專利名稱：冷卻至少一個(gè)電子器件的方法和系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種冷卻至少一個(gè)電子器件的方法。
本發(fā)明還涉及一種用于冷卻至少一個(gè)電子器件的系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
從歐洲專利申請EP-A 1 020 911中已知一種用于冷卻電子器件的方法和系統(tǒng)。在所知方法和系統(tǒng)中，在電子器件的散熱片上安裝有外殼。殼內(nèi)裝有振動片以便使空氣通過外殼運(yùn)動，由此空氣即可冷卻電子器件的散熱片。振動片由電磁鐵驅(qū)動。
已知方法的缺點(diǎn)在于其需要相對較大的能量。而且由電子器件產(chǎn)生的熱量也被浪費(fèi)掉。在已知方法和系統(tǒng)中，用電磁鐵驅(qū)動振動片。由此產(chǎn)生的電磁輻射可能會妨礙電子器件的運(yùn)行。此外，由已知方法提供的冷卻量也相對較低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種可選擇的方法，特別是一種較好的方法，用于冷卻至少一個(gè)電子器件。本發(fā)明旨在提供一種用于冷卻至少一個(gè)電子器件的有效方法。
根據(jù)本發(fā)明，該目的可以通過權(quán)利要求1限定的特征達(dá)到。
根據(jù)本發(fā)明，有一可移動的泵件向和/或從所述電子器件泵吸流體，其中所述泵件的運(yùn)動由熱導(dǎo)致。該流體能夠從所述電子器件去熱，從而冷卻該器件。由于所述泵件的運(yùn)動為熱導(dǎo)致，從而可以有效地泵吸流體。
在根據(jù)本發(fā)明的方法的優(yōu)選實(shí)施例中，使泵件運(yùn)動的熱量至少包括由所述電子器件產(chǎn)生的熱量。
如果是那樣的話，所述電子器件至少部分地參與泵吸所述流體。特別在是使用期間，該器件產(chǎn)生的熱被用于泵件向和/或從所述器件泵吸所述流體的運(yùn)動。因而由電子器件產(chǎn)生的熱不會被浪費(fèi)。例如，所述流體能夠簡單地將熱量從所述器件運(yùn)向泵件。此外，可以使用一個(gè)或多個(gè)分離的加熱器提供至少部分熱量來使所述泵件運(yùn)作。還可使用熱管以輸送所述熱量。
本發(fā)明還有一個(gè)目的是提供一種備選系統(tǒng)，特別是一種較好的系統(tǒng)，用于冷卻至少一個(gè)電子器件。本發(fā)明旨在提供一個(gè)用于冷卻至少一個(gè)電子器件的有效系統(tǒng)。
根據(jù)本發(fā)明，該目的可以通過權(quán)利要求12中限定的特征達(dá)到。
根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)包括至少一個(gè)可移動的泵件以輸送流體，其中所述泵件可因熱而移動。因此該系統(tǒng)能夠相對有效地例如利用被冷卻設(shè)備產(chǎn)生的部分熱量運(yùn)轉(zhuǎn)。此外，泵件還可不通過任何或基本上不通過任何電磁輻射進(jìn)行運(yùn)作，這樣可防止所述電子器件的運(yùn)轉(zhuǎn)因這種輻射而受到干擾。
例如，可以利用該泵件在熱導(dǎo)致壓力升高的影響下進(jìn)行泵吸動作。此外，當(dāng)泵件溫度變化時(shí)，也可用泵件進(jìn)行泵吸運(yùn)動。這種溫度變化可以由所述熱量產(chǎn)生。為此該泵件可以包含和/或被連接到熱敏材料、具有高熱膨脹系數(shù)的材料、雙金屬和/或類似物。
按照本發(fā)明的另一方面，電子器件被設(shè)置有和/或被連接到如權(quán)利要求12至31中任何一項(xiàng)所限定的系統(tǒng)，其中該電子器件特別地是計(jì)算裝置、計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和/或類似設(shè)備的一部分。
所述系統(tǒng)能夠有效地冷卻這種電子器件，并且更可取的是它不會妨礙其運(yùn)轉(zhuǎn)。
本發(fā)明還涉及電子產(chǎn)品或裝置，如磁帶或磁盤驅(qū)動器，光帶或光盤驅(qū)動器，電視機(jī)，監(jiān)視器，計(jì)算機(jī)，服務(wù)器或類似物，設(shè)置有根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)的裝置。
