專利名稱：連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型提供一種連接器，尤其涉及一種可供不同種類的電子卡插置的連接器。
背景技術(shù)：
與本實(shí)用新型相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)可參照2003年12月21日公告的中國臺(tái)灣新型專利第568401號(hào)。該專利揭示了一種可插接不同種類電子卡的連接器，該連接器是由設(shè)有插槽的本體以及布設(shè)在插槽內(nèi)部的若干端子組所構(gòu)成，其中，該本體是由塑膠原料一體射出成型。
然而，這種設(shè)計(jì)的缺陷在于由塑膠原料一體射出成型的本體設(shè)有插槽，插槽的設(shè)置會(huì)使本體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度下降，若頂面遇到向下的壓力，極有可能發(fā)生斷裂現(xiàn)象，從而使整個(gè)連接器報(bào)廢，并且該連接器對(duì)外界電磁波不能產(chǎn)生屏蔽效果。
因此，針對(duì)上述技術(shù)問題，有必要提供一種連接器，使其在結(jié)構(gòu)和功能上能得到進(jìn)一步的改善，以克服現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域中所述的缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供了一種具有結(jié)構(gòu)增強(qiáng)且有很好屏蔽效果的連接器。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種連接器，用于插置至少一種電子卡，是由設(shè)有插槽的本體，以及布設(shè)在插槽內(nèi)部的端子組所構(gòu)成，所述插槽至少包括有第一插槽；所述本體包括上絕緣本體、下絕緣本體以及金屬殼體，金屬殼體設(shè)有兩側(cè)壁，所述第一插槽的兩側(cè)壁是由金屬殼體的兩側(cè)壁所構(gòu)成。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型連接器具有如下有益效果金屬殼體的設(shè)置不僅使得連接器的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度得到進(jìn)一步的增強(qiáng)，而且增加了連接器對(duì)外界電磁波的屏蔽效果，保障了信號(hào)傳輸?shù)钠焚|(zhì)。
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

圖1為本實(shí)用新型連接器的立體組合圖。
圖2為本實(shí)用新型連接器的立體分解圖。
圖3為本實(shí)用新型連接器另一角度的立體分解圖。
圖4為本實(shí)用新型連接器與SM電子卡的插置狀態(tài)前視圖。
圖5為沿圖4中A-A線的剖視圖。
圖6為本實(shí)用新型連接器與SD電子卡的插置狀態(tài)前視圖。
圖7為沿圖6中B-B線的剖視圖。
圖8為本實(shí)用新型連接器與MS電子卡的插置狀態(tài)前視圖。
圖9為沿圖8中C-C線的剖視圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1至圖3所示，本實(shí)用新型連接器100用來插置SM卡200，SD卡300，MMC卡(未圖示)，MS卡400四種不同種類的卡，包括設(shè)有插槽11的下絕緣本體1，與下絕緣本體1相配合的金屬殼體2，上絕緣本體3，以及布設(shè)在插槽11內(nèi)部的端子組4。本實(shí)用新型連接器100的插槽11包括有第一插槽111，第二插槽112和第三插槽113。端子組包括設(shè)于上絕緣本體3上的上排端子4以及設(shè)于下絕緣本體1的第一下排端子5和第二下排端子6。
請(qǐng)參閱圖1至圖3所示，其中，上絕緣本體3與金屬殼體2為一體成型構(gòu)造，第一插槽111是由上絕緣本體3與金屬殼體2共同構(gòu)成。金屬殼體2包括一凹字形頂面20以及與頂面20相垂直的兩側(cè)壁21，于每一例壁21前后各設(shè)有可將金屬殼體2固定于電路板(未圖示)的焊接腳24，且每一側(cè)壁21上的焊接腳24之間設(shè)有可將插入的電子卡卡緊在插槽11內(nèi)的彈片23。于金屬殼體2頂面20前端設(shè)有一方形口26，在金屬殼體2頂面20與上絕緣本體3相接觸的左右兩端和前端位置各設(shè)有兩個(gè)向上突起的凸片28。
如圖1至圖3所示，下絕緣本體1對(duì)應(yīng)金屬殼體2的兩側(cè)壁21位置設(shè)有狹槽16，金屬殼體2的兩側(cè)壁21可插設(shè)于前述狹槽16中并構(gòu)成第一插槽111的兩側(cè)壁。于下絕緣本體1上設(shè)有可導(dǎo)引電子卡插入第二插槽112的第二側(cè)壁17及可導(dǎo)引電子卡插入第三插槽113的第三側(cè)壁18，其中第二插槽112與第一插槽111所在的空間共用，第三插槽113與第二插槽112及第一插槽111所在的空間共用。
