專(zhuān)利名稱(chēng)：增加pifa天線裝置等效高度的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種PIFA天線裝置，尤其涉及一種增加PIFA天線裝 置等效高度的方法。
技術(shù)背景隨著手機(jī)技術(shù)的發(fā)展以及人們對(duì)時(shí)尚的追求，輕、薄、短、小成 為手機(jī)發(fā)展的重要趨勢(shì)。--般說(shuō)來(lái)，目前手機(jī)主板主要有六層板和八 層板，厚度大約在l國(guó)左右。在天線區(qū)域， 一般有一層參考地。要得 到一個(gè)好的天線，在天線周?chē)?ram內(nèi)正下方不應(yīng)有揚(yáng)聲器(speaker)、 接收器(receiver)等較大金屬組件。通常天線到地高度越高，天線 性能越能得到保證。目前，倒F天線(Planar Inverted F Antenna,簡(jiǎn)稱(chēng)"PIFA天 線")是以其側(cè)面結(jié)構(gòu)與倒反的英文字母F外觀雷同而命名。PIFA天 線的操作長(zhǎng)度只有四分之操作波長(zhǎng)，而且在其結(jié)構(gòu)中已經(jīng)包含有接 地金屬面，可以降低對(duì)模塊中接地金屬面的敏感度，所以非常適合用 在藍(lán)牙模塊裝置中。另一方面，由于PIFA天線只需利用金屬導(dǎo)體配 合適當(dāng)?shù)酿伻爰疤炀€短路到接地面的位置，故其制作成本低，而且可 以直接與PCB電路板焊接在-起。如圖1所示，它為現(xiàn)有的PIFA天 線接入到電路板的連接示意圖，PIFA天線的一個(gè)管腳接入到電路板 13上的天線饋入點(diǎn)10、另-個(gè)管腳接入到電路板13上的天線接地點(diǎn)11上，另外在PIFA天線的對(duì)應(yīng)位置上鋪有銅12。其中，PIFA天線到接地面高度至少應(yīng)有7mm,而目前超薄機(jī)整體 才大約為13mm左右，故而7mm的條件往往不能滿足。大多數(shù)情況下， 廠商不得不犧牲天線性能來(lái)達(dá)到外觀設(shè)計(jì)之要求。由于天線高度的不 足，直接導(dǎo)致天線帶寬不夠，天線效率不佳。其最終結(jié)果就是手機(jī)信 號(hào)不好，易斷話，手機(jī)輻射吸收輻射率(SAR， Specific Absorption Rate)值易超標(biāo)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種增加PIFA天線裝置高度 的方法，它可以增加PIFA天線的等效高度，進(jìn)而提高手機(jī)的通訊信 號(hào)，降低手機(jī)SAR值。為了解決以上技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種增加PIFA天線裝置 高度的方法，所述PIFA天線有兩個(gè)管腳， 一個(gè)與電路板的天線饋入 點(diǎn)連接，另一個(gè)與電路板上的天線接地點(diǎn)連接，其中，首先，去除鋪 設(shè)在電路板上的PIFA天線區(qū)域的用作形成接地面的銅，然后在與 PIFA天線對(duì)應(yīng)的電路板反面焊接一個(gè)金屬塊，所述金屬塊與地相連。所述金屬塊為 一塊類(lèi)似屏蔽罩的中空鐵皮。因?yàn)楸景l(fā)明采用在電路板與PIFA天線相對(duì)應(yīng)位置焊接一塊類(lèi)似 屏蔽罩的中空鐵皮，并且將其與地連接，另外PIFA天線區(qū)域不鋪銅， 由于電路板的地均相連，這樣相當(dāng)于在屮空鐵皮處形成新的參考接地 面，這也就使PIFA天線到接地面高度增加了，增加部分為電路板的 厚度以及金屬塊的厚度。因此本發(fā)明可以進(jìn)而提高手機(jī)的通訊信號(hào)，
降低手機(jī)SAR值。


下而結(jié)奮附圖和具佑賣(mài)施方式對(duì)水發(fā)明做進(jìn)一歩詳細(xì)說(shuō)明。圖1是現(xiàn)有PIFA天線在電路板上的接線俯視圖；圖2是本發(fā)明PIFA天線示意圖；圖3是本發(fā)明PIFA天線在電路板上的接線俯視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合圖2、 3對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的天線1的兩個(gè)管 腳仍然是分別與電路板2上的天線饋入點(diǎn)5和天線接地點(diǎn)6相連，它 們可以通過(guò)焊接相連，或者通過(guò)支架(一般為天線支架)將它們抵壓 在天線饋入點(diǎn)5和天線接地點(diǎn)6上。本發(fā)明的關(guān)鍵點(diǎn)是，首先去除了現(xiàn)有技術(shù)中在PIFA天線區(qū)域鋪 設(shè)的銅12 (參見(jiàn)圖1)，這樣就相當(dāng)于挖除了 PIFA天線區(qū)域因?yàn)殇併~ 而形成的接地面。這個(gè)可以在電路板(PCB) 2的制程上天線區(qū)不鋪 銅，只留電路板基材實(shí)現(xiàn)。而本發(fā)明的發(fā)明點(diǎn)則是在電路板2與PIFA天線1的反面處焊接 個(gè)金屬塊3，并且該金屬塊3與地相連，而由于電路板2的接地都 是相連的，這樣就在這里形成一個(gè)新的接地面。這樣和現(xiàn)有的接地面 (也就是圖1中鋪銅12的位置)相比，它的高度增加了兩個(gè)部分， 一個(gè)電路板2的基材厚度，另-^個(gè)是金屬塊3的厚度，如圖2所示， 其屮電路板2的基材厚度大概為1毫米(mm)，而金屬塊3的厚度也 可以達(dá)到lmm，這樣加上PIFA天線的原來(lái)的高度5mm，那么此時(shí)PIFA