本發(fā)明其它有益的實(shí)施例見所附權(quán)利要求書。權(quán)利要求書中所限定的不同特征要素的結(jié)合是可選的。
現(xiàn)在將通過例子結(jié)合附圖所示實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行更為詳細(xì)的說明。


圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的示意圖；圖2是本發(fā)明第二實(shí)施例的示意圖，其中泵件在第一位置；以及圖3是與圖2類似的示意圖，其中泵件在第二位置。
具體實(shí)施例方式
圖1示出用于冷卻電子器件1的系統(tǒng)。電子器件1可以是例如半導(dǎo)體器件、包括一個(gè)或多個(gè)放大部件的器件、微電子器件、集成電路、芯片、高強(qiáng)度電流元件、電阻器和/或其他任何可以在運(yùn)行期間發(fā)熱的電子器件或電氣裝置。所述系統(tǒng)為電子產(chǎn)品50的一部分。
電子器件1安裝在集熱室2上。集熱室2充滿了適當(dāng)?shù)妮敓崃黧w，其包括例如一種或多種液體和/或氣體。在有利的實(shí)施例中，該流體是或包括空氣，因?yàn)榭諝饬畠r(jià)且使用安全?？蛇x的是，所述流體可以包括例如一種或多種制冷劑，如氟氯化碳(CFCs)、氫氟氯化碳(HCFCs)或類似的制冷物質(zhì)。電子器件1的安裝方式最好使器件1和集熱室2中的流體之間的傳熱系數(shù)相對較高?？梢栽诶珉娮悠骷?和集熱室2中所含物之間設(shè)置散熱片、熱交換器和/或具有高熱導(dǎo)率的材料。此外，電子器件能夠至少部分地位于集熱室2中。
在使用期間，電子器件1產(chǎn)生熱，其至少部分地被集熱室2中的流體收集。在集熱室2通過流體供給管路23補(bǔ)充流體的同時(shí)，所述流體與其中所含的熱量一起，通過通向泵送室3的排出管路21從集熱室2中排掉。
在本實(shí)施例中，流體被制成隔膜形式的可移動泵件4抽送至和抽離集熱室2。為此，隔膜4形成流體壓縮室13壁的可移動部分，以便所述隔膜4的第一面鄰接所述壓縮室13。壓縮室13設(shè)有包括第一閥15的流體排出裝置14。該流體排出裝置14與所述集熱室2通過供給管路23連接。所述第一閥15為單向閥，其允許流體從壓縮室13通過排出裝置14流入供給管路23。壓縮室13還包括配置有第二閥17的流體進(jìn)口16。所述第二閥17也是單向閥，其可使流體從回流管路22流入壓縮室13。
壓縮室13設(shè)有冷卻裝置5，其用以冷卻壓縮室13內(nèi)所含物。在本實(shí)施例中，壓縮室13的冷卻裝置包括一個(gè)熱交換器，其有伸入周圍空氣中的冷卻肋片5。因此熱量可以從壓縮室13中的所含物傳送至其周圍環(huán)境，從而冷卻流體。壓縮室13的內(nèi)壁最好含有吸熱材料和/或涂層以改善壓縮室13所含物的冷卻。
從壓縮室13經(jīng)供給管路23流向集熱室2的流體最好，例如通過提供合適的膨脹裝置進(jìn)行補(bǔ)充冷卻。為此排氣閥15可以是，例如膨脹閥，其用于控制流經(jīng)該閥的流體量，以使在壓縮室13中被壓縮的流體通過排氣閥15控制的方式膨脹并冷卻。也可在下游，即供給管路23中設(shè)置這樣一種膨脹閥。這種采用膨脹流體的冷卻機(jī)構(gòu)的原理在本領(lǐng)域中是公知的。
在使用期間，所述流體通過所述進(jìn)口16流向壓縮室13。在壓縮室中，通過冷卻肋片5利用熱傳輸使流體得到冷卻。此外，在使用期間，隔膜4從第一位置向第二位置膨脹，從而將流體壓縮在鄰接的壓縮室13中。在圖1中，隔膜的第一位置用實(shí)線4表示，反之第二位置用虛線4′表示。被壓縮的流體可以進(jìn)一步被冷卻肋片5冷卻。所述泵件隔膜4的膨脹也可導(dǎo)致泵吸所述流體。被壓縮的流體從壓縮室13經(jīng)排出裝置14流入供給管路23。被壓縮的流體最好，例如被第一閥15在和/或進(jìn)入供給管路23中膨脹，從而進(jìn)一步冷卻所述流體。由此被冷卻流體從供給管路23流入集熱室2，以便該流體能夠?yàn)殡娮悠骷?提供冷卻。
流體在壓縮室13壓縮期間，第二閥17最好關(guān)閉，以便不會有被壓縮的流體流回到回流管路22。第二閥17可以設(shè)置成被壓縮室13中升高的壓力關(guān)閉。此外，可以提供閥控制裝置以控制第二閥17。為此，第二閥17可以是，例如，電力或電子可控閥。
