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單片壓接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器的制作方法

文檔序號:6861943閱讀:308來源:國知局
專利名稱:單片壓接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種正溫度系數(shù)熱敏電阻器,特別是一種單片壓接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器,用于安裝在需要過電流保護(hù)的電路上,起過流保護(hù)作用。
背景技術(shù)
原有技術(shù)的單片壓接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器如圖2所示,它是由前、后端面13和左、右側(cè)面12以及底面14圍隔而成的且具開口端11的瓷殼1、兩側(cè)分別敷設(shè)有電極層21的PTC(正溫度系數(shù))芯片2、一對具插腳31和簧片32的彈性接觸片3和具插腳用插口41的封蓋4構(gòu)成,其中瓷殼1的截面形狀呈矩形,PTC芯片2容置在矩形瓷殼1的型腔內(nèi),一對彈性接觸片3插嵌在PTC芯片2的兩側(cè)并通過其上的簧片32與電極層21接觸,封蓋4蓋封在瓷殼1的開口端11上,一對彈性接觸片3的插腳31貫過并伸至封蓋4的插口41外。這種單片壓接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器,由于采用全封閉封裝結(jié)構(gòu)后,能防潮、抗干擾和具有良好的絕緣性能,但還是存在下列缺陷首先,由于瓷殼1的截面形狀為矩形,矩形瓷殼1在前、后端面13與左、右側(cè)面12相交接的部位處形成有轉(zhuǎn)角,這些轉(zhuǎn)角由于均為直角,在實(shí)際的貯存、運(yùn)輸和使用過程中被發(fā)現(xiàn)當(dāng)受到外力碰撞或擠壓時,瓷殼1在直角部位處最容易受到損傷,因此直角部位被碰傷、撞碎或擊落現(xiàn)象時有發(fā)生,故矩形瓷殼的強(qiáng)度較弱,最終影響到瓷殼乃至整個PTC熱敏電阻器的使用壽命;其次,設(shè)在一對彈性接觸片3中間的簧片32采用平面結(jié)構(gòu)后,與PTC芯片2的接觸不可靠,為了確保兩者接觸的可靠性,往往將簧片32直接焊接在PTC芯片2兩側(cè)的電極層21上,這給熱敏電阻器的安裝帶來了不便。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的首要任務(wù)是要提供一種能提高瓷殼強(qiáng)度、延長使用壽命的單片壓接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器。
本實(shí)用新型的另一任務(wù)是要提供一種接觸可靠、便于安裝的單片壓接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器。
為完成首要任務(wù),本實(shí)用新型所提供的技術(shù)方案是一種單片壓接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器,它是由前、后端面13和左、右側(cè)面12以及底面14圍隔而成的且具開口端11的瓷殼1、容置在瓷殼1內(nèi)的且兩側(cè)敷設(shè)有電極層21的PTC芯片2、一對插固于PTC芯片2兩側(cè)的其上分別具插腳31和簧片觸腳32的彈性接觸片3以及蓋封于開口端11上的且具插腳用插口41的封蓋4構(gòu)成,其特點(diǎn)是所述瓷殼1的左、右側(cè)面12的截面形狀為圓弧形或多邊形中的任意一種。
為完成另一任務(wù),本實(shí)用新型所提供的技術(shù)方案是所述一對彈性接觸片3上的簧片觸腳32的中部向內(nèi)凸設(shè)而形成有彎折部321。
本實(shí)用新型在所述瓷殼1的左、右側(cè)面12內(nèi)分別形成有用于安裝封蓋4的封蓋座121。
本實(shí)用新型由于將原有技術(shù)中瓷殼1的左、右側(cè)面12由直角平面變?yōu)閳A弧形或多邊形后,不僅外形線條美觀,而且變原有轉(zhuǎn)角處的直角為光滑的圓弧段或多邊形段后,可提高瓷殼的強(qiáng)度,使瓷殼在貯存、運(yùn)輸和使用過程中免受碰傷,以延長瓷殼及熱敏電阻器的使用壽命;另外,由于對一對彈性接觸片3上的簧片觸腳32作了改進(jìn)后,不僅接觸可靠性好,而且省去了焊接工藝,使安裝更便捷。


圖1為本實(shí)用新型的一實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖。
圖2為本實(shí)用新型的原有技術(shù)的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