如圖4及圖5所示，當(dāng)連接器100是用以供SM電子卡200插置使用時(shí)，其SM卡200以將金手指(未圖示)朝向插槽11上方的方式插置于由金屬殼體2側(cè)壁21構(gòu)成側(cè)壁的第一插槽111中，而確實(shí)構(gòu)成外接電路與上排端子4的接觸；如圖6及圖7所示，當(dāng)連接器100是用以供SD300卡插置使用時(shí)，其SD卡300以將金手指(未圖示)朝向插槽11下方的方式插置于第二插槽112中，而確實(shí)構(gòu)成外接電路與第一下排端子5的接觸，因SD卡300是由MMC卡發(fā)展而來，且SD卡300與MMC卡的長度尺寸及寬度尺寸相同，SD卡300僅在厚度上比MMC卡略厚，故第二插槽112也可用來插置MMC卡，故本實(shí)用新型連接器100也可用以供MMC卡插置；如圖8及圖9所示，當(dāng)連接器100是用以供MS卡400插置使用時(shí)，其MS卡400以將金手指(未圖示)朝向插槽11下方的方式插置于第三插槽113中，而確實(shí)構(gòu)成外接電路與第二下排端子6的接觸。
本實(shí)用新型連接器也可為只供一種電子卡插置的結(jié)構(gòu)，即該連接器僅設(shè)有一個(gè)插槽，該插槽的兩側(cè)壁是由金屬殼體的兩側(cè)壁構(gòu)成，由金屬殼體構(gòu)成的插槽使得連接器的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度得到提高，并且金屬殼體可以增加連接器對(duì)外界電磁波的屏蔽效果。
然而，以上的實(shí)施說明及圖示所示，均為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非以此局限本實(shí)用新型，因此，凡一切與本實(shí)用新型構(gòu)造、裝置、特征等近似、雷同的，均應(yīng)屬本實(shí)用新型的創(chuàng)設(shè)目的及申請(qǐng)專利的保護(hù)范圍的內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種連接器，用于插置至少一種電子卡，是由設(shè)有插槽的本體，以及布設(shè)在插槽內(nèi)部的端子組所構(gòu)成，所述插槽至少包括有第一插槽；其特征在于該本體包括上絕緣本體、下絕緣本體以及金屬殼體，金屬殼體設(shè)有兩側(cè)壁，所述第一插槽的兩側(cè)壁是由金屬殼體的兩側(cè)壁所構(gòu)成。
2.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于所述上絕緣本體和金屬殼體為一體成型構(gòu)造。
3.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于所述插槽至少包括有第二插槽及第三插槽，于下絕緣本體上設(shè)有第二插槽的第二側(cè)壁及第三插槽的第三側(cè)壁。
4.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于下絕緣本體對(duì)應(yīng)金屬殼體兩側(cè)壁位置設(shè)有狹槽。
5.如權(quán)要利求1所述的連接器，其特征在于于金屬殼體側(cè)壁設(shè)有焊接腳，于同一側(cè)壁的前后焊接腳之間設(shè)有彈片。
6.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于金屬殼體設(shè)有一“凹”字形頂面，于頂面上設(shè)有一方形口，于金屬殼體頂面與上絕緣本體接觸處設(shè)有若干向上突起的凸片。
7.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于端子組包括設(shè)于上絕緣本體上的上排端子。
8.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于端子組包括設(shè)于下絕緣本體上的第一下排端子及第二下排端子。
專利摘要一種連接器，用于插置至少一種電子卡，是由設(shè)有插槽的本體，以及布設(shè)在插槽內(nèi)部的端子組所構(gòu)成，所述插槽至少包括有第一插槽；所述本體包括上絕緣本體、下絕緣本體以及金屬殼體，金屬殼體設(shè)有兩側(cè)壁，所述第一插槽的兩側(cè)壁是由金屬殼體的兩側(cè)壁所構(gòu)成。
文檔編號(hào)H01R12/72GK2891376SQ20052014051
公開日2007年4月18日 申請(qǐng)日期2005年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月28日
發(fā)明者葉科華, 趙期俊, 雷茂林 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司