所述閥控制裝置可以是，例如，適當(dāng)?shù)碾娮釉O(shè)備、微控制器、計(jì)算機(jī)、機(jī)械裝置或類似設(shè)備。此外，這種閥控制裝置可以包括一個(gè)或多個(gè)傳感器以探測隔膜的動作和/或壓縮室13內(nèi)壓力升高。所述閥控制裝置還可以被設(shè)置成與泵件4協(xié)作以達(dá)到所希望的閥控制。例如，所述閥控制裝置與泵件4的連接可以是機(jī)械、電力、電子或類似情況的。這種閥控制裝置未示于附圖上。
此外，第一閥15最好大致在壓縮室13內(nèi)流體壓縮期間和/或之后打開，以允許流體經(jīng)排出裝置14流入供給管路23。第一閥15的動作最好與上述第二閥17的動作類似。例如，第一閥15可以因壓縮室內(nèi)的壓力升高而打開和/或其可被適當(dāng)?shù)拈y控制裝置控制。
在隔膜4膨脹之后，隔膜4收縮回到第一位置。最好在與此大致相同的時(shí)間第一閥15關(guān)閉，以便不會有流體從供給管路23流回壓縮室13。最好在相同的時(shí)間第二閥17打開，以便可以有新的流量經(jīng)流體進(jìn)口16進(jìn)入壓縮室13。同樣在該情況下，第一閥和/或第二閥的動作可以是壓力導(dǎo)致的，和/或這種動作可以被閥控制裝置導(dǎo)致。
圖1所示實(shí)施例包括用于從所述器件1泵吸流體的泵送室3。特別是泵送室3與集熱室2通過流體排出管路21連接。第三單向閥7設(shè)置在排出管路21的排出裝置6內(nèi)。該單向閥7被設(shè)置成允許流體從集熱室2流入泵送室3。
此外，所述泵送室3能夠通過所述流體回流管路22與壓縮室13進(jìn)行流體連接。為此，回流管路22的進(jìn)口10包括第四單向閥11，其用于使流體從泵送室3流向壓縮室13。
根據(jù)本發(fā)明，所述隔膜4的運(yùn)動為熱導(dǎo)致。在本實(shí)施例中，用于移動隔膜4的熱量至少包括所述電子器件1產(chǎn)生的熱量。通過從集熱室2向隔膜4供送流體就可很簡單地做到這一點(diǎn)。該系統(tǒng)還包括分離的加熱器8以提供部分熱量來移動隔膜4。所述加熱器8用于加熱所述泵送室3的所含物。加熱器8由加熱器控制器和/或電源9控制。加熱器8可以包括，例如，電熱裝置，例如，一個(gè)或多個(gè)電熱絲和/或加熱電阻。
如圖清晰所示，隔膜4分離所述壓縮室13和所述泵送室3。隔膜4可以是，例如，分離壓縮室13和泵送室3的壁或部分壁。所述泵件隔膜4的第二面與泵送室3鄰接。隔膜4最好包括絕熱材料，以便基本上沒有或只有很少熱量能夠從泵送室3通過隔膜4流向壓縮室13。
在使用期間，集熱室2內(nèi)流體的溫度和壓力都會升高。這是由電子器件1產(chǎn)生的熱量在集熱室2內(nèi)增加的結(jié)果。然后第三閥7，例如因集熱室2內(nèi)所述壓力升高和/或被所述閥控制裝置打開。大約在同時(shí)，第四閥11關(guān)閉和/或被保持在關(guān)閉狀態(tài)。然后被加熱的流體從集熱室2流入泵送室3，從而使泵送室3內(nèi)的壓力升高。
泵送室3的壓力最好受分離加熱器8的激勵(lì)進(jìn)一步升高，同時(shí)第三閥7關(guān)閉。在優(yōu)選實(shí)施例中，加熱器8生成熱脈沖以便在泵送室3內(nèi)提供瞬時(shí)的短壓力脈沖。在加熱器8運(yùn)行期間，第三閥7和第四閥11最好關(guān)閉。由于泵送室3內(nèi)的總壓力升高，隔膜4從所述第一位置向所述第二位置膨脹，致使壓縮室13內(nèi)的所含物如上所述進(jìn)行壓縮。
隔膜4由于熱而運(yùn)動至第二位置之后，壓縮室13內(nèi)的壓力降低。特別是可通過允許流體從壓縮室13向集熱室2流動從而如上所述導(dǎo)致電子器件1的冷卻來實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。
隨后，至少第二閥17和第四閥11打開或者被打開，以使流體能夠從泵送室3經(jīng)回流管路22流入壓縮室13。其結(jié)果使泵送室3內(nèi)的壓力降低，并且隔膜4返回到其第一位置。大約在同時(shí)，所述第一閥15最好關(guān)閉或者被關(guān)閉，以防止從供給管路23到壓縮室13有不希望的流體回流發(fā)生。然后可以重新開始泵吸周期。
