體20具有一插接端21及一導接部22，并于該插接端21及導接部22間貫通數(shù)個端子槽23，且前述接觸端子30皆為導體，其分別于插接端21至導接部22之間，以每一接地接觸端子(G)等距間隔每一對信號接觸端子(S+，S-)的配置(如圖3所示)。
如圖5及圖6所示，其中導接部22包括第一接點陣列221及第二接點陣列222，前述接點陣列間包括一接地接點(G)間隔相互鄰接的兩信號接點(S+，S-)，前述接點以交錯方式于第一接點陣列221及第二接點陣列222間依序交替排列，且各接點陣列中的接地接點(G)所配置的位置對應在相互鄰接的兩信號接點(S+，S-)間的中間位置。
如圖4A及圖4B所示，前述接觸端子區(qū)分為第一接觸端子31與第二接觸端子32分別設置于第一接點陣列221及第二接點陣列222內(nèi)。
前述的每一接觸端子31均具有一基部311分別配置于端子槽23內(nèi)，一端自基部311彎向312向下延伸的尾部313及一端自基部311相對于尾部313另一端的接觸部314，其中該接觸部314配置于插接端21與對接連接器的對接端子接觸，前述尾部313則經(jīng)由導接部22內(nèi)的端子槽23與一電子裝置40電連接(如圖7所示)。
所述的每一第二接觸端子32均具有一基部321分別配置于前述端子槽23內(nèi)及由基部321一端形成第一彎折段322，該第一彎折段322向下延伸形成第二彎折段323，該第二彎折段323介于第一接點陣列接點222處形成第三彎折段324，使第二彎折段323與第三彎折段324形成一水平部329，且該第三彎折段324向下延伸形成一尾部325與該電子裝置40電連接。
該電子裝置通常為一電路板，并于電路板上布設有數(shù)個焊接點(solderpad)41，該焊接點41形成導孔42供前述接觸端子31、32的尾部313、325伸入，且該等焊接點(solder pad)41分別形成信號及接地電路，供前述第一接觸端子31與第二接觸端子32分別經(jīng)由導接部22焊固于焊接點41上。
理想接觸端子30的差分特性阻抗(Zdiff)為100±15Ω，且前述接觸端子間為了得到阻抗匹配，皆分別由插接端21通過焊接點至電子裝置40的焊接點(solder pad)41間形成間隔接近相等的電路，即數(shù)個第一接觸端子31分別通過前述第一接點陣列221與電子裝置40的焊接點(solderpad)41間形成第一電路，以及數(shù)個第二接觸端子32分別通過第二接點陣列222與電子裝置40間形成第二電路。
如圖6即圖7所示，前述第一電路與第二電路互相等距間隔，即第二接觸端子32的水平部329與電子裝置40的高度(h)，以及將電子裝置40的焊接點(solder pad)41見得距離(s′)接近相等。
一般影響差分特性阻抗的參數(shù)包括導體寬度(w)、導體間隔(s)、導體厚度(t)及導電系數(shù)(εr)……等，如下式Zo=600.475ϵr+0.67ln(4h0.67(0.8w+t))]]>-----------式一Zdiff=2Zo(1-0.48e-0.965s)]]>-----------式二由上式得知，該接觸端子的導體寬度(w)與差分特性阻抗(Zdiff)成反比，即每一接觸端子31、32兩側(cè)的寬度(w)越大，相對差分特性阻抗(Zdiff)越小，反之，寬度(w)越小則相對差分特性阻抗(Zdiff)越大，故設以特定的導體寬度(w)導體間隔(s)為條件(假設電子裝置的特性阻抗在100Ω±10％的理想范圍內(nèi))，其中兩接觸端子距離(p)為1.27mm(s＝2×w/2+h＝導體寬度加上導體間隔的總和)，其中距離(p)固定時，當寬度(w)減小時，間隔(s)相對增大，再借助使用“時域分析儀”(Time Domain Reflectomertry；TDR)來分別測試一般(F2)與本發(fā)明(F1)以不同接觸端子配置之差分特性阻抗(Zdiff)(如圖8所示)。
由測試結(jié)果得知(如圖9所示)，一般配置方式的差分特性阻抗(Zdiff)約為133.1682Ω，顯然超過差分特性阻抗(Zdiff)為100Ω±15％的條件限制，反觀本發(fā)明(F1)的差分特性阻抗(Zdiff)的測量結(jié)果則為約107.3322Ω，即前述接觸端子兩側(cè)的寬度(w)介于0.71-0.97mm及每一接觸端子之間間隔(s)介于0.3-0.56mm，滿足任兩接觸端子中心點距離為1.27mm時，其差分特性阻抗(Zdiff)為100Ω±15％的條件，且理論上第二接觸端子的水平部與電子裝置的高度(h)及焊接點間距(s′)的尺寸誤差不超過±15％均會在理想的差分特性阻抗范圍內(nèi)。
本發(fā)明不限于前述最佳實施例，凡依本發(fā)明申請專利范圍所作的均等變化，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍下，均仍應屬于本發(fā)明所涵蓋的專利范圍內(nèi)，特此聲明。
權(quán)利要求
1.一種高頻連接器，配接于一電子裝置上，該電子裝置具有數(shù)個等距相間的導接焊接點，該連接器包括數(shù)個第一接觸端子；及數(shù)個第二接觸端子，前述第二接觸端子與第一接觸端子互呈錯位配置形成間隔(s)，且所述第二接觸端子具有一水平部，該水平部與該電子裝置間的高度(h)與焊接點(solder pad)間的距離(s′)趨近相等，以達到容許接觸端子距離(p)增加，仍符合差分特性阻抗(Zdiff)為100Ω±15％的條件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻連接器，其中高度(h)與距離(s)的尺寸誤差不超過±15％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻連接器，其中兩接觸端子距離(p)為寬度(w)及間隔(s)的總和，距離(p)固定時，當寬度(w)增大時，間隔(s)相對減小，反之，當寬度(w)減小時，間隔(s)相對增大。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻連接器，所述的接觸端子與電子裝置的電路間為每一接地接觸端子等距間隔每一對信號接觸端子的配置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻連接器，所述的電子裝置為一電路板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻連接器，所述第一接觸端子具有一基部及一自基部一端彎折向下延伸的尾部與前述電子裝置電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻連接器，所述的第二接觸端子具有一基部及由基部一端形成一第一彎折段，該第一彎折段向下延伸形成一第二彎折段，該第二彎折段介于第一接點陣列焊接點間的每一端子槽均平行延伸形成第三彎折段形成水平部，再由第三彎折段向下延伸形成一尾部與該電子裝置電連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種高頻連接器，其主要包括一絕緣本體及數(shù)個接觸端子，該絕緣本體具有一插接端及一導接部，并于該插接端及導接部間設置數(shù)個端子槽分別供前述接觸端子配置，并錯位區(qū)分為第一接觸端子與第二接觸端子，其中前述接觸端子的差分特性阻抗(Zdiff)為100Ω±15％，借以提升整體的傳輸效能。
文檔編號H01R13/646GK1885633SQ20061003550
公開日2006年12月27日 申請日期2006年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月18日
發(fā)明者張哲嘉 申請人:東莞蔻瑪電子有限公司