天線離接地面的高度就達(dá)到了 7mm，這樣它就可以在不增加手機(jī)厚度 的情況下，增加了 PIFA天線離接地面的等效高度，進(jìn)而可以滿足了 設(shè)計(jì)的需求。同時(shí)，由于電路板2的基材的介電常數(shù)比空氣的大，因 此，其等效高度將更高，也就是說(shuō)通過(guò)這種方法，可以達(dá)到7醒以上 的等效高度，這對(duì)于天線設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，是大為有利的。其中本發(fā)明的金屬塊3可以采用類(lèi)似屏蔽罩的中空鐵皮，如圖2 所示，其中間部分4為中空，鐵皮的厚度大概為0. lmm。這樣可以減 少因?yàn)榻饘賶K3采用全部金屬而浪費(fèi)材料、增加重量等負(fù)面效果。焊 接鐵皮可以通過(guò)在電路板2的反面用Layout (布圖設(shè)計(jì))方法留出 天線面積大小的一圈焊接點(diǎn)，并與地相連，然后在焊接點(diǎn)上焊上一塊 類(lèi)似屏蔽罩的鐵皮實(shí)現(xiàn)，這樣焊接出的金屬塊3的面積和原來(lái)接地面 (也就是圖1中鋪銅12的位置)的面積保持一致，當(dāng)然也可以根據(jù) 需要做大做小。金屬塊3的高度則可以根據(jù)電路板2反面所能擺放的 元器件的最高高度決定。
權(quán)利要求
1、一種增加PIFA天線裝置等效高度的方法，所述PIFA天線有兩個(gè)管腳，一個(gè)與電路板的大線饋入點(diǎn)連接，另一個(gè)與電路板上的天線接地點(diǎn)連接，其特征在于，首先，去除鋪設(shè)在電路板上的PIFA天線區(qū)域的用作形成接地面的銅，然后在與PIFA天線對(duì)應(yīng)的電路板反面焊接一個(gè)金屬塊，所述金屬塊與地相連，形成一個(gè)接地面。
2、 如權(quán)利要求1所述的增加PIFA天線裝置等效高度的方法， 其特征在于，所述金屬塊為一塊類(lèi)似屏蔽罩的中空鐵皮。
3、 如權(quán)利要求2所述的增加PIFA天線裝置等效高度的方法， 其特征在于，所述鐵皮的厚度為0. lmm。
4、 如權(quán)利要求1所述的增加PIFA天線裝置等效高度的方法， 其特征在于，所述金屬塊的高度根據(jù)電路板反面所能擺放的元器件的 最高高度決定。
5、 如權(quán)利要求1所述的增加PIFA天線裝置等效高度的方法， 其特征在于，所述的金屬塊的面積和PIFA天線區(qū)域的面積相同。
6、 如權(quán)利要求1所述的增加PIFA天線裝置等效高度的方法， 其特征在于，所述的金屬塊的焊點(diǎn)是在電路板上采用Layout方法留 出天線面積大小的一圈焊接點(diǎn)。
7、 如權(quán)利要求1所述的增加PIFA天線裝置等效高度的方法， 其特征在于，所述PIFA天線的兩個(gè)管腳分別焊接在電路板的天線饋 入點(diǎn)連接和天線接地點(diǎn)上。
8、 如權(quán)利要求1所述的增加PIFA天線裝置等效高度的方法， 其特征在于，所述PIFA天線的兩個(gè)管腳通過(guò)支架分別抵壓在電路板 的天線饋入點(diǎn)連接和天線接地點(diǎn)上。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種增加PIFA天線裝置等效高度的方法，它可以增加P工FA天線的等效高度，進(jìn)而提高手機(jī)的通訊信號(hào)，降低手機(jī)SAR值。所述PIFA天線有兩個(gè)管腳，一個(gè)與電路板的天線饋入點(diǎn)連接，另一個(gè)與電路板上的天線接地點(diǎn)連接，其中，首先，去除鋪設(shè)在電路板上的PIFA天線區(qū)域的銅，然后在與PIFA天線對(duì)應(yīng)的電路板反面焊接一個(gè)金屬塊，所述金屬塊與地相連。所述金屬塊為一塊類(lèi)似屏蔽罩的中空鐵皮。
文檔編號(hào)H01Q13/08GK101127414SQ20061003009
公開(kāi)日2008年2月20日 申請(qǐng)日期2006年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月15日
發(fā)明者何代水, 達(dá) 阮 申請(qǐng)人:英華達(dá)(上海)電子有限公司