該系統(tǒng)可以包括，例如彈性裝置，以使隔膜4從第二位置返回第一位置。這種彈性裝置可以是，例如，獨(dú)立裝置和/或隔膜可以特別通過使用彈性隔膜4包含這種裝置。不過隔膜4在第一位置和第二位置之間的運(yùn)動可以完全是熱導(dǎo)致的，特別是由熱相關(guān)的壓力變化而引起的。
由于隔膜4的熱導(dǎo)致運(yùn)動，流體在所述至少一個(gè)器件1和所述流體冷卻裝置5之間流通。流體從集熱室2和泵送室3流入壓縮室13，并返回集熱室2。所述隔膜的運(yùn)動最好是脈動或振動，其可通過，例如在泵送室3內(nèi)施加熱脈沖而實(shí)現(xiàn)。這種脈動還可通過提供適合的閥控制而實(shí)現(xiàn)。特別是閥15、17、7、11最好相對于彼此進(jìn)行控制，其方式是使流體基本上僅在所述室2、3、13之間按所述方向流動。
在圖2和圖3示意性示出的第二實(shí)施例中，電子器件1與熱收集器102連接在一起。熱收集器102被制成熱管的形式。熱管102用以從電子器件1向泵件隔膜4傳熱，特別是通過熱傳導(dǎo)，以便加熱泵件隔膜4。
在第二實(shí)施例中，泵件隔膜4用于在其溫度變化時(shí)進(jìn)行泵吸動作。泵件隔膜4可以包含和/或連接到，例如一個(gè)或多個(gè)熱敏材料，具有高熱膨脹系數(shù)的材料、雙金屬和/或類似材料。
與第一實(shí)施例類似，第二實(shí)施例的泵件隔膜4的第一面鄰接壓縮室13。但是第二實(shí)施例中泵件隔膜4的第二面相對所述熱管102的部分延伸。特別是隔膜4的第二面設(shè)有導(dǎo)熱板103，其可以在隔膜4處于第一位置時(shí)觸及熱管102，見圖2所示。隔膜4被設(shè)置成可因隔膜溫度升高而向第二位置膨脹，見圖3所示。在該第二位置，導(dǎo)熱板103被移離熱管102。
第二實(shí)施例中壓縮室13的設(shè)置大致與第一實(shí)施例中壓縮室13類似。在第二實(shí)施例中，與壓縮室13連接的供給管路23′向電子器件1延伸，以便用冷卻流體冷卻器件1。供給管路23′包括單向閥15，其最好為膨脹閥，以便進(jìn)一步冷卻所述冷卻流體。壓縮室13包括進(jìn)口16′，其具有一個(gè)用于向壓縮室13補(bǔ)充流體(例如周圍空氣)的單向閥17。
在第二實(shí)施例使用期間，熱量由電子器件1產(chǎn)生。部分熱量被熱管102吸收，以使其溫度升高。當(dāng)隔膜4處在第一位置時(shí)，熱管102還向隔膜4的導(dǎo)熱板103傳輸部分產(chǎn)生的熱量，從而使隔膜4的溫度升高。然后隔膜4向其第二位置膨脹或移動，見圖3所示。由于隔膜4的膨脹，流體在壓縮室13內(nèi)被壓縮。然后，已由壓縮室13的冷卻肋片5冷卻的被壓縮流體最好通過膨脹閥15膨脹，致使流體進(jìn)一步得到冷卻。然后被冷卻的流體經(jīng)供給管路23′流向電子器件1以冷卻器件1。
第二實(shí)施例中的第一閥15和第二閥17的運(yùn)行可能與第一實(shí)施例中這些閥的運(yùn)行相似。這些閥15、17可以因，例如壓縮室13內(nèi)的壓力變化和/或被適當(dāng)?shù)拈y控制裝置移動。這種閥控制裝置最好被設(shè)置成與隔膜4協(xié)作，以便閥控制由隔膜運(yùn)動而產(chǎn)生，并因此由器件產(chǎn)生的熱產(chǎn)生。
在隔膜4膨脹之后，熱管102與隔膜的導(dǎo)熱板103之間的接觸會消失。因而隔膜4，可通過例如熱輻射、對流和/或傳導(dǎo)冷卻下來。由于隔膜4的溫度降低，其從第二位置返回第一位置，以使導(dǎo)熱板103再次與熱管102接觸。然后上述泵吸和冷卻機(jī)構(gòu)可重新開始。
可選擇的是，還可以在第二實(shí)施例中設(shè)置一個(gè)未被述及的加熱器以便加熱隔膜4。這樣的又一個(gè)加熱器可能是所需的，例如當(dāng)器件1產(chǎn)生的熱流不足以向所需的第二位置移動隔膜時(shí)。
本發(fā)明提供向和/或從器件的熱導(dǎo)致泵吸流體以冷卻器件。泵吸最好是自動的。此外，器件產(chǎn)生的熱量可能會有利地用于驅(qū)動泵裝置，特別是可移動泵件4，并且最好也可用于閥裝置，以使泵吸是節(jié)能的。
盡管本發(fā)明描述的實(shí)施例已參照附圖進(jìn)行了更為詳細(xì)的說明，但是應(yīng)該理解的是本發(fā)明不限于這些實(shí)施例。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不背離如權(quán)利要求書所述的本發(fā)明范圍或精神的情況下進(jìn)行各種改變或修正。
