專利名稱：電連接器裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器裝置，特別涉及一種具有扣壓裝置的電連接器裝置。
背景技術(shù)：
參閱圖1與圖2，現(xiàn)有的一種適用于電連接計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的中央處理器99(central processing unit，CPU)與電路板90的電連接器裝置9包含插座連接器91及扣壓裝置92?？蹓貉b置92包括框設(shè)于插座連接器91的框體93、樞設(shè)在框體93一側(cè)的蓋體94，以及樞設(shè)于框體93另一側(cè)的限位桿95。扳動(dòng)限位桿95可以控制蓋體94處于按壓狀態(tài)或處于解除狀態(tài)。
電連接器裝置9必須固定在電路板90上并與電路板90電連接才能發(fā)揮其功能。目前常用的方式是利用表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡稱SMT)的回焊爐(reflow)制程來組裝電連接器裝置9與電路板90。組裝方式是先通過插座連接器91的多個(gè)凸點(diǎn)911與框體93相對應(yīng)的凹槽931熱熔合而將插座連接器91與扣壓裝置92固定，當(dāng)電連接器裝置9組裝完成后再與電路板90一起過回焊爐，將電連接器裝置9固設(shè)在電路板90上。
然而，扣壓裝置92為了達(dá)到較佳的機(jī)械強(qiáng)度，所以由金屬材質(zhì)制成，當(dāng)其與插座連接器91一起通過回焊爐時(shí)會(huì)吸取大量的熱能，并在離開回焊爐后釋放熱能，釋出的熱能容易導(dǎo)致插座連接器91中絕緣用的塑料材質(zhì)變形，而影響產(chǎn)品合格率及成本的支出。
實(shí)用新型內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的目的，即在于提供一種具有固定結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能直接組裝于電路板上的扣壓裝置，并通過所述扣壓裝置與插座連接器可以分別與電路板組裝，以避免插座連接器變形的電連接器裝置。
本實(shí)用新型電連接器裝置可安裝于電路板上，所述電路板限定有導(dǎo)電區(qū)，所述導(dǎo)電區(qū)的兩相對側(cè)分別設(shè)有多個(gè)通孔，所述電連接器裝置包含插座連接器及扣壓裝置。所述扣壓裝置包括框體、可掀合地樞設(shè)于所述框體的蓋體，以及將所述蓋體固定蓋合于所述框體的限位件。所述框體由上而下框置于所述插座連接器周側(cè)并具有多個(gè)凸柱，所述凸柱穿設(shè)于所述電路板的所述通孔并與所述電路板焊接。
根據(jù)本實(shí)用新型的方案，所述框體還具有中空底壁及由所述底壁外周緣往上延伸的周壁，且所述凸柱由所述底壁往下延伸。
根據(jù)本實(shí)用新型的方案，所述凸柱由所述底壁的內(nèi)周緣往下延伸。


圖1是一立體分解圖，說明一公知的電連接器裝置；圖2是圖1的組合圖，說明所述公知的電連接器裝置；圖3是一局部分解圖，說明本實(shí)用新型電連接器裝置的一較佳實(shí)施例與芯片模塊及電路板；圖4是圖3的組合圖，說明所述較佳實(shí)施例與所述芯片模塊及所述電路板的連接關(guān)系；圖5是類似于圖3的另一角度視圖，說明所述較佳實(shí)施例的扣壓裝置的多個(gè)凸柱；及圖6是圖5的組合圖，說明所述較佳實(shí)施例的所述凸柱與所述電路板的組合關(guān)系。
其中，附圖標(biāo)記說明如下1電連接器裝置 2插座連接器3扣壓裝置31框體311底壁 312周壁313凸柱 314卡榫32蓋體 321樞轉(zhuǎn)部 322限位部323壓合部33限位件331樞接段 332按壓段333扳動(dòng)段7芯片模塊 8電路板81通孔 82導(dǎo)電區(qū)具體實(shí)施方式
有關(guān)本實(shí)用新型的前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考附圖的一較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可清楚地呈現(xiàn)。