請參見圖1,本實(shí)用新型的瓷殼1采用陶瓷一體模制而成,它是由前、后端面13和左、右兩側(cè)面12以及底面14圍隔而成,其中間形成有供PTC芯片2和一對彈性接觸片3容置其內(nèi)的型腔,上端部形成一開口端11,底面14上制有工藝孔141,左、右兩側(cè)面12的內(nèi)側(cè)形成有凸臺為封蓋座121,封蓋座121的上端部高度略低于開口端11的上平面,其落差應(yīng)與封蓋4的厚度相一致,左、右兩側(cè)面12的截面形狀既可以為圓弧形,也可以制成多邊形(圖中僅示意了圓弧形),如果選用多邊形的話,最好是四邊形以上,這樣,使多邊形的形狀更接近于圓弧形,以利提高瓷殼的強(qiáng)度。本實(shí)用新型由于將瓷殼1的左、右兩側(cè)面12由原來的直角平面改為圓弧形或多邊形后,使其與前、后端面13在交接部位處僅出現(xiàn)光滑的弧形過渡線或很小的輪廓線,而不會出現(xiàn)90°的大轉(zhuǎn)角,這種結(jié)構(gòu)不僅保護(hù)了瓷殼,使其免受碰傷,而且還提高了產(chǎn)品的觀瞻性。
請繼續(xù)參見圖1,本實(shí)用新型的一對彈性接觸片3采用金屬材料制成,其一端端部形成有用于與外部線路連接的插腳31,中間形成有簧片觸腳32,簧片觸腳32的中部向內(nèi)凸設(shè)而形成有彎折部321,通過彎折部321可實(shí)現(xiàn)一對彈性接觸片3與PTC芯片2的貼觸。本實(shí)用新型的PTC芯片2一般選用鈦酸鋇粉末制作成圓形片狀,在芯片2的兩側(cè)端面上分別敷設(shè)有一層銀作為電極層21。封蓋4采用塑料模制而成,其上形成有用于供一對插腳31貫過的插口41,封蓋4的形狀大小應(yīng)與瓷殼1的開口端12的端面形狀大小相吻合。
本實(shí)用新型在組裝時,首先將PTC芯片2容置于瓷殼1的型腔內(nèi),一對彈性接觸片3插嵌在PTC芯片2的兩側(cè)并通過其上的簧片觸腳32實(shí)現(xiàn)與PTC芯片2的電極層21的貼觸,封蓋4座落在封蓋座121上,一對彈性接觸片3的插腳31在貫過封蓋4上的一對插口41后伸至于瓷殼1外,封蓋4與瓷殼1的開口端11之間通過粘結(jié)劑粘合在一起。
當(dāng)使用本實(shí)用新型時,只需將PTC熱敏電阻器的一對彈性接觸片3上的插腳31分別串連在需要過流保護(hù)的線路上即可,連接十分方便。
權(quán)利要求1.一種單片壓接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器,它是由前、后端面(13)和左、右側(cè)面(12)以及底面(14)圍隔而成的且具開口端(11)的瓷殼(1)、容置在瓷殼(1)內(nèi)的且兩側(cè)敷設(shè)有電極層(21)的PTC芯片(2)、一對插固于PTC芯片(2)兩側(cè)的其上分別具插腳(31)和簧片觸腳(32)的彈性接觸片(3)以及蓋封于開口端(11)上的且具插腳用插口(41)的封蓋(4)構(gòu)成,其特征在于所述瓷殼(1)的左、右側(cè)面(12)的截面形狀為圓弧形或多邊形中的任意一種。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單片壓接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器,其特征在于所述一對彈性接觸片(3)上的簧片觸腳(32)的中部向內(nèi)凸設(shè)而形成有彎折部(321)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單片壓接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器,其特征在于在所述瓷殼(1)的左、右側(cè)面(12)內(nèi)分別形成有用于安裝封蓋(4)的封蓋座(121)。
專利摘要一種單片壓接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器,用于安裝在需要過電流保護(hù)的電路上,起過流保護(hù)作用。它是由前、后端面和左、右側(cè)面以及底面圍隔而成的且具開口端的瓷殼、容置在瓷殼內(nèi)的且兩側(cè)敷設(shè)有電極層的PTC芯片、一對插固于PTC芯片兩側(cè)的其上分別具插腳和簧片觸腳的彈性接觸片以及蓋封于開口端上的且具插腳用插口的封蓋構(gòu)成,所述瓷殼的左、右側(cè)面的截面形狀為圓弧形或多邊形中的任意一種。本實(shí)用新型不僅外形線條美觀,而且變原有轉(zhuǎn)角處的直角為光滑的圓弧段或多邊形段后,可提高瓷殼的強(qiáng)度,使瓷殼在貯存、運(yùn)輸和使用過程中免受碰傷,以延長瓷殼及熱敏電阻器的使用壽命;不僅接觸可靠性好,而且省去了焊接工藝,使安裝更便捷。
文檔編號H01C7/13GK2840281SQ20052007743
公開日2006年11月22日 申請日期2005年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月15日
發(fā)明者何正安 申請人:常熟市林芝電子有限責(zé)任公司
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