可移動泵件4可以有不同的形式、形狀和尺寸，并且可以包含各種材料。它可以包括，例如，膜片、隔膜或類似物，或者，例如彈性的和/或有伸縮性的材料、一種或多種金屬、合金、塑料、橡膠或類似物。
此外，一個(gè)或多個(gè)可移動泵件可用于泵吸所述流體，其中至少一個(gè)和最好多個(gè)這些泵件的運(yùn)動為熱導(dǎo)致的。
該系統(tǒng)可以具有不同形式和尺寸各異的部件，尤其是可根據(jù)所需的冷卻能力大小、安裝系統(tǒng)所需的合適空間以及類似考慮而有所不同。
此外，至少有部分系統(tǒng)可以被設(shè)置成安裝在電子器件1上或附近以便冷卻該器件。
權(quán)利要求
1.一種用于冷卻至少一個(gè)電子器件的方法，其中可移動泵件(4)向和/或從所述電子器件泵吸流體，并且其中所述泵件(4)的運(yùn)動由熱導(dǎo)致。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述熱量至少包括由所述電子器件產(chǎn)生的熱。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其中所述熱量由至少一個(gè)加熱器(8)產(chǎn)生。
4.如上述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的方法，其中所述泵件(4)的運(yùn)動為脈動和/或振動。
5.如上述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的方法，其中流體被所述泵件(4)的運(yùn)動所壓縮，其中被壓縮的流體被冷卻，并且其中被冷卻的流體被送向所述至少一個(gè)器件。
6.如上述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的方法，其中所述泵件使所述流體在所述至少一個(gè)器件(1)和流體冷卻裝置(5)之間循環(huán)。
7.如上述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的方法，其中所述流體包括空氣。
8.如上述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的方法，其中所述泵件包括隔膜(4)。
9.如權(quán)利要求5和8所述的方法，其中所述流體被供送至流體壓縮室(13)，其中所述隔膜的第一面鄰接所述壓縮室(13)，并且其中熱量被送向所述隔膜(4)的第二面以便將隔膜移入壓縮室(13)。
10.如上述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的方法，其中所述泵件(4)因所述熱量而從第一位置向第二位置膨脹，并且其中所述泵件的膨脹致使泵吸所述流體。
11.如權(quán)利要求10所述的方法，其中在所述膨脹后，泵件(4)被去除所述熱量，以使泵件(4)能夠縮回到所述第一位置。
12.一種用于冷卻至少一個(gè)電子器件的系統(tǒng)，其包括至少一個(gè)用于向和/或從所述器件運(yùn)送流體的可移動泵件(4)，其中熱量可使所述泵件(4)運(yùn)動。
13.如權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中所述泵件包括隔膜(4)，例如可膨脹和可縮回的隔膜(4)，其可在至少第一位置和第二位置之間移動。
14.如權(quán)利要求12或13所述的系統(tǒng)，其包括用于冷卻所述流體的冷卻裝置(5)。
15.如權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，其中所述冷卻裝置包括用于膨脹被壓縮流體的膨脹裝置，例如膨脹閥(15)。
16.如權(quán)利要求14或15所述的系統(tǒng)，其中所述冷卻裝置包括熱交換器，特別是冷卻肋片(5)，以從流體向環(huán)境傳熱。
17.如權(quán)利要求12至16中任何一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其包括用于壓縮流體的壓縮室(13)，其中所述泵件(4)的第一面鄰接所述壓縮室(13)。
18.如權(quán)利要求17所述的系統(tǒng)，其包括用于從所述壓縮室(13)向所述電子器件(1)供應(yīng)流體的流體供給裝置(2，23)。