參閱圖3與圖4，本實(shí)用新型電連接器裝置的第一較佳實(shí)施例可安裝于電路板8上，電路板8限定有導(dǎo)電區(qū)82，導(dǎo)電區(qū)82的兩相對側(cè)分別設(shè)有多個(gè)通孔81，并用以電連接芯片模塊7(例如CPU)與電路板8，電連接器裝置1包含插座連接器2及扣壓裝置3。扣壓裝置3由金屬材質(zhì)制成，包括框體31、蓋體32及限位件33?？蝮w31由上而下框置于插座連接器2周側(cè)，并具有中空底壁311、由底壁311外周緣往上延伸的周壁312，以及多個(gè)由底壁311內(nèi)周緣往下延伸并穿設(shè)于電路板8的所述通孔81的凸柱313。蓋體32可掀合地樞設(shè)于周壁312，并具有兩樞轉(zhuǎn)部321、介于兩樞轉(zhuǎn)部321之間的限位部322，以及位于所述樞轉(zhuǎn)部321相反側(cè)的壓合部323。限位件33為彎折桿體并樞設(shè)于周壁312，具有兩個(gè)與周壁312樞接的樞接段331、連接于兩樞接段331之間并往中央拱起的按壓段332，以及由樞接段331的自由端基本呈直角彎折延伸的扳動(dòng)段333。扳動(dòng)段333的彎折方向與按壓段332的拱起方向相同，使得扳動(dòng)段333在收合位置(如圖4所示)時(shí)，按壓段332能抵壓于蓋體32的壓合部323而將蓋體32固定，同時(shí)蓋體32施壓于芯片模塊7，使其與插座連接器2以壓接方式電連接，且框體31的周壁312形成有卡榫314，使扳動(dòng)段333可脫離地卡合固定于卡榫314。將扳動(dòng)段333脫離卡榫314后往上扳動(dòng)至解除位置(如圖3所示)即可釋放蓋體32以將芯片模塊7取出或置入，此外，蓋體32的限位部322用以避免蓋體32過度旋轉(zhuǎn)而脫離框體31。雖然本實(shí)施例的限位件33為桿體，但也可以是螺絲或是滑塊等，可用螺旋鎖緊或扣合等方式將蓋體32與框體31固定，因此，蓋體32與框體31的固定方式并不以本實(shí)施例為限。
參閱圖3，將電連接器裝置1與電路板8組裝時(shí)，先將插座連接器2與電路板8利用制程溫度較高的回焊爐焊接固定，以達(dá)到較佳的導(dǎo)接效果。參閱圖5與圖6，接著將扣壓裝置3(框體31、蓋體32及限位件33已經(jīng)預(yù)先組合在一起)框置于插座連接器2上，并使所述凸柱313穿設(shè)于相對應(yīng)的所述通孔81，再利用制程溫度較低的錫爐將所述凸柱313焊接于電路板8上，使扣壓裝置3固定于電路板8(參見圖4)。由于以錫爐焊接時(shí)的制程溫度較低，扣壓裝置3吸收的熱能較少，不會(huì)造成插座連接器2中的塑料材質(zhì)變形。
總而言之，本實(shí)用新型的電連接器裝置1可使插座連接器2與扣壓裝置3分別利用不同的焊接制程與電路板8焊接固定，能有效避免在現(xiàn)有的制程中，扣壓裝置3因?yàn)榕c插座連接器2一起進(jìn)入高溫回焊爐吸收儲(chǔ)存大量熱能，并在離開回焊爐后釋放所儲(chǔ)存的熱能，而造成插座連接器2的變形，故確實(shí)能實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，因此不能以此限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍，即只要是根據(jù)本實(shí)用新型申請專利范圍及實(shí)用新型說明內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，均屬于本實(shí)用新型專利覆蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電連接器裝置，可安裝于電路板上，其特征在于，所述電路板限定有導(dǎo)電區(qū)，所述導(dǎo)電區(qū)的兩相對側(cè)分別設(shè)有多個(gè)通孔，所述電連接器裝置包含插座連接器，可安裝于所述導(dǎo)電區(qū)，并與所述電路板電連接；以及扣壓裝置，包括框體、可掀合地樞設(shè)于所述框體的蓋體，以及將所述蓋體固定蓋合于所述框體的限位件；所述框體由上而下框置于所述插座連接器周側(cè)并具有多個(gè)凸柱，所述凸柱穿設(shè)于所述電路板的所述通孔并與所述電路板焊接。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器裝置，其特征在于，所述框體還具有中空底壁以及由所述底壁外周緣往上延伸的周壁，且所述凸柱由所述底壁往下延伸。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器裝置，其特征在于，所述凸柱由所述底壁的內(nèi)周緣往下延伸。
專利摘要一種電連接器裝置，可安裝于電路板上，所述電路板限定有導(dǎo)電區(qū)，所述導(dǎo)電區(qū)的兩相對側(cè)分別設(shè)有多個(gè)通孔，所述電連接器裝置包含插座連接器及扣壓裝置。所述扣壓裝置包括框體、可掀合地樞設(shè)于所述框體的蓋體，及將所述蓋體固定蓋合于所述框體的限位件。所述框體由上面下框置于所述插座連接器周側(cè)并具有多個(gè)凸柱，所述凸柱穿設(shè)于所述電路板的所述通孔并與所述電路板焊接。通過所述凸柱使得所述插座連接器與所述扣壓裝置可以分別組裝在所述電路板，以避免如公知方式中，插座連接器與扣壓裝置同時(shí)焊接于電路板的過程中，插座連接器因過熱而變形。
文檔編號H01R12/71GK2865075SQ20052013219
公開日2007年1月31日 申請日期2005年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月27日
發(fā)明者江圳祥 申請人:莫列斯公司