19.如權(quán)利要求12至18中任何一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其包括用于從所述器件收集熱量的熱收集器(2；102)。
20.如權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，其特征在于所述熱收集器包括熱管(102)，其與所述泵件(4)連接或可連接到所述泵件以便向泵件(4)供熱。
21.如權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，其中所述熱收集器包括至少含在集熱室(2)中的流體。
22.如權(quán)利要求12至21中任何一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其包括用于從所述器件泵吸流體的泵送室(3)，其中所述泵件(4)的第二面鄰接所述泵送室(3)。
23.如權(quán)利要求21和22所述的系統(tǒng)，其中所述泵送室(3)與所述集熱室(2)可流體連接。
24.如至少權(quán)利要求17和22所述的系統(tǒng)，其中所述泵送室(3)與所述壓縮室(13)可流體連接，例如借助包括單向閥(11、17)的流體連接裝置(22)。
25.如權(quán)利要求12至24中任何一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其包括至少一個(gè)加熱器(8)以提供至少部分使所述泵件(4)運(yùn)動的熱量。
26.如權(quán)利要求22和25所述的系統(tǒng)，其中所述加熱器(8)至少被設(shè)置成加熱所述泵送室(3)內(nèi)的所含物。
27.如權(quán)利要求12至26中任何一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其包括用于控制所述流體運(yùn)送的閥裝置(15、17、7、11)。
28.如權(quán)利要求27所述的系統(tǒng)，其特征在于至少部分所述閥裝置用于與所述泵件(4)協(xié)作以控制所述流體的運(yùn)送，并且其中，例如，所述協(xié)作可為機(jī)械的、電力的、電子的或類似的。
29.如權(quán)利要求12至28中任何一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其中至少部分系統(tǒng)被設(shè)置成安裝在電子器件上或附近以冷卻所述器件。
30.如權(quán)利要求12至29中任何一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其中泵件(4)被設(shè)置成受熱導(dǎo)致的壓力升高影響下進(jìn)行泵吸運(yùn)動。
31.如權(quán)利要求12于30中任何一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其中泵件被設(shè)置成當(dāng)泵件溫度變化時(shí)進(jìn)行泵吸運(yùn)動。
32.一種設(shè)有和/或連接到如權(quán)利要求12至31中任何一項(xiàng)所述的系統(tǒng)的電子器件，其中電子器件尤其是計(jì)算裝置、計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和/或類似物的一部分。
33.一種設(shè)有如權(quán)利要求12至31中任何一項(xiàng)所述的系統(tǒng)的設(shè)備。
全文摘要
公開了一種用于冷卻至少一個(gè)電子器件的方法，其中可移動泵件(4)向和/或從所述器件泵吸流體，并且其中所述泵件(4)的運(yùn)動由熱導(dǎo)致。公開了用于冷卻至少一個(gè)電子器件的系統(tǒng)，其包括至少一個(gè)可移動泵件(4)以向和/或從所述器件運(yùn)送流體，其中熱量可使所述泵件(4)運(yùn)動。
文檔編號H01L23/467GK1910751SQ200580002998
公開日2007年2月7日 申請日期2005年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月22日
發(fā)明者R·索格哈爾 申請人:皇家飛利浦電子股份有限公司